Marvell ведёт активные переговоры о покупке производителя оптических компонентов для ЦОД — компании Lumentum, узнал Bloomberg. Стороны близки к заключению масштабной сделки, актуальной в условиях жёсткой конкуренции в отрасли ИИ.

О сделке может быть объявлено уже на следующей неделе, утверждают анонимные источники издания. Рыночная капитализация Lumentum, в число инвесторов которой входит NVIDIA, составляет около $83 млрд; стоимость самой Marvell — примерно $221 млрд. Окончательное решение пока не достигнуто, и переговоры могут завершиться безрезультатно; могут измениться и условия сделки, включая сроки. Поглощение Lumentum может войти в десятку крупнейших сделок по слиянию в технологическом и телекоммуникационном секторах за всю историю.

Источник изображения: Compare Fibre / unsplash.com

Lumentum производит лазеры и другие оптические компоненты для высокоскоростной передачи данных, необходимых для ИИ-инфраструктуры. Спрос уже значительно превышает предложение: оптические компоненты Lumentum распроданы до начала 2029 года, сообщил ранее гендиректор компании Майкл Хёрлстон (Michael Hurlston) — в следующем году производитель не сможет удовлетворить 70 % спроса на некоторые виды своей продукции. Компания активно наращивает производственные мощности, в том числе в Японии, где планирует инвестировать не менее $350 млн в расширение выпуска продукции на основе фосфида индия (InP) и других оптических компонентов.

Даже если темпы строительства ИИ ЦОД замедлятся, Lumentum ожидает стремительный рост, считает Хёрлстон: операторы уже переходят с медных соединений на оптические в существующих кластерах ИИ-серверов. Поглощение способно помочь компании ускорить инвестиции в производственные мощности и отвоевать долю рынка у таких конкурентов как Coherent. Производитель полупроводников Marvell уже закупает лазеры у Lumentum; новый актив обеспечит владельцу прямой доступ к технологиям и производственным мощностям — эти ресурсы до сих пор остаются «узким местом» в строительстве ИИ-инфраструктуры. Marvell также расширит портфель технологий для соединения ИИ-чипов, серверов, стоек и вычислительных комплексов.

В этом году компания уже приобрела Celestial — разработчика фотонных технологий передачи данных. Наличие Lumentum в составе Marvell поможет компании укрепить позиции в сегменте лазеров и других оптических компонентов для таких соединений. Marvell сотрудничает с Amazon и Microsoft в области создания ИИ-ускорителей. В августе компания заключила с Google соглашение о разработке новых ИИ-чипов TPU. Ранее NVIDIA договорилась о приобретении доли в Lumentum на сумму $2 млрд. Сделка также предусматривает совместную работу в области фотоники.

Стартап Salience Labs, базирующийся в Оксфорде (Oxford, Великобритания) и специализирующийся на разработках в области оптической коммутации (Optical Circuit Switching, OCS), объявил о завершении раунда финансирования серии B, в ходе которого было привлечено $125 млн, что выше целевого показателя.

Раунд возглавила компания Bullhound Capital; её представитель вошёл в состав совета директоров Salience Labs. В числе других инвесторов — AMD Ventures, Intel Capital, SBI Group, Hudson River Trading и British Business Bank. В раунде также приняли участие существующие акционеры, включая Applied Ventures LLC, Oxford Science Enterprises, Cambridge Innovation Capital и Silicon Catalyst Ventures.

Источник изображения: Salience Labs

Полученные средства Salience Labs направит на ускорение внедрения технологии оптической коммутации каналов для сетевой инфраструктуры ИИ ЦОД, рост серийного производства и расширение присутствие в Кремниевой долине, открыв второй офис на Западном побережье.

Salience Labs сообщила, что её стратегия роста также предусматривает глобальное расширение — выход на новые географические рынки, укрепление международного присутствия и развитие взаимодействия с клиентами и партнёрами. Компания продолжит сотрудничество с такими организациями, как Keysight Technologies и Tower Semiconductor, для масштабирования производственных процессов с целью выпуска продукции в больших объёмах.

В сентябре компания представила на конференции ECOC 64-портовый полностью оптический коммутатор. Ранее, весной, была выпущена 32-портовая версия коммутатора в форм-факторе 1U, прошедшая проверку в компании Keysight, сообщил TNW. Сроки выпуска 128- и 256-портовых коммутаторов, на разработку которых будут направлены привлечённые средства, пока не определены.

Американская компания Micas Networks на мероприятии OCP Global Summit 2026 анонсировала семейство высокопроизводительных коммутаторов с пропускной способностью 102,4 Тбит/с для дата-центров, ориентированных на ИИ-нагрузки. Устройства построены на чипах Broadcom Tomahawk 6.

