В скором времени разработчикам станет доступно любопытное изделие под названием Khadas Edge: это гибрид одноплатного компьютера и «системы на модуле» (System on Module, SoM).

Устройство выполнено в виде платы с размерами 82,0 × 57,5 мм. Основой служит процессор Rockchip RK3399, содержащий шесть вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A72 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с частотой до 1,5 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель ARM Mali T864.

Новинка будет доступна в версиях с 2 и 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и флеш-чипом eMMC 5.1 вместимостью 16, 32 или 64 Гбайт. Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth, а также гигабитный сетевой контроллер.

Khadas Edge можно применять в качестве самостоятельного одноплатного компьютера. Доступны порты USB 3.0 и USB 2.0, два порта USB Type-C (один служит для подачи питания) и разъём HDMI 2.0.

При использовании в роли SoM-модуля устройство устанавливается на дополнительную плату Khadas Captain с рядом вспомогательных интерфейсов и разъёмов. Поддерживается работа с платформами Android Oreo, Ubuntu 18.04, Debian 9.0 и пр.

Более подробную информацию о решении можно найти здесь. 

Компания Kontron анонсировала новый модуль COM Express с обозначением COMe-bCL6, который может комплектоваться процессором Intel Core восьмого поколения или чипом Intel Xeon E.

Платы класса COM Express часто используются в различных промышленных и компактных серверных решениях, поскольку отличаются небольшими габаритами, а COM расшифровывается как Computer on Module. В случае с новинкой Kontron размеры составляют 125 × 95 мм.

Заказчики смогут выбирать между тремя модификациями: с процессором Xeon E-2176M (шесть ядер; 2,7–4,4 ГГц), Core i7-8850H (шесть ядер; 2,6–4,3 ГГц) и Core i5-8400H (четыре ядра; 2,5–4,2 ГГц).

Объём оперативной памяти DDR4-2400 SO-DIMM может достигать 64 Гбайт. Для подключения накопителей предлагается задействовать четыре интерфейса SATA 3.0. Новинка может быть укомплектована модулем NVMe SSD вместимостью до 1 Тбайт.

Предусмотрен гигабитный сетевой контроллер Intel I219LM. Поддерживаются интерфейсы USB 3.1 и USB 2.0. Диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Информации об ориентировочной цене решения Kontron COMe-bCL6 на данный момент, к сожалению, нет. 

Акционерное общество Научно-производственный центр «Электронные вычислительно-информационные системы» (АО НПЦ «ЭЛВИС») анонсировало процессорный модуль «Салют-ЭЛ24ПМ».

Новинка выполнена на базе собственной «системы на кристалле» 1892ВМ14Я, которая, как утверждается, является отечественной микросхемой второго уровня по классификации Минпромторга.

Модуль позволяет существенно упростить разработку устройств на процессоре 1892ВМ14Я, предоставляя готовое аппаратное решение с широкими функциональными возможностями и большим набором интерфейсов ввода-вывода.

Чип 1892ВМ14Я содержит два вычислительных ядра ARM Cortex-A9 с тактовой частотой 816 МГц, а также графический контроллер Mali-300. Процессорный модуль на основе этого изделия несёт на борту 2 Гбайт оперативной памяти DDR3, а также флеш-накопитель eMMC вместимостью 32 Гбайт (опционально — до 64 Гбайт).

Заявлена поддержка интерфейсов USB 2.0, 10/100/1000 Ethernet, I2S, I2C (3 порта), UART (4 порта), SPI (2 порта), PWM (4 канала), MFBSP (LPORT, SPI, I2S, GPIO), GPIO и некоторых других.

Более подробную информацию о процессорном модуле «Салют-ЭЛ24ПМ» можно найти здесь. 

В апреле в продажу поступит «система на модуле» (System on Module, SoM) под названием Neutis N5, рассчитанная на разработчиков, проектирующих различные устройства для Интернета вещей и «умного» дома.

Изделие полагается на процессор Allwinner H5. Этот чип объединяет четыре ядра ARM Cortex-A53 (до 1,3 ГГц) и графический контроллер ARM Mali-450MP4 с поддержкой OpenGL ES 2.0/1.1, OpenVG 1.1 и EGL.

Модуль несёт на борту 512 Мбайт оперативной памяти DDR3 RAM, флеш-чип eMMC ёмкостью 8 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11 b/g/n и Bluetooth 4.0 LE. Заявлена поддержка интерфейсов UART, I2C, SPI, USB 2.0, Ethernet, HDMI и пр.

Габариты изделия — всего 41 × 29,5 × 4,3 мм. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия.

