Вычислительный модуль Intrinsyc Open-Q 845 µSOM построен на чипе Snapdragon 845

Компания Intrinsyc анонсировала компактный (25 × 50 мм) вычислительный модуль Open-Q 845 µSOM и сопутствующую интерфейсную плату Open-Q 845 µSOM Development Kit для разработчиков, создающих встраиваемые устройства и оборудование для Интернета вещей.

«Сердце» модуля — процессор Qualcomm Snapdragon 845. Чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,65 ГГц. Обработкой графики занят контроллер Adreno 630.

Изделие может нести на борту 4 Гбайт или 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X-1866 и флеш-накопитель UFS вместимостью 32 Гбайт или 64 Гбайт. Платформа обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) в диапазонах 2,4/5 ГГц и Bluetooth 5.x, камер с несколькими датчиками, дисплеев с разрешением до 3840 × 2400 точек и различных интерфейсов.

Заявленный диапазон рабочих температур — от -25 до +70° C.

Сопутствующая плата из набора Open-Q 845 µSOM Development Kit выполнена в формате Mini-ITX (170 × 170 мм). Есть слот microSD, разъём PCIe Gen3, порты USB 3.1 Type-C, USB 3.1 Type-A, 3,5-мм гнездо для наушников и пр.

Поставки новинок планируется организовать в текущем квартале. Цена пока, увы, не раскрывается.