На крупнейшей суперкомпьютерной выставке SC18 в Далласе состоялась премьера HPC-решений на базе новых дисков Intel Optane SSD DC P4801X M.2 Series. Партнёром Intel стала российская группа компаний РСК, представившая узлы собственной архитектуры «Торнадо».

Новые твердотельные диски Intel обеспечивают высокую ёмкость, производительность и энергоэффективность, что позволяет создавать самые современные центры обработки данных. Optane с технологией Intel Memory Drive (IMDT) обеспечивает операционной системе прозрачный доступ к гибридной памяти большего объема.

Вычислительный узел «РСК Торнадо» включает до 12 твердотельных дисков Intel Optane SSD DC P4801X M.2 Series или Intel SSD DC P4511 (NVMe, M.2), процессор семейства Intel Xeon Scalable (в следующем году ожидаются решения с Cascade Lake) и серверную плату Intel Server Board S2600BP. Сегодня на базе одного узла может быть создана система хранения данных объемом до 24 Тбайт с показателями производительности на уровне 1,1 Тбайт/с на стойку с более чем 495 млн IOPS.

Жидкостное охлаждение в режиме «горячей воды» обеспечивает возможность круглогодичной стабильной работы вычислительных узлов при температуре хладоносителя до +65 °С на входе. Среднегодовой показатель PUE, отражающий уровень эффективности использования электроэнергии, составляет менее чем 1,06, что является выдающимся результатом для HPC.

Решение «РСК Торнадо» на базе серверных процессоров Intel обладает передовыми показателями вычислительной плотности: до 153 узлов в одном стандартном шкафу 42U. Конструктив шкафа позволяет на горячую заменять вычислительные узлы, блоки питания и гидрорегулирования (при условии применения резервирования) без прерывания работоспособности комплекса.

Топология связей и другие параметры высокоскоростных распределённых систем хранения данных РСК в гиперконвергентной среде настраиваются программным стеком «РСК БазИС» в автоматическом и непрерывном режиме. Эта система является легко расширяемой платформой с открытым исходным кодом и микроагентной архитектурой. В составе имеются функциональные возможности по мониторингу и управлению территориально распределёнными центрами обработки данных. Все элементы комплекса (вычислительные узлы, блоки питания, модули гидрорегулирования и прочее) имеют встроенный модуль, обеспечивающий широкие возможности для детальной телеметрии и гибкого управления.

«РСК Торнадо» предоставляет широкие возможности работы с различными конфигурациями на основе Intel Optane SSD и обычных Intel SSD. Использование гиперконвергентного решения позволяет определять архитектуру системы хранения данных на лету после установки оборудования, адаптируя комплекс к разнообразным нагрузкам. Поддерживаются различные типы систем хранения, формируемые по требованию, включая создание разделов на базе файловой системы Lustre и интеграцию с планировщиками HPC-задач.

В июне в Объединенном институте ядерных исследований в Дубне был запущен суперкомпьютер на базе гиперконвергентного решения «РСК Торнадо» с системой хранения данных на основе Intel SSD. Эта система летом заняла 9-е место в мировом рейтинге IO500 для систем хранения данных HPC-класса.

Компания Xilinx развивает ускорители вычислений на FPGA, но не хочет ограничиваться только ими. Совместно с Samsung она создала «умные» твердотельные накопители SmartSSD. Более того, вместе с AMD компания Xilinx показала, что в сфере HPC вполне можно обойтись без Intel и NVIDIA.

На выставке SC18, которая на прошлой неделе состоялась в Далласе, штат Техас, было показано множество продуктов, использующих FPGA-матрицы от компании Xilinx. Среди них оказались фирменные ускорители вычислений и системы на их основе, а также новые «умные» твердотельные накопители SmartSSD.

На своём собственном стенде Xilinx продемонстрировала новейший ускоритель вычислений Alveo U280. Он построен на 16-нм FPGA-матрице с архитектурой Xilinx UltraScale. Её дополняет 8 Гбайт памяти HBM2 с пропускной способностью 460 Гбайт/с и два модуля памяти DDR4 по 16 Гбайт каждый. Также отметим использование интерфейса PCI Express 4.0 x8 и поддержку CCIX.

