Новые 14-нм чипы Skylake-EP для платформы Purley (LGA 3647) уже готовятся к выпуску и увидят свет в течение ближайших месяцев. Результаты тестирования 32-ядерных модулей просачиваются в сеть, причем, похоже, тестируются новые чипы, в том числе и в серверных системах Google. Intel же решила сменить схему наименований новых чипов.

Инженерный 32-ядерный образец Intel Skylake-EP

Теперь они получат имена металлов — бронзы, серебра, золота и платины, причём, с ценностью металла будет возрастать и количество ядер процессора. Серия Xeon 8000 получит имя Platinum (уже известно, что максимальное количество ядер в ней достигнет 32), серии 6000 и 5000 будут именоваться Gold, серия 4000 получит имя Silver, максимальное число ядер в ней будет равно 10.

Наконец, модели с ещё меньшим количеством ядер будут отнесены к серии Bronze (серия 3000). Как уже упоминалось, с текущей инфраструктурой LGA2011 они совместимы не будут, а будут работать совместно с новыми платами с разъёмом LGA3647, поскольку этого требует новый шестиканальный контроллер памяти DDR4 и ряд других нововведений. Любопытно, что на китайских торговых площадках 32-ядерные образцы Purley были замечены ещё в ноябре прошлого года.

До выхода 14-нанометровых процессоров Skylake-EP для серверной платформы Intel Purley (LGA3647) остаются считанные месяцы, и интерес к данным CPU только растёт, поскольку чипмейкер собирается представить свои первые 32-ядерные модели с 64 потоками обработки данных. Свидетельств этому уже не мало. Так, в ноябре прошлого года мы писали о появлении опытного образца 32-ядерного процессора Skylake-EP на китайской торговой площадке Taobao.

Помимо этого, в базе результатов тестового приложения Geekbench нашлось огромное количество записей, в которых фигурирует безымянный (во всяком случае, пока) процессор Intel Xeon с теми же 32 ядрами и уровнем производительности, позволяющим набирать вплоть до 52 958 очков в бенчмарке Geekbench 4.

В первоначальные планы компании Intel на текущий год входил выпуск процессоров Skylake-EP (они же Xeon E5 v5) с количеством физических ядер от 4 до 28 шт. Приняв во внимание намерение AMD представить 32-ядерный серверный CPU с кодовым именем Naples, стратеги из Санта-Клары, похоже, внесли определённые коррективы в технологическую дорожную карту, увеличив максимальное количество ядер с 28 до 32.

Вышеупомянутый экземпляр Xeon E5 v5/Skylake-EP, согласно онлайн-базе, работал на частоте 2,3 ГГц (возможно, с учётом турборежима — при номинале 2,1 ГГц) и оперировал 45 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня. Исходя из наличия у его 28-ядерного собрата 38,75 Мбайт кеша L3 (см. таблицу ниже), интеграция 45 мегабайт в старший процессор — ход вполне логичный.

wccftech.com

Предварительно, модель CPU Intel Skylake-EP с максимальным количеством вычислительных (x86-64) ядер получит название Xeon E5-2699 v5 и будет рассчитана на производительные двухпроцессорные системы. Ниже в иерархии расположатся чипы с 4–28 ядрами, 8,25–38,75 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, тактовой частотой от 1,5 ГГц и выше (без учёта boost-режима), тепловым пакетом от 73 Вт до 165 Вт и поддержкой технологии Hyper-Threading.

Материнские платы LGA3647 пока выпускаются в расчёте на сборку серверов с процессорами Xeon Phi 7200 (Knights Landing) в соответствующем конструктиве. Анонс моделей Xeon E5 v5 обещает стать катализатором значительного расширения ассортимента этих системных плат. Точная дата анонса процессоров Skylake-EP станет известна несколько позже.

