Финальная партия Intel Xeon Phi была отгружена летом этого года, хотя сам закат продуктов на базе архитектуры MIC (Many Integrated Core) начался за несколько лет до этого. Теперь же можно сказать, что в их истории поставлена последняя точка — из основной ветки ядра Linux 5.10 поддержка этих процессоров убрана уже в rc2.

В ядре Linux поддержка MIC появилась в 2013 году, и Intel очень активно развивала её, почти втрое увеличив объём кодовой базы. Однако в последние годы развитие прекратилось и код остался фактически заброшенным. Связано это, понятное дело, с уходом ускорителей с рынка, где они не стали массовыми, проиграв конкуренцию NVIDIA как в HPC, так и в остальных сегментах.

Intel последовательно отменила выпуск следующего поколения MIC и продуктов всех прошлых поколений Xeon Phi, переключившись на создание универсальной архитектуры GPU. HPC-ускорители на её базе должны появиться в скором времени. Шине Intel Omni-Path, которая была непосредственно интегрирована в некоторые поздние модели Xeon Phi, повезло больше — после отказа Intel разработки были переданы свежесозданной Cornelis Networks.

Тем не менее, кое-какое наследие MIC в ядре всё же может сохраниться. Речь идёт подсистеме VOP (VirtIO over PCIe), которая решает некоторые проблемы виртуализации PCI Express и для устройств других вендоров. Однако в текущем она ориентирована только на поддержку продуктов и драйверов Intel, и сможет вернуться в ядро Linux лишь после доработки.

Мир сетевых карт становится умнее. Это следующий шаг в дезагрегации ресурсов центров обработки данных. Наличие расширенных возможностей сетевых карт позволяет разгрузить центральный процессор, при этом специализированные сетевые адаптеры обеспечивают более совершенные функции и безопасность. В этой новости мы познакомим вас сразу с двумя адаптерами: Silicom SmartNIC N5010 и Inventec SmartNIC C5020X.

Silicom FPGA SmartNIC N5010 предназначена для систем крупных коммуникационных провайдеров. Операторы все чаще стремятся заменить проприетарные форм-факторы от поставщиков телекоммуникационного оборудования на более стандартные варианты. В рамках этого мы видим, что производители ПЛИС не прочи освоить и эту нишу.

В Silicom FPGA SmartNIC N5010 используется Intel Stratix 10 DX с 8 Гбайт памяти HBM. Поскольку пропускная способность памяти становится все большим аспектом производительности системы, HBM будет продолжать распространяться за пределы графических процессоров и FPGA. В SmartNIC и DPU память HBM может использоваться для размещения индексных таблиц поиска и других функций для интенсивных сетевых нагрузок. Помимо HBM SmartNIC N5010 имеет еще 32 Гбайт памяти DDR4 ECC. SmartNIC N5010 потребляет до 225 Вт, что предполагает несколько вариантов исполнения карты, в том числе и с активным охлаждением.

Самая интересная особенность новой карты — 4 сетевых порта по 100 Гбит/с. На плате SmartNIC N5010 установлены две базовые сетевые карты Intel E810 (Columbiaville). На приведенной схеме можно заметить, что используется интерфейс PCIe Gen4 x16, причем их тут сразу два. Для работы четырех 100GbE-портов уже недостаточно одного интерфейса PCIe 4.0 x16. Второй порт PCIe 4.0 x16 может быть подключен через дополнительный кабель к линиям второго процессора, чтобы избежать межпроцессорного взаимодействия для передачи данных.

