На квартальной отчётной конференции руководство Intel упоминало о сроках выхода 10-нм серверных процессоров Ice Lake-SP очень размыто, в привязке ко всему второму полугодию. В новом интервью глава корпорации признался, что 10-нм процессоры Xeon дебютируют в четвёртом квартале текущего года.

Ещё в апреле прошлого года некоторые партнёры Intel были убеждены, что 10-нм процессоры Ice Lake-SP выйдут во втором квартале 2020 года, хотя им и приписывалось наличие всего 26 ядер.

Источник изображения: Intel

К концу октября в прессу просочился слайд из презентации одного из партнёров Intel, на котором в качестве периода анонса процессоров Ice Lake-SP упоминался уже третий квартал 2020 года, а количество ядер для одного процессора возросло до 38 штук.

Напомним, что процессоры Ice Lake-SP должны делить платформу Whitley с 14-нм процессорами Cooper Lake-SP, которые выйдут во втором квартале этого года. Конструктивное исполнение LGA 4189 будет отличать процессоры этих двух семейств от предшественников, но позволит работать в одних и тех же материнских платах нового поколения. Кроме того, процессоры Ice Lake-SP должны впервые для продукции Intel реализовать поддержку PCI Express 4.0.

Генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) в интервью ресурсу Barron’s признался, что 10-нм процессоры Ice Lake-SP будут представлены только в четвёртом квартале текущего года. Об этом он упомянул, перечисляя 10-нм новинки текущего года.

Напомним, что на квартальном отчётном мероприятии компания пообещала в течение года представить девять новых 10-нм продуктов. В текущем полугодии на 10-нм техпроцесс перейдут компоненты для базовых станций сетей 5G с высокой степенью интеграции (известны под кодовым обозначением Snow Ridge), а также некие ускорители сетей искусственного интеллекта. Ранее руководство Intel поясняло, что в текущем году объёмы производства 10-нм продукции не будут значительными, хотя уровень выхода годной продукции непрерывно улучшается.

В следующем году компания Intel должна представить сразу два семейства серверных процессоров Xeon-SP — 10-нм Ice Lake и 14-нм Cooper Lake.

Обе серии станут частью платформы Whitley и будут выполнены в корпусе под процессорный разъём Socket P+ (согласно прежним данным, это будет LGA 4189). Во втором квартале 2020 года будут выпущены Cooper Lake, а в третьем — Ice Lake.

Планы относительно новых Xeon были неоднократно скорректированы. Последние на текущий момент подробности о готовящихся новинках в рамках своего семинара по Интернету вещей (IoT) раскрыла компания ASUS.

Процессоры Intel Xeon Cooper Lake-SP, выполненные по 14-нм техпроцессу, предложат до 48 ядер и 96 потоков, и при этом будут укладываться в TDP 300 Вт. Также отметим, что ранее Intel подтвердила, что в следующем году выйдут и чипы Cooper Lake-AP, которые предложат до 56 ядер и 112 потоков. Нынешние Cascade Lake-SP могут предложить лишь до 28 ядер и 56 потоков.

Xeon Ice Lake-SP будут по 10-нм нормам и предложат до 38 ядер и 76 потоков. Уровень TDP у этих чипов будет ниже 270 Вт. Заметим, что за счёт новой архитектуры и возросшего на 18 % показателя IPC данные процессоры будут выгодно отличаться от актуальных Xeon на архитектуре Skylake.

Все новинки получат восемь каналов памяти DDR4-3200, а для Ice Lake-SP также отмечается поддержка второго поколения памяти Intel Optane DCPMM. Кроме того, Ice Lake-SP получат 64 линии PCIe 4.0. В свою очередь Cooper Lake-SP будут иметь такое же число линий, но PCIe 3.0. Зато Cooper Lake-SP будт иметь четыре канала UPI, тогда как Ice Lake-SP ограничатся тремя каналами UPI.

Напомним, что в следующем году компания AMD планирует выпустить процессоры EPYC Milan, которые сменят актуальные EPYC Rome. Эти новые чипы будут построены на архитектуре Zen 3 и будут производиться по улучшенному 7-нм техпроцессу (7nm+). После 2020 года появятся чипы EPYC Genoa, которые должны получить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Тогда же должны появиться и решения Intel Sapphire Rapids и Granite Rapids с аналогичными возможностями. Так что конкуренция между AMD и Intel лишь набирает обороты.

На следующий год намечен дебют серверной платформы Intel Whitley, которая сперва приютит 14-нм процессоры Cooper Lake, а во второй половине года примет 10-нм процессоры Ice Lake.

Один из японских энтузиастов опубликовал выдержку из презентационных материалов для служебного пользования, в которых ясно описывается последовательность выхода новых материнских плат для серверного применения. Процессоры Ice Lake и Cooper Lake действительно смогут последовательно использовать одни и те же материнские платы с разъёмом LGA4189.

Соответствующая иллюстрация даже подтверждает поддержку ими PCI Express 4.0. До этого сообщалось, что новый интерфейс получат лишь избранные модели процессоров Intel Xeon, и на первых этапах внедрение этого стандарта не будет поголовным.

Источник изображения: Twitter, Momomo_US

Процессорам Xeon Scalable второго поколения в исполнении LGA3647 присуща поддержка шестиканального доступа к памяти типа DDR4. Процессоры в исполнении LGA4189 стремятся догнать конкурирующие AMD EPYC, тоже предлагая поддержку восьмиканального режима работы с памятью. На иллюстрации об этом нигде не сказано, но описываемые материнские платы оснащаются количеством разъёмов DIMM, кратным восьми.

Более того, на квартальной отчётной конференции Micron Technology генеральный директор компании Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) заявил, что в следующем году серверные платформы увеличат количество поддерживаемых каналов памяти, а потому спрос на RAM вернётся к росту.

Вряд ли он имел в виду только платформу AMD, которая данную метаморфозу пережила ещё в текущем году, поэтому речь наверняка шла о платформе Intel Whitley. Тем более, что AMD пока занимает менее 10% рынка серверных процессоров, и на мировой рынок памяти может оказывать только ограниченное влияние.

Руководитель Micron добавил, что игровым настольным системам тоже потребуется больше памяти, поэтому спрос на ОЗУ в 2020 году увеличится примерно на 20 %. Производители памяти увеличат объёмы выпуска продукции примерно на 15 %, удерживая баланс спроса и предложения в такой пропорции, которая позволяла бы им поддерживать приемлемые для собственной доходности цены.

Распространение сетей 5G также увеличит спрос на RAM в мобильном сегменте, и средний объём памяти смартфона в 2020 году увеличится с нынешних четырёх до пяти гигабайт.