В обозримом будущем компания Intel выпустит семейство процессоров Skylake-EP для высокопроизводительных рабочих станций и серверов. CPU серии Xeon E5-2600 v5 будут содержать максимум 28 или 32 физических ядра, получат поддержку инструкций AVX-512 и новую структуру кеш-памяти. Материнские платы LGA3647, для которых предназначены эти процессоры, доступны для заказа ещё с лета прошлого года в связи с выходом CPU Xeon Phi 200 (Knights Landing), поэтому в базах данных бенчмарков время от времени публикуются результаты тестирования опытных образцов Skylake-EP.

На сайте SiSoftware Sandra, одной из старейших утилит для оценки производительности компонентов системы, был обнаружен результат двухпроцессорной конфигурации на базе тандема Xeon Gold 6150. CPU трудились в составе сервера Supermicro на платформе Intel Purley (название матплаты указано не было). В тестовом пакете Processor Multi-Media система показала результат 4040,67 Мпикс/с, ставший вторым в мире.

Несмотря на отличную от обычной номенклатуру, имеются все основания полагать, что «золотой» Xeon родственен моделям Xeon E5-2600 v5. Возможно, приставка Gold указывает на привлекательное соотношение производительности и TDP, или это просто маркетинговый ход в угоду крупным клиентам (например, Apple с её рабочими станциями Mac Pro).

Индекс модели никак не соотносится с количеством ядер. Xeon Gold 6150 содержит 18 вычислительных (x86-64) ядер, обрабатывающих данные в 36 потоков. Номинальная частота чипа составляет 2,7 ГГц, в турборежиме она повышается до 3,7 ГГц (для части ядер). Процессорные ядра имеют собственный кеш второго уровня объёмом 1 Мбайт. У Broadwell-EP, напомним, только 256 Кбайт кеш-памяти второго уровня на одно ядро. Разделяемый кеш третьего уровня, наоборот, небольшой — 24,75 Мбайт. Частота встроенного контроллера памяти DDR4 также довольно скромная — 2,4 ГГц.

Зафиксированное программой Sandra 2015 энергопотребление в 396 Вт впечатляет, но данное значение, скорее всего, относится к системе в целом. Так, результат №8 в рейтинге Processor Multi-Media на двух неанонсированных CPU Xeon E5-2696 v4 с TDP в 150 Вт сопровождается ненамного меньшим значением энергопотребления — 360 Вт.

Как видим, поддержка AVX-512 обеспечивает большое преимущество Skylake-EP над предшественниками. Но будет ли оно столь же значительным в реальных приложениях? Ответ мы узнаем ближе к лету. Поговаривают, что релиз первых моделей процессоров Skylake-EP состоится на выставке Computex 2017, которая откроет свои двери 30 мая.

В течение следующего года компания Intel планирует выпустить серверную платформу Purley, основу которой составят процессоры с архитектурой Skylake (14 нм) в конструктиве LGA3647. Материнские платы с огромным 3647-контактным разъёмом уже доступны на рынке (в связи с релизом CPU Xeon Phi x200), поэтому опытные образцы Skylake-EP могут беспрепятственно тестироваться на серийных платах. Данным обстоятельством воспользовался один из продавцов торговой площадки Taobao, выставивший как минимум 43 (сорок три!) 32-ядерных процессора «Xeon E5-2699 v5» (Skylake-EP) по цене 26,5 тыс. юаней за единицу, что эквивалентно 246,1 тыс. руб. или 3846 долларам США.

По словам автора объявления, имеющего опыт продаж на taobao.com более пяти лет и средний рейтинг 4,8 из 5, его экземпляры «Xeon E5-2699 v5» содержат 32 физических ядра с номинальной частотой 2,1 ГГц (без учёта boost-режима) и поддерживают технологию Hyper-Threading. Процессоры были проверены на предмет работоспособности на материнской плате Supermicro K1SPE с одним разъёмом LGA3647 и чипсетом Intel C612.