Вторая новинка, Inventec FPGA SmartNIC C5020X, совмещает на одной плате процессор Intel Xeon D и FPGA Intel Stratix 10. Этот адаптер предназначен для разгрузки центрального процессора в серверах крупных облачных провайдеров. На плате установлен процессор Intel Xeon D-1612 с 32-Гбайт SSD и 16 Гбайт DDR4, подключение к ПЛИС Intel Stratix 10 DX 1100 осуществляется через PCIe 3.0 x8. Нужно отметить, что FPGA Stratix имеет свои собственные 16 Гбайт памяти DDR4, а также обеспечивает сетевые подключения 25/50 Гбит/с и оснащен интерфейсом PCIe 4.0 x8, через который адаптер подключается к хосту.

У Inventec уже есть решение на базе Arm (Inventec X250), которое использует ПЛИС Arria 10 GX660 вместе с сетевым адаптером Broadcom Stingray BCM8804, которое имеет аналогичный форм-фактор и TPD не более 75 Вт. Однако для некоторых организаций наличие единой x86 платформы, включая SmartNIC, упрощает развертывание, поэтому вариант C5020X для таких компаний более предпочтителен.

Решение получилось очень интересным, однако вряд ли его можно назвать адаптером для массового рынка, как Intel Columbiaville. На примере этого адаптера Intel показала, что может объединить элементы своего портфеля для создания комплексных решений. Inventec FPGA SmartNIC C5020X является хорошей альтернативой предложению на базе Broadcom, что позволит крупным облачным провайдерам диверсифицировать свои платформы.

Несмотря на то, что обе новинки классифицируются как «умные» сетевые адаптеры SmartNIC, вторая, пожалуй, уже ближе к DPU, если сравнивать её с адаптерами NVIDIA DPU, в которых сетевая часть дополнена Arm-процессором и GPU-ускорителем. В данном случае есть и x86-ядра общего назначения, и ускоритель, хотя и на базе ПЛИС. Впрочем, устоявшегося определения DPU и списка критериев соответствия этому классу процессоров пока нет.

На мероприятии Intel Industrial Summit компания показала новые решения для периферийных вычислений и промышленных систем: платформу Atom x6000E, а также новые процессоры Pentium и Celeron серий N/J и индустриальные версии Core i3/i5/i7 11-го поколения известного как Tiger Lake. Для x6000E, Pentium и Celeron используется классический, «старый» 10 нм, а кристаллы Tiger Lake производятся с использованием «нового» 10 нм, так называемого SuperFIN.

Платформа Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) универсальна и позволяет решать широкий круг задач. Она может применяться в производящей промышленности и энергетике, в системах управления «умного города», в здравоохранении и медицине и во многих других отраслях, где требуется обработка достаточно серьёзных входных потоков данных в реальном времени. При этом платформа отвечает самым строгим требованиям безопасности.

По сравнению с предыдущими процессорами Atom аналогичного назначения в серии x6000E однопоточная производительность возросла в 1,7 раза, многопоточная — в 1,5 раза, а производительность графической подсистемы вдвое. Для повышенной временной точности в новинках реализована поддержка технологий Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN).

Как и полагается современной SoC для периферийных вычислений, в составе x6000E имеются блоки критографических ускорителей, а для IoT имеется интегрированный микроконтроллер ARM Cortex-M7, отвечающий за работу Intel Programmable Services Engine (Intel PSE). Он работает независимо от остальных блоков и предоставляет возможности удалённого управления SoC, обработки низкоскоростного ввода-вывода от различных сенсоров, запуск приложений реального времени и синхронизацию. Есть также и чисто аппаратные средства обеспечения ИТ-безопасности, объединённые под именем Intel Safety Island.

Также в целях обеспечения надёжности реализован широкий спектр средств удалённого мониторинга и управления, как в режиме in-band, так и в out-of-band. Включение, выключение, сброс и перезагрузку можно выполнять даже если система в целом не отвечает. Модели Atom x6427FE и x6200FE отвечают стандартам функциональной безопасности IEC 61508 и ISO 13849, они прошли соответствующую сертификацию, так что использовать их можно и в системах жизнеобеспечения, в комплексах управления АЭС или нефтеперабатывающего предприятия.

