Группа компаний, включая AMD, Broadcom, Meta✴, Microsoft, NVIDIA и OpenAI, объявила о создании отраслевого консорциума OCI (Optical Compute Interconnect) Multi-Source Agreement (MSA) с целью формирования открытой экосистемы, управляемой гиперскейлерами, для обеспечения развития многовендорной цепочки поставок для масштабируемых оптических интерконнектов, отвечающих потребностям современной ИИ-инфраструктуры.

Компании отметили, что по мере совершенствования LLM традиционные медные интерконнекты достигают физических пределов с точки зрения пропускной способности, энергоэффективности и дальности. Оптические соединения позволяют передавать данные на большие расстояния, сохраняя при этом более предсказуемое энергопотребление. Поэтому многие компании рассматривают их как решение для расширения ИИ-инфраструктуры. До сих пор в отрасли отсутствовал единый стандарт для реализации оптических каналов связи в крупномасштабных ИИ-системах.

Источник изображения: OCI MSA

Спецификация OCI разработана с учетом оптимизации энергопотребления, задержки и стоимости. Она основана на NRZ-модуляции с WDM-мультиплексированием. Кроме того, она отражает смещение фокуса подключения с «модульно-ориентированной» к «кремниево-ориентированной» модели. Благодаря более тесной интеграции оптики с вычислительными и сетевыми компонентами, OCI обеспечивает значительное увеличение плотности полосы пропускания и масштабируемости системы, обеспечивая энергопотребление на уровне медных линий связи.

Источник изображения: OCI MSA

Как сообщает консорциум, открытая и совместимая спецификация позволяет гиперскейлерам дезагрегировать любые XPU и коммутаторы на основе общего оптического физического уровня (PHY), обеспечивая соответствие лучших в своём классе вычислительных мощностей самым современным оптическим решениям. Консорциум опубликовал первоначальную спецификацию оптического интерфейса 200G, разработанного для масштабных сетей ИИ:

• Двунаправленная передача и приём по одному и тому же волокну.
• Стандартизированные интерфейсы высокой плотности: OCI GEN1 4λ × 50 Гбит/с NRZ (200 Гбит/с в каждую сторону) и OCI GEN2 (400 Гбит/с в каждую сторону), что суммарно даёт до 800 Гбит/с на волокно.
• Мультиплексирование DWDM с микрокольцевыми резонаторами (MRR).
• Четыре оптических канала на двух различных группах длин волн.
• Дальность работы до 500 м по волокну SMF-28.
• Масштабируемость до 3,2 Тбит/с и более на волокно в будущем.
• Поддержка традиционных трансиверов, интегрированной оптики и CPO.
• Обеспечение соответствия оптических решений целевым показателям производительности, энергопотребления и стоимости, характерным для медных кабелей.

Источник изображения: OCI MSA

В спецификации также подробно описаны требования к мощности сигнала, чувствительности приеъёмника, устойчивости к шуму и коррекции ошибок для поддержания стабильности сигнала на экстремальных скоростях. Стандартизированный подход и совместный план развития значительно снижают риски интеграции, сокращают циклы разработки и обеспечат всей цепочке поставок стоек для ИИ чёткий, безопасный путь для развёртывания многопоколенных оптических межсоединений от разных производителей.

Источник изображения: OCI MSA

Как отметил ресурс The Technology Express, консорциум выделяется тем, что объединяет компании, выступающие конкурентами в разработке аппаратного обеспечения для ИИ. Например, собственная разработка NVLink одной компании доминирует в высокопроизводительных кластерах GPU. В то же время другие игроки отрасли поддерживают конкурирующий открытый стандарт UALink. Однако протокол OCI MSA фокусируется на PHY, а не на протоколах. Поэтому он потенциально может поддерживать трафик NVLink и UALink по оптическому волокну вместо медных кабелей.