Плата Supermicro K1SPE с гнездом LGA3647 и «малыш» Xeon E5 v4 (Broadwell-EP)

Выгравированные надписи на процессорной крышке указывают на то, что семпл Skylake-EP имеет sSpec-номер QK5N и, разумеется, не предназначен для свободной продажи. Данное обстоятельство, однако, не стало препятствием для реализации десятков экземпляров CPU на одной из самых популярных онлайн-площадок Китая.

Расположение контактов на «брюшке» CPU почти зеркальное

Несколько удивляет то, насколько уверенно продавец указывает индекс модели (2699), соответствие которого реальному названию проверить пока никак нельзя. Ещё один интересный момент заключается в отсутствии в первоначальных планах Intel 32-ядерных процессоров с архитектурой Skylake для платформы Purley. Решение предоставить потенциальным заказчикам более мощные CPU может быть продиктовано «взрослением» 14-нм техпроцесса Intel и, следовательно, увеличением процента выхода годных кристаллов, а также необходимостью предложить альтернативу 32-ядерным CPU AMD Naples.

Purley: 28 ядрами дело не ограничится?

В соответствии с общедоступной информацией, первые процессоры для платформы Purley будут иметь 6-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-2133/2400/2666, интерфейс UPI (преемник QPI) с пропускной способностью до 10,4 ГТ/с и 48 линий PCI Express 3.0. Поддержка инструкций AVX-512 обеспечит прирост производительности при работе с числами с плавающей запятой и алгоритмами шифрования данных.

Отметим, что на прошлой неделе компания Intel выпустила новый флагманский CPU семейства Broadwell-EP для двухпроцессорных серверов и рабочих станций — 22-ядерный Xeon E5-2699A v4.

Компания Microsoft также заинтересована в развитии проекта Open Compute, и в рамках саммита European Digital Infrastructure команда Azure приподняла завесу тайны над проектом Olympus. Суть проекта заключается в создании открытого аппаратного обеспечения следующего поколения для использования в облачных системах класса hyperscale в рамках проекта OCP (Open Compute Project). Основой нового дизайна стала платформа Intel Purley, базирующаяся на процессорах Skylake-EP. Удивительно, что Intel разрешила Microsoft такой ход, ведь платформа Purley должна дебютировать только во второй половине 2017 года. Впрочем, информация подана крайне дозированно: в документах не упоминаются имена Intel, Skylake или Purley, но опираясь на технические данные, можно уверенно говорить именно об этой платформе Intel.

Прототип платформы Atos Bull Sequana для Intel Xeon Skylake

В документации, опубликованной в блоге Microsoft Azure, имеются ссылки на страницы OCP, где можно загрузить механические спецификации и данные о системной плате в формате PDF. На 31-ой странице документа, посвящённого дизайну материнской платы, можно увидеть нечто очень знакомое нам и нашим читателям по предыдущим новостям, касавшимся чипов Intel Knights Landing, а именно, характерные прямоугольные процессорные разъёмы LGA 3647. Данный дизайн описывает двухпроцессорную плату в нестандартном форм-факторе с очень необычным расположением слотов PCI Express. Как правило, процессоры Intel с суффиксами E и EP используют одинаковый разъём, но здесь мы видим отход от этого правила. Это может означать один из четырёх вариантов:

• Речь в описании идёт не о Skylake-EP, а о специальных версиях, например, Skylake-EN;
• Skylake-E также будет использовать разъём LGA 3647. Маловероятно: потребительской платформе такой многоконтактный разъём ни к чему;
• Skylake-E и Skylake-EP будут использовать разные процессорные разъёмы. Это означает раздел между платформами HEDT и платформами, предназначенными для построения двухпроцессорных рабочих станций и серверов. Такой ход поможет Intel дифференцировать цены, но огорчит энтузиастов двухпроцессорных платформ;
• Skylake-EP может выпускаться в различных корпусах под разные разъёмы, в зависимости от размера кристалла. В случае с Broardwell-EP существуют кристаллы для моделей с малым количеством ядер (LCC), средним количеством ядер (MCC) и большим (XCC). В случае со Skylake-EP конструктив LGA 3647 могут получить только чипы с кристаллами XCC или XCC и MCC. Модели со сравнительно небольшим количеством ядер могут получить менее громоздкий корпус с меньшим количеством контактов.

