Компания Asetek, специализирующаяся на разработке систем жидкостного охлаждения для ПК и ЦОД, сообщила о планах по реорганизации бизнеса. Кроме того, Asetek вынуждена снизить прогноз по выручке и операционной прибыли на текущий год. Отмечается, что компания столкнулась с серьёзными сложностями в связи с продолжающейся пандемией.

Ограничения, введённые в Китае, нарушили работу каналов поставок Asetek. Дополнительный негативный эффект на бизнес компании оказал глобальный дефицит электронных компонентов. В сложившейся ситуации Asetek вынуждена уйти из сегмента высокопроизводительных вычислений (НРС). Говорится, что это необходимо для обеспечения прибыльности в будущем.

В связи с реорганизацией Asetek сократит ряд сотрудников, работающих на полную ставку, — в основном в отделе исследований и разработок. После этого компания сосредоточит усилия на развитии решений для обычных центров обработки данных. Вместе с тем прогноз по росту выручки на текущий год понижен до 10–20 %, тогда как ранее назывались 20–30 %. Операционная прибыль, как ожидается, составит от $0 до $2 млн, а не $8–12 млн, как прогнозировалось ранее.

Направление НРС требует всё больших инвестиций, а финансовая отдача не оправдывает затраты. При этом у ближайшего конкурента, компании CoolIT, дела идут очень хорошо. Обе компании в последние годы активно осваивали HPC-сегмент и даже успели поспорить в суде по поводу ключевых патентов на жидкостное охлаждение для ЦОД.

Один из лидеров в области технологий жидкостного охлаждения для настольных ПК и систем ЦОД, компания CoolIT Systems сообщила, что Совет по патентным испытаниям и апелляциям (PTAB) Управления США по патентам и торговым маркам (USPTO) вынес окончательное решение по поводу петиции Asetek Danmark A/S, оспорившей валидность её ключевого патента U.S. Patent No. 9,496,200 (200 Patent, патент 200) на жидкостное охлаждение для ЦОД.

Патент 200 относится к архитектуре для жидкостного охлаждения серверов (например, в среде ЦОД), в которой движущая сила для жидкости обеспечивается распределённым образом — так называемой архитектуре «распределённой перекачки». В своей петиции Asetek утверждала, что все пункты патента 200, которых насчитывается 21, недействительны в связи с тем, что имеют аналоги в определенных комбинациях технологий предшествующих поколений.

PTAB инициировал расследование по поводу этого утверждения. Проанализировав аргументы CoolIT и Asetek, а также заслушав представителей обеих сторон, PTAB конечном итоге отклонил протест Asetek. В результате все пункты патента 200 остались без изменений. Отметим, что CoolIT и Asetek являются прямыми конкурентами и предлагают схожие решения, а с ростом рынка конкуренция двух лидирующих компаний только обострилась.

«Мы высоко ценим проявленное PTAB внимание ко всем деталям на протяжении всего процесса защиты прав на интеллектуальную собственность и очень рады, что PTAB в конечном итоге признала действительность всех 21 пункта патента CoolIT 200. CoolIT полностью привержена лидерству в инновациях на рынке жидкостного охлаждения и защите наших значительных инвестиций в инновации с помощью нашего растущего портфеля патентов», — прокомментировал решение PTAB генеральный директор CoolIT Стив Уолтон (Steve Walton).

Датская компания Asetek, известный производитель СЖО для ПК, серверов и ЦОД, помимо всего прочего занимается и проблемами утилизации «мусорного» тепла при охлаждении ЦОД.

Вскоре Asetek начнёт эксперимент по продаже излишков тепла централизованной теплосети города в Дании, что, как утверждается, станет первым в мире доступным решением подобного рода.

На этой неделе компания Asetek сообщила, что с 3 февраля она начнёт продавать тепло городской теплосети города Ольборга. Теплоноситель будет подаваться с небольшого центра по обработке данных, принадлежащего Asetek. Необычность проекта заключается в том, что компания реализовала его без необходимости использования дорогостоящих тепловых насосов.

