Материалы по тегу: чипы

11.08.2021 [15:20], Алексей Степин

IBM использует облачные кластеры при проектировании микрочипов

Современные литографические процессы, используемые при создании микросхем, очень сложны и требуют серьёзных вычислительных мощностей. Подразделение IBM Research предлагает использовать для этих целей облачные кластеры и уже добилось успехов на платформе IBM Cloud.

Никто не станет спорить с тем, что содержание суперкомпьютера — удовольствие не из дешёвых. Однако в эпоху развития облачных технологий есть выход, позволяющий задействовать внушительные вычислительные ресурсы, не тратя огромные суммы на содержание аппаратной инфраструктуры класса HPC.

Проектируемая и реальная структуры без процесса коррекции (сверху) и с OPC

Проектируемая и реальная структуры без процесса коррекции (сверху) и с OPC

В случае с IBM Research речь идёт о вычислениях, связанных с так называемой коррекцией эффектов оптической близости (optical proximity correction, OPC). Дело в том, что современные техпроцессы настолько тонки, что изготовление фотолитографических масок для них сталкивается с рядом проблем, вызываемых как дифракцией, так и неточностями самой технологии. В итоге при переносе на реальный кремний геометрия получившейся структуры может быть далека от эталонной, заданной на этапе проектирования.

Основные стадии при проектировании литографических масок

Основные стадии при проектировании литографических масок

К счастью, метод OPC позволяет в существенной мере нивелировать негативные эффекты, но при этом он требует достаточно серьёзных вычислительных мощностей, ведь структур, для которых необходимо провести предварительную коррекцию, в современных чипах очень и очень много, а масочных слоёв — более 50. Для примера, даже на 2000 ядрах CPU процесс обсчёта OPC может занять больше недели.

Структура участвовавшего в эксперименте виртуального кластера

Структура участвовавшего в эксперименте виртуального кластера

Но как сообщает IBM Research, алгоритмы OPC хорошо поддаются параллелизации и отлично ложатся на идею «облачных кластеров». В проведённом исследовании удалось не просто задействовать облачные ресурсы для запуска Synopsys Proteus (ПО, в котором осуществлялась коррекция), но и объединить в единый кластер вычислительные регионы, один из которых физически расположен на юге США, а другой — в Великобритании. Пиковый показатель, достигнутый при этом, составил 11 400 ядер.

В качестве примера был выбран один из чиплетов IBM площадью 172 мм², производимый с использованием техпроцесса EUV класса «менее 5 нм». Симуляция оказалась полностью удачной, а идея применения облачных кластеров для OPC полностью подтвердилась, причём экономия времени практически линейно возрастала по мере роста задействованных вычислительных ядер. Подробности об эксперименте можно найти на сайте IBM.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1046457
27.07.2021 [18:15], Владимир Агапов

Microchip представила чипы для индустриального Ethernet 10BASE-T1S

Важным этапом промышленной автоматизации является обеспечение связи между датчиками, исполнительными механизмами, программируемыми логическими контроллерами (ПЛК) и серверами. При этом выбор того или иного стандарта промышленных сетей обуславливается интерфейсами, которые поддерживают применяемые периферийные устройства, что зачастую приводит к необходимости дополнительных трат на сетевую инфраструктуру — прокладку отдельных кабельных линий, установку мостов, шлюзов и повторителей.

Стремление инженерных подразделений и руководителей предприятий к упрощению построения систем сбора данных, повышению их надёжности и оптимизации затрат делает привлекательным применение существующих сетей Ethernet. Ряд производителей промышленной электроники уже давно реализует в своих устройствах нужную поддержку. А в феврале этого года был принят новый стандарт 10BASE-T1L/S (IEEE 802.3cg-2019), оптимизированный для индустриального применения — с возможностью передачи сигнала и питания всего по одной паре проводов.

microchip.com

microchip.com

Реализовать его возможности в «железе» взялись некоторые производители микроэлектроники. Недавно Analog Devices уже представила свои микросхемы трансиверов ADIN1100 и ADIN1110, обеспечивающих полный набор функций физического уровня нового стандарта 10BASE-T1L. А теперь свои решения класса 10BASE-T1S появились и у компании Microchip — семейство трансиверов LAN867x. Первые представители семейства — это LAN8670, LAN8671 и LAN8672 в 32-, 24- и 36- контактных тонкопрофильных корпусах (VQFN) соответственно. Базовые характеристики LAN867x совпадают, а различие только в доступных интерфейсах связи с контроллером. LAN8670 имеет стандартные интерфейсы MII/RMII, LAN8671 — только RMII, а LAN8671 — только MII.

