Холдинг «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, объявил о создании первого отечественного микрочипа, предназначенного для использования в сфере Интернета вещей (IoT).

Новое изделие представляет собой полностью российскую разработку, призванную обеспечить импортозамещение в стремительно развивающемся сегменте IoT. Проектом предусмотрено производство решения на российских предприятиях.

Чип размером 5 × 5 мм — это схема СВЧ-приёмопередатчика. Устройство отвечает за приём и передачу данных в широком частотном диапазоне — от 100 МГц до 2,5 ГГц. На одной кремниевой подложке расположены три канала — два приёмных и один передающий.

Ростех / Росэлектроника

Отмечается, что появление данного изделия позволит повысить уровень безопасности, поскольку импортные чипы для Интернета вещей могут обладать незадекларированными функциями. Кроме того, сборка чипов на территории России позволит устройствам соответствовать требованиям, предъявляемым к отечественной микроэлектронной продукции первого уровня.

Чип разработан специалистами АО «НИИМА «Прогресс» (входит в «Росэлектронику»). На сегодняшний день создана и тестируется опытная партия изделий. В перспективе такие чипы могут интегрироваться в различные «умные» устройства — бытовые электросчётчики, датчики на промышленных производствах, смарт-браслеты и пр. 

Отраслевая ассоциация SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) сообщает о том, что отгрузки кремниевых пластин во втором квартале текущего года достигли рекордного объёма.

Intel

Кремниевые пластины применяются при изготовлении полупроводниковых изделий. По оценкам, общая площадь пластин, реализованных в глобальном масштабе в период с апреля по июнь включительно, достигла 3,16 млрд квадратных дюймов, или приблизительно 2 млн квадратных метров.

Отмечается, что по сравнению с первой четвертью текущего года спрос на кремниевые пластины поднялся на 2,5 %. В годовом исчислении рост поставок оказался на уровне 6,1 %.

GlobalFoundries

Данные SEMI Silicon Manufacturers Group говорят о том, что спрос на полупроводниковую продукцию в мировом масштабе продолжает расти.

По подсчётам Gartner, объём глобального рынка полупроводниковой продукции в 2017 году достиг в денежном выражении $420 млрд. Рост по отношению к 2016-му составил 21,6 %. В текущем году, полагают эксперты, объём отрасли превысит $450 млрд. 

Компания Qualcomm анонсировала «системы на чипе» QCS605 и QCS603, спроектированные специально для устройств Интернета вещей — смарт-дисплеев, различных роботов, «умных» панорамных камер и пр.

Оба изделия производятся с применением 10-нанометровой технологии FinFET. Чипы обеспечивают поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac в диапазонах 2,4 и 5 ГГц, а также Bluetooth 5.1. Встроенный спутниковый приёмник совместим с системами GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo.

«Система на чипе» QCS605 содержит восемь вычислительных ядер: это дуэт Qualcomm Kryo 300 Gold с тактовой частотой до 2,5 ГГц и секстет Qualcomm Kryo 300 Silver с тактовой частотой до 1,7 ГГц.

Изделие QCS603, в свою очередь, располагает четырьмя вычислительными ядрами: дуэт Qualcomm Kryo 300 Gold работает на частоте до 1,6 ГГц, дуэт Qualcomm Kryo 300 Silver — на частоте до 1,7 ГГц.

Графическая подсистема в обоих случаях полагается на интегрированный контроллер Qualcomm Adreno 615. Устройства на новых чипах могут комплектоваться дисплеем Quad HD, кроме того, поддерживаются внешние экраны формата 4К.

Старший из процессоров поддерживает 32-мегапиксельные камеры, младший — 24-мегапиксельные. При этом оба решения позволяют задействовать сдвоенные камеры с 16-мегапиксельными сенсорами.

Среди прочего стоит выделить поддержку оперативной памяти LPDDR4x-1866, технологии быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4, интерфейса USB 3.1 и технологии Qualcomm aptX. Пробные поставки изделий уже начались. 

Акционерное общество Научно-производственный центр «Электронные вычислительно-информационные системы» (АО НПЦ «ЭЛВИС») анонсировало процессорный модуль «Салют-ЭЛ24ПМ».