Стоимость Neutis N5 составит приблизительно 50 долларов США. Дополнительно разработчики смогут приобрести интерфейсную плату с набором портов: USB 2.0 Type-A (×2), USB 2.0 OTG Micro-B, HDMI, 3,5-миллиметровое аудиогнездо, слот microSD, гнездо RJ45 10/100 Ethernet. 

Компания AAEON анонсировала один из самых производительных на сегодняшний день модулей COM Express Type 10 — изделие с обозначением NANOCOM-KBU.

Платы класса COM Express часто используются в различных промышленных и компактных серверных решениях, поскольку отличаются небольшими габаритами, а COM расшифровывается как Computer on Module. Изделие NANOCOM-KBU имеет размеры всего 84 × 55 мм.

В топовой версии используется процессор Intel Core U седьмого поколения семейства Kaby Lake — чип i7-7600U. Он содержит два вычислительных ядра с возможностью обработки до четырёх потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 2,8 ГГц, максимальная — 3,9 ГГц. Процессор содержит встроенный графический ускоритель Intel HD Graphics 620.

В арсенале модуля — 4 Гбайт оперативной памяти DDR4. Для подключения накопителей можно задействовать два порта SATA. Имеется гигабитный сетевой контроллер Intel I219.

Среди прочего упомянута поддержка интерфейсов PCIe x1, I2C, GPIO, двух портов USB 3.0 и восьми портов USB 2.0. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Цена модуля NANOCOM-KBU пока, к сожалению, не раскрывается. 

Компания IBASE Technology анонсировала модуль COM Express с обозначением ET975, рассчитанный на использование в сфере промышленной автоматизации, в медицинском оборудовании, информационных системах и пр.

Платы класса COM Express часто используются в различных промышленных и компактных серверных решениях, поскольку отличаются крайне небольшими габаритами, а COM расшифровывается как Computer on Module. В случае новинки IBASE размеры составляют всего 95 × 95 мм.

При этом на плате используется процессор Intel Kaby Lake-U — возможно применение чипов серий Core i7, Core i5 и Core i3. Предусмотрены два слота для модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM, максимальный объём которой может составлять 32 Гбайт.

Плата опционально может быть укомплектована флеш-модулем eMMC 5.0 вместимостью 32 Гбайт. Имеется сетевой контроллер Intel I219LM LAN.

Могут быть задействованы такие интерфейсы, как USB 2.0 и USB 3.0, COM, SATA 3.0, PCIe x1 и PCIe x4. Заявленный диапазон рабочих температур — от 0 до 60 градусов Цельсия.

Информации о сроках начала продаж и ориентировочной стоимости новинки пока нет. Более подробно с техническими характеристиками изделия можно ознакомиться здесь. 

Компания Samsung, как и ожидалось, анонсировала одноплатные компьютеры Artik нового поколения, рассчитанные на использование в сегменте Интернета вещей.

Дебютировали решения Artik 0 и Artik 7. Изделие начального уровня Artik 0 представлено модификациями Artik 020 и Artik 030 с поддержкой стандартов Bluetooth и ZigBee соответственно. Оба изделия наделены процессором ARM Cortex-M4 с тактовой частотой до 40 МГц. Реализована поддержка интерфейсов UART, SPI, IrDA, I2S, I2C и пр.

Модули Artik 0 характеризуются габаритами всего 12,9 × 15,0 × 2,2 мм. Диапазон рабочих температур составляет от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Изделия подходят для использования в «умных» дверных замках, системах освещения, различных сенсорных системах и т. п.

Более мощное решение Artik 7 содержит процессор с восемью вычислительными ядрами ARM Cortex-A53 (1,4 ГГц) и графическим 3D-акселератором. Есть 1 Гбайт оперативной памяти DDR3-800 и 4 Гбайт флеш-памяти eMMC.

Поддерживается беспроводная связь Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 + LE и Zigbee. Среди доступных интерфейсов — GPIO, I2S, SPI, UART, SDIO, USB 2.0, JTAG и пр. Габариты составляют 49 × 36 мм. Изделие подходит для сетевых и мультимедийных устройств. 

Российский производитель вычислительного оборудования «Т-Платформы» продемонстрировал процессорный модуль SF-BT1, предназначенный для разработчиков устройств на базе отечественного процессора «Байкал-Т1» компании «Байкал Электроникс».

