На протяжении уже довольно продолжительного времени компания Intel не упускает возможности напомнить о подготовке модулей памяти Optane DC Persistent Memory. На недавнем мероприятии Intel Datacenter Summit 2018, где были обнародованы планы компании на будущее в серверном сегменте, было объявлено о начале поставок модулей Optane DC компании Google.

Однако актуальные серверные процессоры Intel Xeon Skylake-SP не поддерживают работу с новыми модулями, несмотря на полную их совместимость со слотами DDR4 DIMM на уровне контактов. Данная возможность будет только у будущих Cascade Lake-SP, которые пока что даже не были представлены. Поэтому зачем Google память, которую негде использовать, пока что неясно. Хотя, возможно, Google уже имеет на руках образцы процессоров Cascade Lake-SP и как раз занимается их тестированием в реальных условиях.

Также Intel пока что не раскрывает все подробности о новых модулях памяти. Неизвестна ни их латентность, ни точная скорость, ни цена, ни надёжность, ни безопасность, ни множество других особенностей. В Intel предпочитают ограничиваться лишь общими фразами, например, что модули Optane DC обладают более высокой скоростью, нежели традиционные твердотельные накопители. То есть в иерархии памяти занимают место как раз между ними.

Эти модули построены на твердотельной памяти 3D XPoint. Несмотря на проигрыш в скорости традиционной оперативной памяти, у модулей Optane DC есть несколько важных преимуществ. В частности, куда больший объём за меньшую стоимость, а также наличие возможности сохранить данные даже в отсутствие питания. На данный момент Intel производит модули Optane DC объёмом до 512 Гбайт, а один процессор способен работать с шестью такими модулями.

На выставке Computex 2018 компания Intel наделала много шума своим настольным 28-ядерным процессором Cascade Lake-X, который она заставила работать с частотой 5,0 ГГц. Однако изначально Intel выпустит серверные процессоры Xeon на основе тех же кристаллов с архитектурой Cascade Lake, которые уже находятся на финальной стадии подготовки.

Одним из флагманов новой линейки Cascade Lake-SP станет как раз 28-ядерный процессор, обладающий шестью каналами памяти DDR4. Его контроллер памяти будет поддерживать подключение сразу трёх слотов DIMM на каждый канал, что в сумме позволит подключить до 18 модулей памяти к одному процессору. Контроллер теоретически поддерживает до 3,84 Тбайт оперативной памяти. И что самое лучшее, модули памяти не обязательно должны быть построены на чипах DRAM.

Новые процессоры будут поддерживать работу с Optane DC Persistent Memory — недавно представленными модулями DIMM на базе энергонезависимой памяти 3D XPoint. Данная твердотельная память в разы превосходит память NAND как по скорости, так и по срокам службы, что позволяет использовать её как своеобразную альтернативу привычной оперативной памяти DRAM.

Ключевой особенностью Optane DC Persistent Memory является способность сохранить данные при отключении питания, что должно быть особенно полезно для крупных центров обработки данных. Также новые модули предлагают куда больший объём — до 512 Гбайт, на данный момент. Для корректной работы на каждом модуле Optane DC Persistent Memory имеется специальный контроллер, который и связывает память 3D XPoint с контроллером памяти процессора.

Российская группа компаний РСК представила на суперкомпьютерной выставке ISC 2018 во Франкфурте-на-Майне (Германия) гиперконвергентное HPC-решение на основе серверной архитектуры «РСК Торнадо» и накопителей Intel SSD DC P4511 и Optane SSD DC P4800X. Новый серверный узел призван стать основой высокоэффективных систем хранения данных различного масштаба. Конкурентоспособность решения в числе прочего обеспечивается использованием кластерной архитектуры, процессоров Intel Xeon Gold, системы жидкостного охлаждения, работающей в режиме «горячая вода», 100-Гбит сетевого интерфейса и относительно компактным исполнением.