Компания Ayar Labs, занимающаяся разработкой интерконнекта на базе кремниевой фотоники, объявила о завершении раунда финансирования серии E на сумму $500 млн, в результате чего её рыночная капитализация составила $3,75 млрд. Компания сообщила, что использует привлечённые средства для масштабирования производства и тестирования мощностей, чтобы ускорить внедрение своего решения на основе интегрированной оптики (Co-Packaged Optics, CPO), анонсированного осенью 2025 года. Всего с начала деятельности Ayar Labs привлекла $870 млн инвестиций.

Раунд возглавила компания Neuberger Berman, к которой присоединились ведущие институциональные инвесторы, включая ARK Invest, Insight Partners, Qatar Investment Authority (QIA), Sequoia Global Equities и 1789 Capital, а также ключевые коммерческие стратегические инвесторы AMD, Alchip, MediaTek и NVIDIA. Neuberger Berman займёт должность наблюдателя в совете директоров. Как отметила Ayar Labs, участие в раунде MediaTek и Alchip Technologies ещё больше укрепляет её связи с ключевыми партнерами в экосистеме проектирования кастомных ASIC.

Источник изображения: Ayar Labs

«Инфраструктура ИИ сталкивается с проблемой энергопотребления, вызванной неэффективностью межсоединений. По мере роста спроса на пропускную способность медные кабели становятся узким местом — они потребляют слишком много энергии и ограничивают пропускную способность ИИ на ватт и доллар, — заявил Марк Уэйд (Mark Wade), генеральный директор и соучредитель Ayar Labs. — Интегрированная оптика преодолевает эти барьеры, позволяя тысячам GPU работать как единая система. Это финансирование расширяет наши возможности по удовлетворению потребностей гиперскейлеров».

Ayar Labs представила в апреле 2025 года первый в мире чиплет оптического межсоединения UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Спустя пять месяцев она объявила о партнёрстве с тайваньской компанией Alchip, специализирующейся на производстве ASIC-чипов, для разработки масштабируемой ИИ-инфраструктуры на основе технологии CPO.

NVIDIA инвестирует по $2 млрд в Lumentum Holdings и Coherent Corp., выпускающие оптическое сетевое оборудование. Сделки также включает «многомиллиардные» обязательства по закупке определённых лазерных компонентов и доступ к ним в будущем, сообщает Silicon Angle. В случае Coherent речь идёт и о других оптоэлектронных комплектующих.

В марте 2025 года NVIDIA представила серию коммутаторов Spectrum-X и Quantum-X для дата-центров, использующих интегрированную фотонику (CPO), что позволило отказаться от использования трансиверов, упростить инфраструктуру и снизить энергопотребление сетевых интерконнектов. Lumentum и Coherent выпускают компоненты для таких систем, причём первая ещё осенью прошлого года начала наращивать производственные мощности по их выпуску. Lumentum входит в число ключевых поставщиков лазерных модулей, оптимально подходящих для CPO — с механизмом терморегулирования и оптимизацией сетевой производительности.

Выручка Lumentum в 2025 году составила $655,5 млн. Компания производит и иное сетевое оборудование, в том числе классические трансиверы и оптические коммутаторы (OCS), а также поставляет индустриальные лазеры, например, для сварки металлов. Coherent также выпускает и промышленные лазеры, и оптические решения для дата-центров. Так, недавно компания представила оптимизированный CPO-модуль. Кроме того, Coherent предлагает инструменты для разработки оптических сетевых решений.

Источник изображения: Denny Müller / Unsplash

Coherent и Lumentum используют средства NVIDIA для поддержки исследований и конструкторских разработок. Также компании работают над тем, чтобы нарастить производство в США. После объявления о новых инвестициях акции компаний поднялись в цене более чем на 10 %. Доля NVIDIA на рынке Ethernet-коммутаторов стремительно растёт, во многом благодаря спросу на её же ИИ-платформы. Этот сегмент становится всё более прибыльным для компании. При этом агрессивная политика NVIDIA уже привела к дефициту лазеров.

Исследовательская компания Cignal AI повысила прогноз по глобальному рынку оптических коммутаторов (OCS). Связано это с ускоренным развёртыванием кластеров ИИ на базе тензорных ускорителей (TPU) Google. Аналитики пришли к выводу, что сектор OCS имеет гораздо больший потенциал, нежели предполагалось ранее.

