Провайдер облачных услуг Amazon Web Services (AWS), по сообщениям сетевых источников, разрабатывает собственные чипы, которые будут применяться в сетевых устройствах. Речь, в частности, идёт о кастомизированных чипах для коммутаторов.

По имеющимся сведениям, в проекте задействована команда специалистов, которая вошла в состав Amazon вместе с покупкой израильского стартапа Annapurna Labs в 2015 году. Эта фирма, например, создала серию ARM-процессоров Alpine, которые могут применяться в роутерах, устройствах для Интернета вещей и другой электронике. Приобретение Annapurna Labs обошлось Amazon в $350 млн.

Фотографии Reuters

AWS и раньше разрабатывала коммутаторы, но в них применялись чипы сторонник поставщиков, в частности, Broadcom. Организация выпуска собственных процессоров для сетевого оборудования позволит Amazon уменьшить зависимость от других компаний. Кроме того, компания сможет реализовать в чипах уникальные функции и оптимизировать их под свои сервисы. А это позволит снизить энергозатраты и повысить общую производительность облачных платформ.

К сожалению, пока нет информации о технических характеристиках будущих изделий. О сроках реализации проекта также ничего не сообщается. Сейчас в «кремниевом» портфолио AWS есть два важных продукта: собственные Arm-процессоры Graviton двух поколений, которые предлагаются клиентам и используются в других службах AWS, и решения Nitro, которые лежат в основе облачной платформы компании.

Ядро Microwatt на базе архитектуры OpenPOWER было выбрано для включения в программу Efabless Open MPW Shuttle. Это снизит барьер для входа в сферу производства микросхем, что позволит небольшим компаниям разрабатывать и выпускать свои решения без оглядки на крупные производственные компании, причём с использованием open source решений от начала до конца.

Программа Efabless Open MPW Shuttle призвана обеспечить изготовление открытых аппаратных решений. Её спонсирует Google, позволяя дизайнерам экспериментировать и тестировать инновационные разработки с меньшими рисками и затратами на изготовление. Для работы используется SkyWater Open Source PDK. В OpenPOWER Foundation уже заявили, что рады участвовать в этой программе, поскольку такой подход позволит изменить индустрию полупроводникового производства, уменьшить затраты на тестирование и повысить безопасность.

«Изготовление микросхем, по сути, всегда производилось в закрытых средах, с невероятно высокими затратами и рисками. SKY130 — это первый в отрасли комплект для проектирования процессов литографического производства с открытым исходным кодом, а изготовление процессора с полностью открытым исходным кодом, такого как Microwatt, демонстрирует, насколько мы продвинулись в разработке оборудования с открытым исходным кодом», — отметил Тим Анселл (Tim Ansell), инженер-программист Google. Он, кроме прочего, разработал, в том числе вышеупомянутый SkyWater Open Source PDK.

Все данные по Microwatt открыты, что позволяет проверить их безопасность. Microwatt представляет собой относительно простое ядро CPU с поддержкой Micropython, Zephyr и Linux.

Компания NXP Semiconductors анонсировала чипы i.MX 8ULP и i.MX 8ULP-CS: изделия могут применяться в оборудовании промышленного класса и устройствах для Интернета вещей.

Процессор i.MX 8ULP содержит два ядра ARM Cortex-A35 с тактовой частотой 1,0 ГГц и ядро ARM Cortex-M33 с частотой 216 МГц. Версия i.MX 8ULP-CS, в свою очередь, наделена одним ядром ARM Cortex-A35 и одним ядром ARM Cortex-M33 с вышеуказанными частотами.

Решение i.MX 8ULP включает графический узел 2D/3D с поддержкой OpenGL ES 3.1, OpenCLTM, Vulkan. Кроме того, присутствует цифровой сигнальный процессор Cadence Tensillica Hifi 4.

Чипы могут содержать до 896 Кбайт памяти SRAM. Говорится о поддержке оперативной памяти LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X, а также флеш-памяти SPI-NOR и SPI-NAND Flash.

За сетевые подключения отвечает контроллер 10/100 Ethernet. Упомянуты интерфейсы UART, I2C, FlexSPI, USB OTG, SPDIF/DiGMIC. Диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

Изделие i.MX 8ULP-CS (Cloud Secured) имеет сертификацию Microsoft Azure Sphere. Говорится о совместимости с операционными системами Linux и Android.