Пример дизайна компактного сервера нового поколения приведён на главной странице Microsoft Azure. Он интересен системой охлаждения, предполагающей установку дополнительных радиаторов и использование тепловых трубок в случае установки процессоров с высоким TDP. Большие чёрные прямоугольники указывают на места расположения слотов DDR4, в передней части платы можно видеть некий адаптер, обозначенный, как 50G Networking, а также набор слотов PCIe, пригодных для установки трёх карт расширения класса FHHL (полная высота, половинная длина). В правой указано наличие 8 слотов для накопителей в формате M.2, что отлично согласуется с опубликованной ранее заметкой о росте популярности M.2 в серверном сегменте.

Общее количество слотов DIMM достигнет 32, то есть, по 16 разъёмов на процессор. Это может означать как восьмиканальный контроллер памяти с двумя модулями на канал, так и четырёхканальный с четырьмя модулями на канал.

Максимальный объём устанавливаемой памяти не упомянут, но в настоящее время объем модулей DDR4 LRDIMM уже достиг 256 Гбайт, а значит, в теории, система может принять в себя до 8 Тбайт оперативной памяти. От Skylake-EP также можно ожидать и полной поддержки модулей 3D XPoint. Упомянута также поддержка до 12 устройств SATA (а скорее всего и SAS).

На плате имеется четыре разъёма M.2, а четыре других накопителя в этом формате, скорее всего, будут подключаться с использованием слотов PCIe x8. Интересно, что речи о поддержке PCI Express 4.0 не идёт — на другой диаграмме прямо указано наличие лишь PCI Express 3.0. Если подсчитать все указанные слоты, то получается наличие 88 линий PCIe 3.0 на систему или 44 на процессор. Это пусть и небольшой, но шаг вперёд в сравнении с 40 линиями, которыми располагают процессоры Broadwell-EP. Часть линий PCIe выведена на разъёмы Mini-SAS HD, и, как минимум, одной линии потребует контроллер удалённого управления BMC.

Когда же новая платформа увидит свет в массовых количествах? С учётом долгого жизненного цикла платформ Intel EP речь может идти о середине или конце 2017 года, или даже о следующем, 2018 годе. Какая-то дополнительная информация на этот счёт может открыться на мероприятии Supercomputing 2016, которое пройдёт с 13 по 18 ноября в городе Солт-Лейк-Сити, штат Юта, США.

Новая платформа Intel LGA3647 понемногу «осваивается» на рынке серверов. До выхода первых процессоров Xeon Skylake для 3647-контактного разъёма остаётся ещё немало времени (ориентировочный срок начала поставок — первое полугодие 2017 г.), а вот специализированные чипы Xeon Phi x200 (Knights Landing) и совместимые с ними материнские платы уже предлагаются корпоративным заказчикам.

Xeon Skylake (LGA3647) будут использовать тот же разъём, что и Xeon Phi x200

Журналистам ресурса ServeTheHome удалось раздобыть сервер LGA3647 на основе материнской платы производства компании Supermicro — скорее всего, K1SPE. Согласно спецификации, опубликованной на сайте supermicro.com, новинка поддерживает только процессоры Xeon Phi x200 и допускает установку максимум 192 Гбайт оперативной памяти RDIMM DDR4-2400 ECC с шестиканальным доступом. Внимание энтузиастов ServeTheHome привлёк огромный CPU-разъём, занимающий, с учётом креплений, около 12–13 см в длину.