Google применяет оптические коммутаторы собственной разработки Apollo на базе MEMS-переключателей для формированя ИИ-кластеров. По заявлениям Google, решения OCS быстрее, дешевле и потребляют меньше энергии по сравнению с InfiniBand.

Cignal AI полагает, что объём мирового рынка OCS в 2026 году окажется в три раза больше, чем ожидалось ранее. Прогноз на 2029 год повышен более чем на 40 % по сравнению с цифрами, опубликованными в декабре: аналитики считают, что к этому времени продажи оптических коммутаторов увеличатся как минимум до $2,5 млрд.

Источник изображения: Cignal AI

Предполагается, что до конца десятилетия большинство развёртываний OCS будут по-прежнему сосредоточены в инфраструктуре Google. При этом в ЦОД на основе GPU-ускорителей применение OCS окажется ограниченным: связано это с тем, что в таких экосистемах переход на оптические коммутаторы сопряжён со значительными техническими сложностями. В целом, внедрение OCS за пределами дата-центров Google пока находится на стадии проверки концепции и раннего тестирования.

«Общий потенциал рынка, безусловно, исчисляется миллиардами долларов, но основная часть краткосрочных инвестиций останется в пределах внутренних проектов Google», — говорит Скотт Уилкинсон (Scott Wilkinson), ведущий аналитик Cignal AI. Ранее эксперименты в этом направлении проводила Meta✴. Впрочем, не так давно в рамках OCP появилась отдельный проект OCS (Optical Circuit Switching), направленный на ускорение внедрения технологий оптической коммутации в ИИ ЦОД, что потенциально может ускорить развитие рынка.

Tower Semiconductor объявила, что работает с NVIDIA над созданием оптических модулей, предназначенных для ИИ-инфраструктуры нового поколения и способных передавать данные со скоростью до 1,6 Тбит/с. Для этого будет применяться производственная платформа Tower Semiconductor для кремниевой фотоники (SiPho), сообщает Converge! Digest.

Взаимодействие ориентировано на обеспечение высокоскоростных оптических подключений в комбинации с сетевыми протоколами NVIDIA. Tower Semiconductor объявила, что её платформа SiPho может обеспечивать показатели вдвое лучшие, чем предыдущие решения на основе кремниевой фотоники, для обучения ИИ и инференса. Компания позиционирует свою технологию производства как основу для оптических трансиверов и сетевых компонентов, используемых в крупных ЦОД, где оптические решения всё активнее заменяют электрические кабели и применяются на более коротких расстояниях.

Источник изображения: Igor Omilaev/unsplash.com

По словам Tower Semiconductor, компания продолжает инвестиции в кремний-германиевые решения (SiGe) и кремниевую фотонику в целом. ИИ-решения уже требуют внедрения 800G-интерконнектов, поэтому нужны готовые технологии на основе кремниевой фотоники для выпуска 1,6-Тбит/с решений.

Стоит отметить, что в декабре 2025 года появилась новость о том, что NVIDIA в рамках своей стратегии развития зарезервировала крупные объёмы продукции у ключевых поставщиков EML-лазеров, что привело к увеличению сроков их поставки другим клиентам — не ранее 2027 года. В связи с этим производители оптических модулей и облачные провайдеры вынуждены заниматься поиском вторичных поставщиков и альтернативных решений.

Компания Lightmatter, специализирующаяся на разработке ИИ-ускорителей и других продуктов на основе фотоники, объявила о «фундаментальном прорыве» в лазерной архитектуре для систем передачи данных: представлена т.н. платформа сверхмасштабируемой фотоники — Very Large Scale Photonics (VLSP). Первым изделием на её основе стал оптический движок Guide, ориентированный на ИИ-системы следующего поколения.

Отмечается, что современные решения CPO (Co-Packaged Optics) и NPO (Near-Package Optics) базируются на дискретных лазерных диодах на основе фосфида индия (InP), интегрированных в модули ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable). Однако эти архитектуры сталкиваются с трудностями, обусловленными ограничениями по мощности. Компоненты, при изготовлении которых используется эпоксидная смола, уязвимы к термическому повреждению. Вместе с тем для удвоения полосы пропускания требуется кратное увеличение количества ELSFP, что приводит к соответствующему повышению стоимости и энергопотребления, а также к увеличению занимаемого пространства. Кроме того, в случае дискретных лазеров могут возникать проблемы с обеспечением точного разнесения длин волн.