«Мы рады работать со специалистами РСК над развитием их инновационной гиперковергентной HPC-платформы "РСК Торнадо". Решения РСК, благодаря использованию преимуществ и расширенной функциональности продуктов на базе технологий Intel Optane и 3D NAND, обеспечивают бóльшую гибкость, — отметил Джеймс Майерс (James Myers), директор подразделения Storage Solutions Architect компании Intel. — Технология Intel Optane с IMDT в сочетании с Intel 3D NAND помогает предлагать заказчикам решения для более эффективной работы с различными приложениями и задачами, обеспечивая при этом более высокую плотность и энергетическую эффективность».

Габариты «РСК Торнадо» достаточно малы для того, чтобы разместить 153 масштабируемых узла в одном шкафу типоразмера 42U. Производительность компонентов одного узла оценивается в 3,46 Тфлопс. Основой HPC-решения являются два 18-ядерных процессора Xeon Gold 6154 (Skylake-SP) с TDP-рейтингом 200 Вт, материнская плата семейства Intel S2600BP, 256 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666 с контролем ошибок (ECC), играющие роль буферной памяти накопители Optane SSD DC P4800X и максимум двенадцать M.2/NVMe-накопителей Intel SSD DC P4511 общим объёмом 12 Тбайт.

Сетевой коммутатор Intel Omni-Path Edge Switch содержит два порта с пропускной способностью 100 Гбит/с. Система жидкостного охлаждения не использует чиллеры и может работать в режиме 24/7 при температуре окружающей среды до +50 °C и температуре жидкости на входе до +63 °C. Современное охлаждение обеспечивает высокий коэффициент эффективности использования электроэнергии — 1,06, что особенно важно для HPC-индустрии.

Высокая доступность, отказоустойчивость и простота использования вычислительных систем «РСК Торнадо» HPC-класса в том числе обеспечивается применением продвинутой системой управления и мониторинга на базе интегрированного программного стека «РСК БазИС». Она представляет собой открытую и легко расширяемую платформу, созданную на базе ПО с открытым исходным кодом и микроагентной архитектуры.

Накопители на базе флеш-памяти давно стали привычным атрибутом любого мало-мальски производительного ПК или рабочей станции, активно проникают они и в серверную сферу. В сравнении с традиционными жёсткими дисками они всем хороши, однако есть и недостаток — ресурс памяти типа NAND конечен и напрямую зависит как от количества уровней записи, так и от «толщины» техпроцесса. На этом фоне настоящим прорывом выглядит технология 3D XPoint, не столь давно представленная альянсом Intel и Micron. Память, основанная на этом принципе, работает совсем иначе, нежели классическая NAND — в ней используется некий материал, способный изменять и сохранять своё сопротивление. Что это за материал и как именно он работает — пока остаётся коммерческой тайной. Главное, что такая память не просто на порядки надёжнее, но и может похвастаться существенно меньшим уровнем задержек; также 3D XPoint не страдает от падения производительности в режиме записи. Накопители на базе данной технологии Intel поставляет на рынок под брендом Optane, и пара моделей таких SSD уже побывала в нашей тестовой лаборатории.

Общие принципы работы 3D XPoint

Если кеширующие недорогие модели Intel Optane Memory оставили неоднозначное впечатление, то тесты Intel Optane SSD 900P показали, что 3D XPoint очень сильна там, где подавляющее большинство традиционных SSD испытывает затруднения, а именно, в сценариях смешанной нагрузки, а также при чтении малыми блоками. Ни один из существующих SSD, даже новейший Samsung 970 PRO, не может противостоять Optane просто в силу иного принципа действия энергонезависимой памяти. На линейных операциях же первые модели серьёзных накопителей Intel Optane лидерами не стали в силу использования сравнительно простого контроллера, который не имеет даже буфера DRAM. Форм-фактор PCI Express подходит не всем, но из-за сравнительно невысокой ёмкости чипов 3D XPoint до недавнего времени создать более-менее ёмкую версию накопителя в формате M.2 компании не удавалось, а представленная модель 800P была доступна в ёмкостях всего 58 и 118 Гбайт. К тому же, она использовала только 2 линии PCIe 3.0, что ограничивало скоростной потенциал.