microchip.com

microchip.com

Эти микросхемы реализуют физический уровень (PHY) 10BASE-T1L и позволяют периферийным устройствам промышленного Интернета вещей (IIoT) использовать существующие сети для высокопроизводительного обмена данными в мультиточечном режиме на общей шине (multidrop) и в режиме точка-точка (point-to-point). В мультиточечном режиме они обеспечивают подключение до 8 физических узлов на расстоянии не менее 25 м. В режиме точка-точка поддерживается расстояние между сегментами не менее 15 м.

microchip.com

microchip.com

Все представленные микросхемы поддерживают полудуплексную связь через одну витую пару UTP и рассчитаны на расширенный диапазон температур (от -40 до +125 °С). Также эти микросхемы совместимы с индустриальными требованиями к электромагнитной совместимости (EMC) и электромагнитного излучения (EMI). А однополярное питание и простая аналоговая обвеска позволяют встраивать их в устройства компактных размеров.

microchip.com

microchip.com

Представленные микросхемы доступны для серийных заказов. Кроме того, компания Microchip предлагает отладочные наборы с выведенным интерфейсом RMII/MII для работы с контроллерами и плату с распаянным микроконтроллером и USB-разъёмом для подключения к компьютеру, позволяющую превратить любой USB-хост в узел 10BASE-T1S. В комплекте с ней идут драйверы для Linux и Windows. Также облегчить интеграцию с системами клиентов может фреймворк MPLAB Harnony 3.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1045294
26.07.2021 [23:00], Владимир Агапов

H3C анонсировала китайский 7-нм сетевой процессор Engiant 800: 500+ ядер и 40 млрд транзисторов

Мировой дефицит полупроводниковой продукции и санкции США против производителей КНР вынуждают правительство и частные компании активно заниматься импортозамещением. В результате Китай в 2021 г. выпускает чипов больше, чем когда-либо. Причём целью становятся теперь и такие изделия как память, микропроцессоры и контроллеры для различной электроники потребительского и корпоративного сегментов. В частности, одна из дочерних компаний китайского холдинга Ziguang Group, занимается с 2019 г. разработкой чипов для сетевого оборудования.

И в конце 2020 г. она уже отправила в производство пробную партию 256-ядерных микропроцессоров H3C Engiant 660 для сетевых продуктов. Они имеют 18 млрд транзисторов и способны поддерживать до 4096 аппаратных потоков. Если все тесты будут успешно пройдены, процессоры поступят на рынок в четвертом квартале этого года. Благодаря производительности до 2,4 Тбит/с эти чипы смогут удовлетворить потребности операторов магистральных сетей.

Согласно последним новостям теперь у холдинга появился и собственный 16-нм чип для маршрутизации, находящийся уже на стадии изготовления фотошаблонов. А в планах компании на следующий год значатся освоение норм 7 нм и выпуск на их основе следующего поколение сетевых процессоров Engiant 800. Их разработкой на базе 660-й модели займётся дочерняя компания New Sanhua. Они будут иметь более 500 ядер, а количество транзисторов увеличится на 122% по сравнению с их 16-нм предшественниками. Пробное производство может начаться в 2022 г.

Фото: XFASTEST HK

Фото: XFASTEST HK

Хотя чипы сетевых процессоров — лишь небольшой сегмент рынка микроэлектроники, под влиянием стремительной популяризации 5G он демонстрирует рост и это открывает перед Zinguang определённую перспективу развития. Однако серьёзным препятствием пока что остаются санкционные ограничения, ведь собственных производственных 7-нм мощностей у Китая нет. Крупносерийное производство по таким нормам могут предложить пока что лишь TSMC и Samsung Electronics. Даже если китайская фабрика SMIC успешно освоит 7-нм производство, остаётся зависимость от импортного оборудования для массового производства микросхем.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1045215
22.06.2021 [14:25], Владимир Агапов

Analog Devices представила трансиверы 10BASE-T1L: 10 Мбит/с по одной паре на расстоянии до 1,7 км

Два новых чипа Analog Devices, ADIN1100 и ADIN1110, имеют поддержку Ethernet-стандарта 10BASE-T1L (IEEE 802.3cg-2019). Они обеспечивают полный набор функций физического уровня (PHY), позволяя устройствам обмениваться данными на скорости 10 Мбит/с всего по одной витой паре, максимальная длина которой может составлять 1,7 км.