Источник изображения: Lightmatter

Изделие Guide VLSP, как утверждается, устраняет существующие ограничения. Новая интегрированная архитектура по сравнению с дискретными лазерными модулями позволяет сократить количество компонентов, предлагая при этом значительно более высокую производительность и улучшенную надёжность. Технология предусматривает возможность масштабирования от 1 до 64+ длин волн при одновременном снижении сложности сборки. В результате значительно повышается плотность компоновки: платформа Guide первого поколения обеспечивает коммутационную способность до 100 Тбит/с в 1U-шасси. Для сравнения, в случае обычных решений потребовалось бы 18 модулей ELSFP в шасси высотой 4U.

Движок Guide используется в валидационных платформах Passage M-Series и L-Series (Bobcat). Говорится, что изделие обеспечивает пропускную способность до 51,2 Тбит/с на лазерный модуль в случае NPO и CPO. Выходная мощность составляет не менее 100 мВт в расчёте на оптическое волокно. Возможна генерация 16 длин волн с мультиплексированием. Поддерживаются двунаправленные фотонные каналы связи, в которых две сетки длин волн с шагом 400 ГГц чередуются с точным смещением на 200 ГГц (±20 ГГц). Новая платформа уже доступна заказчикам для тестирования.

Между тем компания Lightmatter сообщила о заключении сразу нескольких партнёрских соглашений. В частности, планируется интеграция решений Synopsys в платформу Lightmatter Passage 3D Co-Packaged Optics. В сотрудничестве с Global Unichip Corp. (GUC) Lightmatter намерена заняться разработкой CPO-продуктов для гиперскейлеров, ориентированных на ИИ. Кроме того, Lightmatter и Cadence объединили усилия с целью ускорения разработки передового интерконнекта для ИИ-инфраструктур.

Стартап Neurophos, специализирующийся на разработках в области фотонных чипов для ИИ-нагрузок, сообщил о привлечении $110 млн в рамках переподписанного раунда финансирования серии А, в результате чего общий объём полученных им инвестиций вырос до $118 млн. Раунд возглавила Gates Frontier Билла Гейтса (Bill Gates) при участии M12 (венчурный фонд Microsoft), Carbon Direct Capital, Aramco Ventures, Bosch Ventures, Tectonic Ventures, Space Capital и др. В число инвесторов также вошли DNX Ventures, Geometry, Alumni Ventures, Wonderstone Ventures, MetaVC Partners, Morgan Creek Capital, Silicon Catalyst Ventures, Mana Ventures, Gaingels и другие. Юридическим консультантом выступает Cooley LLP.

Полученные средства компания планирует использовать для ускорения разработки своей первой интегрированной фотонной вычислительной системы. Она включает в себя готовые к использованию в ЦОД модули OPU, полный программный стек и аппаратное обеспечение с ранним доступом для разработчиков. Кроме того, компания расширяет свою штаб-квартиру в Остине и открывает новый инженерный центр в Сан-Франциско для удовлетворения первоначального спроса клиентов.

Стартап разработал «метаповерхностный модулятор» с оптическими свойствами, позволяющими его использовать в качестве тензорного процессора для выполнения матрично-векторного умножения. Разработанные стартапом оптические модуляторы на основе метаматериалов микронного масштаба в 10 тыс. раз меньше существующих фотонных элементов, что впервые делает фотонные вычисления реальностью. Эти модуляторы интегрируются с технологией вычислений в памяти для сокращения перемещения данных.

Источник изображений: Neurophos

«Современные задачи инференса с использованием ИИ требуют колоссальных вычислительных мощностей и ресурсов, — сообщил доктор Марк Трембле (Marc Tremblay), корпоративный вице-президент и технический эксперт по базовой ИИ-инфраструктуре ИИ. — Нам необходим прорыв в вычислительной мощности, сопоставимый с теми скачками, которые мы наблюдаем в самих ИИ-моделях, и именно этим занимается технология Neurophos и ее высококвалифицированная команда».

