Несмотря на то, что серверные процессоры AMD EPYC «Rome» были анонсированы ещё в конце прошлого года, их технические характеристики до сих пор не были объявлены. Однако YouTube-канал Red Gaming Tech, ранее уже отметившийся достоверными утечками, выяснил и раскрыл характеристики флагманского процессора EPYC нового поколения.

Флагман нового поколения, как известно, предложит 64 ядра с архитектурой Zen 2, которые будут поддерживать технологию SMT и смогут работать на 128 потоков. Сообщается, что базовая тактовая частота новинки составит 2,35 ГГц, а максимальная частота в режиме Turbo будет достигать 3,2 ГГц. При этом уровень TDP новинки останется во вполне приемлемых рамках — 240 Вт. Для сравнения, 56-ядерный Xeon Platinum 9282 с частотами 2,6/3,8 ГГц обладает TDP в 400 Вт.

Заметим также, что нынешний флагман AMD, 32-ядерный EPYC 7601, обладает почти такими же частотами, как и новинка — 2,2/3,2 ГГц, а его уровень TDP составляет 180 Вт. Конечно, переход 14-нм техпроцесса на 7-нм не обеспечил двукратный прирост энергоэффективности, однако она всё же значительно повысилась. Кроме того, на энергетическую эффективность оказали положительное влияние изменения, внесённые в саму архитектуру Zen 2.

Однако куда интереснее выглядят архитектурные изменения, обеспечивающие прирост производительности. Например, архитектура Zen 2 должна обеспечить вдвое большую пропускную способность операций чтения/записи (Load/Store Bandwidth) и увеличить в два раза производительность каждого ядра в AVX-операциях с числами с плавающей запятой за счёт увеличения размерности векторов с 128 до 256 бит. Вместе с вдвое большим числом ядер это должно обеспечить очень большой прирост производительности в некоторых сценариях использования чипов EPYC «Rome».

В конце отметим, что вторая половина текущего года будет очень важна для компании AMD, ведь тогда будут выпущены настольные процессоры Ryzen 3000, видеокарты на базе Navi и серверные чипы EPYC «Rome». Все новинки обещают быть очень интересными, однако ключевыми для AMD станут как раз серверные чипы: они приносят больше прибыли, и AMD хочет увеличить свою долю в серверном сегменте. И судя по представленным характеристикам флагмана, AMD должна вполне уверенно противостоять Intel в данной области.

Компания AMD планирует выпустить новое поколение серверных процессоров EPYC с кодовым названием «Rome» к середине текущего года. На данный же момент AMD распространила среди своих партнёров инженерные образцы будущих чипов, и они постепенно «всплывают» в тех или иных источниках. Например, на этот раз в базе данных бенчмарка SiSoftware обнаружилось упоминание нового инженерного образца с кодовым названием ZS1711E3VIVG5_24/17_N.

Согласно данным бенчмарка, этот процессор обладает 32 ядрами и 64 потоками. По кодовому обозначению становится понятно, что базовая тактовая частота чипа составляет всего 1,7 ГГц, тогда как в режиме Turbo частота повышается вплоть до 2,4 ГГц. Также данный чип обладает 16 Мбайт кеш-памяти второго уровня (по 512 Кбайт на ядро) и 128 Мбайт общего кеша третьего уровня, что вдвое больше по сравнению с актуальными 32-ядерными чипами AMD.

Однако у актуального 32-ядерного EPYC 7601 частоты составляют 2,2/3,2 ГГц, то есть они значительно выше. Объясняется это тем, что перед нами лишь инженерный образец чипа EPYC нового поколения. С другой стороны, буква «Z» в начале кодового названия ZS1711E3VIVG5_24/17_N указывает на то, что это тестовый образец (Qualification sample, QS), а их спецификации обычно довольно близки к финальным. Возможно, это образец некой специальной версии процессора с пониженным TDP, ведь вряд ли 7-нм чип не способен работать с такими же частотами, как и 14-нм, не говоря уже о том, что по логике частоты должны быть выше. А возможно AMD здесь делает ставку на возросший в архитектуре Zen 2 показатель IPC. Как бы то ни было, опять же, это лишь образец, и у финальной версии данного процессора частоты должны быть выше.

Рассматриваемый 32-ядерный инженерный образец EPYC «Rome» был протестирован в составе сервера Dell PowerEdge R6515. Заметим, что ранее в базе SiSoftware была обнаружена запись о тестировании 64-ядерного инженерного образца процессора AMD EPYC «Rome» в составе PowerEdge R7515. Этом сервер компании Dell относится к более высокому классу систем. Тут же стоит отметить, что Dell недавно заявила о расширении ассортимента серверных решений на базе процессоров от AMD.