Оба трансивера заключены в 40-выводные LFCSP-корпуса размером 6 × 6 мм и могут работать в промышленным диапазоне температур (-40…+105 °C). Возможно использование в искробезопасных решениях. Согласно спецификации, они поддерживают напряжение питания 1,8/3,3 В и потребляют от 39 мВт до 109 мВт (в зависимости от режима работы).

Имеется встроенный мониторинг питания, поддержки протокола точного времени IEEE 1588 PTP, а также средства сетевой диагностики. Микросхема ADIN1110 отличается поддержкой MAC-уровня, что облегчает её применение в различных периферийных устройствах в связке практически с любым микроконтроллером посредством шины SPI.

Компания ожидает, что представленные трансиверы найдут применение при реализации концепции Индустрии 4.0, поскольку позволят использовать стандартную сетевую инфраструктуру для построения IIoT-сетей, включающими практически любые узлы и технологические установки на предприятиях, даже в местах повышенной опасности, где до сих пор подключение датчиков и других оконечных устройств было ограничено.

Другая перспективная область применения — системы автоматизации зданий: отопление, вентиляция, управления лифтами, пожарная безопасность, видеонаблюдение и контроль доступа. Применение технологии 10BASE-T1L позволяют развернуть большое число узлов и датчиков с прямой IP-адресацией и централизованно управлять каждым из них, контролируя все необходимые параметры здания. Кроме того, это упрощает подключение периферийных устройств к облаку.

Стандарт 10BASE-T1L позволяет осуществлять передачу данных и питание устройств по одной витой паре, при условии, что нагрузка не будет превышать 500 мВт в искробезопасных решениях и 60 Вт в остальных случаях. Дополнительным плюсом является возможность использования стандартной сетевой инфраструктуры и программного обеспечения.

В настоящий ADIN1100 и ADIN1110 находятся на этапе пререлиза, что означает возможное продолжение их инженерной доработки, изменения технических характеристики и ограничение для заказа до тех пор, пока продукты не будет запущены в производство. Более подробную информацию о них можно получить на сайте производителя.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1042518
08.06.2021 [19:06], Сергей Карасёв

Qualcomm представила новые решения серии QCS для Интернета вещей

Компания Qualcomm Technologies анонсировала сразу семь новых продуктов, ориентированных на применение в сфере Интернета вещей в коммерческом и промышленном секторах. Это изделия QCS8250, QCS6490/QCM6490, QCS4290/QCM4290 и QCS2290/QCM2290.

Решение Qualcomm QCS8250 относится к премиальному уровню. Оно обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и 5G. Платформа объединяет процессор Qualcomm Kryo 585, ИИ-модуль Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine и движок обработки изображений ISP. Изделие поддерживает до семи камер одновременно с кодированием вплоть до разрешения 4K и частотой 120 кадров в секунду. А нейропроцессор (Neural Processing Unit, NPU) обеспечивает ИИ-функциональность для ресурсоемких IoT-приложений.

Qualcomm QCS6490 и QCM6490 на базе Kryo 670 ориентированы на IIoT и предлагают расширенные возможности подключения, благодаря поддержке 5G (mmWave/Sub-6) и Wi-Fi 6E. Qualcomm QCS4290 и QCM4290 предлагают высокую производительность для устройств среднего уровня. Они включают ядра Kryo 260 вкупе, ИИ-модулем Qualcomm AI Engine третьего поколения, а также обладают поддержкой LTE Cat13 и Wi-Fi 6. Наконец, платформы начального уровня Qualcomm QCS2290 и QCM2290 с ядрами Cortex A53 и поддержкой LTE отличаются низким энергопотреблением.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1041540
12.10.2019 [15:50], Геннадий Детинич

Европейский взгляд на чиплеты: ExaNoDe ― от прототипа до экзафлопса

Чиплетами интересуются не только Intel, AMD, оборонка США и проектировщики открытых компьютерных архитектур. Европейские суперкомпьютеры класса экзафлопс и выше также будут реализовываться в рамках вертикального и горизонтального уплотнения чипов.