Компания, основанная Патриком Боуэном (Patrick Bowen) и Эндрю Траверсо (Andrew Traverso), включает в себя ветеранов отрасли из NVIDIA, Apple, Samsung, Intel, AMD, Meta✴, ARM, Micron, Mellanox, Lightmatter и др. Neurophos разрабатывает оптический процессор (OPU), который объединяет более миллиона микронных оптических элементов обработки на одном чипе. Он обеспечивает до 100 раз большую производительность и энергоэффективность по сравнению с ведущими современными чипами, утверждает компания.

«Закон Мура замедляется, но ИИ не может позволить себе ждать. Наш прорыв в фотонике открывает совершенно новый уровень масштабирования благодаря массивному оптическому параллелизму на одном чипе. Этот сдвиг на уровне физики означает, что как эффективность, так и скорость улучшаются по мере масштабирования, освобождаясь от энергетических барьеров, которые ограничивают традиционные GPU», — говорит Боуэн.

«Эквивалент оптического транзистора, который вы получаете сегодня на заводах, огромен. Он имеет длину около 2 мм. Вы просто не можете разместить достаточное количество таких транзисторов на чипе, чтобы получить вычислительную плотность, хотя бы отдалённо конкурирующую с современными CMOS-технологиями», — сообщил ресурсу The Register Боуэн. «В мае мы получили первый кремниевый кристалл, продемонстрировав, что можем сделать это с помощью стандартного CMOS-процесса, что означает совместимость с существующими технологиями производства. На кристалле находится одно фотонное тензорное ядро размером 1000 × 1000 [обрабатывающих элементов]», — сказал он.

Это значительно больше, чем обычно встречается в большинстве GPU, которые обычно используют механизмы матричного умножения размером 256 × 256 обрабатывающих элементов. Однако для чипа Neurophos достаточно одного тензорного ядра вместо десятков или даже сотен таких, как в ускорителях NVIDIA. Боуэн говорит, что тензорное ядро в ускорителе Neurophos первого поколения будет занимать примерно 25 мм². Оснащение остальной части микросхемы размером с фотошаблон — это «главная проблема, связанная с поддержкой этого невероятно мощного тензорного ядра», сказал Боуэн.

В частности, Neurophos требуется огромное количество векторных процессоров и SRAM, чтобы тензорное ядро не испытывало нехватки данных. Это связано с тем, что само тензорное ядро — которое в чипе будет всего лишь одно — работает на частоте около 56 ГГц. Но поскольку матричное умножение выполняется оптическим методом, единственная потребляемая тензорным ядром энергия уходит на преобразование электрических сигналов в оптические и обратно, сообщил Боуэн.

Как сообщает Neurophos, её первый OPU Tulkas T100 получит 768 Гбайт памяти HBM (20 Тбайт/с) и 200 Мбайт L2-кеша. Производительность системы составит 470 POPS (FP4/INT4) или 400 TOPS (FP16/INT16) при потреблении от 1 до 2 КВт под нагрузкой, демонстрируя энергоэффективность до 235 TOPS/Вт. Следует учитывать, что эти цифры пока лишь ориентиры. Чип всё ещё находится в активной разработке, и полномасштабное производство, как ожидается, начнётся не раньше середины 2028 года. Как утверждают в Neurophos, проблем с массовым производством оптических чипов не предвидится, поскольку они могут быть изготовлены с использованием стандартных материалов, инструментов и процессов полупроводниковых фабрик.

Боуэн предполагает, что Tulkas T100 будет выполнять аналогичную роль, что и соускоритель NVIDIA Rubin CPX для работы с контекстом и создания KV-кеша. «Текущая концепция, которая может измениться, заключается в том, что мы разместим одну нашу стойку, состоящую из 256 наших чипов, и она будет сопряжена с чем-то вроде стойки NVL576», — сказал он. В долгосрочной перспективе возможен и переход к генерации токенов, но для этого потребуется разработка множества технологий, включая интегрированную оптику.

