Новая платформа Intel LGA3647 понемногу «осваивается» на рынке серверов. До выхода первых процессоров Xeon Skylake для 3647-контактного разъёма остаётся ещё немало времени (ориентировочный срок начала поставок — первое полугодие 2017 г.), а вот специализированные чипы Xeon Phi x200 (Knights Landing) и совместимые с ними материнские платы уже предлагаются корпоративным заказчикам.

Xeon Skylake (LGA3647) будут использовать тот же разъём, что и Xeon Phi x200

Журналистам ресурса ServeTheHome удалось раздобыть сервер LGA3647 на основе материнской платы производства компании Supermicro — скорее всего, K1SPE. Согласно спецификации, опубликованной на сайте supermicro.com, новинка поддерживает только процессоры Xeon Phi x200 и допускает установку максимум 192 Гбайт оперативной памяти RDIMM DDR4-2400 ECC с шестиканальным доступом. Внимание энтузиастов ServeTheHome привлёк огромный CPU-разъём, занимающий, с учётом креплений, около 12–13 см в длину.

Xeon D (Broadwell-DE) почти вчетверо меньше гнезда LGA3647

Как видно на приведённых в данной заметке фото, сборщик никак не сможет перепутать процессор LGA3647 с моделями для разъёмов с меньшим количеством контактов. И Xeon D (Broadwell-DE), и Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP) выглядят «малышами» по сравнению с Socket P образца 2016 года. Упомянутые выше специализированные процессоры Xeon Phi x200 также впечатляют. Они содержат от 64 до 72 вычислительных ядер (правда, старшие модели 7290F и 7290 ещё не выпущены), до 36 Мбайт кеш-памяти второго уровня, 16 Гбайт набортной памяти MCDRAM с пропускной способностью от 400 Гбайт/с и работают на частотах от 1,3/1,5 до 1,5/1,7 ГГц.

Xeon E5 v4 (Broadwell-EP) тоже не заполнит собой огромный разъём

Серийные чипы Knights Landing характеризуются очень высоким TDP — от 215 до 260 Вт. Однако их охлаждение проблемой не является: небольшой на вид радиатор (см. ниже) будут продувать высокооборотистые вентиляторы серверных стоек. Прикручивать охладитель к плате необходимо осторожно, соблюдая правильную последовательность.

Охотников за инженерными семплами Xeon, в первую очередь, должны интересовать не Xeon Phi x200, а модели Xeon Skylake, в число которых, как мы знаем, входят процессоры с 4–28 ядрами. Новых подробностей о них пока нет, но увеличение количества вычислительных ядер с 24-х (Xeon E7-8890 v4) как минимум до 28-ми весьма обнадёживает.

Венцом семейства процессоров Intel с архитектурой Skylake (14 нм) в будущем должны стать серверные модели Skylake-EP и Skylake-EN. Судя по последним сообщениям, родной платформой для них будет LGA3647 (Socket P), которая также ассоциирована с процессорами Xeon Phi x200. Учитывая, что релиз упомянутых CPU намечен на следующий год, появление информации об их опытных образцах было лишь вопросом времени.

Источником новых сведений о серверных Skylake-EP/-EN стала онлайн-база данных Zauba, содержащая информацию о грузах, прибывающих и отбывающих из Индии. По запросу «Skylake server» энтузиасты WCCFtech обнаружили в ней 11 записей, свидетельствующих о путешествии соответствующих чипов из США в индийский город Бангалор. Девять грузов из одиннадцати прибыли относительно недавно.

Список включает информацию о количестве ядер, объёме разделяемой кеш-памяти, частоте и тепловом пакете инженерных семплов. Старший процессор с кодовым обозначением 297GJ содержит 28 ядер с частотой 1,8 ГГц, а также 38,5 Мбайт кеша третьего уровня. Любая система охлаждения для данного CPU должна отводить как минимум 165 Вт тепла (паспортный TDP). В свою очередь, младшая модель (в списке — N11JK) ограничивается четырьмя физическими ядрами с частотой от 2 ГГц, 8,25 Мбайт разделяемого кеша и тепловым пакетом в 105 Вт.

Основные характеристики всех 11 процессоров приведены ниже:

• Xeon «297GJ»: 28 ядер/56 потоков, частота 1,8 ГГц, 38,5 Мбайт кеша L3, TDP 165 Вт;
• Xeon «KV1HC»: 28 ядер/56 потоков, частота 1,5 ГГц, 38,5 Мбайт кеша L3, TDP 165 Вт;
• Xeon «9YPF5»: 24 ядер/48 потоков, частота 1,8 ГГц, 33 Мбайт кеша L3, TDP 145 Вт;
• Xeon «5VV5X»: 20 ядер/40 потоков, частота 1,8 ГГц, 27,5 Мбайт кеша L3, TDP 145 Вт;
• Xeon «2D7VD»: 16 ядер/32 потока, частота 2,4 ГГц, 22 Мбайт кеша L3, TDP 165 Вт;
• Xeon «0PF0D»: 16 ядер/32 потока, частота 1,8 ГГц, 22 Мбайт кеша L3, TDP 135 Вт;
• Xeon «MC7G8»: 4 или 16 ядер/8 или 32 потока, частота 1,5 ГГц, 22 Мбайт кеша L3, TDP 135 Вт;
• Xeon «31VK4»: 14 ядер/28 потоков, частота 1,8 ГГц, 19,25 Мбайт кеша L3, TDP 135 Вт;
• Xeon «NCK28»: 12 ядер/24 потока, частота от 1 ГГц, 16,5 Мбайт кеша L3, TDP 105 Вт;
• Xeon «8C5GG»: 10 ядер/20 потоков, частота от 1 ГГц, 13,75 Мбайт кеша L3, TDP 73 Вт;
• Xeon «N11JK»: 4 ядра/8 потоков, частота от 2 ГГц, 8,25 Мбайт кеша L3, TDP 105 Вт.

По данным источника (wccftech.com), серийные аналоги вышеперечисленных процессоров появятся на рынке в первом полугодии следующего года в составе платформы Purley. Ожидается, что Xeon Skylake получат суффикс v5 и заменят собой нынешние Xeon E5/E7 v4 (Broadwell-EP/EX).

С Purley связано не только обновление архитектуры x86-64 ядер и кеша CPU. Контроллер памяти будет 6-канальным, а не 4-канальным, как у Broadwell-EP/EX. Кроме того, будет увеличено количество линий PCI Express (с 32 до 48 шт.), а грядущий чипсет Lewisburg получит поддержку интерфейса USB 3.0 и 10-Гбит Ethernet (4 порта).