Напомним, что платформа CCIX разрабатывается для обеспечения связи между абсолютно всеми компонентами системы, которые не сочетаются напрямую. И теперь она получила реализацию в кремнии. Также отметим, что сейчас консорциум CCIX активно продвигает свой стандарт, и на многих стендах SC18 были замечены решения, использующие его.

Как и другие ускорители серии Alveo, новый Alveo U280 предназначен для центров обработки данных. По словам производителя, ускорители на FPGA способны наилучшим образом подстраиваться под те задачи, выполнение которых на него возложено, что в результате делает их универсальным решением. Здесь сразу стоит отметить, что Xilinx сейчас активно работает над средствами разработки и стремится сделать их как можно проще, чтобы облегчить работу с её ускорителями, дав возможность сборки кода C/C++/OpenCL для FPGA. Это один из главных моментов в борьбе с Intel, которая давно занимается аналогичными компиляторами для продуктов Altera.

Возможно, в том числе и по этой причине ускорители на базе FPGA от Xilinx получают всё большее распространение. В том числе в облаках: у Amazon уже есть Ryft, а Microsoft планирует внедрить продукты компании в Azure. На SC18 оказалось непривычно много решений с платами Alveo, которые производители готовы предлагать заказчикам в составе своих систем наряду с Altera или даже в качестве альтернативы NVIDIA, так как последние решения компании оптимизированы и для работы с ИИ.

Главной новинкой на стенде Xilinx стали так называемые SmartSSD, созданные совместно с Samsung. Данные «умные» накопители сочетают в себе однокристальную платформу с FPGA под названием Xilinx ZU19EG MPSoC, а также оперативную память (DDR или HBM), ну и, конечно же, саму твердотельную память V-NAND от Samsung. Ключевое отличие от обычных SSD в том, что SmartSSD сам частично занят вычислениями и обработкой данных, так сказать, не отходя от кассы. Такой подход обсуждается годами, но только сейчас получил хорошую реализацию в «железе».

Строго говоря, это не первая попытка совместить SSD и FPGA в «одном флаконе» — такие решения ещё два года назад демонстрировала компания SmartIOPS, но они были ориентированы скорее на оптимизацию потоков данных, обращений к накопителю и предварительной выборке. Понятно, что полностью всю обработку данных переложить на плечи SmartSSD нельзя, но вполне стандартные операции шифрования, архивирирования, дедупликации ему под силам. Кроме того, разработчики упоминают ещё и (де)кодирование видео или работу с ИИ. В любом случае важно то, что таким образом можно существенно снизить обмен между накопителем и остальной системой, так как передаваться будут уже предобработанные данные + значительно сокращается путь самих данных в сравнении с установленными порознь SSD и FPGA.

На стенде с этим SmartSSD свои решения демонстировала компания Bigstream, которая занимается акселерацией работы с базами данных и BigData-системами с помощью FPGA и GPU. Конкретный пример — значительное ускорение комплексной выборки данных из Spark за счёт обработки записей на FPGA. Отдельно отмечается, что для конечных пользователей всё это происходит прозрачно, так как слой оффлоада задач лежит ниже, на уровне фреймворка или драйвера БД. Похожие решения для гетерогенных вычислений, в том числе в облаках, совместно с Xilinx предлагает и BLACKLYNX. К слову, обратите внимание на слайд выше. С накопителем Samsung PM983 мы уже знакомы — это «линеечный» SSD формата NF-1. А вот PM983F, похоже, тот же SSD, но с FPGA на борту.

Были показаны также и «умные» сетевые адаптеры, оснащённые FPGA-матрицами Xilinx. Например, решение от Mellanox Technologies под названием Innova-2, которое было впервые представлено ещё год назад. Затея, в целом, та же, что у SmartSSD: переконфигурируемость и предварительная обработка данных на лету.

Huawei также создаёт ускорители на FPGA от Xilinx

Как и говорилось в самом начале, на выставке было показано множество продуктов, использующих FPGA-матрицы Xilinx. Отдельного внимания заслуживает сотрудничество AMD и Xilinx, которое началось не так давно, но уже в следующем году может принести довольно интересные плоды.

