Корпорация Intel представила новую технологию производства микрочипов с трехмерными транзисторами, которая, как предполагается, поможет повысить как производительность, так и энергоэффективность компьютерной техники в самом широком спектре. Представители корпорации сообщили, что Intel планирует применить технологию трехмерных транзисторов при переходе к 22-нанометровому технологическому процессу. По словам Марка Бора (Mark Bohr), старшего исследователя Intel, новая технология транзисторов с трехмерным затвором (Tri-Gate) позволит заменить привычную двухмерную структуру транзисторов 3D-структурой, при этом на смену плоскому затвору придет тонкое трехмерное «ребро», вертикальное выступающее из плоскости кремниевой подложки микрочипа.

Как отметил Бор, новая технология позволит Intel создавать более быстрые, занимающие меньшую площадь микрочипа и более энергоэкономные транзисторы. Преимущества новой технологии проявятся в самых разных компьютерных устройствах, начиная от мощных серверов и заканчивая смартфонами. Транзисторы, изготовленные по технологии Tri-Gate, будут на 37% быстрей транзисторов на современных микрочипах Intel, изготавливаемых по самой современной на данный момент 32-нанометровой технологии. 3D-транзисторы будут, кроме того, потреблять примерно в два раза меньше энергии, чем плоские транзисторы на 32-нанометровых микрочипах. Ожидается также, что такая технология будет и менее затратной. По словам Дади Перлмуттера (Dadi Perlmutter), вице-президента Intel и генерального менеджера архитектурной группы (Intel Architecture Group) корпорации, преимущества новой технологии проявятся, в частности, в будущих процессорах Intel Atom, которые позиционируются как энергоэкономные микрочипы, например, для планшетных компьютеров, нетбуков и смартфонов.

Источник:

• computerworld.com

По данным аналитической компании IHS iSuppli, в результате последних событий в Японии мировой выпуск кремниевых пластин, предназначенных для производства микрочипов, упал на 25%. Речь идет о приостановке работы двух крупнейших японских фабрик — компании Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. в городе Ширакава (Shirakawa) и компании MEMC Electronic Materials Inc. в городе Уцуномия (Utsunomiya). Эти компании поставляют кремниевые пластины производителям полупроводниковой продукции по всему миру, а их суммарная доля в мировом рынке по этой отрасли и составляет те самые 25%, о которых сообщили аналитики IHS iSuppli. Отмечается, что собственная доля в мировом производстве кремниевых пластин фабрики в Ширакаве составляет 20%, причем, судя по всему, оборудование там было серьезно повреждено в результате землетрясения. Компания Shin-Etsu предпринимает шаги по переносу производства на другие свои мощности, но пока остается непонятным, сколько именно времени для этого потребуется.

По словам Дэна Олдса (Dan Olds), аналитика компании The Gabriel Consulting Group, трудности связаны не только с повреждениями фабричного оборудования, но и с логистическими проблемами. Движение транспорта во многих регионах Японии сейчас затруднено. Даже если фабрика может функционировать, проблемы возникают с доставкой на нее материалов и комплектующих, а также с дальнейшей отгрузкой продукции потребителям. Если говорить о времени, которое понадобится для исправления ситуации, то Олдс склоняется к мысли, что речь может идти о периоде от нескольких недель до нескольких месяцев. Серьезные проблемы, по мнению Олдса, могут быть связаны с энергетическим дефицитом, обусловленным ситуацией на японских АЭС, которые до последних событий поставляли 30% потребляемой в Японии электроэнергии.

Источник:

• pcworld.com

Представители Dell сообщили, что хотя корпорация экспериментирует с микрочипами архитектуры ARM в своих серверах, она сталкивается при этом с некоторыми программными трудностями. Это означает, что ARM-процессоры в ближайшей перспективе могут не стать жизнеспособной альтернативой платформе x86. Как сказал Форрест Норрод (Forrest Norrod), вице-президент и генеральный управляющий по серверным платформам Dell, некоторых клиентов корпорации очень интригуют энергоэкономные серверы Dell с процессорами ARM, которые представляются очень интересными с точки зрения выигрыша в мощности и плотности в дата-центрах. Тем не менее, существует большая настороженность по поводу «слабой программной экосистемы» вокруг архитектуры ARM. «С фундаментальной точки зрения, это программные проблемы, — сказал Норрод. — Дает ли эта архитектура достаточно хорошие возможности для стыковки существующих кодов с набором новых инструкций и поддержания двух разных комплексов ПО? Это всегда не так легко, как может показаться».

