Научно-технический центр (НТЦ) «Модуль» сообщил о том, что разработчики теперь могут получить удалённый доступ к ряду продуктов на основе нейропроцессоров НТЦ. Это позволит познакомиться с отечественными программно-аппаратными решениями на ядре NeuroMatrix (NMC). В частности, предоставляется доступ к модулям с чипами К1879ВМ8Я (NM Card Mini, NM Mezzo Mini, МС127.05 для Windows и Linux), К1879ВМ6Я (МС121.01 для Windows и Linux) и К1879ВМ5Я (МС76.07 для Windows).

Клиенты могут воспользоваться средствами разработки и отладки (SDK) для ядер Arm и NMC, а также опробовать работу специализированных библиотек NMC для векторно-матричных вычислений, базовых функций, линейной алгебры, цифровой обработки сигналов и изображений. Кроме того, доступен специализированный компилятор обученных нейронных сетей NeuroMatrix Deep Learning (NMDL) с графическим интерфейсом. Программистам предоставляется возможность отработать методологию запуска общего кода С/С++ на ядрах Arm и NMC.

Источник изображения: НТЦ «Модуль»

«Удалённый доступ позволяет опробовать интересующие устройства в работе, ознакомиться с программно-аппаратными решениями на базе отечественного ядра NeuroMatrix и сделать все это оперативно, без лишней бумажной волокиты. Более того, удалённый доступ освобождает клиента от организации рабочего места — оно уже оборудовано и настроено (это экономит время и деньги), а также дает возможность получить оперативную консультацию службы технической поддержки нашей компании», — отмечает руководство НТЦ «Модуль».

В рамках новой инициативы пользователи могут самостоятельно оценить производительность собственных нейросетевых решений в NMDL по ряду параметров, таких как частота обработки входных кадров для различных режимов работы процессора и задержка до получения обработанного кадра.

SolidRun представила «систему на модуле» (SoM) LX2162A, предназначенную для периферийных вычислений. Изделие имеет размеры всего 58 × 48 мм, а в его основу положена аппаратная платформа NXP. Задействован чип Layerscape LX2162A, насчитывающий 16 вычислительных ядер Cortex A72 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Опционально может быть установлен 12-ядерный процессор LX2122A или 8-ядерное изделие LX2182A.

В оснащение входят 32 или 64 Гбайт (по запросу) оперативной памяти DDR4 ECC. В оснащение входит флеш-накопитель eMMC вместимостью 8 Гбайт. Могут быть подключены твердотельный накопитель NVMe, SATA-накопитель и карта формата SD/MMC. Есть два контроллера PCIe 3.0 x8.

Среди доступных сетевых интерфейсов упомянуты четыре порта 25 GbE или один порт 100 GbE, четыре порта 10GbE и восемь портов 1GbE. Кроме того, могут быть задействованы интерфейсы USB 3.0, I2C и UART. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Возможно использование ОС с ядром Linux.

Компания NVIDIA анонсировала вычислительный модуль Jetson AGX Xavier Industrial, специально спроектированный для работы в суровых условиях: на различных предприятиях, строительных площадках, в аэрокосмической сфере, в области логистики, материально-технического снабжения и пр.

Новинка выполнена на базе решения Jetson AGX Xavier, с которым обеспечивается полная совместимость в плане форм-фактора, контактов и программного обеспечения. Это, как ожидается, значительно ускорит создание новых систем.

Здесь и ниже изображения NVIDIA

Изделие Jetson AGX Xavier Industrial содержит графический процессор NVIDIA Volta GPU с 512 ядрами, два DL-акселератора, два акселератора компьютерного зрения, восьмиядерный чип NVIDIA Carmel Arm и пр. Кроме того, присутствует движок обеспечения безопасности с двумя ядрами Arm Cortex-R5.

Главная особенность новинки — высокая устойчивость к внешним воздействиям и неблагоприятным факторам окружающей среды. В частности, модуль способен выдерживать нагрузки до 50g в рабочем режиме. Эксплуатироваться решение может при температурах от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Модулю не страшны вибрации и высокая влажность.