Xeon D (Broadwell-DE) почти вчетверо меньше гнезда LGA3647

Как видно на приведённых в данной заметке фото, сборщик никак не сможет перепутать процессор LGA3647 с моделями для разъёмов с меньшим количеством контактов. И Xeon D (Broadwell-DE), и Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP) выглядят «малышами» по сравнению с Socket P образца 2016 года. Упомянутые выше специализированные процессоры Xeon Phi x200 также впечатляют. Они содержат от 64 до 72 вычислительных ядер (правда, старшие модели 7290F и 7290 ещё не выпущены), до 36 Мбайт кеш-памяти второго уровня, 16 Гбайт набортной памяти MCDRAM с пропускной способностью от 400 Гбайт/с и работают на частотах от 1,3/1,5 до 1,5/1,7 ГГц.

Xeon E5 v4 (Broadwell-EP) тоже не заполнит собой огромный разъём

Серийные чипы Knights Landing характеризуются очень высоким TDP — от 215 до 260 Вт. Однако их охлаждение проблемой не является: небольшой на вид радиатор (см. ниже) будут продувать высокооборотистые вентиляторы серверных стоек. Прикручивать охладитель к плате необходимо осторожно, соблюдая правильную последовательность.

Охотников за инженерными семплами Xeon, в первую очередь, должны интересовать не Xeon Phi x200, а модели Xeon Skylake, в число которых, как мы знаем, входят процессоры с 4–28 ядрами. Новых подробностей о них пока нет, но увеличение количества вычислительных ядер с 24-х (Xeon E7-8890 v4) как минимум до 28-ми весьма обнадёживает.

Венцом семейства процессоров Intel с архитектурой Skylake (14 нм) в будущем должны стать серверные модели Skylake-EP и Skylake-EN. Судя по последним сообщениям, родной платформой для них будет LGA3647 (Socket P), которая также ассоциирована с процессорами Xeon Phi x200. Учитывая, что релиз упомянутых CPU намечен на следующий год, появление информации об их опытных образцах было лишь вопросом времени.

Источником новых сведений о серверных Skylake-EP/-EN стала онлайн-база данных Zauba, содержащая информацию о грузах, прибывающих и отбывающих из Индии. По запросу «Skylake server» энтузиасты WCCFtech обнаружили в ней 11 записей, свидетельствующих о путешествии соответствующих чипов из США в индийский город Бангалор. Девять грузов из одиннадцати прибыли относительно недавно.

Список включает информацию о количестве ядер, объёме разделяемой кеш-памяти, частоте и тепловом пакете инженерных семплов. Старший процессор с кодовым обозначением 297GJ содержит 28 ядер с частотой 1,8 ГГц, а также 38,5 Мбайт кеша третьего уровня. Любая система охлаждения для данного CPU должна отводить как минимум 165 Вт тепла (паспортный TDP). В свою очередь, младшая модель (в списке — N11JK) ограничивается четырьмя физическими ядрами с частотой от 2 ГГц, 8,25 Мбайт разделяемого кеша и тепловым пакетом в 105 Вт.

Основные характеристики всех 11 процессоров приведены ниже:

• Xeon «297GJ»: 28 ядер/56 потоков, частота 1,8 ГГц, 38,5 Мбайт кеша L3, TDP 165 Вт;
• Xeon «KV1HC»: 28 ядер/56 потоков, частота 1,5 ГГц, 38,5 Мбайт кеша L3, TDP 165 Вт;
• Xeon «9YPF5»: 24 ядер/48 потоков, частота 1,8 ГГц, 33 Мбайт кеша L3, TDP 145 Вт;
• Xeon «5VV5X»: 20 ядер/40 потоков, частота 1,8 ГГц, 27,5 Мбайт кеша L3, TDP 145 Вт;
• Xeon «2D7VD»: 16 ядер/32 потока, частота 2,4 ГГц, 22 Мбайт кеша L3, TDP 165 Вт;
• Xeon «0PF0D»: 16 ядер/32 потока, частота 1,8 ГГц, 22 Мбайт кеша L3, TDP 135 Вт;
• Xeon «MC7G8»: 4 или 16 ядер/8 или 32 потока, частота 1,5 ГГц, 22 Мбайт кеша L3, TDP 135 Вт;
• Xeon «31VK4»: 14 ядер/28 потоков, частота 1,8 ГГц, 19,25 Мбайт кеша L3, TDP 135 Вт;
• Xeon «NCK28»: 12 ядер/24 потока, частота от 1 ГГц, 16,5 Мбайт кеша L3, TDP 105 Вт;
• Xeon «8C5GG»: 10 ядер/20 потоков, частота от 1 ГГц, 13,75 Мбайт кеша L3, TDP 73 Вт;
• Xeon «N11JK»: 4 ядра/8 потоков, частота от 2 ГГц, 8,25 Мбайт кеша L3, TDP 105 Вт.