Intel, похоже, представила ещё не все процессоры Xeon поколения Cascade Lake. Согласно сообщениям китайского источника, компания готовит несколько новых процессоров Xeon W-серии, которые в первую очередь предназначены для производительных рабочих станций.

Сообщается, что Intel готовит сразу шесть новых моделей Xeon W-32xx с количеством ядер от восьми до двадцати восьми. Новинки будут выполнены в корпусе LGA 3647, что роднит их с новыми серверными процессорами Cascade Lake-SP. По сути, разница будет заключаться лишь в наличии у последних поддержки конфигураций с несколькими CPU, а также в тактовых частотах и, возможно, некоторых других особенностях. Но в общем и целом, чипы для рабочих станций и серверов будут идентичны.

Флагманом новой серии станет Xeon W-3275. Он обладает 28 ядрами и 56 потоками, а его базовая тактовая частота составляет 2,5 ГГц. Частота в режиме Turbo не уточняется, равно как и для всех остальных готовящихся новинок. Старшие чипы новой серии будут обладать TDP в 205 Вт. Но куда интереснее, что даже у младших восьмиядерных процессоров Xeon W-32xx уровень TDP составит 160 Вт. Характеристики всех шести процессоров Xeon W поколения Cascade Lake представлены в таблице ниже:

Отметим также, что упоминание процессора Xeon W-3275 обнаружилось в базе данных теста производительности Geekbench, где он показал результат в 5211 баллов в тесте одного ядра и 39869 баллов в многоядерном тесте. Чип тестировался на материнской плате Supermicro X11SPA-TF, которая отличается «богатым» оснащением и предназначена для создания продвинутых рабочих станций на процессорах Cascade Lake.

А в конце напомним, что актуальные процессоры Xeon W-21xx выполнены в корпусе LGA 2066, что роднит их с потребительской HEDT-платформой Intel. Собственно, эти Xeon также предлагают от 4 до 18 ядер и весьма высокие тактовые частоты. Поэтому «переезд» процессоров Xeon W на платформу LGA 3647 может косвенно указывать на то, что и в HEDT-сегменте в скором времени появится больше подобных чипов. Напомним, что на данный момент единственным потребительским HEDT-процессором под LGA 3647 является 28-ядерный Xeon W-3175X.

Ранее в этом месяце компания Intel представила серверные процессоры Xeon нового поколения Cascade Lake. Однако согласно данным ресурса ServeTheHome, компания из Санта-Клары представила не все модели нового семейства, и сейчас готовит к выпуску чипы Xeon Gold U-серии, предназначенные для конкуренции с чипами AMD EPYC P-серии в серверах с одним процессором.

Как и прочие представители семейства Cascade Lake, готовящиеся Xeon Gold U-серии будут построены на архитектуре Skylake с применением 14-нм технологических норм. Ключевым отличием новинок от уже представленных «собратьев» станет отсутствие шины UPI, предназначенной как раз для связи между процессорами в серверах с несколькими чипами. То есть, новинки смогут использоваться только в однопроцессорных системах.

Старшей из новинок станет процессор Xeon Gold 6212U, который является аналогом Xeon Platinum 8260 и предлагает такие же характеристики, за исключением поддержки многопроцессорных систем. Это 24 ядра, 48 потоков, 35,75 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и 165 Вт TDP. Базовая тактовая частота составляет 2,4 ГГц, а максимальная частота в режиме Turbo достигает 3,9 ГГц, по всей видимости, для 1–2 ядер.

В свою очередь процессоры Xeon Gold 6210U и Gold 6209U произошли от чипов Xeon Gold 6248 и Gold 6230 соответственно. Обе новинки предложат по 20 ядер и 40 потоков, а также по 27,5 Мбайт кеша третьего уровня. Отличаться друг от друга процессоры будут частотами: у младшего Gold 6209U они составят 2,1–3,9 ГГц, тогда как у старшего Gold 6210U — 2,5–3,9 ГГц. Уровень TDP будет равен 125 и 150 Вт соответственно. Все три чипа Xeon Gold U-серии обладают контроллером памяти DDR4 на шесть каналов с поддержкой модулей с частотой до 2933 МГц. Имеется также по 48 линий PCI Express 3.0.

По данным источника, стоимость старшего Xeon Gold 6212U составит $2000, тогда как родственный ему Xeon Platinum 8260 с поддержкой многопроцессорных конфигураций оценивается в $4702. В свою очередь процессоры Xeon Gold 6210U и Gold 6209U будут стоить $1500 и $1000 соответственно. Тогда как родственные им модели Xeon Gold 6248 и Gold 6230 продаются почти вдвое дороже: $3078 и $1900 соответственно.