На стенде AMD была показана разрабатываемая платформа на базе процессора EPYC «Rome» и ускорителей Xilinx Alveo с интерфейсом PCIe 4.0. Также эта платформа может иметь твердотельные накопители Samsung с NVMe PCIe 4.0, InfiniBand-карту Mellanox с пропускной способностью 200 Гбит/с и сетевой адаптер Ethernet Broadcom Thor, также со скоростью 200 Гбит/с. Отдельно стоит обратить внимание, что здесь нет компонентов от Intel и NVIDIA: CPU, накопителей, интерконнекта и ускорителей. Кроме того, AMD может предложить и собственные Instinct'ы для вычислений.

Компания Supermicro также не пропустила выставку SC18 и представила на своём стенде ряд весьма интересных систем и решений. Чего только стоит система, которая обладает 320 линиями PCI Express.

Но начнём с более традиционных систем. Supermicro продемонстрировала универсальное решение X11 SuperBlade высотой 8U, которое предлагает размещение в одном корпусе до десяти полноразмерных блейд-серверов с четырьмя процессорами каждый, и до двадцати блейд-серверов половинной высоты с парами процессоров. В обоих случаях это означает установку до 40 процессоров Intel Xeon Scalable, причём поддерживаются все модели (TDP до 205 Вт).

В свою очередь система с кодовым названием SYS-X029GP-TNVRT представляет собой аналог NVIDIA HGX-2, который построен на той же платформе, но имеет свои особенности. Новинка Supermicro также включает в себя 16 ускорителей вычислений Tesla V100 в исполнении SXM3, которые объединены друг с другом с помощью NVSwitch. Также будет доступен вариант с ускорителями в виде карт PCI Express.

Мостик NVSwitch

Помимо ускорителей NVIDIA новая система Supermicro включает в себя пару процессоров Intel Xeon Scalable и до 16 накопителей с интерфейсом NVMe. Собственно, это в первую очередь и отличает её от фирменной системы NVIDIA HGX-2. Хотя предназначение у обеих систем одинаковое: ИИ, HPC и прочие подобные задачи, требующие большой вычислительной мощности.

А вот система Supermicro, способная обеспечить сразу 320 линий PCI Express пока что названия не получила. Данная платформа построена на паре процессоров Intel Xeon Scalable и обладает 20 слотами PCI Express 3.0, каждый из которых работает в режиме x16. Конечно же, у процессоров нет столько линий PCI Express 3.0, поэтому чтобы их обеспечить были использованы PLX-чипы Broadcom 9797.

На данный момент эта платформа позиционируется в качестве решения для ускорителей вычислений NVIDIA Tesla T4. Данные ускорители предназначены для работы с искусственным интеллектом, например, для запуска готовых нейронных сетей для множества клиентов. Заметим, что Supermicro позиционирует свою новинку как универсальную платформу для инференса нейронных сетей, поэтому установить в неё можно будет и другие ускорители, подобные Tesla T4.

Система под Intel Ruler

Наконец, были показаны две системы хранения данных, способные работать с «линеечными» твердотельными накопителями. Одна из систем предназначена для установки до 32 накопителей Intel Ruler, например, Intel DC 4500. Другая же способна принять до 36 «линеечных» накопителей Samsung NF-1. Intel готовит накопители типа Ruler объёмом до 32 Тбайт, что в сумме даст 1 Пбайт хранилища в одной системе. У Samsung пока что доступны лишь накопители на 16 Тбайт, что даст также немалые 576 Тбайт на одну систему. Заметим, что оба типа накопителей весьма похожи, и сейчас Intel и Samsung спорят, чей стандарт должен стать индустриальным.

Система под Samsung NF-1

Мы уже писали о серверах и системах хранения данных, представленных на стенде компании Huawei на выставке SC18, но при этом как-то пропустили новые серверные ARM-процессоры китайской компании. И ниже мы исправим данную оплошность, потому как новый серверный чип HiSilicon Hi1620 заслуживает внимания.

По словам производителя, процессор HiSilicon Hi1620 является первым серверным процессором с архитектурой ARM, выполненным по 7-нм техпроцессу. Производит его, конечно же, TSMC. Данный процессор будет доступен в версиях, которые насчитывают от 24 до 64 ядер с архитектурой ARM 8.2-A (вероятно, Cortex-A76). Работать новинки будут с частотой от 2,4 до 3,0 ГГц.

Процессор HiSilicon Hi1620 предлагает по 64 Кбайт кеш-памяти первого уровня инструкций и данных, 512 Кбайт кеша второго уровня на ядро и от 24 до 64 Мбайт общего кеша третьего уровня (из расчёта 1 Мбайт на ядро). Имеется встроенный контроллер памяти, который обладает восемью каналами и поддерживает память DDR4-3200.