Компания NXP Semiconductors раскрыла предварительную информацию о чипах семейства i.MX 9. Эти изделия найдут применение в системах промышленной автоматизации, платформах для умных зданий, комплексах машинного зрения и пр.

Нужно сразу оговориться, что полностью технические характеристики процессоров пока не раскрываются. Известно, что они будут изготавливаться по технологии FinFET с нормами 16/12 нанометров.

Говорится об оптимизации, нацеленной на снижение энергопотребления. В частности, упомянута архитектура Energy Flex, которая сочетает в себе гетерогенную доменную обработку, средства проектирования и технологические процессы для максимизации производительности при небольшом потреблении энергии.

NXP уже называет потенциальные сферы использования новых процессоров. Это, в частности, одновременное распознавание нескольких объектов или лиц, определение жестов, распознавание голосовых команд на естественном языке, обнаружение аномалий для прогностического обслуживания промышленных систем и пр.

Увы, другие характеристики чипов пока не раскрываются. О сроках появления изделий на коммерческом рынке сведений на данный момент нет.

Холдинг «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, объявил о создании первого отечественного микрочипа, предназначенного для использования в сфере Интернета вещей (IoT).

Новое изделие представляет собой полностью российскую разработку, призванную обеспечить импортозамещение в стремительно развивающемся сегменте IoT. Проектом предусмотрено производство решения на российских предприятиях.

Чип размером 5 × 5 мм — это схема СВЧ-приёмопередатчика. Устройство отвечает за приём и передачу данных в широком частотном диапазоне — от 100 МГц до 2,5 ГГц. На одной кремниевой подложке расположены три канала — два приёмных и один передающий.

Ростех / Росэлектроника

Отмечается, что появление данного изделия позволит повысить уровень безопасности, поскольку импортные чипы для Интернета вещей могут обладать незадекларированными функциями. Кроме того, сборка чипов на территории России позволит устройствам соответствовать требованиям, предъявляемым к отечественной микроэлектронной продукции первого уровня.

Чип разработан специалистами АО «НИИМА «Прогресс» (входит в «Росэлектронику»). На сегодняшний день создана и тестируется опытная партия изделий. В перспективе такие чипы могут интегрироваться в различные «умные» устройства — бытовые электросчётчики, датчики на промышленных производствах, смарт-браслеты и пр.

Отраслевая ассоциация SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) сообщает о том, что отгрузки кремниевых пластин во втором квартале текущего года достигли рекордного объёма.

Intel

Кремниевые пластины применяются при изготовлении полупроводниковых изделий. По оценкам, общая площадь пластин, реализованных в глобальном масштабе в период с апреля по июнь включительно, достигла 3,16 млрд квадратных дюймов, или приблизительно 2 млн квадратных метров.

Отмечается, что по сравнению с первой четвертью текущего года спрос на кремниевые пластины поднялся на 2,5 %. В годовом исчислении рост поставок оказался на уровне 6,1 %.

GlobalFoundries

Данные SEMI Silicon Manufacturers Group говорят о том, что спрос на полупроводниковую продукцию в мировом масштабе продолжает расти.

По подсчётам Gartner, объём глобального рынка полупроводниковой продукции в 2017 году достиг в денежном выражении $420 млрд. Рост по отношению к 2016-му составил 21,6 %. В текущем году, полагают эксперты, объём отрасли превысит $450 млрд.

Компания Qualcomm анонсировала «системы на чипе» QCS605 и QCS603, спроектированные специально для устройств Интернета вещей — смарт-дисплеев, различных роботов, «умных» панорамных камер и пр.

Оба изделия производятся с применением 10-нанометровой технологии FinFET. Чипы обеспечивают поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac в диапазонах 2,4 и 5 ГГц, а также Bluetooth 5.1. Встроенный спутниковый приёмник совместим с системами GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo.

«Система на чипе» QCS605 содержит восемь вычислительных ядер: это дуэт Qualcomm Kryo 300 Gold с тактовой частотой до 2,5 ГГц и секстет Qualcomm Kryo 300 Silver с тактовой частотой до 1,7 ГГц.

Изделие QCS603, в свою очередь, располагает четырьмя вычислительными ядрами: дуэт Qualcomm Kryo 300 Gold работает на частоте до 1,6 ГГц, дуэт Qualcomm Kryo 300 Silver — на частоте до 1,7 ГГц.

Графическая подсистема в обоих случаях полагается на интегрированный контроллер Qualcomm Adreno 615. Устройства на новых чипах могут комплектоваться дисплеем Quad HD, кроме того, поддерживаются внешние экраны формата 4К.