Серия Intel Atom x6000E включает в себя процессоры с двумя или четырьмя ядрами, их частотный диапазон составляет от 1,0 до 1,9 ГГц, в турборежиме частота может временно увеличиваться до 3,0 ГГц. Аналогичные частотные формулы имеют и Pentium/Celeron, базирующиеся на ядрах Tiger Lake (11 поколение). Контроллер памяти может работать либо с LPDDR4x (4×32 бита, максимум 4267 Мт/с, 16 Гбайт при 3200 МГц, всего до 64 Гбайт) или DDR4 (2×64 бита, 3200 Мт/с, максимум 32 Гбайт, всего до 64 Гбайт), есть поддержка in-band ECC для обычных модулей без ECC. Объём кеша составляет 1 Мбайт у самой младшей модели, во всех остальных случаях он равен 1,5 Мбайт.

В соответствии с современными требованиями к графике, новинки Atom поддерживают подключение до трёх независимых дисплеев с разрешением 4K при 60 Гц, для этого служат интерфейсы Display Port 1.3 и HDMI 2.0b. Также поддерживается подключение экранов по eDP или MIPI DSI. Сам графический движок Intel UHD Graphics может иметь конфигурацию с 16 или 32 исполнительными блоками, работающими на частоте до 400 МГц, а в турборежиме — и до 800 МГц. Они поддерживают различные режимы вычислений для работы в качестве инференс-системы. Новые SoC Intel выполнены в едином корпусе FCBGA1493, однако под крышкой скрываются два кристалла — вычислительный и PCH.

У более мощных процессоров с ядрами Tiger Lake графика тоже намного мощнее, она представлена блоками Iris Xe, которых в составе чипа может быть до 96, к тому же новая графическая архитектура лучше подходит для систем принятия решений (инференс) и задач машинного зрения. Такая графическая подсистема может одновременно обрабатывать до 40 потоков видео в формате 1080p при 30 кадрах в секунду, а выводить — либо четыре потока 4K, либо два, но уже в 8K.

Подобные мощности позволяют использовать Tiger Lake в системах, для которых требуется детерминированная, строго синхронизированная по времени работа, либо в гибких системах машинного зрения с ИИ-компонентами. Безопасности способствует возможность полного шифрования содержимого оперативной памяти.

Коммуникационные возможности новых промышленных процессоров Intel также соответствуют требованиям времени: новые SoC несут на борту три MAC-контроллера, способных работать на скорости 2,5 Гбит/с, причём, в моделях с поддержкой TSN обеспечивается режим реального времени с минимальными задержками. Также общение «с внешним миром» происходит посредством 8 линий PCI Express 3.0, четырех портов USB 3.1 и 10 портов USB 2.0. Имеется два порта для подключения флеш-накопителей с интерфейсом UFS 2.0. В референсной платформе Intel реализована и поддержка UART и JTAG (разъём MIPI-60).

У более мощных Tiger Lake из серий i3/i5/i7 возможности несколько иные: встроенных MAC два, один из которых работает в режиме 1GbE, другой поддерживает cкорость 2,5GbE, в некоторых моделях дополнен поддержкой Time-Sensitive Networking. Поддерживается подключение дискретного сетевого контроллера I225LM/IT. Что касается беспроводной части, то имеется поддержка Wi-Fi со скоростями до 1,73 Гбит/с, а также Bluetooth 5.0. Для расширения инференс-способностей поддерживается подключение дополнительного ускорителя Intel из серии Movidius. Также реализованы стандарты PCIe 4.0 (четыре линии) и Thunderbolt/USB 4 (четыре порта).

Теплопакеты достаточно скромные: от 4,5 до 12 Ватт у Atom, до 28 Ватт у Tiger Lake. Улучшенный техпроцесс позволяет последним быть существенно быстрее аналогичных Core 8 поколения, в зависимости от характера нагрузки это до 23% (однопоточная) или до 19% (многопоточная), а графическая подсистема и вовсе практически в три раза быстрее за счёт новой архитектуры.