Боуэн сообщил ресурсу TechCrunch, что Neurophos уже заключил контракты с несколькими клиентами (хотя он отказался назвать их имена), и такие компании, как Microsoft, «очень внимательно изучают» продукцию стартапа. Хотя на рынке ИИ-ускорителей и так большая конкуренция, Боуэн уверен, что повышение производительности и эффективности, обеспечиваемое оптическими вычислениями, станет достаточным конкурентным преимуществом чипов стартапа. «Все остальные, включая NVIDIA, в плане фундаментальной физики кремния, скорее эволюционны, чем революционны, и это связано с прогрессом TSMC. Если посмотреть на улучшение техпроцессов TSMC, то в среднем они повышают энергоэффективность примерно на 15 %, и на это уходит пара лет», — сказал он.

В настоящее время высокоскоростные оптические соединения играют ключевую роль в обеспечении производительности и масштабируемости ИИ ЦОД, особенно по мере того, как они превращаются в крупные кластеры, сообщается в исследовании TrendForce. Согласно её прогнозу, в 2025 году мировые поставки оптических трансиверов с поддержкой скорости 800 Гбит/с и выше составят 24 млн шт. с последующим ростом в 2,6 раза почти до 63 млн шт. в 2026 году.

Аналитики отметили, что резкий рост спроса на оптические трансиверы привёл к значительному дефициту в сфере производства источников лазерного излучения на глобальном рынке. NVIDIA в рамках стратегии развития зарезервировала крупные объёмы продукции у ключевых поставщиков EML-лазеров, что привело к увеличению сроков поставки — не ранее 2027 года. В связи с этим производители оптических модулей и провайдеры облачных услуг (CSP) вынуждены заниматься поиском вторичных поставщиков и альтернативных решений, что ведёт к изменениям в отрасли, отметили в TrendForce.

Помимо лазеров VCSEL, используемых в линиях связи малой и средней дальности, оптические модули для линий средней и большой дальности в основном включают два типа лазеров: EML, отличающиеся большой дальностью действия и целостностью сигнала, и лазеры непрерывного излучения (CW). В EML-лазерах все ключевые функции объединены на одном кристалле, что делает их чрезвычайно сложными и трудоёмкими в изготовлении. Их производством занимается всего лишь несколько поставщиков, таких как Lumentum, Coherent (Finisar), Mitsubishi, Sumitomo и Broadcom. Впрочем, о дефиците Mitsubishi предупреждала более года назад. А Broadcom, вероятно, будет отдавать приоритет собственным продуктам.

Источник изображения: TrendForce

EML-лазеры играют важную роль в масштабировании вычислительных кластеров с увеличением расстояния между ЦОД. Планы NVIDIA по развитию кремниевой фотоники и интегрированной оптики (CPO) реализуются медленнее, чем предполагалось, что приводит к постоянной зависимости от подключаемых модулей для расширения кластеров. Чтобы обеспечить стабильную работу в этом направлении, NVIDIA заранее зарезервировала значительную часть мощностей по производству EML-лазеров, что отразилось на доступности компонента для остальных компаний.

CW-лазеры, используемые в паре с кремниевыми фотонными чипами, отличаются более простой конструкцией, обусловленной ​​отсутствием встроенной возможности модуляции, что упрощает производство и расширяет круг поставщиков. В результате CW-лазеры в сочетании с кремниевой фотоникой стали основным альтернативным решением для провайдеров облачных услуг в связи с дефицитом EML-лазеров.

Впрочем, здесь тоже наблюдаются проблемы. Производство CW-лазеров сталкивается с растущими ограничениями, обусловленными рядом факторов: длительные сроки поставки оборудования ограничивают расширение производства, а строгие стандарты надёжности требуют трудоемких тестов. В результате многие поставщики передают эти этапы на аутсорсинг, что создает дополнительные узкие места в производственной цепочке. Ввиду того, что экосистема производства CW-лазеров приближается к дефициту мощностей, поставщики вынуждены форсировать усилия по расширению производства.