Jetson AGX Xavier Industrial предназначен для решения задач, связанных с искусственным интеллектом (ИИ). Это могут быть различные робототехнические комплексы, системы компьютерного зрения, оптической инспекции и пр. Быстродействие на ИИ-операциях достигает 30 TOPS.

Компания TechNexion анонсировала весьма любопытное решение для разработчиков — крошечный вычислительный модуль XORE в упаковке LGA (Land Grid Array) размером всего 30 × 30 мм.

Используется чип NXP i.MX8M Mini в конфигурации Solo, Dual или Quad с одним, двумя и четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 соответственно. Тактовая частота во всех случаях достигает 1,8 ГГц. Есть дополнительное ядро M4 и графический ускоритель Vivante GC7000Lite 3D GPU.

Модуль несёт на борту до 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и флеш-чип eMMC вместимостью 16 Гбайт. Обеспечивается поддержка различных интерфейсов, включая USB, I2S, SDIO, UART, SPI, I2C, GPIO и др.

Предусмотрено три варианта исполнения в зависимости от допустимой температуры эксплуатации: коммерческий (0–60 градусов Цельсия), расширенный (от минус 20 до плюс 70 градусов) и промышленный (от минус 40 до плюс 85 градусов).

Для модуля XORE будет доступна интерфейсная плата XCORE-WIZARD-IMX8M-Mini Development Board. Она обеспечивает поддержку Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5. Есть порты Micro-USB, USB 2.0 (×2), USB Type-C, разъёмы mPCIe, M.2, аудиогнездо 3,5 мм и пр.

Оформить заказ на новинку можно на этой странице.

Компания Geniatech подготовила к выпуску вычислительный модуль SOM3399, подходящий для реализации различных проектов в сфере Интернета вещей, в области робототехники и пр.

Новинка использует процессор Rockchip RK3399 с шестью вычислительными ядрами (2 × ARM Cortex-A72 и 4 × ARM Cortex-A53) с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель Mali-T860 MP4 с поддержкой OpenGL ES1.1/2.0/3.0, OpenCL1.2, DirectX 11.1.

Модуль несёт на борту 2 Гбайт или 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и флеш-накопитель eMMC вместимостью от 8 Гбайт до 64 Гбайт. Заявлена поддержка различных интерфейсов, включая USB 3.0, PCIe, Gigabit Ethernet, HDMI, I2S, I2C, SPI и пр. Размеры составляют 85 × 50 × 6 мм.

Изделие SOM3399 может работать в паре с платой CBD96-3399. Она содержит адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, приёмник GPS, слот для карты microSD. Доступны следующие разъёмы: USB 3.0, USB Type-C, HDMI 2.0 и гнездо для сетевого кабеля. Габариты — 126 × 124 мм.

О цене изделий пока ничего не сообщается.

Компания Intrinsyc представила вычислительный модуль Open-Q 820Pro, который в связке с дополнительной платой расширения формирует платформу для разработчиков мобильных устройств, изделий для Интернета вещей и пр.

«Сердце» модуля — процессор Qualcomm Snapdragon 820E. Он объединяет четыре ядра Kryo с тактовой частотой до 2,34 ГГц и графический ускоритель Adreno 530 с частотой около 650 МГц. Чип функционирует в тандеме с 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR4-1866.

Оснащение включает флеш-модуль UFS 2.0 вместимостью 32 Гбайт. Есть адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac 2×2 MU-MIMO и Bluetooth 4.1, а также приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС.

Заявлена поддержка интерфейсов HDMI 2.0, USB 3.0, PCIe, I2C, SPI и др. Габариты модуля составляют 50 × 25 мм. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 10 до плюс 70 градусов Цельсия.

Дополнительная плата расширения предлагает порты USB 3.0 и HDMI 2.0, разъём mini PCIe, слот для SIM-карты, разъём microSD и пр. К плате может быть подключён опциональный сенсорный дисплей.

Новый модуль стоит $259. Комплект для разработчиков с платой расширения обойдётся в $499.

Компания Intrinsyc анонсировала систему на модуле Open-Q 212A, которая рассчитана на разработчиков различных «умных» устройств и гаджетов для Интернета вещей.

«Сердце» новинки — процессор Qualcomm Snapdragon 212. Чип содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex A7 с тактовой частотой до 1,3 ГГц. Обработкой графики занят интегрированный контроллер Adreno 304.