Новое семейство Intel Optane предназначено для высокоскоростных СХД

Но Intel не собирается сидеть на месте. На мероприятии ISC High Performance 2018, которое проходит сейчас во Франкфурте и продлится до 28 июня, компания показала новинки, правда, пока только серверные. Начать следует с новых моделей серии SSD DC — новые накопители P4801X теперь доступны и в формате M.2, хотя форм-фактор используется и не совсем привычный, 22110 вместо классического 2280. Но при этом задействованы все 4 линии PCI Express, а максимальная ёмкость увеличена до 375 Гбайт (имеются также модели ёмкостью 100 и 200 Гбайт). Это уже достаточно много для использования в серьёзных приложениях, требующих низкой латентности и высокой производительности при запросах с малой глубиной очереди. Интересно, что версия U.2 в корпусе формата 2,5″ будет иметь максимальную ёмкость всего 100 Гбайт. Вероятно, это вызвано тем, что Intel активно продвигает в серверной сфере новый форм-фактор твердотельных накопителей, так называемую «линейку», она же EDSFF.

EDSFF на бумаге...

...в жизни...

...и в составе новых систем Supermicro

Выглядят новые Optane достаточно любопытно. Они унаследовали от 800P синий цвет печатной платы, но в отличие от предшественников, «заселены» куда более плотно. Контроллер используется тот же, что и в серии 905P, анонсированной на Computex 2017. Он отличается от установленного в 900P типом упаковки —  открытый кристалл против чипа с защитной крышкой. По всей видимости, и уровень производительности предполагается аналогичный, порядка 2,6 Гбайт/с при чтении и 2,2 Гбайт/с при записи, то есть, рекордов на линейных операциях P4801X явно ставить не собирается, но это и не является его целевой задачей. Параметр наработки на отказ, вероятнее всего, не ниже, нежели у потребительских моделей серии 905P, а у них он заявлен на уровне 1,6 миллиона часов. Сколько циклов перезаписи способна выдержать сама 3D XPoint, пока неизвестно; мы пытаемся это выяснить эмпирическим путем — накопитель 900P ёмкостью 280 Гбайт уже успел перевалить за отметку 6 Пбайт и по-прежнему демонстрирует статус «good», хотя официальный ресурс для этой модели с 20-нм памятью 3D XPoint составляет 5,11 Пбайт. Ресурс резерва израсходован на 77 %, но память нового типа выдержала уже более 20 тысяч циклов перезаписи, что намного выше показателей любой современной «тонкой» NAND.

У Intel SSD DC P4801X развитая система питания

У Intel SSD DC P4801X по-прежнему нет DRAM-кеша, в котором накопители этого типа не очень-то и нуждаются, но весьма развитой выглядит подсистема питания. Несколько крупных танталовых конденсаторов, расположенных на обратной стороне печатной платы даже заставляют предположить наличие некоей защиты от случайного отключения питания, хотя 3D XPoint в такой защите и не нуждается. Имеются и другие элементы, наличие которых не позволило накопителю уместиться в формат 2280. Чипов памяти на борту P4801X семь, по числу каналов контроллера; эта особенность была описана ещё в обзоре Optane SSD 900P. Прогресс, однако, велик: если в P4800X использовалась старая однокристальная версия 3D XPoint, то здесь установлены новые сборки с четырьмя кристаллами, что и позволило создать достаточно ёмкий накопитель формата M.2. Напоминаем, ранее при том же объёме требовалось 28 чипов памяти, что, конечно, не позволяло использовать данный форм-фактор.