Новинка выполнена на базе собственной «системы на кристалле» 1892ВМ14Я, которая, как утверждается, является отечественной микросхемой второго уровня по классификации Минпромторга.

Модуль позволяет существенно упростить разработку устройств на процессоре 1892ВМ14Я, предоставляя готовое аппаратное решение с широкими функциональными возможностями и большим набором интерфейсов ввода-вывода.

Чип 1892ВМ14Я содержит два вычислительных ядра ARM Cortex-A9 с тактовой частотой 816 МГц, а также графический контроллер Mali-300. Процессорный модуль на основе этого изделия несёт на борту 2 Гбайт оперативной памяти DDR3, а также флеш-накопитель eMMC вместимостью 32 Гбайт (опционально — до 64 Гбайт).

Заявлена поддержка интерфейсов USB 2.0, 10/100/1000 Ethernet, I2S, I2C (3 порта), UART (4 порта), SPI (2 порта), PWM (4 канала), MFBSP (LPORT, SPI, I2S, GPIO), GPIO и некоторых других.

Более подробную информацию о процессорном модуле «Салют-ЭЛ24ПМ» можно найти здесь. 

Компания Qualcomm за несколько дней до открытия выставки Mobile World Congress (MWC) 2018 представила новую аппаратную платформу для встраиваемых устройств и Интернета вещей — систему на чипе Snapdragon 820E.

Основой решения является мобильный процессор Snapdragon 820. Платформа объединяет четыре 64-битных вычислительных ядра Qualcomm Kryo с тактовой частотой до 2,15 ГГц. Поддерживается оперативная память LPDDR4, а также флеш-память UFS 2.0 и eMMC 5.1.

Графическая часть полагается на контроллер Adreno 530. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до 3840 × 2400 точек и камер с разрешением до 28 млн пикселей. Поддерживается обработка видео в формате 4К со скоростью 60 кадров в секунду.

В арсенале решения — контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Bluetooth 4.2, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС. В то же время поддержка сотовой связи не реализована.

Среди доступных интерфейсов упомянуты I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe 2.0, PCM, USB 2.0, USB 3.0 и др. Габариты изделия составляют 15,6 × 15 × 0,64 мм.

Утверждается, что платформа Snapdragon 820E подходит для создания устройств с функциями компьютерного зрения и искусственного интеллекта. Она может применяться в сегментах виртуальной реальности, робототехники и пр. 

Корпорация Intel пополнила семейство процессоров для рабочих станций флагманской моделью Xeon E3-1285 v6, имеющей исполнение LGA 1151.

Изделие относится к поколению Kaby Lake. Применена 14-нанометровая технология производства. Чип содержит четыре вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до восьми потоков инструкций (технология Hyper-Threading). Номинальная тактовая частота составляет 4,1 ГГц, максимальная частота в турбо-режиме — 4,5 ГГц. Объём кеш-памяти третьего уровня равен 8 Мбайт.

Процессор содержит интегрированный графический контроллер Intel HD Graphics 630. Его базовая частота составляет 350 МГц, максимальная частота — 1150 МГц.

Поддерживается работа с оперативной памятью DDR4-2400 и DDR3L-1866. Объём ОЗУ в системе на платформе Xeon E3-1285 v6 может достигать 64 Гбайт.

В чипе реализована технология Intel vPro. Она представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырёх основных областях информационной безопасности. Это управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО; защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту; защита конфиденциальных личных и деловых сведений; удалённый и местный мониторинг рабочих станций.

Предусмотрены средства виртуализации. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии равно 79 Вт. Количество каналов PCI Express 3.0 — 16.

Цена процессора составляет 450 долларов США при заказах в количестве от 1000 штук. 

Компания MediaTek представила процессоры MT7686, MT7682 и MT5932, рассчитанные на использование в устройствах для «умного» дома и Интернета вещей.

Все три изделия полагаются на вычислительный узел ARM Cortex-M4F с тактовой частотой 192 МГц. Заявлена поддержка интерфейсов SDIO, UART, I2C, SPI, I2S. В состав решений входит блок управления питанием.

Чип Mediatek MT7686 содержит 4 Мбайт + 384 Кбайт памяти RAM, а также 4 Мбайт флеш-памяти. Используется упаковка QFN48; габариты — 6 × 6 мм. Говорится о «широком» диапазоне рабочих температур. Поддерживается беспроводная связь Wi-Fi 802.11b/g/n.

