Одно время считалось, что в секторе серверных платформ корпорация Intel пропустит архитектуру Broadwell, дабы совершить сразу скачок к более совершенной микроархитектуре Skylake, отлично показавшей себя в потребительском сегменте. Но столь грандиозным планам не суждено было осуществиться, и компания вернулась к запасному варианту с Broadwell-EP. Первые образцы этих процессоров, как уже сообщалось, довольно свободно циркулируют в китайских торговых сетях, но вообще, официальный анонс линейки Xeon E5-2600 v4 состоится в первом квартале 2016 года, до начала которого осталось уже совсем немного времени.

Новые процессоры сохранят совместимость с платформой Grantley-EP, и теперь стало известно большинство характеристик будущих 12 моделей Intel Xeon E5-2600 v4. Разумеется, речь идёт о неофициальных источниках, поэтому в списке технических параметров есть определённые пробелы — в частности, далеко не для всех чипов указаны теплопакеты и частоты в турборежиме. Да и количество ядер неизвестно для таких моделей, как E5-2678 v4 и E5-2666 v4. Что мы знаем точно, так это увеличение частоты памяти DDR4, с которой контроллер может работать в стандартном режиме, до 2400 МГц — ранее стандартом считалось 2133 МГц.

Под надписью «Intel Confidential» скрывается вполне рабочий и полнофункциональный 20-ядерный Xeon E5-2698 v4

Напоминаем, что процессоры Intel Xeon с архитектурами Haswell-EP/EX, Ivy Bridge-EP/EX и, наконец, Broadwell-EP/EX станут последними из могикан на платформе LGA 2011. Сама платформа будет вытесняться Intel в пользу новой платформы Purley, основой которой станут процессоры с архитектурами Skylake и Cannonlake. Правда, появится эта платформа лишь во второй половине 2017 года. Надо сказать, что в серии Broadwell-EP мы увидим и процессоры E5-1600 v4, предназначенные для однопроцессорных систем. Количество ядер в этих моделях будет ограничено восемью и, по сути, это будут серверные варианты HEDT-чипов Broadwell-E, скорее всего, использующие те же кристаллы.

Платформа Broadwell-EP 4S с четырьмя процессорными разъёмами получит новые процессоры Xeon E5-4600 v4 во втором квартале следующего года. Примерно в этот же промежуток времени Intel выпустит и чипы Xeon E7-4800 v4 и Xeon E7-8800 v4. Они сохранят совместимость с платформой Brickland. А в третьем квартале состоится, пожалуй, самый интересный анонс: Intel представит серию процессоров Xeon Phi X200. Как уже известно, серия Knights Landing в большей мере напоминает классические процессоры, нежели ускорители со своей ОС на борту. Новые Xeon Phi будут использовать ядра с архитектурой Silvermont, многослойную высокоскоростную память и выпускаться с применением 14-нанометрового техпроцесса. Количество x86-совместимых ядер достигнет 72, а благодаря архитектурным особенностям Knight's Landing поставит рекорд многопоточности — 288 потоков на процессор.

Как известно, корпорация Intel решила вернуть в планы по производству мощных процессоров двухсокетные модели Xeon E5 и многосокетные Xeon E7 на базе 14-нанометровой архитектуры Broadwell-EP/EX. Согласно последним данным, эти чипы появятся уже в этом году, ближе к его окончанию. Речь идёт о Xeon E5; Xeon E7 ожидаются позднее, в начале 2016 года. Как и предполагалось, Xeon E4 v5 получат больше ядер и возможность работать с более высокочастотной памятью DDR4.

Серия Xeon E5 v4 будет иметь до 22 процессорных ядер, а будущие Xeon E7 получат до 24 ядер, но в последнем случае информация неофициальная, так что спецификации могут претерпеть изменения. Процессоры Xeon на базе архитектуры Broadwell будут обладать полной совместимостью с уже существующими платформами Grantley и Briclkand. Помимо поддержки памяти DDR4 с частотой 2400 МГц, они смогут похвастаться поддержкой набора инструкций TSX.

Благодаря 14-нанометровому техпроцессу новые Xeon будут либо более производительными за счёт увеличения тактовых частот, либо более экономичными при неизменных частотах, но точные характеристики пока остаются неизвестными. При переходе на новую архитектуру Intel традиционно выпускает серверные модели процессоров позднее потребительских, поскольку в этом случае необходимо убедиться в совместимости и работоспособности новых чипов в различных конфигурациях, что требует сотрудничества с производителями серверов и существенных временных затрат на тестирование.