Отметим наличие 40 линий PCI Express 4.0, двух сетевых интерфейсов с пропускной способностью 100 Гбит/с с поддержкой RoCE, а также поддержку множества различных портов и интерфейсов, в том числе и CCIX. Важно, что новые HiSilicon Hi1620 поддерживают двух- и четырёхпроцессорные конфигурации, а для связи между ними используется неназванная шина с пропускной способностью 240 Гбит/с на порт. Уровень TDP новинки составляет 100–200 Вт в зависимости от числа ядер и частоты.

Для сравнения, процессор HiSilicon Hi1616, относящийся к предыдущему поколению, выпускается по 16-нм техпроцессу и предлагает 32 ядра ARM 8.2-A с частотой 2,4 ГГц, а объём кеша второго уровня составляет лишь 1 Мбайт на четыре ядра. Этот чип также поддерживает работу в двухпроцессорных системах, однако здесь используется другое соединение с пропускной способностью лишь до 96 Гбит/с.

В конце отметим, что выпуск 7-нм серверного ARM-процессора HiSilicon Hi1620 состоится уже в феврале 2019 года.

На выставке SC18 компания Cray продемонстрировала свою новейшую вычислительную платформу под названием Shasta. Она отличается высокой гибкостью и позволяет создавать самые различные высокопроизводительные вычислительные системы, при этом обладая довольно компактными габаритами.

Платформа Shasta предлагает до восьми процессоров в корпусе высотой всего 1U. На данный момент были анонсированы версии Shasta с процессорами Intel Xeon поколения Cascade Lake и процессорами AMD EPYC «Rome». Однако данная платформа может содержать в себе и другие вычислительные компоненты, например, ускорители вычислений на GPU/FPGA, чипы для нейронных сетей, процессоры на ARM, а также узлы СХД. И в теории их можно успешно совмещать в рамках одной системы: один корпус с CPU, а другой и GPU, и уже получается мощная, но при этом компактная система.

Конечно же, для успешной работы множества вычислительных компонентов необходимо быстрое соединение между ними. Для связи между платформами используется интерконнект Slingshot, разработанная самой Cray. На фото выше и ниже показаны различные коммутаторы, обеспечивающие работу данного интерконнекта между платформами в стойке. В свою очередь зелёные платы на фото самой системы Shasta (самое первое фото), размещённые над водоблоками процессоров, как раз обеспечивают подключение к Slingshot самих систем. Шасси, судя по всему, выполнено так, что вычислительные узлы располагаются горизонтально, а сзади в них вертикально вставляются узлы Slingshot.

За отвод тепла в Shasta отвечает система жидкостного охлаждения от CoolIT. Помимо медных процессорных водоблоков она также включает медные трубки, которые проходят между модулями памяти и контактируют с ними через термопрокладки. Кроме того, система охлаждения отводит тепло от компонентов сети и различных элементов на материнской плате. Всего показанный контур СЖО способен справиться с 4 кВт тепла.

Платформа Cray Shasta станет основой будущего суперкомпьютера Perlmutter в Национальном исследовательском научном вычислительном центре по энергетике США (National Energy Research Scientific Computing Center, NERSC).

Компания ASRock Rack на выставке SC18 представила не только свои последние серверные платформы для ИИ и HPC, но также и ряд материнских плат, предназначенных для создания систем под различные рабочие задачи.

Наиболее интересной из новых материнских плат ASRock Rack можно считать модель EPC621D6U-2T16R. Она уникальна тем, что сочетает в себе компактный форм-фактор Micro-ATX и процессорный разъём LGA 3647. То есть на ней можно собрать довольно компактную систему с процессором Intel Xeon Scalable, причём поддерживаются все модели процессоров с TDP до 205 Вт, вплоть до 28-ядерных.

Позиционируется новинка в качестве основы систем для виртуализации, интернет-хранилищ, компактных сетевых устройств и высокоскоростных сетей доставки контента (CDN). Но также плата EPC621D6U-2T16R наверняка подойдёт для небольших, но производительных рабочих станций, чему благоприятствует наличие шести слотов для модулей памяти DDR4 и двух слотов PCI Express 3.0 x16, а также множество разъёмов для подключения устройств хранения данных, в том числе и один M.2.