Intel SSD DC P4801X (внизу) и новый ёмкий DC P4511

Также на ISC 2018 были представлены новые модели более традиционных твердотельных накопителей серии DC P4511. В них применена новейшая 64-слойная память типа 3D TLC, созданная альянсом Intel и Micron. Главное достоинство новых накопителей — низкий уровень энергопотребления при высоких ёмкостях, что позволит снизить и общее энергопотребление крупных ЦОД и ЦХД. Здесь защита по питанию выглядит более чем оправданной, как, впрочем, и наличие выделенного DRAM-кеша. На снимке фигурирует модель типа M.2 22110 ёмкостью 1 Тбайт, но семейство DC P4511 этой цифрой не ограничится. Intel планирует представить на рынке в первой половине текущего года модели и с более высокой ёмкостью в вышеупомянутом формате EDSFF, как в длинной, так и в короткой версии. В стандартном 19-дюймовом стоечном корпусе высотой 1U максимальная ёмкость подсистемы хранения данных за счёт установки 32 накопителей может достигнуть 1 Пбайт — невиданный ранее показатель для столь компактной системы.

Intel SSD DC P4511, вид сзади

Группа РСК, о которой мы уже рассказывали нашим читателям, российский разработчик производительных платформ и суперкомпьютеров, активно приветствует новые технологии Intel. Надо сказать, что энтузиазм в отношении Optane и 3D XPoint РСК демонстрирует ничуть не меньший, а может быть, даже и больший, нежели зарубежные разработчики систем того же класса — на ISC 2018 были продемонстрированы вполне работоспособные прототипы новых вычислительных модулей Tornado. Один такой узел в новой версии теперь сможет приютить до 12 накопителей. Для этого пришлось пожертвовать габаритами, и модули стали двойной высоты. В случае с P4801X итоговая ёмкость сравнительно невелика, всего 4,5 Тбайт, но производительность в соответствующих сценариях нагрузки обещает быть великолепной, тем более, что накопители подключены напрямую к процессорам, без использования коммутаторов. Планируются к выпуску модели с накопителями EDSFF, итоговая ёмкость, соответственно, будет выше.

Модуль RSC Tornado вмещает до 12 накопителей Optane

Также любые модули RSC теперь будут поставляться и в версии с накопителями Optane. Для систем, у которых одним из главных преимуществ заявлена поддержка NVMe Over Fabric это логично: быстрым накопителям — быстрые сетевые технологии. Вычислительная мощь у RSC Tornado вполне солидная для модуля, предназначенного к использованию в гиперкорвергентных системах: до 3,46 Тфлопс. Каждый модуль может вместить два процессора серии Xeon Gold 6154. Новинки RSC Tornado используют интегральную систему жидкостного охлаждения, причём, поддерживается и «горячий» режим с температурой теплоносителя до 63 градусов. На снимках хорошо видны стандартные фитинги с подключёнными шлангами контура СЖО. С учётом тепловыделения порядка 10 ватт на накопитель (формата M.2) жидкостное охлаждение приходится весьма к месту. Сетевая подсистема, столь важная для кластерных систем, представлена двумя портами InfiniBand 100G или OmniPath, так что с межузловой связью проблем быть не должно.

Коммутатор OmniPath класса 100G

Очевидно, что новый тип твердотельной памяти с нами надолго. Он уже демонстрирует ряд непревзойдённых характеристик. Если сегмент рынка, требующий максимальной ёмкости, останется за традиционными SSD, то приложения, требующие минимальных задержек, лучше всего будут чувствовать себя именно в паре с памятью типа 3D XPoint, альтернатив которой пока не видно. Существующие технологии, такие, как STT-MRAM, обладают слишком малой удельной ёмкостью, всего 32 Мбайт на корпус. Кеширующие накопители на базе этой памяти быстрее Optane (1,5 миллиона IOPS против 550 тысяч) и обладают практически тем же уровнем латентности, но пока могут похвастаться объёмом всего 2 Гбайт, что на два порядка меньше, нежели у решений Intel. Память типа SOT-MRAM уже возможно выпускать в промышленных масштабах, но проблема с удельной ёмкостью ещё не решена.

Корпорация Intel официально представила модули памяти Optane DC Persistent Memory, рассчитанные на использование в оборудовании корпоративного класса.

Анонсированные решения — это модули DIMM, выполненные с применением передовой технологии 3D XPoint. Напомним, что 3D XPoint представляет собой энергонезависимую память, которая по ключевым характеристикам многократно превосходит широко распространённую NAND Flash. Утверждается, к примеру, что 3D XPoint до 1000 раз быстрее и имеет до 1000 раз более длительный срок службы по сравнению с памятью NAND.