Новые процессоры имеют широкий спектр программной поддержки. В первую очередь, это, естественно, Microsoft Windows 10 IoT Enterprise и Yocto Project Linux, разрабатываемая сообществом Yocto совместно с Intel. Поддерживается также запуск Ubuntu, Wind River Linux LTS и Android 10 (только 64-битная версия). Для Tiger Lake также заявлена совместимость с Wind River VxWorks.

В качестве загрузчика может использоваться как обычный BIOS/UEFI, так и открытые Intel Slim Bootloader и coreboot. Часть, отвечающая за подсистемы безопасности и реального времени, работает под управлением Zephyr RTOS, также открытой. В число партнёров Intel, отвечающих за код BIOS, входят American Metatrends, Thundersoft, Byosoft, Insyde и Phoenix.

Для создания ПО компания предлагает расширенный комплект разработчика: инструменты для реализации Time Coordinated Computing, Intel Media SDK, набор Intel для OpenVINO, Intel System Studio и Intel Context Sensing SDK. Intel понимает всю важность рынка периферийных вычислений, за которым, судя по всему, будущее промышленности: любая производственная задача будет неизбежно порождать серьёзные потоки данных и требовать от системы управления минимальных задержек. Именно поэтому периферийные вычислительные устройства, к которым относятся и новые процессоры Intel, столь важны. Неудивительно, что компания уделяет много внимания как аппаратным возможностям, так и программным компонентам в новой платформе.

Крупнейший в мире производитель процессоров с архитектурой x86, компания Intel, представила новую платформу, нацеленную на быстро растущий рынок машинного обучения, аналитики и периферийных вычислений. Хотя платформа состоит из нескольких компонентов, главным из них являются новые процессоры Intel Xeon Scalable — это уже третье поколение серии Scalable.

Первое поколение Xeon Scalable (Skylake) отличалось наличием поддержки векторных расширений с длиной 512 бит, хотя эта поддержка была наиболее полной в других процессорах с разъёмом LGA 3647, ныне почивших Xeon Phi 72xx. Во втором поколении Xeon Scalable, известном под кодовым именем Cascade Lake, появились расширения AVX-512 VNNI (Vector Neural Network Instructions, они же DL Boost), и это был первый реверанс в сторону машинного обучения со стороны Intel — расширения позволялил работать с INT8 и подходили для инференса.

Третье поколение, получившее имя Cooper Lake, ещё больше продвинулось в сторону поддержки нетипичных для традиционной архитектуры x86 форматов вычислений. Главным нововведением здесь является поддержка формата bfloat16, который часто используется в комплексах машинного обучения и системах принятия решений (инференс). Он требует меньше вычислительных мощностей, нежели традиционные форматы FP32/64, но при этом в большинстве случаев обеспечивает достаточную точность вычислений, а итоговый выигрыш в производительности может быть почти двухкратным.

Популярные фреймворки, такие как TensorFlow и Pytorch, уже давно поддерживают bfloat16, а Intel-оптимизированные версии доступны в комплекте Intel AI Analytics Toolkit. Компания также оптимизировала среды OpenVINO и ONNX с учётом возможностей новых процессоров Xeon Scalable. Собственно говоря, самое главное в Cooper Lake то, что их теперь можно использовать и для обучения нейронных сетей, а не только для инференса. Intel отдельно подчёркивает универсальность новых CPU.

Что касается самих процессоров, то максимальное количество ядер сохранилось, их в серии Xeon Gold 53xx/63xx и Xeon Platinum 83xx по-прежнему 28 при поддержке SMT2. Однако улучшения есть, и достаточно серьёзные. Серия Xeon Platinum поддерживает память до DDR4-3200 (1DPC) и DDR4-2933 (2DPC), хотя младшие пяти- и шеститысячники так же ограничены 2666 и 2933 MT/с. Зато все они поддерживают память Intel Optane DCPMM 2-го поколения. Число каналов память осталось прежним, их шесть.