Другой занимательной платой на стенде ASRock Rack является модель C422 WSI/IPMI. Эта новинка выполнена в форм-факторе Mini ITX, располагает процессорным разъёмом LGA 2066 и чипсетом Intel C422. Предназначена она для работы с процессорами Intel Xeon-W. Из-за компактных габаритов плата оснащена четырьмя слотами DDR4 SO-DIMM, а также имеется один слот PCI Express 3.0 x16. Платы той же серии, но с чипсетом X299 для Core i9, наример, ориентированы на системы для высокочастотного трейдинга, а вот вариант с C422 подойдёт и под другие задачи.

Ещё на своём стенде компания ASRock Rack показала материнскую плату D2100D4I2-2T с распаянным на ней процессором Intel Xeon D-2100. Данная плата способна нести процессоры с TDP до 85 Вт, и из ассортимента процессоров Xeon D-2100 под этот критерий подходят даже модели с 14 ядрами.

Наконец, была показана материнская плата C246M WS, которая предназначена для вышедших недавно процессоров Intel Xeon E. Эта плата оснащена процессорным разъёмом LGA 1151 и обладает вполне стандартным набором интерфейсов, необходимых для создания рабочей системы.

На выставке SC18 (Supercomputing Conference), которая на прошлой неделе прошла в Далласе, штат Техас, компания ASRock Rack представила ряд весьма интересных серверных платформ. Среди них наибольший интерес вызывают системы, ориентированные на высокопроизводительные вычисления (HPC), искусственный интеллект (ИИ) и глубокое обучение.

Платформа ASRock Rack 3U10G-F/C621 (на фото) предназначена в первую очередь для центров обработки данных и систем для HPC. Она построена на двух процессорах Intel Xeon Scalable и может нести до десяти ускорителей вычислений NVIDIA Tesla V100 в версии с 32 Гбайт памяти с интерфейсом PCIe.

По словам ASRock Rack, ускорители вычислений Tesla V100 способны обеспечить максимальную производительность в задачах, которые могут задействовать ускорители на GPU. Кроме того, использованные в них графические процессоры Volta содержат тензорные ядра, которые обеспечивают значительный прирост производительности в задачах, связанных с ИИ, анализом данных и HPC.

Кроме этого, платформа ASRock Rack 3U10G-F/C621 обладает 16 слотами для модулей оперативной памяти DDR4 и шестью 2,5-дюймовыми отсеками для накопителей SATA или SAS. Поддерживается установка до двух накопителей с интерфейсом NVMe, а также имеется два слота PCIe. Есть и два сетевых порта с пропускной способностью 10 Гбит/с, за работу которых отвечает контроллер Intel i350. Всё это помещено в корпус высотой 3U.

Ещё одной интересной платформой от ASRock Rack стала модель под названием 2U4G-EPYC, которая построена на одиночном процессоре AMD EPYC 7000-й серии. Здесь производитель предлагает установку до четырёх ускорителей вычислений в режиме PCIe x16 или до восьми ускорителей в режиме PCIe x8.

Система ASRock Rack 2U4G-EPYC позволяет установить до четырёх 2,5-дюймовых SATA-накопителей и два NVMe-накопителя с интерфейсом M.2. Поддерживается до 512 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400 или DDR4-2666, которые можно разместить в восьми слотах. Имеется и два 10-Гбит сетевых интерфейса. Всё это упаковано в корпус высотой 2U.

Производитель позиционирует систему ASRock Rack 2U4G-EPYC в качестве решения для виртуализации, облачных и высокопроизводительных вычислений.

Компания GIGABYTE продемонстрировала на международной конференции Supercomputing 2018 (SC18), прошедшей на этой неделе в Далласе, ряд решений для ресурсоёмких вычислений.

В частности, было представлено новое поколение продуктов RACKLUTION-OP для масштабируемых ЦОД на базе стандарта Open Rack проекта Open Compute Project.

В экспозиции GIGABYTE был показан универсальный корпус DO60-MR0 размером 735,7 × 600 × 1067 мм, созданный с использованием стандарта OU для размещения серверных узлов и элементов сетевой инфраструктуры, а также совместимые с ним серверные узлы TO22-Z61/TO22-Z62 на базе процессоров AMD EPYC серии 7000, GPU-ориентированные T181-Z70 и T181-G20 на базе процессоров AMD EPYC серии 7000 и Intel Xeon Scalable соответственно.

