Этой осенью Intel выпустила третье поколение серверных процессоров Xeon E5 v3 для одно- и двухпроцессорных систем под общим кодовым названием Haswell-EP. В следующем году крупнейший в мире производитель процессоров с архитектурой x86 планирует пополнить эту линейку моделями для систем, оснащённых четырьмя процессорными разъёмами. Серия новых процессоров выйдет под общим названием Xeon E5-4600 v3. Аналогично серии Xeon E5-2600 v3, линейка E5-4600 v3 будет использовать архитектуру Haswell и производиться с использованием 22-нанометрового техпроцесса с транзисторами Intel 3D Tri-Gate.

Четырёхпроцессорные серверные платы Intel имеют специфический форм-фактор

Из этого автоматически следует, что она получит аналогичные серии E5-2600 v3 преимущества в сравнении с предыдущим семейством E5-4600 v2 (Ivy Bridge): большее количество процессорных ядер, увеличенный кеш третьего уровня, поддержку наборов инструкций FMA и AVX2, а также, разумеется, контроллер памяти DDR4. Процессоры Intel Xeon E5-4600 v3 будут работать совместно с набором системной логики C610 и обладать совместимостью с платформой Grantley-EP (LGA 2011-3). Точные спецификации новой серии пока неизвестны, тем более, что анонсирована она будет лишь во второй половине следующего года. Но уже известно, какие именно процессоры E5-4600 v2 получат замену:

На специализированные модели Xeon явно есть спрос

Как видите, линейка начального уровня будет сокращена до единственной модели, E5-4610 v3, зато линейка специальных моделей Xeon, оптимизированных под конкретные приложения, вырастет аж до четырёх наименований. Напомним, что примерно в это же время процессорный гигант начнёт выводить на рынок линейку ещё более мощных процессоров Xeon E7 v3, у которых будет до 18 вычислительных ядер и огромный объём кеша третьего уровня, достигающий в некоторых моделях 45 мегабайт.

В дополнение к ранее опубликованной новости о характеристиках новых процессоров Xeon E5 v3 на базе архитектуры Haswell-EP сообщаем нашим читателям то, что на текущий момент известно о процессорах Xeon E7 v3 (Haswell-EX). Эти чипы предназначены для установки в мощные серверы высшего класса. Xeon E7 способны работать в восьмипроцессорных конфигурациях, что делает их уникальными. Конфигурации с числом процессоров от четырёх и выше потребуют использования чипсета Intel C602J. Используемый разъём – LGA 2011-3.

Новая линейка Xeon будет состоять из следующих двенадцати моделей, по крайней мере, на момент анонса:

Максимальный теплопакет в новой линейке составит 165 Ватт для 16-ядерной модели с частотой 2,5 ГГц, столько же для 18-ядерной модели с аналогичной частотой и для 10-ядерного варианта, работающего на довольно высокой частоте 2,9 ГГц. Ожидается, что модель Xeon E7-8893 v3 получит впоследствии шестиядерный вариант с меньшим теплопакетом, нежели 140 Ватт. Заслуживает внимания единственная модель с суффиксом L в названии: при том, что она несёт на борту 18 активных ядер, её TDP составляет всего 115 Ватт. Отличное решение для систем высокой плотности, где большие радиаторы охлаждения разместить просто негде.

Начало поставок процессоров Intel Xeon E7 v3 намечено на первый квартал следующего года. Информации о ценах пока нет, но они определённо будут высокими. Следует отметить, что от третьей версии семейства Xeon E7 ожидается поддержка обоих типов памяти – DDR3 и DDR4. Это позволит существенно снизить стоимость обновления инфраструктуры для крупных компаний, располагающих целым парком мощных серверов.

На мероприятии Intel Developer Forum 2014 компания Supermicro, известный производитель серверного аппаратного обеспечения, представила новую линейку серверных решений X10. Её характеризует использование процессоров Intel Xeon E5 v3, памяти DDR4 и накопителей NVMe. Возглавляют семейство серверы X10 Ultra SuperServers, доступные в форм-факторах 1U и 2U. Они поддерживают горячую замену накопителей NVMe и SAS 3.0, а также сетевые подключения на скорости до 40 Гбит/с.