Изделие Mediatek MT7682, в свою очередь, несёт на борту 384 Кбайт памяти RAM и флеш-модуль ёмкостью 512 Кбайт или 1 Мбайт. Применена упаковка QFN40; размеры составляют 5 × 5 мм. Есть контроллер  Wi-Fi 802.11b/g/n.

Наконец, Mediatek MT5932 — это чип-компаньон с поддержкой Wi-Fi Direct. Решение наделено 384 Кбайт RAM-памяти. Упаковка — WLCSP (3,2 × 3,2 мм).

Более подробную информацию о новых продуктах MediaTek можно найти здесь. О сроках появления устройств на базе анонсированных чипов пока ничего не сообщается. 

Компания MediaTek представила «систему на чипе» MT7622, рассчитанную на использование в различных устройствах с сетевыми функциями — маршрутизаторах, шлюзах, хранилищах данных и пр.

Изделие содержит два вычислительных ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,36 ГГц. Заявлена поддержка eMMC, SDXC, а также SATA 3.0/eSATA.

Новое решение обеспечивает возможность использования беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n в диапазоне 2,4 ГГц. Кроме того, говорится о наличии контроллера Bluetooth 5.

Прочие характеристики включают поддержку интерфейсов PCIe Gen 2.0, ADC, GPIO, I2C, IR, PMIC I/F, PWM, SPI, UART.

Новая аппаратная платформа будет предлагаться в двух модификациях — MT7622A с полным набором функций и MT7622B с ограниченными возможностями, которых будет достаточно для построения роутеров.

Более подробную информацию о характеристиках изделия можно найти на сайте разработчика. 

Компания Samsung представила новый одноплатный компьютер ARTIK, на основе которого могут проектироваться различные смарт-устройства для Интернета вещей (IoT).

Основой изделия служит чип с ядром ARM Cortex-R4 с частотой 320 МГц. По всей видимости, задействовано решение Exynos i T200 или его модифицированная версия. Говорится о наличии 1,4 Мбайт памяти SRAM и 8 Мбайт флеш-памяти.

Новый одноплатный компьютер обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n в диапазоне 2,4 ГГц. Предусмотрены аппаратные средства обеспечения безопасности. Могут быть использованы интерфейсы SDIO, I2C, SPI, UART, PWM и I2S.

Модуль ARTIK 053 полагается на программную платформу Tizen RT (Real-Time) — операционную систему реального времени. Одноплатный компьютер характеризуется размерами всего 40 × 15 × 3 мм.

Использовать модуль ARTIK 053 можно вместе со специальной платой для разработчиков, предоставляющей доступ к различным интерфейсам. Цена новинки составляет около 7 долларов США при покупке оптовыми партиями.

Добавим, что сегмент IoT в настоящее время является одним из самых быстрорастущих направлений рынка информационных технологий. В нашей стране соответствующая отрасль пока находится на начальном этапе развития, но специалисты уже говорят об огромных перспективах в данном сегменте. 

Компания Samsung анонсировала «систему на чипе» Exynos i T200, рассчитанную на применение в устройствах для Интернета вещей, поддерживающих беспроводную связь.

Изделие содержит ядра Cortex-R4 и Cortex-M0+, функционирующие на частоте 320 МГц. Они могут использоваться для выполнения различных задач. Так, скажем, ядро Cortex-M0+ может быть задействовано под операции ввода/вывода, а Cortex-R4 — под системное управление.

Чип содержит 1,4 Мбайт памяти SRAM и компоненты, отвечающие за поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n в диапазоне 2,4 ГГц.

Заявлена поддержка интерфейсов SDIO, I2C, SPI, UART, PWM и I2S. Предусмотрены также средства обеспечения безопасности.

Чип Samsung Exynos i T200 изготавливается по 28-нанометровой технологии. Более подробную информацию о решении можно найти здесь.

Нужно также отметить, что Samsung предлагает одноплатные компьютеры Artik, рассчитанные на использование в сегменте Интернета вещей. Такие изделия, в зависимости от модификации, подходят для использования в «умных» дверных замках, системах освещения, различных сенсорных системах, сетевых и мультимедийных устройствах и пр.