Источник изображения: NVIDIA

Помимо лазерных передатчиков, для изготовления оптических модулей требуются высокоскоростные фотодиоды (PD) для приёма сигналов. Ведущие поставщики, такие как Coherent, MACOM, Broadcom и Lumentum, выпускают фотодиоды PD 200G с поддержкой скорости передачи данных 200 Гбит/с на канал.

Фотодиоды производятся на эпитаксиальных пластинах из фосфида индия (InP), аналогично EML- и CW-лазерам. Поскольку производители лазеров стремятся расширить мощности для эпитаксии, многие из них передают заказы на InP-эпитаксию (процесс выращивания эпитаксиальных листов из фосфида индия на подложке) специализированным заводам, таким как IntelliEPI и VPEC, сообщили в TrendForce.

TrendForce прогнозирует, что спрос, обусловленный ИИ, приведёт не только к сокращению предложения модулей памяти, но и отразится на экосистеме производства лазеров в целом. Стремление NVIDIA обеспечить необходимые объёмы поставок EML-лазеров привело к ускорению перехода к CW-решениям и кремниевой фотоники среди других производителей. В то же время общеотраслевая гонка за производственными мощностями меняет роли в цепочке поставок и стимулирует рост производства у поставщиков технологий эпитаксии и обработки полупроводниковых соединений, говорят аналитики.

Marvell Technology объявила о заключении окончательного соглашения, предусматривающего покупку компании Celestial AI — пионера в области создания оптических интерконнектов, работающих над технологией Photonic Fabric. Последняя специально разработана для масштабируемых интерконнектов, позволяющих объединять тысячи ИИ-ускорителей и стоек. Это ускорит реализацию стратегии Marvell, связанной с обеспечением подключений в ИИ ЦОД нового поколения и облаках, сообщает HPC Wire.

ИИ-системы нового поколения используют многостоечные конструкции, объединяющие сотни XPU. Они требуют интерконнектов с высокой пропускной способностью, сверхнизкой задержкой и возможностью подключения любых устройств. Подобная архитектура позволяет XPU напрямую обращаться к памяти любого другого XPU. Правда, для этого требуются специализированные коммутаторы и протоколы, разработанные для эффективного масштабирования.

Оптические интерконнекты показали себя наиболее эффективным решением, а новое приобретение позволит Marvell возглавить технологический переход. С учётом лидерства Marvell в технологиях горизонтального и распределённого масштабирования, компания рассчитывает, что её новая линейка продуктов обеспечит статус поставщика наиболее полных, комплексных решений для дата-центров следующего поколения с сетями с высокой пропускной способностью, низким энергопотреблением и малой задержкой.

Источник изображений: Celestial AI

Компания подчёркивает, что инфраструктура ИИ трансформируется с беспрецедентной скоростью, поэтому будущее за решениями, обеспечивающими высочайшую пропускную способность, энергоэффективность и дальность связи. Комбинация UALink и технологий Celestial AI, позволит клиентам создавать ИИ-системы, способные преодолевать ограничения медных соединений. Это позволит переопределить стандарты архитектуры ИИ ЦОД.

В AWS заявляют, что Celestial AI добилась впечатляющего прогресса в разработке оптических интерконнектов и подчеркнули, что объединение с Marvell поможет ускорить инновации в области оптического масштабирования для ИИ нового поколения. Стоит отметить, что сама Amazon владеет небольшой долей акций Marvell.

По мере роста требований к пропускной способности и дальности передачи данных каждый узел в дата-центре должен перейти с меди на оптику. На уровне стоек и соединений между ЦОД это уже произошло, следующий этап — переход на оптические соединения в самих стойках. Платформа Celestial AI Photonic Fabric специально разрабатывалась для нового этапа развития. Она позволяет масштабировать крупные ИИ-кластеры как внутри стоек, так и между ними. Энергоэффективность при этом более чем вдвое выше, чем у медных интерконнектов, также обеспечивается большая дальность передачи данных и более высокая пропускная способность.