По данным источника (wccftech.com), серийные аналоги вышеперечисленных процессоров появятся на рынке в первом полугодии следующего года в составе платформы Purley. Ожидается, что Xeon Skylake получат суффикс v5 и заменят собой нынешние Xeon E5/E7 v4 (Broadwell-EP/EX).

С Purley связано не только обновление архитектуры x86-64 ядер и кеша CPU. Контроллер памяти будет 6-канальным, а не 4-канальным, как у Broadwell-EP/EX. Кроме того, будет увеличено количество линий PCI Express (с 32 до 48 шт.), а грядущий чипсет Lewisburg получит поддержку интерфейса USB 3.0 и 10-Гбит Ethernet (4 порта).

Одно время считалось, что в секторе серверных платформ корпорация Intel пропустит архитектуру Broadwell, дабы совершить сразу скачок к более совершенной микроархитектуре Skylake, отлично показавшей себя в потребительском сегменте. Но столь грандиозным планам не суждено было осуществиться, и компания вернулась к запасному варианту с Broadwell-EP. Первые образцы этих процессоров, как уже сообщалось, довольно свободно циркулируют в китайских торговых сетях, но вообще, официальный анонс линейки Xeon E5-2600 v4 состоится в первом квартале 2016 года, до начала которого осталось уже совсем немного времени.

Новые процессоры сохранят совместимость с платформой Grantley-EP, и теперь стало известно большинство характеристик будущих 12 моделей Intel Xeon E5-2600 v4. Разумеется, речь идёт о неофициальных источниках, поэтому в списке технических параметров есть определённые пробелы — в частности, далеко не для всех чипов указаны теплопакеты и частоты в турборежиме. Да и количество ядер неизвестно для таких моделей, как E5-2678 v4 и E5-2666 v4. Что мы знаем точно, так это увеличение частоты памяти DDR4, с которой контроллер может работать в стандартном режиме, до 2400 МГц — ранее стандартом считалось 2133 МГц.

Под надписью «Intel Confidential» скрывается вполне рабочий и полнофункциональный 20-ядерный Xeon E5-2698 v4

Напоминаем, что процессоры Intel Xeon с архитектурами Haswell-EP/EX, Ivy Bridge-EP/EX и, наконец, Broadwell-EP/EX станут последними из могикан на платформе LGA 2011. Сама платформа будет вытесняться Intel в пользу новой платформы Purley, основой которой станут процессоры с архитектурами Skylake и Cannonlake. Правда, появится эта платформа лишь во второй половине 2017 года. Надо сказать, что в серии Broadwell-EP мы увидим и процессоры E5-1600 v4, предназначенные для однопроцессорных систем. Количество ядер в этих моделях будет ограничено восемью и, по сути, это будут серверные варианты HEDT-чипов Broadwell-E, скорее всего, использующие те же кристаллы.