В частности, дебютировала модель Micas M2-W6950-128OC-FA. Этот коммутатор выполнен в форм-факторе 4U для монтажа в стандартную 19″ серверную стойку. Применяется традиционное воздушное охлаждение. Задействована ASIC-микросхема Broadcom BCM78910 Tomahawk 6P. На фронтальной панели располагаются 128 портов OSFP со скоростью передачи данных 800 Гбит/с каждый. Кроме того, доступны дополнительные сетевые разъёмы, включая RJ45, и порт USB Type-A. Производство устройства планируется организовать в текущем квартале.

Ещё одна новинка — изделие Micas M2-W6951-64HC-CP типоразмера 2U с жидкостным охлаждением. Его конфигурация включат 64 порта OSFP с пропускной способностью 1,6 Тбит/с каждый. Данная модель предназначена для применения в ИИ-инфраструктурах высокой плотности. Серийный выпуск, как ожидается, начнётся до конца 2026 года.

Источник изображения: Micas Networks

Наконец, представлен коммутатор Micas M2-W6950-64X3-DR8-CP08-DC с интегрированной оптикой CPO (Co-Packaged Optics) на базе ASIC Broadcom Tomahawk 6 (Davisson). Он оснащён 64 оптическими портами MMC DR8 со скоростью 1,6 Тбит/с. Данная модель, получившая исполнение 1U, оборудована жидкостным охлаждением. Производство будет начато в I квартале 2027 года.

На коммутаторах применяется сетевая операционная система SONiC с открытым кодом. Использование этой платформы, как подчёркивается, поможет операторам ИИ ЦОД снизить зависимость от закрытых сетевых архитектур.

Компания Celestica представила высокопроизводительный коммутатор DS6005 с интегрированной оптикой CPO (Co-Packaged Optics) для инфраструктур гиперскейлеров и дата-центров, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ. Устройство выполнено в форм-факторе 1.5OU для стоек стандарта ORv3.

В новинке применены неназванный процессор AMD Ryzen и ASIC Broadcom Tomahawk 6 (Davisson). Реализованы 64 порта (16 разъёмов MMC-16) со скоростью передачи данных 1,6 Тбит/с каждый. Общая пропускная способность достигает 102,4 Тбит/с.

Конструкция предусматривает наличие 16 внешних лазерных модулей ELSFP на лицевой панели с возможностью горячей замены. Применяется полностью жидкостное охлаждение с быстроразъёмными соединениями. На задней панели расположен вход постоянного тока. В оснащение входят дополнительный Ethernet-порт 100GbE QSFP28, коннекторы USB 3.0 Type-A и USB Type-C, консольный порт RJ45 и пр.

Источник изображения: Celestica

Упомянуты модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности, поддержка постквантовой криптографии, а также аппаратная синхронизация времени по стандартам IEEE 1588 и SyncE. Коммутатор функционирует под управлением сетевой операционной системы SONiC (с установщиком ONIE) и имеет CPO-ориентированные инструменты управления.

В целом, как отмечается, модель Celestica DS6005 даёт возможность уменьшить задержки и повысить энергоэффективность ИИ ЦОД. Применение СЖО обеспечивает стабильность и надёжность работы в условиях большой плотности компоновки оборудования.

NVIDIA и Cisco представили новый стандарт съёмных оптических модулей (трансиверов) высокой плотности — Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP). Изделия, ориентированные на ИИ-фабрики следующего поколения, обеспечивают скорость передачи данных до 400 Гбит/с на линию.

Отмечается, что по мере развития ИИ повышаются требования в отношении пропускной способности каналов связи. При этом необходимо обеспечивать оптимальный баланс между энергопотреблением, охлаждением, эксплуатационной гибкостью и удобством обслуживания. Форм-фактор USFP спроектирован для удовлетворения растущих запросов операторов дата-центров.

Новая технология позволяет удвоить пропускную способность — с 200 до 400 Гбит/с на линию — без усложнения архитектуры. Первые трансиверы на базе USFP получат 16 полнодуплексных линий, что обеспечит скорость до 6,4 Тбит/с на модуль. В перспективе возможно расширение до 32 и более линий — с пропускной способностью до 12,8 Тбит/с и выше.

Источник изображения: Cisco

При габаритах, сопоставимых с модулями OSFP, решения USFP обеспечивают в четыре раза большую плотность полосы пропускания на передней панели коммутатора по сравнению с нынешними устройствами класса 200 Гбит/с на линию. При этом достигается 1,3-кратное повышение энергоэффективности. Модули USFP способны рассеивать до 100 Вт тепла без необходимости использования отдельного встроенного контура охлаждения внутри трансивера, что упрощает конструкцию коммутатора и повышает надёжность.