Компания NVIDIA работает над созданием нового решения, предназначенного для работы с искусственным интеллектом, которое называется RC 18. Ключевой особенностью данного чипа является то, что он будет представлять собой «склейку» из нескольких кристаллов, то есть станет мультичиповым решением.

Инженеры NVIDIA Research создали прототип процессора, который состоит сразу из 36 модулей. Несмотря на столь большое количество кристаллов, площадь чипа довольно небольшая. Всё дело в том, что кристаллы весьма компактные, хоть и производятся по не самому «тонкому» 16-нм техпроцессу компанией TSMC. Напомним, что по таким же нормам производятся графические процессоры Pascal.

Каждый из 36 модулей состоит из 16 процессорных элементов (Processing Elements, PE), являющихся базовыми процессорными ядрами с архитектурой RISC-V Rocket. Кроме того, у модуля есть буфер памяти и восемь каналов GRS (Ground-Referenced Signaling) для операций ввода/вывода с общей пропускной способностью в 100 Гбайт/с, что весьма немало.

На данный момент RC 18 является скорее экспериментальной разработкой, нежели прототипом некоего готовящегося продукта. Этот многочиповый модуль (Multi-chip module, MCM) предназначен для ускорения глубокого обучения искусственного интеллекта и его главной особенностью является высокий уровень масштабируемости. То есть изменять производительность такого MCM-модуля куда проще, чем чипа с монолитным кристаллом, ведь можно просто добавлять или убирать кристаллы с процессорными элементами.

Чип RC 18 создан для ускорения процесса глубокого обучения, что само по себе не очень интересно для рядовых пользователей. Тем не менее, многие из технологий, которые делают возможным создание и работу данного многочипового модуля, могут найти применение в будущих графических процессорах NVIDIA. Компания ранее уже заявляла о том, что рассматривает варианты создания GPU из нескольких кристаллов. И RC 18 является одним из шагов на пути к этому.

«Этот чип (RC 18 — прим. ред.) обладает таким преимуществом, как способность продемонстрировать сразу множество технологий, — отмечает Билл Дэлли (Bill Dally), глава NVIDIA Research. — Одной из технологий является масштабируемая архитектура для глубокого обучения. Другой является очень эффективная технология интерконнекта на органической основе».

Некоторые из технологий, применённых в RC 18, однажды могут стать ключевыми при создании больших высокопроизводительных графических процессоров из нескольких кристаллов. Например, это может быть ячеистая топология, передача сигналов с малой задержкой с помощью GRS, объектно-ориентированный высокоуровневый синтез (Object-Oriented High-Level Synthesis, OOHLS) и технология GALS (Globally Asynchronous Locally Synchronous).

Заметим, что NVIDIA является не первой компанией, которая планирует создание графического процессора из нескольких кристаллов. Некоторое время назад компания AMD также говорила о том, что её шина Infinity Fabric, используемая в центральных процессорах, может найти применение в области GPU. Однако создание таких графических процессоров сопряжено с рядом трудностей, одна из которых заключается в том, чтобы заставить программное обеспечение воспринимать «склейку» как единый GPU. Иначе получится связка SLI или CrossFire, что для потребительских видеокарт означает не самую высокую эффективность. Но когда-то многочиповые модули могут стать вполне обычным явлением для настольных видеокарт.

Компания NXP Semiconductors N.V. представила энергетически эффективный процессор i.MX 8M Nano, предназначенный для использования в устройствах Интернета вещей.

В зависимости от конфигурации изделие содержит от одного до четырёх ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,5 ГГц. Кроме того, имеется ядро ARM Cortex-M7 с частотой до 600 МГц.

Поддерживается работа с оперативной памятью DDR3L, DDR4 и LPDDR4. В состав чипа входит графический узел 2D/3D GPU с поддержкой OpenGL ES 2.0/3.0/3.1, OpenCL 1.2, Vulkan.

Среди прочего упомянуты интерфейс камеры, контроллер USB 2.0 OTG, сетевой блок Gigabit Ethernet, интерфейсы UART, I2C, SPI и др. Изделие изготавливается по 14-нанометровой технологии LPC FinFET.

Процессор будет доступен в потребительской и промышленной версиях: в первом случае диапазон рабочих температур простирается от 0 до плюс 95 градусов Цельсия, во втором — от минус 40 до плюс 105 градусов.

Говорится о совместимости с операционными системами Linux и Android. Пробные поставки чипа NXP i.MX 8M Nano начнутся в следующем квартале. 

Корпорация Intel опубликовала документ, по сути, знаменующий закат эпохи процессоров Itanium, на которые некогда возлагались большие надежды.

В обнародованном уведомлении речь идёт о грядущем прекращении производства чипов Itanium 9700, известных под кодовым именем Kittson. Массовые поставки этих изделий были начаты в 2017 году. Семейство включает четыре модели — Itanium 9720, Itanium 9740, Itanium 9750 и Itanium 9760 с четырьмя и восемью вычислительными ядрами.