Прототипы модулей DIMM на основе 3D XPoint демонстрировались ещё в 2016 году, но только сейчас такие решения начинают выходить на коммерческий рынок.

Итак, сообщается, что изделия Optane DC Persistent Memory на уровне контактов совместимы с DDR4. Правда, использовать модули поначалу можно будет только в системах на платформе Intel Xeon следующего поколения.

Сейчас в семейство Optane DC Persistent Memory входят решения ёмкостью 128, 256 и 512 Гбайт. Скоростные показатели, к сожалению, не раскрываются.

Пока организованы поставки образцов Optane DC Persistent Memory. Отдельные заказчики начнут получать изделия на коммерческой основе позднее в текущем году. Массовые отгрузки намечены на 2019 год. 

Корпорация Intel на мероприятии Open Compute Project Summit приоткрыла завесу тайны над новыми накопителями Optane M.2 SSD, рассчитанными на использование в оборудовании корпоративного класса.

Сейчас семейство решений Intel Optane включает флагманские изделия Optane SSD DC P4800X для корпоративного рынка, а также потребительские устройства Optane SSD 900P, Optane Memory и Optane SSD 800P M.2. При этом накопители P4800X и 900P отличаются довольно большими размерами и относительно высоким энергопотреблением, тогда как изделия Optane Memory и 800P имеют ограниченную ёмкость.

Новые накопители Optane для корпоративного рынка сейчас фигурируют под названием Optane SSD DC P4801X. Они будут выполнены в компактном формате М.2 и при этом предложат значительную вместимость. В частности, Intel продемонстрировала изделие ёмкостью 375 Гбайт. Увы, скоростные показатели при этом раскрыты не были.

Напомним, что основой изделий Optane является передовая память 3D XPoint, которая, как заявляет Intel, объединяет в себе все преимущества технологий производства памяти, доступных на рынке. Она отличается высокой производительностью и плотностью размещения компонентов. Эта память до 1000 раз быстрее и имеет до 1000 раз более длительный срок службы по сравнению с памятью NAND. 

У накопителей, основанных на новой технологии памяти Intel Optane, много преимуществ, среди которых, однако, нельзя назвать два — высокую ёмкость и низкую стоимость. Впрочем, в ряде случаев цена не играет особого значения; даже напротив, использование новой технологии позволяет снизить стоимость систем, до этого применявших сценарий «всё в памяти», незначительно или совсем не потеряв в производительности.

Что касается объёма, то Intel в новом Product Change Notification подтвердила выпуск новой модели накопителя P4800Х объёмом 1,5 Тбайт — а это уже гораздо более удобный объём для кеширующих систем на базе Optane, которые Intel продвигает в рамках платформы Purley. В документе отражены также изменения в маркировке накопителей серии P4800, но главное — это именно наличие в списке моделей объёмом 1,5 Тбайт.

Как мы уже рассказывали читателям, предварительные тесты системы кеширования на базе Optane проводились с накопителями ёмкостью 320 Гбайт. Несложно представить, насколько большими объёмами данных можно оперировать, если заменить их на самые быстрые версии ёмкостью 1,5 Тбайт. Выпускаться новая модель будет как в форм-факторе 2,5″ NVMe, так и в виде менее экзотической платы расширения PCIe x4 половинной высоты. Версия ёмкостью 375 Гбайт будет также представлена в формате M.2 22110 — по всей видимости, для компактных рабочих станций и серверов.

Официально платформа Intel Purley была представлена в июле текущего года, хотя избранные зарубежные партнёры компании получили доступ к ней намного раньше. Сама Intel неоднократно говорила о том, что это не просто очередной анонс в духе «быстрее, выше, сильнее». Речь идёт о перебалансировке платформы в целом. Собственно говоря, серверные решения не ограничиваются одними только CPU. В арсенале у Intel есть собственные SSD, новые накопители 3D XPoint, FPGA, различные акселераторы (в том числе встроенные теперь и в PCH), а также целое семейство ускорителей Xeon Phi и Nervana. И это не считая солидного набора библиотек для всего этого. Однако в данной заметке речь пойдёт о внедрении новой платформы на территории РФ, чему корпорация Intel посвятила отдельное мероприятие. 