В частности, европейский проект ExaNoDe по созданию базового интегрированного узла будущих экзафлопсных суперкомпьютеров достиг стадии прототипа, о чём сообщает сайт HPCwire.

На основе технологии французского центра CEA-Leti по созданию 3D-чипов выпущено сложнейшее по конструкции опытное решение. На общей подожке объединены кристаллы FPGA и активная мост-подложка (интерпозер) с чиплетами. Иначе говоря, однокорпусной решение представляет собой модульную структуру с интегрированным 3D-чипом.

Чиплеты на интерпозере могут быть произвольными, для решения конкретных или общих задач. Матрицы FPGA (ПЛИС) в составе узла будут гибко подстраиваться под рабочие нагрузки, экономя время и деньги как на разработку, так и на вычисления.

В основе вычислительных ядер узлов ExaNoDe планируется использовать хорошо известные огромной армии разработчиков 64-разрядные ядра ARM. При этом, напомним, Европа также активно движется в сторону решений на архитектурах RISC-V.

Другой особенностью ExaNoDe является специально созданная для проекта система памяти UNIMEM с глобальным адресным пространством. Это пространство будет разделено между всеми вычислительными элементами и ускорителями ExaNoDe, а обслуживаться UNIMEM будет через собственный API.

Гибкость, высокая эффективность, меньшие размеры чипа (платформы), относительная дешевизна решений и снижение затрат на разработку проектов ― эти и другие ключевые преимущества проекта ExaNoDe обещают помочь европейским институтам успеть войти в экзафлопсное будущее не самыми последними. Когда? Очевидно, на это потребуется от трёх до пяти лет.

Постоянный URL: http://servernews.ru/995519
25.01.2019 [15:00], Сергей Карасёв

Intel вскоре прекратит приём заказов на чипы Quark

Корпорация Intel сообщила о грядущем снятии с производства аппаратных решений семейства Quark, предназначенных для применения во встраиваемых и носимых устройствах.

Напомним, что крошечные 32-битные x86-совместимые чипы Quark дебютировали в 2013 году. Первым изделием в данной серии стал одноядерный процессор X1000 с максимальной частотой в 400 МГц. Именно этот чип стал основой одноплатного компьютера для разработчиков Galileo.

В январе 2014 года Intel представила ещё один проект на базе Quark — микрокомпьютер Edison с размерами SD-карты.

Как теперь сообщается, приём заказов на продукты Quark прекратится 19 июля текущего года. При этом фактические отгрузки этих изделий продлятся ещё три года — до 17 июля 2022-го.

В перечень решений, чей срок жизни подходит к концу, входят следующие «системы на чипе» и микроконтроллеры:

  • Intel Quark SoC X1020D;
  • Intel Quark SoC X1000;
  • Intel Quark SoC X1010;
  • Intel Quark SoC X1021D;
  • Intel Quark SoC X1001;
  • Intel Quark SoC X1011;
  • Intel Quark SoC X1020;
  • Intel Quark SoC X1021;
  • Intel Quark Microcontroller D1000;
  • Intel Quark Microcontroller D2000;
  • Intel Quark SE C1000 Microcontroller;
  • Intel Quark Microcontroller D2000;
  • Intel Quark SE C1000 Microcontroller.  
Постоянный URL: http://servernews.ru/981724
19.09.2018 [14:39], Владимир Мироненко

Alibaba создаст «дочку» по выпуску чипов для ИИ

Китайский гигант электронной коммерции Alibaba Group Holding намерен создать дочернее предприятие для производства микросхем с целью освоения выпуска чипов собственной разработки для систем искусственного интеллекта (ИИ), которые можно будет использовать в самоуправляемых транспортных средствах, оборудовании "умных" городов и логистике. Старт производства таких чипов намечен на вторую половину 2019 года.