В документе Intel говорится, что приём заказов на все перечисленные процессоры прекратится через год — 30 января 2020-го. Поставки будут полностью свёрнуты 29 июля 2021 года.

Таким образом, Intel ставит крест на решениях Itanium. Ещё в момент выхода Kittson говорилось, что эти изделия станут последними в семействе Itanium.

Добавим, что впервые чипы Itanium дебютировали в мае 2001 года. Но продажи чипов оказались менее успешными, чем предполагалось. Основными причинами этому были проблемы с производительностью и малое количество оптимизированного программного обеспечения. 

Компания Huawei анонсировала первый в мире процессор, специально разработанный для базовых станций сетей пятого поколения (5G). Решение получило название Tiangang.

Новинка представляет собой высокоинтегрированное изделие, которое, как ожидается, позволит упростить масштабный запуск сетей 5G по всему миру. Чип характеризуется высокой вычислительной мощностью, которая в 2,5 раза превышает показатели процессоров предыдущего поколения.

Используя новейшие алгоритмы и технологию формирования луча, один такой процессор способен контролировать до 64 каналов. Кроме того, решение поддерживает полосу пропускания в 200 МГц, а поэтому рассчитано не только на уже существующие сети, но и на сети будущего.

Важно также отметить, что Tiangang обеспечивает возможность комплексной модернизации активных антенных систем. Благодаря применению нового процессора базовые станции станут на 50 % компактнее и на 23 % легче, а энергопотребление сократится на 21 %.

Компания Huawei также подчёркивает, что базовые 5G-станции можно будет разворачивать в два раза быстрее, нежели 4G-станции. Это позволит избежать ряда технических сложностей и снизить издержки. 

Корпорация Intel сегодня сообщила об официальной доступности мощного процессора Xeon W-3175, предназначенного для использования в рабочих станциях топового уровня и системах для энтузиастов.

О характеристиках названного чипа мы уже довольно подробно рассказывали. Изделие объединяет 28 вычислительных ядер с поддержкой многопоточности: таким образом, одновременно могут обрабатываться до 56 потоков инструкций.

Номинальная тактовая частота составляет 3,1 ГГц. Технология Turbo Boost 2.0 позволяет повышать частоту одного из ядер до 4,3 ГГц. Благодаря разблокированному множителю пользователи смогут осуществлять разгон по своему усмотрению.

Процессор содержит встроенный шестиканальный контроллер оперативной памяти, поддерживающий модули DDR4-2666. В системе можно задействовать до 512 Гбайт ОЗУ.

Чип имеет конструктивное исполнение LGA3647 (Socket P). Размер кеша составляет 38,5 Мбайт; количество линий PCI Express 3.0 — 44. Процессор обладает максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии в 255 Вт.

Любопытно, что для изделия Xeon W-3175 корпорация Intel указала не оптовую стоимость, а рекомендованную цену для конечных потребителей (RCP, Recommended Consumer Price): она составляет 2999 долларов США. Таким образом, российским потребителям новинка обойдётся по нынешнему курсу приблизительно в 200 000 рублей. 

Компания Huawei сегодня представила свой новый серверный процессор Kunpeng 920, построенный на архитектуре ARM. Новинка, по словам разработчиков, является самым производительным процессором на базе ARM в мире.

Процессор Kunpeng 920 построен на архитектуре ARMv8 и будет производиться по 7-нм техпроцессу. Новинка предлагает 64 физических ядра, которые функционируют с тактовой частотой 2,6 ГГц. Также данный серверный чип получил контроллер памяти DDR4 с восемью каналами, что обеспечивает высокую пропускную способность, необходимую в некоторых задачах. Также стоит обратить внимание на поддержку интерфейсов PCI Express 4.0 и CCIX, а также возможность использования до двух сетевых портов с пропускной способностью в 100 Гбит/с, которые будут обладать поддержкой протокола RoCE (RDMA over Converged Ethernet).

По заявлению Huawei, в бенчмарке SPECint, объединяющем 12 различных тестов производительности в целочисленных операциях, новый процессор Kunpeng 920 набирает более 930 баллов, что на 25 % выше результата прежнего рекордсмена. Скорее всего речь идёт о чипе Fujitsu A64X с пиковой производительностью в 2,7 Тфлопс. К тому же, чип Huawei оказался на 30 % более энергоэффективным.

В качестве сферы применения для нового ARM-процессора разработчик называет серверы различного назначения, распределённые хранилища данных и системы для работы с большими объёмами данных (Big Data). Huawei также представила в своей флагманской серии серверов TaiShan несколько новых моделей на базе нового чипа Kunpeng 920, которые поступят в продажу в этом году.