Увы, пока что публично рассказать о полевых испытаниях Intel Purley согласились рассказать немногие (Мы уже не первый месяц ждём информацию от одного из крупнейших IT-конгломератов РФ - прим. ред.), так что заметка будет посвящена работе с Optane в МГУ и тестированию Xeon-SP в МТС. Ранее мы уже рассказывали обо всех ключевых компонентах Intel Purley, так что здесь ограничимся лишь кратким описанием технологий и примеров. 

Optane SSD DC P4800X были анонсированы ещё весной. Надо отдать новинке должное: хотя по показателям линейной производительности она может и уступать решениям Samsung, зато задержки при обращении к устройству снизились до 10 микросекунд и даже ниже. Немаловажно и то, что показатель задержки остаётся постоянным, что в ряде случаев весьма критично. Помимо этого, P4800X обеспечивает и отличную пропускную способность на коротких очередях, чем классические SSD обычно похвастаться не могут, хотя и оставляют далеко позади традиционные HDD. Использование нового типа памяти также позволило существенно поднять надёжность — примерно в три раза. Завяляется, что при равном объёме и прочих условиях Optane SSD DC P4800X сможет обеспечить до 30 дневных перезаписей в течение расчётного срока, тогда как у серверного NAND SSD этот показатель будет равен примерно 10 перезаписям в день.

Сейчас накопители на базе Optane не отличаются ни дешевизной, ни большими объёмами хранения данных, так что Intel предполагает два сценария использования DC P4800X: кеширующий накопитель для массива на традиционных SSD или прозрачное расширение памяти. В последнем случае, что интересно, управляющее программное обеспечение включается до загрузки операционной системы, и такая связка с точки зрения ОС является абсолютно прозрачной: небольшой гипервизор перехватывает и перераспределяет обращения к памяти. Тип ОС, по сути, не имеет значения. Впрочем, это пока скорее переходный этап, так как в дальнейшем появится полноценная реализация NVDIMM. 

Называется эта технология Intel Memory Drive Technology (MDT). Конечно, память Optane не столь быстра как традиционная DRAM, но здесь всё зависит от сценария нагрузки. К примеру, при матричном умножении можно получить выигрыш порядка 1,1х за счёт оптимизации размещения данных, а вот в базе данных MySQL производительность может составить 80 % от производительности системы класса «всё в памяти» (Big DRAM). Но при этом вариант с MDT существенно дешевле, что делает технологию отличной альтернативой.

Конечно, пропускная способность DDR4 на порядок выше, нежели у накопителей Optane (порядка 25 Гбайт/с на канал против примерно 2 Гбайт/с на диск), но, как показывают результаты исследований сотрудников химического факультета МГУ им. М. В. Ломоносова и Intel, ограничивающим фактором производительность DC P4800X становится редко. Более того, технология MDT лучше ведёт себя в системах с архитектурой NUMA — а к таковым можно причислить практически все современные многопроцессорные платформы, поскольку контроллеры памяти у каждого процессора свои, а общаются между собой ЦП посредством отдельной шины.

Конечно, разработка приложений под MDT имеет свою специфику — в частности, шаблоны обращения к памяти должны быть предсказуемыми, чтобы можно было с упреждением подгрузить порцию данных в DRAM из накопителя Optane. Наилучшие результаты достигаются в приложениях вычислительного характера, где на каждое обращение к памяти приходится много процессорных тактов; в противном случае DC P4800X всё же может стать узким звеном, как это было описано в примере с MySQL в предыдущем абзаце. Крайне желательно также одновременное использование более половины доступных процессорных ядер в системе.