Moneycontrol

Moneycontrol

О своих планах Alibaba объявила на мероприятии, прошедшем в среду в Ханчжоу. Китайская компания сообщила, что новое дочернее предприятие будет создавать специализированные чипы для ИИ и встраиваемые процессоры, чтобы способствовать расширению присутствия Alibaba на быстро растущих рынках облачных вычислений и Интернета вещей.

Активное стремление Alibaba развивать собственный полупроводниковый бизнес отчасти вызвано тем, что правительство Китая намерено повысить качество выпускаемых в стране чипов, чтобы помочь продвижению высокотехнологичных отечественных отраслей, начиная от использующего новейшие технологии транспорта до медицинских систем на базе ИИ.

В апреле Alibaba приобрела китайского производителя микрочипов Hangzhou C-SKY Microsystems, чтобы укрепить свои позиции в сегменте Интернета вещей на базе облачных решений.

Постоянный URL: http://servernews.ru/975633
23.04.2018 [10:51], Владимир Мироненко

Alibaba покупает китайского чипмейкера для развития направления Интернета вещей

Китайский гигант электронной коммерции Alibaba Group Holding Ltd объявил о покупке местного чипмейкера Hangzhou C-SKY Microsystems. Финансовые условия сделки не раскрываются.

Основатель Alibaba Джек Ма (Jack Ma)                    REUTERS/Jorge Silva/

Основатель Alibaba Джек Ма (Jack Ma)                                          REUTERS/Jorge Silva/

«Alibaba нацелена на расширение возможностей в различных отраслях промышленности благодаря Интернету вещей на базе облачных решений, в которых чипы играют значительную роль», — указано в заявлении представителя компании.

О заключении сделки было объявлено спустя несколько дней после того, как Соединенные Штаты запретили американским фирмам продавать чипы и другие компоненты китайской телекоммуникационной компании ZTE в течение семи лет. Это стало поводом для возобновления дискуссии в Китае о необходимости создания самодостаточной технологической цепочки поставок.

На этой неделе высокопоставленные китайские официальные лица провели встречи с отраслевыми органами, регулирующими органами и крупным государственным фондом по стимулированию производства чипов, на которых прошло обсуждение ускорения реализации планов по развитию сектора в связи с запретом поставок США чипов компании ZTE, сообщили Reuters два человека, осведомлённые об этих переговорах.

Источник Reuters также сообщил, что Alibaba ранее производила инвестиции в Hangzhou C-SKY Microsystems и сейчас просто увеличила свою долю в её уставном капитале до 100 %.

Постоянный URL: http://servernews.ru/968726
11.04.2018 [15:52], Сергей Карасёв

Qualcomm представила 10-нм чипы для Интернета вещей

Компания Qualcomm анонсировала «системы на чипе» QCS605 и QCS603, спроектированные специально для устройств Интернета вещей — смарт-дисплеев, различных роботов, «умных» панорамных камер и пр.

Оба изделия производятся с применением 10-нанометровой технологии FinFET. Чипы обеспечивают поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac в диапазонах 2,4 и 5 ГГц, а также Bluetooth 5.1. Встроенный спутниковый приёмник совместим с системами GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo.

«Система на чипе» QCS605 содержит восемь вычислительных ядер: это дуэт Qualcomm Kryo 300 Gold с тактовой частотой до 2,5 ГГц и секстет Qualcomm Kryo 300 Silver с тактовой частотой до 1,7 ГГц.

Изделие QCS603, в свою очередь, располагает четырьмя вычислительными ядрами: дуэт Qualcomm Kryo 300 Gold работает на частоте до 1,6 ГГц, дуэт Qualcomm Kryo 300 Silver — на частоте до 1,7 ГГц.

Графическая подсистема в обоих случаях полагается на интегрированный контроллер Qualcomm Adreno 615. Устройства на новых чипах могут комплектоваться дисплеем Quad HD, кроме того, поддерживаются внешние экраны формата 4К.

Старший из процессоров поддерживает 32-мегапиксельные камеры, младший — 24-мегапиксельные. При этом оба решения позволяют задействовать сдвоенные камеры с 16-мегапиксельными сенсорами.

Среди прочего стоит выделить поддержку оперативной памяти LPDDR4x-1866, технологии быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4, интерфейса USB 3.1 и технологии Qualcomm aptX. Пробные поставки изделий уже начались. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/968280
Система Orphus