Модуль несёт на борту 1 Гбайт оперативной памяти LPDDR3 RAM. За хранение данных отвечает флеш-чип eMMC вместимостью 4 Гбайт.

В арсенале новинки — адаптер беспроводной связи Wi-Fi с поддержкой 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MU-MIMO и контроллер Bluetooth 4.2 + BLE. Говорится о наличии приёмника спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС.

Вычислительный модуль может функционировать в тандеме с платой Intrinsyc Home Hub 300. Она предлагает два порта USB 2.0 Type-A, интерфейс HDMI, стандартный аудиоразъём и пр. Габариты составляют 170 × 115 мм.

Модуль Open-Q 212A обойдётся в 65 долларов США, а комплект для разработчиков Open-Q 212A Development Kit оценён в 595 долларов.

Компания Kontron анонсировала «систему на модуле» (System on Module, SoM) под обозначением SMARC-sAL28, предназначенную для реализации различных проектов в области промышленного Интернета вещей (IoT).

Изделие имеет размеры 82 × 50 мм. Задействован чип NXP LS1028A с двумя вычислительными ядрами ARM Cortex-A72. Возможно использование до 4 Гбайт оперативной памяти DDR3L ECC или non-ECC.

Вычислительный модуль может похвастаться широким диапазоном рабочих температур — от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Таким образом, новинка может функционировать в суровых условиях, скажем, на производствах.

Для хранения данных служит флеш-чип eMMC вместимостью до 64 Гбайт. Говорится о поддержке самых разнообразных интерфейсов, в числе которых — HDMI, USB 2.0 и USB 3.0, PCIe x1/x2/x4, I2S, I2C, SPI, GPIO и пр.

Новинка предлагает два сетевых порта Gigabit Ethernet, а опционально количество этих интерфейсов может быть увеличено до пяти. Для модуля будет доступна дополнительная плата с набором коннекторов.

Информации об ориентировочной цене изделия на данный момент, к сожалению, нет.

Организация Raspberry Pi Foundation выпустила вычислительные модули серии Raspberry Pi Compute Module 3+, рассчитанные на разработчиков, проектирующих собственные аппаратные решения.

В изделиях задействован процессор Broadcom BCM2837B0 с четырьмя вычислительными ядрами ARM Cortex-A53 с тактовой частотой 1,2 ГГц и графическим блоком VideoCore IV GPU.

В оснащение входит 1 Гбайт оперативной памяти LPDDR2 SDRAM. Габариты составляют всего 67,6 × 31 мм.

Заказчики могут выбирать между четырьмя версиями Raspberry Pi Compute Module 3+. Младшая оценена в 25 долларов США: этот модуль лишён встроенного флеш-чипа. За 30 долларов можно приобрести модель с флеш-накопителем вместимостью 8 Гбайт. Модификации с 16 Гбайт и 32 Гбайт памяти оценены в 35 долларов и 40 долларов соответственно.

Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 20 до плюс 70 градусов Цельсия. Использовать модули можно вместе с платой Compute Module IO (CMIO), которая предоставляет доступ к различным интерфейсам.

Компания QNAP Systems анонсировала модуль расширения TR-004, позволяющий увеличить вместимость сетевых хранилищ данных (NAS).

Новинка допускает установку четырёх накопителей с интерфейсом Serial ATA 3.0. Можно применять традиционные жёсткие диски или твердотельные решения в форм-факторе 3,5 или 2,5 дюйма.

Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/10. Модуль расширения обеспечивает возможность «горячей» замены устройств хранения информации.

Для подключения к сетевому хранилищу служит симметричный порт USB 3.0 Type-C. Обеспечивается пропускная способность до 5 Гбит/с.

Модуль расширения имеет габариты 168,5 × 160,2 × 219 мм и весит 1,85 килограмма (без установленных накопителей).

Использовать новинку можно не только с NAS-серверами, но и с персональными компьютерами. К примеру, можно увеличить ёмкость подсистемы хранения данных ноутбука или ПК класса «всё в одном».

Сведений об ориентировочной цене модели QNAP TR-004 на данный момент, к сожалению, нет.