Существенное отличие от Cascade Lake в том, что теперь у всех CPU есть 6 линий UPI — они могут может «бесшовно» устанавливаться в системы с четырьмя или восемью процессорными разъёмами. Другое важное отличие — серия 53xx теперь имеет два FMA-порта для AVX-512, а не один как раньше. Часть новинок поддерживает Intel Speed Select.

У «ёмких» моделей с суффиксом HL максимальный объём оперативной памяти достиг 4,5 Тбайт, а у базовых H — до 1,12 Тбайт. Несколько подросли тактовые частоты, в серии есть модели с частотной формулой 2,9 ‒ 4,3 ГГц, причём большая часть новинок имеет частоту в турборежиме более 4 ГГц. Исключение — модели с пониженным энергопотреблением.

Всё это делает новые процессоры привлекательными для крупных предприятий, облачных провайдеров и гиперскейлеров вообще. Если даже на секунду забыть все новововведения для ИИ, Cooper Lake всё равно останется многосокетной платформой, а это значит, что он подходит для работы с большими СУБД, анализа больших объёмов данных в реальном времени, OLTP и виртуализации. В области 4S/8S-платформ у Intel давно крепкие позиции, так что новинки наверняка приглянутся определённому кругу заказчиков. Но массовыми Cooper Lake в текущем виде не станут.

Основной системный чипсет — Intel C620A, то есть обновлённый Lewisburg. В серию пока входит всего три модели, две из которых поддерживают технологию Intel QAT, ускоряющую работы по компресии и шифрованию. Так это обновление уже имеющихся чипсетов, поддержки PCI Express 4.0 нет. Сами процессоры Xeon Scalable третьего поколения по-прежнему могут предоставить в распоряжение системы до 48 линий PCIe 3.0. С учётом того, что ориентированы они на 4-сокетные системы, этого может быть вполне достаточно.

Однако другие процессоры Xeon Scalable «Ice Lake», для одно-двухсокетных платформ Whitley, которые Intel планирует представить позднее в этом году, уже получат поддержку PCI Express 4.0. Также известно, что четвёртое поколение Xeon Scalable под именем Sapphire Rapids получит набор новых матричных расширений (Advanced Matrix Extensions, AMX), которые, вероятно, буду напоминать тензорные ядра. Она увидит свет уже в 2021 году. Для массовых одно- и двухсокетных платформ пока предлагается использовать Cascade Lake Refresh.

Вместе с Intel Xeon Cooper Lake компания также анонсировала второе поколение памяти Intel Optane DCPMM 200, накопители Intel D7-P5500 и D7-5600 с интерфейсом PCIe 4.0 и новую FPGA Intel Stratix 10 NX.

Вместе с серией продуктов для инфраструктуры сетей 5G, включающей систему на кристалле Atom P5900 для базовых станций, структурированную платформу ASIC Diamond Mesa для ускорения сетей 5G, серию сетевых контроллеров Ethernet 700 и программное решение OpenNESS для лёгкого развёртывания облачных периферийных микросервисов, корпорация Intel расширила и серию серверных процессоров Intel Xeon Scalable 2-го поколения.

Intel Xeon Scalable 2-го поколения являются основой платформенной инфраструктуры в центрах обработки данных. На сегодняшний день чипов Xeon Scalable продано в общей сложности более 30 миллионов. Появление этих процессоров позволило трансформировать ядро сети: сегодня на их долю приходится 50 % всех виртуализированных окружений по всему миру, а к 2023 году это число дополнительно увеличится.