При этом, в сравнении с альтернативными оптическими технологиями, решение Celestial AI обеспечивает чрезвычайно низкое энергопотребление, сверхнизкую задержку на уровне наносекунд и превосходную термоустойчивость. Последнее является важным конкурентным преимуществом Photonic Fabric. Решение обеспечивает надёжную работу в экстремальных температурных условиях, создаваемых многокиловаттными XPU. Благодаря этому оптические компоненты можно размещать поверх вычислительных блоков XPU, а не по его краям, что даёт больше пространства для размещения HBM-стеков.

Первым вариантом применения технологии станут полностью оптические интерконнекты для вертикального масштабирования. Чиплет Photonic Fabric включает электрические и оптические компоненты в компактном чипе, обеспечивает скорость передачи данных до 16 Тбит/с (вдвое больше, чем у Ayar Labs TeraPHY). В один XPU можно интегрировать несколько таких чиплетов. При этом таким образом можно объединять и чиплеты внутри чипов, и массивы памяти.

Celestial AI уже активно взаимодействует с гиперскейлерами и другими партнёрами. Marvell ожидает, что чиплеты Photonic Fabric станут интегрировать в XPU и коммутаторы, что позволит отрасли обеспечить масштабное коммерческое развёртывание передовых интерконнектов. В компании рассчитывают, что значимый приток выручки от продуктов Celestial AI появится во II половине 2028 финансового года, в IV квартале того же года годовая выручка достигнет $500 млн, а годом позже вырастет до $1 млрд.

Первоначальная выплата за Celestial AI составит приблизительно $3,25 млрд. $1 млрд будет выплачен деньгами, а оставшуюся сумму — в виде приблизительно 27,2 млн обыкновенных акций Marvell. Кроме того, акционеры Celestial AI дополнительно получат ещё столько же акций Marvell стоимостью до $2,25 млрд при достижении компанией определённых финансовых показателей. Треть бонусов выплатят, если совокупная выручка Celestial AI составит не менее $500 млн к концу 2029 финансового года Marvell (январь 2030-го). Если же выручка превысит $2 млрд, то акционеры получат сразу все бонусы.

Как ожидается, сделка будет завершена в I квартале 2026 календарного года при выполнении обычных условий закрытия и получении необходимых разрешений регуляторов. Celestial AI неоднократно успешно привлекала средства на развитие перспективных интерконнектов. В частности, в марте 2024 года она получила от инвесторов $175 млн, а годом позже — $250 млн.

Компания Broadcom анонсировала коммутационную систему платформу с интегрированной оптикой CPO (Co-Packaged Optics) третьего поколения Tomahawk 6 — Davisson (TH6-Davisson) для современных кластеров ИИ. Решение обеспечивает пропускную способность до 102,4 Тбит/с.

В основу новинки положен чип-коммутатор Tomahawk 6. Утверждается, что TH6-Davisson устанавливает новый стандарт производительности для дата-центров, рассчитанных на наиболее ресурсоёмкие нагрузки. Поддерживаются оптические соединения с пропускной способностью 200 Гбит/с на линию. В случае вертикального масштабирования в один кластер могут быть объединены до 512 XPU. В двухуровневых горизонтально масштабируемых сетях количество XPU может превышать 100 тыс.

Решение TH6-Davisson обеспечивает гибкие возможности в плане конфигурации портов. Возможны варианты 64 × 1,6 Тбит/с, 128 × 800 Гбит/с, 256 × 400 Гбит/с, 512 × 200 Гбит/с, 512 × 100 Гбит/с или 512 × 50 Гбит/с. Среди других преимуществ платформы названы возможность замены лазерных модулей ELSFP в полевых условиях и совместимость с DR-оптикой.

Источник изображения: Broadcom

При изготовлении TH6-Davisson задействована технология TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC COUPE) вкупе с усовершенствованной многокристальной компоновкой на уровне подложки. Благодаря этому значительно снижаются потери, в результате чего энергопотребление оптического интерконнекта уменьшается на 70 % по сравнению с традиционными решениями. Таким образом, обеспечивается сокращение совокупной стоимости владения, что важно в случае масштабных инфраструктур, ориентированных на ИИ.