Для стандарта USFP предусмотрено применение улучшенного разъёма с двумерным массивом контактов и двухэтапным механизмом подключения: сначала фиксируется корпус, а затем — высокоскоростные контакты. Это, как утверждается, снижает износ и улучшает целостность сигнала.

NVIDIA и Cisco сотрудничают с TE Connectivity и Amphenol в рамках разработки корпусов, разъёмов и модулей стандарта USFP. Ожидается, что в перспективе инициативу поддержат и другие участники рынка.

Занимающийся разработкой оптических интерконнектов стартап CScale вышел из «стелс-режима» после раунда финансирования серии C. Компания привлекла $145 млн, участие в раунде приняли NVIDIA и Intel Capital, сообщает Datacenter Dynamics.

Раунд совместно возглавили Atreides Management, Valor Equity Partners и Premji Invest, также в нём приняли участие Sutter Hill Ventures и Maverick Silicon. Общая сумма привлечённых средств достигла $188 млн. Они помогут ускорить разработку и коммерческое внедрение дебютного оптического интерконнекта.

Основанная в 2023 году компания разрабатывает оптические интерконнекты для масштабирования ИИ-систем. Пока подробностей о технологии компании немного, но в официальном заявлении CScale объявила, что занимается проектированием интерконнекта по принципу, в соответствии с которым оптические сбои «локализуются без прерывания вычислений».

Источник изображения: CScale

По словам компании, на фоне того, как ИИ-системы начинают занимать десятки стоек, оптические интерконнекты становятся необходимостью для создания сетевой инфраструктуры для масштабирования ИИ-систем. Надёжная связь имеет решающее значение для экономической эффективности системы. Упрощённая замена компонентов при этом делает обслуживание более удобным, но не обеспечивает бесперебойности работы системы. Компания работает именно над вариантом интерконнекта, с расчётом на обеспечение непрерывной работы.

В Atreides Management отметили, что масштабируемые ИИ-системы приближаются к гигаваттному уровню и пропускная способность интерконнектов ничего не даёт без обеспечения бесперебойной работы. При этом, с учётом масштаба проектов, отказы — не гипотетическая возможность, а неизбежность, поэтому CScale разрабатывает надёжные оптические продукты для нового поколения ИИ-фабрик.

Судя по описанию вакансии на сайте компании, технология CScale будет интегрирована в SoC, оснащённый CPU. Последний может понадобиться для работы сетевого ПО для автоматизации. Компания описывает свой продукт как «интегрированный световой модуль» (integrated light engine).

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) объявил о разработке стандарта «JESD264: Требования к квалификации и надёжности кремниевой фотоники» (JESD264: Silicon Photonics Qualification and Reliability Requirements). Документ призван ускорить внедрение соответствующих технологий в дата-центрах, ИИ-системах и телекоммуникационных сетях.

Технология кремниевой фотоники предусматривает интеграцию оптических и электронных компонентов на одном чипе. В данной области, в отличие от традиционных КМОП-решений, ранее отсутствовала общеотраслевая система для обеспечения надёжности и квалификации, что порождало ряд сложностей для участников рынка и создавало неопределённости в цепочках поставок. Новый документ JEDEC призван решить эти проблемы.

Источник изображения: unsplash.com / Logan Voss

JESD264 — это первый в полупроводниковой индустрии единый стандарт, разработанный специально с прицелом на кремниевую фотонику. Он, как ожидается, поможет производителям, интеграторам и конечным заказчикам снизить риски при внедрении передовых технологий, одновременно упрощая применение сложных фотонных решений, включающих лазеры, модуляторы, фотодиоды и пассивные оптические элементы.

Кроме того, стандарт чётко разграничивает зоны ответственности за надёжность между производителями, OSAT-подрядчиками (компаниями по сборке и тестированию полупроводников) и разработчиками систем. Предполагается, что это будет способствовать повышению стабильности и согласованности экосистемы кремниевой фотоники в целом. Ключевыми положениями JESD264 названы:

• Комплексные протоколы для обеспечения надёжности кристаллов кремниевой фотоники и интегрированных чипсетов;
• Рекомендации по квалификации на уровне компонентов, включая модуляторы, фотодиоды и волноводы;
• Строгие требования к процессам сборки и интеграции лазеров;
• Требования к контролю и отслеживаемости производственных процессов.

Компания Huawei, по сообщению The Register, продемонстрировала оптические модули NPO (Near-Packaged Optics), предназначенные для организации высокоскоростного интерконнекта в дата-центрах для ИИ-задач.