Как мы уже сообщали, новая серия серверных процессоров Intel включает 18 моделей с более высокими частотами (до 4 ГГц в режиме Turbo Boost), увеличенным количеством ядер и объёмом кеша в различной комбинации этих параметров. Но главное изменение — это существенно сниженная стоимость. Например, Xeon Gold 6238R предложит 28 ядер и базовую частоту 2,2/4 ГГц, тогда как его предшественник в лице Xeon Gold 6238 использует 22 ядра с частотой 2,1/3,7 ГГц при одинаковой стоимости.

Флагманом семейства станет Xeon Gold 6258R с 28 ядрами, поддержкой Hyper-Threading, базовой частотой 2,7 ГГц и уровнем TDP не более 205 Вт. В обозначении моделей новых процессоров, как правило, присутствует литера «R», то есть Refresh.

Серия оптимизированных ЦП для высочайшей производительности отдельных ядер теперь представляет собой такой перечень. Все процессоры поддерживают Intel Optane DC Persistent Memory (жирным помечены новые модели):

Серия ЦП, оптимизированных для производительности на Ватт, представляет собой такой перечень. Все процессоры Platinum и Gold поддерживают Intel Optane DC Persistent Memory, а остальные — нет (жирным помечены новые модели):

Также компания представила новый чип в семействе энергоэффективных, рассчитанных на долгий цикл процессоров, — Silver 4210T (10 ядер, 2,3/3,2 ГГц, 13,75 Мбайт, 95 Вт, $554). Как и старая 8-ядерная модель Silver 4209T, новая тоже не поддерживает Intel Optane DC Persistent Memory. И наконец для односокетных серверов, где принципиальную роль играет стоимость, представлена 16-ядерная модель Gold 6208U (2,9/3,9 ГГц, 22 Мбайт, 150 Вт, $989, поддержка Intel Optane DC Persistent Memory).

Запуск новых моделей призван сделать предложения Intel более конкурентоспособными по сравнению с 7-нм чипами AMD EPYC Rome — неслучайно затронуты были наиболее ходовые процессоры. Самое производительное (и дорогое) семейство Xeon Platinum 9000 с количеством ядер от 32 до 56 обновлено не было. Повышение показателя цены/производительности — главный повод к запуску Cascade Lake R (снижение наблюдается кратное). В новой серии процессоры разделены между семействами Bronze, Silver и Gold. Неслучайно процессоров Platinum в ней нет: старшие модели, в том числе и 28-ядерный флагман, вошли в семейство Gold. Поэтому Intel законно поставила на «новинки» более низкие ценники.

Ранее компания уже серьёзно пересмотрела свои серверные предложения. Она, по сути, отказалась от процессоров серии M, которые, в отличие от стандартных решений, ограниченных объёмом ОЗУ в 1,5 Тбайт, позволяют работать в системах с 2 Тбайт памяти. Клиентам, нуждающимся в таком объёме ОЗУ, теперь предлагается использовать процессоры класса выше — L, поддерживающие уже 4,5 Тбайт. Для этого компания уравняла цены моделей L с M. Впрочем, не все OEM-производители спешат обесценить свои запасы и задерживают снижение цен.

Помимо процессоров Intel также представила 17 обновлённых решений Select Solutions, в которых реализована поддержка этих новых продуктов для ускорения наиболее важных рабочих нагрузок у заказчиков. Ведущие отраслевые производители уже начинают поставки новых платформ на базе Intel Xeon 2-го поколения Refresh.

Довольно неожиданно компания Intel отказалась от развития интерконнекта Omni-Path, которую она продвигала в серверных и HPC-платформах сначала для соединения узлов, в том числе для гиперконвергентных систем. Первое поколение шины Omni-Path с пропускной способностью до 100 Гбит/с на порт появилось несколько лет назад. Но ожидаемого второго поколения решений с пропускной способностью до 200 Гбит/с уже не будет.