Платформа Broadwell-EP 4S с четырьмя процессорными разъёмами получит новые процессоры Xeon E5-4600 v4 во втором квартале следующего года. Примерно в этот же промежуток времени Intel выпустит и чипы Xeon E7-4800 v4 и Xeon E7-8800 v4. Они сохранят совместимость с платформой Brickland. А в третьем квартале состоится, пожалуй, самый интересный анонс: Intel представит серию процессоров Xeon Phi X200. Как уже известно, серия Knights Landing в большей мере напоминает классические процессоры, нежели ускорители со своей ОС на борту. Новые Xeon Phi будут использовать ядра с архитектурой Silvermont, многослойную высокоскоростную память и выпускаться с применением 14-нанометрового техпроцесса. Количество x86-совместимых ядер достигнет 72, а благодаря архитектурным особенностям Knight's Landing поставит рекорд многопоточности — 288 потоков на процессор.

Корпорация Intel работает над совершенно новой серверной платформой под кодовым названием Purley, которая будет включать в себя микропроцессоры Xeon, основанные на микроархитектуре Skylake. Новые микросхемы не только получат до 28 ядер, уникальный шестиканальный контроллер памяти с поддержкой до 6 Тбайт памяти, но и ряд других инноваций, призванных укрепить позиции Intel на рынке серверов, а также открыть новые горизонты производительности.

Intel Purley: Серверная платформа десятилетия

Платформа Purley станет наиболее серьёзным улучшением для серверов на базе Intel Xeon в этом десятилетии, когда крупнейший в мире поставщик микропроцессоров представит её в 2017 году. Решения на базе Purley будут нацелены на самые разные задачи и типы серверов, включая машины для высокопроизводительных вычислений, облачных центров обработки данных, предприятий, систем хранения данных и многих других. Именно суперкомпьютеры на базе Intel Purley достигнут производительности в один квинтиллион операций с плавающей запятой в секунду (экcафлоп, ExaFLOPS) к концу этого десятилетия.

Серверы на базе Intel Xeon

Серверная платформа Intel Purley станет основой для серверов с двумя (2S), четырьмя (4S) или восемью (8S) процессорными разъёмами и будет использовать новую процессорную шину UltraPath Interconnect (UPI), которая заменит применяемую сегодня шину QuickPath Interconnect (QPI).

На сегодняшний день не очень много известно про технологию UltraPath Interconnect, кроме того, что скорость передачи данных по UPI составит 9,6 или 10,4 гигатрансферов в секунду. Новая шина будет более эффективной, чем QPI, благодаря новому протоколу передачи данных.

Intel Purley: Ключевыи инновации

Платформа Intel Purley также будет первой, которая будет поддерживать шесть каналов DDR4 на процессорный разъём, что существенно увеличит пиковую пропускную способность подсистемы памяти микросхем Intel Xeon поколения Skylake. Кроме того, Purley станет первой серверной платформой, которая будет поддерживать коммутационную матрицу (fabric) Intel Omni-Path со скоростью передачи данных до 100 Гбит/с. Omni-Path будет использован для подключения сопроцессоров, а также высокопроизводительных систем ввода/вывода, что будет важным улучшением для суперкомпьютеров.

Intel Xeon Skylake: 28 ядер, 6-канальный контроллер памяти и Omni-Path

Intel планирует выпустить три версии процессоров Xeon для платформы Purley в 2017 году: Skylake-EP, Skylake-EX и Skylake-F. Новые микросхемы будут включать в себя до 28 ядер на базе микроархитектуры Skylake с технологией Hyper-Threading и расширениями AVX-512, шесть каналов работы с памятью (с поддержкой до двух модулей памяти DDR4 на один канал на частоте 2400 МГц, то есть до 768 Гбайт памяти на процессор без использования SMB), до 48 линий PCI Express 3.0, а также два или три канала UPI.