Стойка в ЦОД Asetek с жидкостным охлаждением компонентов (Asetek)

Например, похожий проект компании Facebook* потребовал 135 млн крон инвестиций (около $20 млн) на закупку тепловых насосов для нагрева воды от ЦОД Facebook* в городе Оденсе для нагрева отработанной воды с 25–30 °C до 60 °C, необходимых для подачи в городскую теплосеть. Такой подход сложно назвать доступным. ЦОД Яндекса в городе Мянтсяля (Финляндия) также использует станции донагрева воды перед отдачей во внешнюю сеть.

Небольшой ЦОД Asetek в Ольборге сразу будет подавать разогретый до примерно 60 °C носитель прямо в теплосеть города. Также для соединения магистрали теплоотвода ЦОД и теплоцентрали города не потребовалось сложных строительно-монтажных работ: только неглубокая траншея и теплоизолированные трубы.

Простые работы по подключению к городской теплоцентрали (Asetek)

По уверениям Asetek, данный проект готов к переносу на более мощные ЦОД. Для Дании это больное место. Эта страна находится на переднем крае борьбы с углеродным следом, но массовое возведение ЦОД на её территории крупнейшими мировыми ИТ-гигантами портит всю картину. К 2030 году прогнозируется, что 17 % электроэнергии в Дании будут потреблять центры по обработке данных. Утилизировать выработанное этими ЦОД тепло стало вызовом для правительства этой страны.

По подсчётам Asetek, разработанная компанией система прямой передачи тепла от ЦОД в городские теплосети позволит на 25 % снизить потребление энергии и будет на 70–80 % использовать выработанное ЦОД тепло. Если кто-то думает, что это лишнее, достаточно сказать, что углеродный след от ЦОД уже превышает углеродный след от авиаперевозок во всём мире. Отдельный привет девочке-экоактивистке, которая не летает самолётами, но использует Facebook* и Инстаграм*.

* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Компания Asetek сообщила о скором анонсе пакета решений для жидкостного охлаждения серверов и центров по обработке данных. Разработка продуктов ведётся в тесном сотрудничестве с компанией Intel. За основу взяты жидкостные системы охлаждения Asetek ServerLSL (Server Level Sealed Loop) и RackCDU D2C (с прямым контактом с охлаждаемой поверхностью).

Во избежание образования конденсата на поверхности системы и охлаждаемых объектов в систему водится уже подогретая жидкость. Судя по краткому анонсу, Asetek может представить комплексное решение на уровне охлаждения ЦОД, что станет новым шагом в развитии жидкостных систем охлаждения этой компании.

В настоящий момент компания не раскрывает каких-либо деталей о новых разработках. Подробности будут позже во время полноценных анонсов в течение нескольких следующих месяцев. Вкратце Asetek поясняет, что речь идёт об охлаждении высокоплотных серверов с мощными процессорами. Возможно, будет представлена некая новая модульная конструкция стоечного сервера или полочного компьютера, которая пока скрывается под названием «Intel Compute Modules».

Охлаждать партнёры намерены новые процессоры Intel Xeon Scalable. Сочетание производительных процессоров и малообъёмных корпусов предполагает высокую эффективность работы и низкую стоимость обслуживания, что без использования «воды» в качестве теплоотвода реализовать было бы очень дорого с точки зрения высоких затрат на электричество (на воздушное кондиционирование). Ждём подробностей.

Последние вести с выставочных полей не оставляют никаких сомнений, что «водянки» прочно и надолго прописались в серверах и суперкомпьютерах. Компания Asetek, например, утверждает о наличии в списке TOP500 и Green500 как минимум 9 суперкомпьютеров, охлаждаемых её решениями. Кстати, чуть больше недели назад СЖО Asetek RackCDU Direct-to-Chip с прямым контактом для отвода тепла в новом ЦОД в Японии выбрала компания NEC, а сейчас о подобном выборе сообщает компания Acer.

Acer Altos

Тайваньский производитель компьютерных систем выбрал компанию Asetek в качестве OEM-производителя жидкостных систем охлаждения для своей фирменной платформы Acer Altos. Это стоечный (полочный) двухпроцессорный модуль на решениях Intel Xeon поколения Skylake (W2200h-W670h F4). Он представляет собой высокоплотное решение с высоким уровнем выделения тепла, эффективно отводить которое может только жидкостная система охлаждения.