Ускорители Intel Xeon Phi с интегрированными контроллером и шиной Omni-Path

Информацию о прекращении разработки и выпуска продукции Intel OmniPath Architecture 200 (OPA200) компания подтвердила, например, нашим коллегам с сайта HPCwire. Компания продолжит поддержку и поставку решений с шиной OPA100, но поставок продуктов с архитектурой OPA200 на рынок больше не будет.

В принципе, сравнительно слабая поддержка шины Intel OmniPath со стороны клиентов рынка высокопроизводительных систем намекала на нечто подобное. Большей популярностью у строителей суперсистем и не только продолжает пользоваться InfiniBand и её новое HDR-воплощение с той же пропускной способностью до 200 Гбит/с. В свете ликвидации OPA200 становится понятно, почему Intel схватилась с NVIDIA за право поглощения компании Mellanox. Но не вышло: приз ушёл к NVIDIA.

«Вообще, половина инсталляций в TOP500 использует Ethernet, но в основном 10/25/40 Гбит/с, и лишь совсем чуть-чуть может похвастаться 100 Гбит/с. InfiniBand установлен почти в 130 машинах, а Omni-Path есть чуть больше чем в 40. Остальное — проприетарные разработки».

Что остаётся Intel? У лидера рынка микропроцессоров есть I/O-активы. Компания около 8 лет активно выстраивает направление для развития коммуникаций в ЦОД. За это время она поглотила разработчика коммутационных ASIC компанию Fulcrum Microsystems, подразделение по разработке адаптеров и коммутаторов InfiniBand компании QLogic и коммуникационное подразделение компании Cray. Относительно свежей покупкой Intel стала компания Barefoot Networks, разработчик решений для Ethernet-коммутаторов.

Похоже, Intel решила вернуться к классике: InfiniBand (что менее вероятно) и Ethernet (что более вероятно), а о проприетарных шинах в виде той же Omni-Path решила забыть. В конце концов, Ethernet-подразделение компании славится своими продуктами. Новое поколения Intel Ethernet 800 Series способно заменить OPA100.

В 2015 году компания Intel представила процессоры Xeon семейства D. Первой появилась серия Xeon D-1500. Процессоры Xeon D получили архитектуру уровня Intel Core (Broadwell), став на ступеньку выше Xeon на архитектуре Atom. Целевое назначение Xeon D при этом не изменилось ― они всё так же были ориентированы на создание микросерверов, встраиваемых решений, систем для хранения данных малого и среднего уровней и сетевого оборудования. В 2018 году компания выпустила серию Xeon D-2100 на архитектуре Skylake. Тем самым в семейство Xeon D добавились решения повышенной производительности. Сегодня Intel представила третью серию Xeon D ― процессоры D-1600, которые возвращают нас к истокам семейства, главной целью которого был захват рынка производительной периферии с акцентом на плотность и сниженное потребление.

Процессоры Intel Xeon D-1600 получили меньшее число ядер, чем у их предшественников в лице Xeon D-1500. Диапазон числа физических ядер у моделей Xeon D-1600 сократился с 4–16 до 2–8. Максимальный тепловой пакет при этом остался тем же ― 65 Вт, тогда как минимальное значение TDP снизилось с 35 Вт до 27 Вт. Снижение числа ядер и сохранение максимального уровня TDP говорит о росте производительности в пересчёте на одно ядро. Во многом это достигается за счёт прироста как базовой частоты (в 1,2–1,5 раза), так и за счёт увеличения частоты при автоматическом разгоне до 3,2 ГГц, тогда как модели Xeon D-1500 в режиме турбо ограничивались частотой до 2,7 ГГц. Определённым образом Intel откатилась назад по шкале эволюции, понизив градус многоядерности в пользу наращивания однопоточной производительности. Собственно, этого требует позиционирование новой серии и активное развитие виртуализации сетевых функций (NFV). Для этого стала важнее скорость реакции сетевой платформы, что хорошо отрабатывается повышением тактовых частот.