В традиционных коммутаторах оптические блоки обычно располагаются на передней панели, а длина соединения от собственно чипа до собственно оптических компонентов довольно велика. Энергопотребление и тепловыделение таких решений увеличиваются с ростом скоростей передачи данных, что становится серьезной проблемой в свете активного внедрения стандартов 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с. Кроме того, длинные электрические трассы и интенсивная обработка сигналов в DSP приводят к увеличению задержек.

Источник изображения: The Register

Одним из способов повышения эффективности является применение технологии CPO (Co-Packaged Optics). Она предполагает размещение оптического модуля на той же подложке, что и ASIC. Такой подход обеспечивает небольшие задержки и низкое энергопотребление, однако затрудняет замену вышедших из строя оптических модулей и значительно удорожает производство. В результате, возрастают эксплуатационные затраты в ЦОД.

Платформа NPO, предложенная компанией Huawei, предусматривает монтаж оптического движка в виде отдельного компонента на плате рядом с ASIC. При этом конструкция NPO исключает необходимость в отдельном DSP-чипе — соответствующие функции интегрируются в ASIC. Таким образом, сохраняется возможность замены оптического модуля в случае его выхода из строя, тогда как задержки по сравнению с традиционными решениями снижаются со 100 до 10 нс, а энергопотребление уменьшается примерно на 60 %.

В NPO-решении Huawei используются 36 линий 200G, что в сумме даёт 7,2 Тбит/с. Предполагается, что предложенная технология будет использоваться в следующих поколениях ИИ-узлов SuperPoD.

Израильская компания NewPhotonics разработала оптический движок нового поколения — фотонный чип NPC50506, предназначенный для организации сверхбыстрого интерконнекта в дата-центрах, ориентированных на ИИ-нагрузки. Изделие обеспечивает пропускную способность до 6,4 Тбит/с.

Главной особенностью новинки является интеграция лазера непосредственно на кремниевый чип. Такая конструкция устраняет необходимость во внешних источниках света и в сложной оптической стыковке, что существенно снижает потери, а также способствует уменьшению энергопотребления всей системы. Кроме того, упрощается монтаж.

Решение NPC50506 спроектировано с прицелом на архитектуру Near-Package Optics (NPO). Говорится о полной совместимости со стандартами экосистемы Open CPX MSA. Применены модуляция 224 Гбит/с PAM4 и низкопрофильная упаковка Flip-Chip BGA.

Источник изображения: NewPhotonics

Подчёркивается, что при создании изделия NewPhotonics уделила большое внимание удобству обслуживания. Вместо жёсткой интеграции оптического модуля в корпус коммутатора или ускорителя, использован «сокетный» подход: движок устанавливается в специальный разъём, что позволяет тестировать его до финальной сборки, а также производить быструю замену в полевых условиях в случае выхода из строя. Благодаря этому сокращаются эксплуатационные издержки, поскольку при поломке не придется менять весь узел с оптическим движком.

Выход NPC50506 знаменует важный шаг на пути к переходу от традиционных медных интерфейсов к энергоэффективным оптическим интерконнектам. Пробные поставки новинки начнутся до конца текущего месяца.

Компании Qualcomm Technologies и Amazon объявили о заключении многолетнего соглашения о сотрудничестве. Работы будут осуществляться по нескольким направлениям, включая создание кастомизированных чипов для дата-центров, ориентированных на ИИ-задачи.

Партнёры отмечают, что в настоящее время наблюдается экспоненциальный рост нагрузок, связанных с ИИ. Это приводит к стремительному увеличению спроса на вычислительные ресурсы и хранилища данных. Одновременно повышаются требования к пропускной способности каналов связи. Совместные усилия Qualcomm и Amazon как раз и будут направлены на создание аппаратных решений для высокопроизводительных ИИ-инфраструктур следующих поколений.

Компании, в числе прочего, займутся разработкой передовых чипов, оптимизированных для задач инференса в крупномасштабных дата-центрах. Qualcomm и Amazon также намерены сотрудничать в области высокопроизводительных оптических систем связи: речь идёт о решениях класса 1,6 Тбит/с и выше. При этом будут использоваться технологии Qualcomm, включая DSP и SerDes.

Источник изображения: Qualcomm

В рамках сотрудничества Qualcomm намерена расширить использование облачной инфраструктуры AWS, включая платформу Amazon Bedrock, которая обеспечивает доступ к большим языковым моделям (LLM) и ИИ-инструментам через общий интерфейс. Эти сервисы Qualcomm будет применять для автоматизации проектирования электроники (EDA), что позволит значительно ускорить процессы создания передовых микросхем.

Конечной целью сотрудничества Qualcomm и Amazon называют формирование высокопроизводительной, эффективной и экономичной инфраструктуры для ИИ и сопутствующих нагрузок.