Для сравнительных тестов MDT применялись следующие системы: обе машины были оснащены двумя процессорами Intel Xeon E5-2699 v4 (44 ядра, 88 потоков совокупно, 2,2 ГГц). Но система с MDT получила лишь 256 Гбайт памяти DDR4 ECC, которую дополнили 4 накопителя Optane ёмкостью 320 Гбайт каждый (8‒10 Гбайт/с суммарно). В то же время, система типа Big DRAM была оснащена 1536 Гбайт DDR4 ECC. Тестовая программа состояла из следующих пунктов:

• Расчёт полиномов;
• Перемножение матриц (GEMM);
• LU-факторизация;
• PARDISO (Intel Math Kernel Library);
• Быстрое преобразование Фурье (FFT).

В итоге в тесте GEMM система с MDT даже после оптимизации теста практически не уступила Big DRAM (0,9x), а в неоптимизированном тесте и вовсе оказалась впереди (1,1x). В LU-факторизации (один из тестов Linpack) после оптимизации эффективность MDT составила 90 % от эффективности Big DRAM. В тесте FFT при размере задачи до 200 % от объёма DRAM система с MDT демонстрировала эффективность на уровне 80‒130 %, но при увеличении задачи до 250 % от объёма DRAM эффективность упала до 40 %, что, очевидно, связано с постоянным использованием накопителя Optane.

А вот в задаче Intel MKL PARDISO (разреженные задачи линейной алгебры) технология MDT оказалась эффективнее классической вне зависимости от размеров данных. В целом, для неоптимизированных задач Intel оценивает эффективность MDT в диапазоне от 20 % до 180 %, а в приложениях, где главным параметром является ПСП, этот показатель оценен примерно в 50 %, что всё равно неплохо с учётом стоимости равного MDT-системе по объёму массива «чистого» DRAM.

Стоит также рассказать и о том, что новая серверная архитектура Intel уже успела пройти проверку в компании МТС, крупном телекоммуникационном провайдере. Клиентов у мобильного оператора более 100 миллионов, только розничных торговых точек более 5500, так что можно представить себе, какая ИТ-инфраструктура стоит за этими масштабами. В МТС есть особое подразделение, которое занимается Data Science — обработкой огромных массивов данных, которые ежесекундно собираются компанией, и их анализом. Отчёты предназначены и для внутреннего использования, и для сторонних заказчиков.  

Для теста была выбрана следующая цель: оптимизация планирования рабочего времени (WFM) сотрудников салонов связи. Задача не такая простая, как кажется на первый взгляд: у сотрудников может быть гибкий график работы; кто-то может неожиданно заболеть; есть определённые правила относительно минимального числа сотрудников в каждый момент времени в салоне; есть, в конце концов, трудовое законодательство. Даже погода за окном влияет на работу салона. Оценка расписаний зависит от правил, установленных в системе WFM. У каждого правила есть свой «вес», всего в системе анализа насчитывается около 30 правил. Новая платформа для этой задачи содержала два процессора Intel Xeon Gold 6148 (40 ядер, 80 потоков суммарно, 2,4 ГГц, стоимость одного чипа примерно $3075), а вот соперником выступил настоящий тяжеловес: четыре процессора Xeon E7-4890 v2 (60 ядер, 120 потоков суммарно, 2,8 ГГц, стоимость одного чипа $6619). 

Для эксперимента случайным образом отобрали 30 офисов, для каждого из которых было установлено по 10 вариантов расписания, всего же итераций эксперимента было 10. Результат оказался неожиданным. Четырёхпроцессорный монстр с треском проиграл новичку, оснащённому всего двумя процессорами, да ещё и с меньшим общим количеством ядер. Если у старой системы время работы алгоритма превысило 50 секунд, то новинка на базе Xeon Gold управилась менее, чем за 30 секунд. С учётом меньшего энергопотребления (300 ватт на 2 процессора против 620 ватт на 4 процессора) результат весьма достойный. 