Архитектурных изменений в моделях Xeon D-1600 не очень много, если они вообще есть (пока предполагаем, что архитектура осталась прежней ― Broadwell). Интегрированный контроллер памяти остался двухканальным с поддержкой модулей DDR4 с частотой до 2400 МГц суммарным объёмом до 128 Гбайт. Также поддерживается память DDR3L-1600. Уточним, процессоры Xeon D ― это однокристальная платформа, фактически SoC, что чрезвычайно удобно для тех областей, на которые нацелены эти решения.

Встроенные в процессоры интерфейсы представлены 24 линиями PCIe 3.0, 8 линиями PCIe 2.0, 6 портами SATA 6 Гбит/с, 4 портами USB 3.0, 4 портами USB 2.0 и 4 портами Ethernet 10 Гбит/с. Кстати, об Ethernet. На кристалл Xeon D-1600 интегрирован контроллер Intel серии Ethernet 700. На это намекают не только четыре интерфейса Ethernet 10GbE, но также поддержка технологии Intel QuickAssist.

У старшей серии Xeon D-2100 модели Xeon D-1600 взяли то, чего не было у моделей Xeon D-1500 ― это поддержка технологии Intel QuickAssist (QAT). Технология QAT поддержана в моделях Xeon D-1600 с индексом «N». Наличие QAT означает, что процессор несёт встроенный аппаратный ускоритель для работы с криптографией, компрессией и обработки сетевого трафика. Поддерживается целый ряд популярных алгоритмов, что существенно разгружает вычислительные ядра и даёт ощутимый прирост производительности. Например, обработка трафика TLS/IPSec плюс компрессия происходит со скоростью 30 Гбит/с плюс 30 000 операций в секунду, как и расшифровка ключами RSA с такой же производительностью.

Поставки процессоров Xeon D-1600 компания Intel начнёт во втором квартале текущего года. Решения на основе новинок попадут на рынок к середине года или во второй его половине. По представлениям Intel, вычислительное и коммуникационное оборудование на базе Xeon D-1600 станет оптимальным выбором для развёртывания инфраструктуры для реализации и поддержки сотовой связи поколения 5G, а также для организации периферийных (пограничных) вычислений, когда обработка сырых данных (видео, сбор информации с датчиков, включая автомобильную электронику) происходит на месте и минимизирует пересылку в центры по обработке информации. Кроме того, они могут быть использованы в системах хранения данных.

Процессоры Intel Xeon D 1600 представлены в рамках большого обновления решений для ЦОД, которое включает «взрослые» Intel Xeon Cascade Lake AP и SP с поддержкой памяти Optane в формате DDR4-модулей и новых инструкций для ИИ, модульные FPGA Agilex и сетевые контроллеры 100GbE Intel Ethernet 800. Подробности по ссылкам ниже.

Кликните по изображению продукта для перехода в соответствующий раздел/материал

Корпорация Intel опубликовала документ, по сути, знаменующий закат эпохи процессоров Itanium, на которые некогда возлагались большие надежды.

В обнародованном уведомлении речь идёт о грядущем прекращении производства чипов Itanium 9700, известных под кодовым именем Kittson. Массовые поставки этих изделий были начаты в 2017 году. Семейство включает четыре модели — Itanium 9720, Itanium 9740, Itanium 9750 и Itanium 9760 с четырьмя и восемью вычислительными ядрами.

В документе Intel говорится, что приём заказов на все перечисленные процессоры прекратится через год — 30 января 2020-го. Поставки будут полностью свёрнуты 29 июля 2021 года.

Таким образом, Intel ставит крест на решениях Itanium. Ещё в момент выхода Kittson говорилось, что эти изделия станут последними в семействе Itanium.

Добавим, что впервые чипы Itanium дебютировали в мае 2001 года. Но продажи чипов оказались менее успешными, чем предполагалось. Основными причинами этому были проблемы с производительностью и малое количество оптимизированного программного обеспечения.