Между тем, в вопросах энергоэффективности имеется и конкуренция со стороны Intel. Например, новая компания SeaMicro на прошлой неделе сообщила о выпуске энергоэкономного сервера, в котором задействованы 256 новейших двухъядерных процессоров Intel Atom N570. Как заметил Норрод, есть еще и проблемы со временем и финансовыми издержками при приспособлении программного обеспечения, которое работало в среде x86, к среде архитектуры ARM. Но (продолжает Норрод) сервисные перспективы архитектуры ARM, которая работает в большинстве смартфонов и планшетов, как альтернативы X86, в любом случае привлекают внимание. По мнению Норрода, серьезного продвижения ARM в серверных приложениях следует ожидать примерно через 12-18 месяцев.

Источник:

• pcworld.com

Леонард Хоббс (Leonard Hobbs), один из ведущих исследователей ирландского подразделения Intel, высказал мнение, что идеально совместимыми с 450-миллиметровой технологией производства подложек станут именно 10-нанометровые технологии производства микрочипов. Хоббс также заметил, что переход на 450-миллиметровую технологию произойдет нескоро. Он предполагает, что ожидать этот переход следует примерно в 2015-2017 годах. Корпорация Intel участвует в европейской исследовательской программе EEMI-450 и планирует инвестировать 500 миллионов долларов в проекты Fab 14 под Дублином.

По словам Хоббса, два таких проекта были анонсированы в США, как «совместимые с 450-миллиметровой технологией». На вопросы «что бы это могло означать?» Хоббс ответил следующее: «Размеры будут значительными, потолки будут высокими, фальшпол будет рассчитан на высокую нагрузку по массе размещаемого оборудования». Предполагается, что 22-нанометровая технология будет запущена корпорацией Intel в 2011 году, два 10-нанометровых проекта являются частью более далеких замыслов Intel. Хоббс также сообщил, что внедрение литографических технологий, в которых будет задействована самая коротковолновая часть ультрафиолетового диапазона (EUV, extreme ultraviolet), следует ожидать не ранее момента внедрения технологии 450-миллиметровых подложек.

Источник:

• design-reuse.com

По мнению некоторых аналитиков, в полупроводниковой отрасли наблюдается опасная нехватка новых фабричных мощностей, что может привести через некоторое время к дефициту микрочипов и повышению их стоимости. Хотя капитальные вложения и будут расти в 2011 году, производители предпочитают скорее модернизировать уже имеющиеся у них фабрики 300-мм пластин, а не строить новые. Кроме того, по меньшей мере три крупных компании — Intel, Samsung и TSMC — оказались вовлеченными в подготовку к развертыванию 450-мм мощностей, отдачи от которых не будет в ближайшее время.

Остается неясным, собираются ли компании вообще продолжить строить 300-мм фабрики в ближайшем будущем, или они намерены совершить «квантовый скачок» сразу же в эру 450 мм. По словам специалистов аналитической компании IC Insights, 300-мм мощностей не хватает уже сейчас, а крайне затратное строительство 450-мм фабрик задерживается — появление этой продукции на рынке ожидается не ранее 2017 или 2018 года. Отсюда делается вывод, что между 300-мм и 450-мм эпохами следует ожидать опасный провал в производстве полупроводниковых пластин, за которым может последовать логистический хаос во всей полупроводниковой отрасли.

Продолжает также наблюдаться концентрация производства пластин в руках постоянно уменьшающего количества компаний. Очень немногие в состоянии сейчас построить передовую 300-мм фабрику, еще сложней дело обстоит с 450-мм производством. Капитальные затраты в этой отрасли растут экспоненциально и абсолютное большинство производителей микросхем (IDM) уже не может их себе позволить. По данным организации SEMI, на 2011 и 2012 годы намечаются лишь три проекта 300-мм фабрик (Hynix Semiconductor, Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing) — для сравнения, в 2010 году таких производств было запущено восемь.

Источник:

• design-reuse.com.com