Кроме того, на презентации свои доклады представили сотрудники РСК и Selectel. Первая занимается разработкой и внедрением суперкомпьютерных решений на территории России (и не только) и известна своими рекордами по созданию высокоэнергоэффективных систем и систем с высокой плотностью. На мероприятии РСК рассказала о сравнительном тестировании новых узлов «РСК Торнадо» на базе Skylake-SP c узлами на базе Westmere-EX. Как и в примере с МТС, двухсокетное решение на новой платформе оказалось значительно эффективнее четырёхсокетного на старой. К слову, удивляться такой разнице между поколениями не стоит — крупные вычислительные системы обновляются не каждый год, а эксплуатируются минимум 3-4 года после внедрения. 

Что касается Selectel, то мы уже подробно рассказывали об инициативе Selectel Lab. Этот облачный провайдер первым в России предложил заказчикам решения Intel Purley, а в рамках Lab каждый может бесплатно протестировать процессоры Intel Xeon Scalable Processor, ускорители Intel Xeon Phi Knights Landing, FPGA-ускорители на базе Intel Arria 10GX, а также накопители Intel Optane P4800X.

Корпорация Intel поделилась планами по выпуску модулей DIMM, изготовленных с использованием передовой технологии 3D XPoint.

Напомним, что 3D XPoint представляет собой энергонезавиcимую память, по принципу действия совершенно отличную от традиционной флеш-памяти NAND. В то время как NAND Flash для хранения информации использует электроны, захваченные в затворе транзистора, ячейка 3D XPoint меняет сопротивление для различения между нулём и единицей.

3D XPoint является основой накопителей семейства Optane, которые сейчас выпускаются в виде карт расширения PCIe 3.0, 2,5-дюймовых U.2-устройств и модулей М.2. Кроме того, ещё в начале 2016 года демонстрировались прототипы модулей DIMM на основе этой памяти, но с тех пор о таких изделиях практически ничего не было слышно.

И вот теперь Навин Шеной (Navin Shenoy), исполнительный вице-президент Intel и глава группы центров обработки данных (Data Center Group), сообщил, что решения DIMM с памятью 3D XPoint появятся на рынке во второй половине следующего года.

Изделия нового типа будут нацелены на серверы и различные вычислительные платформы. Поэтому Intel придётся обеспечить требуемую надёжность, долговечность и производительность.

«Технология Intel Optane для центров обработки данных сочетает в себе характерные особенности, присущие памяти и подсистемам хранения, обеспечивая низкий уровень задержек, высокую надежность, исключительные показатели качества обслуживания и высокую пропускную способность, что позволяет реализовать новый слой данных, который увеличивает масштабируемость в пределах сервера и помогает снизить стоимость транзакций», — заявляет корпорация. 

Компании Intel и Micron объявили о завершении строительства нового производственного корпуса Building 60 (B60) на предприятии IM Flash в американском штате Юта: площадка позволит нарастить объёмы выпуска передовой памяти 3D XPoint.

Напомним, что технология 3D XPoint лежит в основе накопителей семейства Optane, в частности, изделий корпоративного класса Optane SSD DC P4800X и потребительских устройств Optane SSD 900P. Память 3D XPoint создавалась для удовлетворения быстро растущего спроса на накопители от самых различных заказчиков. Перекрёстная структура в 3D XPoint образует архитектуру из ячеек и матриц, которая позволяет переключать состояния намного быстрее, чем это осуществляется в NAND-памяти.

Расширение мощностей на предприятии IM Flash даст возможность увеличить объёмы выпуска устройств на базе 3D XPoint. «Технология Intel Optane в корне меняет характер нашего взаимодействия с теми огромными объёмами данных, которые генерируются сегодня каждый день. Расширение производственных мощностей позволяет нам удовлетворить растущий спрос на те продукты, которые мы представили в этом году, а также на ту продукцию, которую мы намерены представить в будущем», — заявляют в Intel.

Добавим, что совместное предприятие IM Flash было создано в 2006 году для производства энергонезависимой памяти для нужд Intel и Micron. Сначала здесь выпускалась NAND-память для SSD-накопителей, телефонов, планшетов и других устройств. В 2015 году предприятие IM Flash начало производить память на базе технологии 3D XPoint.