Активный интерес у посетителей IDF 2014 вызвала платформа X10 DP MicroBlade. Как нетрудно догадаться по названию, это лезвийный сервер, поддерживающий до 28 лезвий в общем корпусе высотой 6U. Каждый лезвийный модуль имеет габариты всего 0,2U, но включает в себя два процессора Xeon E5-2600 v3 с теплопакетом до 120 ватт. Supermicro не без оснований считает, что X10 DP MicroBlade обеспечивает наивысшую возможную плотность вычислений.

Серия X10 TwinPro поддерживает горячую замену узлов и процессоры с теплопакетом до 145 ватт, а также установку ускорителей Xeon Phi. Сетевая часть представлена двумя интерфейсами 10 GBase-T и каналом InfiniBand FDR с пропускной способностью 56 Гбит/с. Мощность подсистемы питания может достигать 1280 ватт при эффективности свыше 95 %.

Модели X10 FatTwin похожи на TwinPro. Они могут принимать самые разнообразные конфигурации. Количество двухпроцессорных модулей с горячей заменой может достигать восьми. Здесь также поддерживаются процессоры с теплопакетом до 145 ватт и ускорители Xeon Phi.

Сверхмощная система X10 7U SuperBlade может комплектоваться серверными модулями двух типов: Datacenter Blade с процессорами с теплопакетом до 145 ватт и Storage Blade, где максимальный теплопакет составляет 160 ватт. Опционально поддерживается InfiniBand. Система питания работает по формуле N+1 и подразумевает бесперебойное функционирование.

Существенный интерес представляет платформа X10 GPU/Xeon Phi. Она специально оптимизирована для установки ускорителей на базе графических процессоров или карт Intel Xeon Phi. Максимальная плотность для стоечной модели высотой 2U составляет 6 карт-ускорителей, для башенной – 5 ускорителей. Стоечная версия высотой 1U позволяет устанавливать до трёх ускорителей, что при таких размерах весьма немало.

Помимо описанных моделей, в семействе X10 были представлены различные стоечные серверы для ЦОД, серверы систем ввода-вывода, классические стоечные и башенные модели серверов, а также системы хранения данных X10 SuperStorage с поддержкой до 36 жёстких дисков с возможностью горячей замены.

Заслуживает упоминания и новая линейка рабочих станций X10 SuperWorkstation, в которой даже младшая модель может нести до трёх графических карт или плат-ускорителей, а старшая увеличивает это число до пяти. Все рабочие станции выполнены в классическом башенном форм-факторе и способны работать с устройствами, оснащёнными интерфейсом Thunderbolt.

Помимо готовых систем Supermicro представила целое семейство системных плат X10 с поддержкой всех современных технологий, включая Thunderbolt 2.0. Покрытым оказался весь диапазон форм-факторов от ATX и EATX до специальных форм-факторов под лезвийные и модульные решения компании.

Полный список моделей выглядит следующим образом: двухпроцессорные модели - X10DRC-T4+, X10DRC-LN4+, X10DRi-T4+, X10DRi-LN4+, X10DRi/-T, X10DRW-i/-iT, X10DDW-i, X10DDW-iN, X10DRG-Q, X10DRL-I, X10DAi, X10DAC и X10DAX. Однопроцессорные платы: X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRW-F, X10SRH-CF и C7X99-OCE.

Кроме того, Supermicro впервые выступила в сегменте «Интернета вещей», выпустив контроллер SYS-E100-8Q на базе процессора Intel Quark X1021 с теплопакетом всего 2,2 ватта. На борту этого решения имеются 512 Мбайт оперативной памяти DDR3, два порта USB 2.0, два слота Mini PCI Express, слот трансивера ZigBee, два порта 100 Мбит Ethernet, слот для карт памяти microSDHC, разъём TPM 1.2, интерфейсы RS-232 и RS-485, восьмиканальный аналоговый интерфейс с разрядностью оцифровки 12 бит и интерфейс DIO. Эта экономичная платформа предназначена для того, чтобы стать центром управления «умного дома».