Компания Micron Technology анонсировала модули флеш-памяти UFS 2.1, рассчитанные на использование в автомобильных системах.

UFS, или Universal Flash Storage, — это спецификация флеш-накопителей для различных электронных устройств. По сравнению с памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии.

Представленные чипы могут применяться в составе бортовых информационно-развлекательных систем, цифровых приборных панелей и других автомобильных комплексов.

В основе изделий лежат 64-слойные чипы памяти 3D TLC NAND (технология предусматривает хранение трёх бит информации в одной ячейке). Заявленная скорость чтения информации достигает 940 Мбайт/с, скорость записи — 650 Мбайт/с.

Решения могут похвастаться широким диапазоном рабочих температур — от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

Вместимость варьируется от 32 Гбайт до 256 Гбайт. Пробные поставки изделий уже начались, массовое производство намечено на следующий квартал. 

Компания Toshiba Memory объявила о начале пробных поставок встраиваемых модулей памяти UFS 2.1 (Universal Flash Storage), рассчитанных на использование в автомобильных системах.

Новые изделия объединяют флеш-чипы BiCS Flash 3D и контроллер в едином корпусе. Применяется упаковка 153Ball FBGA.

В семействе представлены четыре модификации — вместимостью 32 Гбайт, 64 Гбайт, 128 Гбайт и 256 Гбайт. Габариты решений составляют 11,5 × 13,0 × 1,0–1,3 мм.

Флеш-модули Toshiba UFS 2.1 обладают повышенной надёжностью, что важно с учётом сферы их применения. Диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

Изделия рассчитаны на использование в составе автомобильных информационно-развлекательных комплексов, передовых систем помощи водителю (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS), приборных панелей следующего поколения и пр.

В настоящее время доступны образцы модулей Toshiba UFS 2.1 ёмкостью 64 Гбайт, 128 Гбайт и 256 Гбайт. Поставки 32-Гбайт изделий начнутся в следующем квартале.