Модуль SF-BT1 представляет собой готовое решение с процессором, памятью и интерфейсами ввода-вывода, которое производители оборудования могут использовать в качестве основного «строительного блока» при создании вычислительных устройств. На основе модулей SF-BT1 можно создавать устройства промышленной автоматики, активные компоненты автоматизированных систем управления транспортом, сетевое и вычислительное оборудование, медицинскую технику, различные приборы и многие другие решения, включая устройства «Интернета вещей» и встраиваемые системы. В компании подчёркивают, что для разработки таких устройств достаточно разработать относительно простую с точки зрения схемотехники плату-носитель для процессорного модуля под конкретный проект. Такой подход позволяет радикально ускорить и удешевить цикл разработки электроники на базе «Байкал-Т1».

Созданное специалистами компании «Т-Платформы» модульное решение предоставляет разработчикам разнообразный набор интерфейсов для взаимодействия с внешними активными устройствами (10GbE и GbE, USB, PCIe), а также подключения различных датчиков, реле и другого конечного оборудования (GPIO, UART, I2C, SPI). Для диагностики и отладки предусмотрены интерфейсы JTAG и EJTAG. Процессорные модули SF-BT1 могут оснащаться от 2 до 8 Гбайт оперативной памяти, а также комплектоваться энергонезависимой памятью.

Массовые партии модулей будут производиться в России. Их поставки начнутся в третьем квартале 2016 года. В комплекте с модулями будут поставляться программные средства разработки и подробная техническая документация.

Материалы по теме:

• Intel выпустила серверные процессоры Xeon E5 v3 на базе архитектуры Haswell-EP;
• Компания «Т-Платформы» разработала новое суперкомпьютерное решение A-Class;
• IBM представила новейшие серверы M5 x86.

Источник:

• t-platforms.ru

Компания Eurocom представила обновлённую линейку своих мобильных рабочих станций, получивших теперь дополнительный уровень безопасности. Речь идёт о семействе 15- и 17-дюймовых моделей Racer 3W, Neptune 3, Panther 5 и Scorpius 3, все модификации которых станут оснащаться системой аппаратного шифрования. За это будет отвечать криптопроцессор, соответствующий спецификации Trusted Platform Module (TPM). 

Eurocom решила уделить отдельное внимание вопросам конфиденциальности данных, хранящихся в их устройствах. Прежде фирменные мобильные рабочие станции уже имели защитный замок Kensington, который оберегал от физического проникновения в систему при краже аппарата, а также комплектовались биометрическим сканером для снятия отпечатков пальцев. Теперь же охранная система дополнится TPM-модулем, который размещается на материнской плате устройства. Целью интегрированного чипа является реализация комплекса мер по защите при физическом или программном взломе, который включает в себя управление памятью в защищённом режиме, шифрование шины и данных, активное экранирование и другие мероприятия.

www.tabletpcreview.com

Что касается настройки модуля TPM в мобильных рабочих станциях от Eurocom, то производитель постарался максимально упростить данную задачу. В BIOS будет отображаться меню с конфигурацией, через которое откроется доступ к управлению криптопроцессором.

Изготовление всех устанавливаемых на материнской плате чипов возьмёт на себя фирма Infineon, работающая в сфере полупроводниковых технологий. Если рассмотреть возможности TPM более подробно, то окажется, что пользователям станет доступным ряд новых функций, вроде:

• хранения цифровых учетных записей;
• управления ключами с помощью TPM;
• настройки смарт-карт и сканеров отпечатков пальцев для мультизадачной аутентификации;
• шифрования файлов и папок для упорядоченного контроля за доступом в к ним;
• обеспечения безопасного удаленного и беспроводного доступа;
• создания, хранения и введения ограничений на использование криптографических ключей.

devj.eurocom.com

Компании IO, поставщику модульных дата-центров и пионеру рынка модульных ЦОД, финансовой группой во главе с Wells Fargo предоставлена новая кредитная линия в $260 миллионов на продолжение строительства платформы аппаратных средств и программного обеспечения для поддержки инициативы компании «Data Center 2.0».

Первоначальную группу кредиторов IO, состоящую из Wells Fargo и Mutual Bank of Omaha, уже пополнили такие крупные организации как Bank of America, Bank of Montreal, JPMorgan Chase Bank, Royal Bank of Canada, National Bank of Arizona, Goldman Sachs Lending Partners и Morgan Stanley Bank.

Поздней осенью компания из Финикса (Аризона, США) привлекла $90 миллионов финансирования от группы во главе с New World Ventures, инвестиционного подразделения семьи Прицкер (Pritzker). Транш включал $50 миллионов от New World и $40 миллионов от поддерживающих IO компаний Sterling Partners и JP Morgan Asset Management.

Материалы по теме:

• J'son & Partners Consulting отмечает рост российского рынка ЦОД;
• Настоящее и будущее российского серверного рынка: мнение экспертов;
• Российский IT-рынок: факты и тенденции развития в корпоративном сегменте.

Источник:

• datacenterknowledge.com