GIGABYTE продемонстрировала на выставке H261-Z61 — новый вариант GIGABYTE H261-Z60, четырёхузлового сервера в форм-факторе 2U, построенного на аппаратной платформе AMD EPYC, в котором по сравнению с предшественником добавлена поддержка 8 накопителей с интерфейсным разъёмом U.2 (по два накопителя на серверный узел).

Сервер GIGABYTE G221-Z30 на платформе AMD EPYC 7000 выполнен в формате 2U и рассчитан на монтаж в стойку. Система поддерживает установку до 16 модулей оперативной памяти DDR4 и 16 накопителей в форм-факторе 2,5 дюйма с поддержкой «горячей» замены. В ней имеются два сетевых порта SFP+ 10Gb LAN, а также дополнительный гигабитный порт Management LAN. G221-Z30 позволяет использовать две карты GPGPU в двуслотовом исполнении.

Сервер GIGABYTE G291-Z20 тоже основан на платформе AMD EPYC 7000 и выполнен в форм-факторе 2U. В нём возможно использование восьми двуслотовых карт GPGPU, имеется 8 разъёмов для модулей оперативной памяти DDR4 и восемь слотов для накопителей типоразмера 2,5 дюйма.

На стенде также демонстрировались barebone-сервер GIGABYTE G481-S80, сетевой адаптер CLNO832 LAN и Raid-контроллер CRA0338.

Barebone-сервер GIGABYTE G481-S80 выполнен в форм-факторе 4U (880 × 448 × 176 мм) и базируется на материнской плате MG61-G40. Вспомогательная плата обеспечивает подключение различных HPC-ускорителей.

В нём возможна установка двух CPU Intel Xeon Scalable серий Platinum, Gold, Silver и Bronze (TDP до 205 Вт), а также восьми ускорителей NVIDIA Tesla V100 и P100 в форм-факторе SXM2. Для подачи питания используются четыре 2200-Вт БП с резервированием, сертифицированные по стандарту 80 PLUS Platinum.

Система GIGABYTE G591-HS0 в форм-факторе 5U на базе процессоров семейства Xeon Scalable способна вместить до 40 графических карт в однослотовом исполнении, таких как NVIDIA P4 или T4. Подобного рода решения могут использоваться для развёртывания сервисов на базе ИИ, включая системы распознавания речи, обработки изображений и видео, а также систем предоставления рекомендаций, используемых в онлайн-шопинге и потоковой передаче видео.

В экспозиции компании также были представлены ARM-серверы: GIGABYTE H261-T61 — четырёхузловой сервер в форм-факторе 2U с возможностью установки двух процессоров ThunderX2 на каждый узел и H221-Q20 — двухузловой сервер в форм-факторе 2U с поддержкой процессоров Qualcomm Centric 2400. Эта платформа будет поставляться на рынок эксклюзивно GIGABYTE.

Компания Huawei продемонстрировала на конференции SC18 (Supercomputing Conference) в Далласе (Техас, США) новейшие аппаратные решения корпоративного класса. С продуктами познакомились корреспонденты 3DNews.

На стенде Huawei, в частности, были представлены серверы и системы хранения данных семейства TaiShan. В этих устройствах применяются процессоры с архитектурой ARM.

Так, к примеру, сервер TaiShan X6000 содержит два процессора HiSilicon Hi1616, каждый из которых насчитывает 32 вычислительных ядра ARM Cortex-A72 с тактовой частотой до 2,4 ГГц.

Кроме того, продемонстрированы высокопроизводительные твердотельные накопители ES3000 V5 NVMe. Устройства выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе с интерфейсным разъёмом U.2. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC NAND. В зависимости от модификации скорость последовательного чтения достигает 3500 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 3050 Мбайт/с. Вместимость варьируется от 800 Гбайт до 8 Тбайт.

Huawei также показала решения для ускоренной обработки операций, связанных с искусственным интеллектом (ИИ). Это, к примеру, компактный модуль Atlas 200 AI и карта Atlas 300 AI, которая предназначена для дата-центров и серверов. Наконец, продемонстрированы акселераторы FX-Series FPGA.