Asetek RackCDU D2C

По данным Asetek, система RackCDU D2C с прямым контактом с процессором позволяет до 50 % сэкономить на электроэнергии, необходимой на охлаждение системы, и даёт возможность от 2,5 до 5 раз увеличить плотность размещения компонентов в составе серверной стойки. Компания Acer воспользовалась вторым преимуществом и намерена предложить первое из них своим непосредственным клиентам.

Датская компания Asetek стала основателем такого направления, как разработка и выпуск необслуживаемых систем жидкостного охлаждения для персональных компьютеров (для отвода тепла от центральных и графических процессоров). Зачастую СВО Asetek продаются под другими брендами. К примеру, компания Micron под брендом Corsair часто продаёт клоны Asetek. Но даже такого едва ли не монопольного положения на рынке компании Asetek мало. В конце концов, рынок СВО достаточно нишевый и много денег на нём не заработаешь. Поэтому два года назад Asetek приступила к реализации планов с целью попасть на рынок суперсерверов. Там денег не в пример больше, чем у компьютерных энтузиастов.

Рынок серверов, в свою очередь, столкнулся с безудержным ростом потребления на вспомогательные нужды. Так называемый коэффициент эффективности использования питания достигал и даже превышал 150 % (PUE, Power usage effectiveness). На каждый потреблённый процессором на расчёты ватт требовалось до полутора ватт на работу системы охлаждения. Отвод тепла из стоек с помощью жидкого теплоносителя позволял значительно сэкономить на кондиционировании залов, и летом 2012 года компания Asetek представила первую фирменную комплексную систему RackCDU для охлаждения серверных стоек. Добавим, речь идёт о достаточно плотном размещении узлов. Иначе говоря, о стойках для суперсерверов. По мнению Asetek, её разработка полностью себя оправдывает только в случае стоек, потребляющих свыше 5 кВт.

На днях стало известно, что компания Asetek смогла заключить крупнейший в своей истории контракт на поставку СВО RackCDU. Департамент Энергии штата Калифорния заплатил 3,5 млн долларов США за оборудование комплектами RackCDU 90 стоек для двух суперкомпьютеров. Предыдущий крупный контракт на серверные СВО компания Asetek заключила в прошлом году на 30 стоек с компанией Cray. Также в активе Asetek крупный контракт с Министерством Обороны США, но тут без подробностей. Всего Asetek может похвастаться четырьмя-пятью подобными контрактами, так что работы у неё непочатый край.

Кстати, последний калифорнийский контракт будет сопровождаться общественной оглаской. Кроме комплектов СВО стойки будут оборудованы массой датчиков, которые в реальном режиме времени будут определять потребление системы охлаждения. После 12 месяцев испытаний инициаторы проекта с цифрами на руках расскажут о степени эффективности подобных комплектов. По прикидкам, на охлаждении 90 стоек с потреблением каждой на уровне 20 кВт получится сохранить около 2 мВт.

Компания Asetek, Inc. официальным пресс-релизом уведомила общественность о выходе на рынок жидкостных систем охлаждения для серверов.

Разработчики предлагают три категории продуктов, построенных с применением запатентованных фирменных технологий. Это:

• индивидуальные системы охлаждения для серверных процессоров (Asetek Internal Loop Liquid Cooling);
• комплексные системы для охлаждения серверных стоек (Asetek Rack CDU Liquid Cooling);
• системы охлаждения с выносными теплообменниками (Asetek Sealed Server Liquid Cooling), призванные уменьшить нагрузку на системы кондиционирования машинных залов.

Как отмечается, все новинки являются решениями замкнутого типа, изначально готовы к эксплуатации и не требуют какого-либо технического обслуживания на протяжении всего срока службы. При этом сообщается, что конфигурации и стоимость изделий для каждого конкретного случая будут индивидуальны.

Более подробную информацию о всех особенностях анонсированных СВО можно узнать в соответствующем разделе на сайте изготовителя.

Источник:

• Asetek, Inc.