Старший из процессоров поддерживает 32-мегапиксельные камеры, младший — 24-мегапиксельные. При этом оба решения позволяют задействовать сдвоенные камеры с 16-мегапиксельными сенсорами.

Среди прочего стоит выделить поддержку оперативной памяти LPDDR4x-1866, технологии быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4, интерфейса USB 3.1 и технологии Qualcomm aptX. Пробные поставки изделий уже начались.

Акционерное общество Научно-производственный центр «Электронные вычислительно-информационные системы» (АО НПЦ «ЭЛВИС») анонсировало процессорный модуль «Салют-ЭЛ24ПМ».

Новинка выполнена на базе собственной «системы на кристалле» 1892ВМ14Я, которая, как утверждается, является отечественной микросхемой второго уровня по классификации Минпромторга.

Модуль позволяет существенно упростить разработку устройств на процессоре 1892ВМ14Я, предоставляя готовое аппаратное решение с широкими функциональными возможностями и большим набором интерфейсов ввода-вывода.

Чип 1892ВМ14Я содержит два вычислительных ядра ARM Cortex-A9 с тактовой частотой 816 МГц, а также графический контроллер Mali-300. Процессорный модуль на основе этого изделия несёт на борту 2 Гбайт оперативной памяти DDR3, а также флеш-накопитель eMMC вместимостью 32 Гбайт (опционально — до 64 Гбайт).

Заявлена поддержка интерфейсов USB 2.0, 10/100/1000 Ethernet, I2S, I2C (3 порта), UART (4 порта), SPI (2 порта), PWM (4 канала), MFBSP (LPORT, SPI, I2S, GPIO), GPIO и некоторых других.

Более подробную информацию о процессорном модуле «Салют-ЭЛ24ПМ» можно найти здесь.

Компания Qualcomm за несколько дней до открытия выставки Mobile World Congress (MWC) 2018 представила новую аппаратную платформу для встраиваемых устройств и Интернета вещей — систему на чипе Snapdragon 820E.

Основой решения является мобильный процессор Snapdragon 820. Платформа объединяет четыре 64-битных вычислительных ядра Qualcomm Kryo с тактовой частотой до 2,15 ГГц. Поддерживается оперативная память LPDDR4, а также флеш-память UFS 2.0 и eMMC 5.1.

Графическая часть полагается на контроллер Adreno 530. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до 3840 × 2400 точек и камер с разрешением до 28 млн пикселей. Поддерживается обработка видео в формате 4К со скоростью 60 кадров в секунду.

В арсенале решения — контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Bluetooth 4.2, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС. В то же время поддержка сотовой связи не реализована.

Среди доступных интерфейсов упомянуты I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe 2.0, PCM, USB 2.0, USB 3.0 и др. Габариты изделия составляют 15,6 × 15 × 0,64 мм.

Утверждается, что платформа Snapdragon 820E подходит для создания устройств с функциями компьютерного зрения и искусственного интеллекта. Она может применяться в сегментах виртуальной реальности, робототехники и пр.

Корпорация Intel пополнила семейство процессоров для рабочих станций флагманской моделью Xeon E3-1285 v6, имеющей исполнение LGA 1151.

Изделие относится к поколению Kaby Lake. Применена 14-нанометровая технология производства. Чип содержит четыре вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до восьми потоков инструкций (технология Hyper-Threading). Номинальная тактовая частота составляет 4,1 ГГц, максимальная частота в турбо-режиме — 4,5 ГГц. Объём кеш-памяти третьего уровня равен 8 Мбайт.

Процессор содержит интегрированный графический контроллер Intel HD Graphics 630. Его базовая частота составляет 350 МГц, максимальная частота — 1150 МГц.

Поддерживается работа с оперативной памятью DDR4-2400 и DDR3L-1866. Объём ОЗУ в системе на платформе Xeon E3-1285 v6 может достигать 64 Гбайт.

В чипе реализована технология Intel vPro. Она представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырёх основных областях информационной безопасности. Это управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО; защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту; защита конфиденциальных личных и деловых сведений; удалённый и местный мониторинг рабочих станций.

Предусмотрены средства виртуализации. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии равно 79 Вт. Количество каналов PCI Express 3.0 — 16.

Цена процессора составляет 450 долларов США при заказах в количестве от 1000 штук.