Intel Xeon E7

• Intel Xeon Skylake-EP — микросхемы для двухпроцессорных (2S) серверов. Подобные CPU будут выделять от 45 до 80 Ватт в стандартных конфигурациях. Для высокопроизводительных систем TDP процессоров составит 145 Ватт. Микропроцессоры класса рабочих станций с повышенными тактовыми частотами будут рассеивать до 160 Ватт тепла.
• Intel Xeon Skylake-EX — процессоры для серверов непрерывного действия (которые жизненно необходимы для достижения основных целей компании — mission critical) с двумя, четырьмя или даже восемью гнёздами. Такие микросхемы будут поддерживать до трёх UPI-шин и использоваться для наиболее массивных, критически важных рабочих нагрузок. Новейшие CPU будут поддерживать ряд новых функций RAS (надежность, готовность и удобство обслуживания), включая Instruction Retry (защита целочисленного конвейера CPU от ошибок), Advanced Error Detection and Correction (продвинутая система обнаружения и коррекции ошибок), а также Adaptive Dual Device Data Correction, что сделает следующее поколение высокопроизводительных серверов еще более надёжным. Согласно ранее опубликованной неофициальной информации, будущие процессоры Intel Xeon E7 для расширяемых систем будут поддерживать вчетверо больший объём оперативной памяти, чем текущие микросхемы при использовании буфера памяти (scalable memory buffer, SMB) Apache Pass, т. е. 6144 Мбайт на процессорный разъём, или до 24 576 Гбайт на 4S машину. Тепловой пакет Skylake-EX будет составлять до 165 Ватт.
• Intel Xeon Skylake-F — процессоры для высокопроизводительных вычислений, суперкомпьютеров. Новые микросхемы будут интегрировать чип Storm Lake, который обеспечит поддержку коммутационной матрицы Omni-Path с пропускной способностью в 100 Гбит/с. Среди прочего, Omni-Path будет использоваться для подключения к процессору следующего поколения сопроцессоров Xeon Phi.

Благодаря серьёзному увеличению количества вычислительных ядер, приумноженной пропускной способности памяти, улучшенной микроархитектуре, 512-битным AVX-3 инструкциям и другим усовершенствованиям, новые процессоры покажут серьёзное увеличение производительности во всех видах серверных задач.

Архитектура новых CPU и наборов логики позволит дорабатывать финальные платформы с учётом требований крупных клиентов, таких как Amazon Web Services, Facebook, Google и других. Помимо прочего, новые Xeon будут включать в себя встроенное графическое ядро (предположительно, девятого поколения) и возможности транскодирования медийных потоков.

Intel socket P0: Большому процессору — большой разъём

Поскольку новые микропроцессоры Intel Xeon будут оснащены большим количеством каналов памяти, встроенной поддержкой Omni Path и будут в целом гораздо сложнее текущих CPU, Intel представит для платформ Purley принципиально новую инфраструктуру.

Так, будущие процессоры Intel Xeon поколения Skylake будут использовать новое процессорное гнездо socket P0, которое будет поддерживать до 3467 контактов. Окончательное количество до сих пор неизвестно, но по неофициальной информации, оно будет превышать 3000 штук.

Intel Xeon E7

Физические размеры новых процессоров Xeon также значительно увеличатся по сравнению с сегодняшними чипами. Intel в настоящее время рассматривает форм-факторы размером 76 мм на 51 мм и 76 мм на 56 мм. Для сравнения, процессоры Core i7 Extreme, Xeon E5 и Xeon E7 для платформы LGA2011-3 имеют типоразмер 58,5 мм на 51 мм. Размер процессоров LGA1150 составляет 37,5 мм на 37,5 мм.

Поскольку инфраструктура socket P0 будет использоваться много лет, новый процессорный разъём будет включать в себя поддержку функций CPU будущих поколений.

Intel C620 Lewisburg: Массивные возможности ввода/вывода

Платформа Intel Purley будет опираться на принципиально новый набор логики C620, также известный как Lewisburg. Новый чипсет будет иметь огромное количество улучшений по сравнению с текущими C602J и C610.

Наиболее продвинутая версия C620 (Lewisburg) будет поддерживать четыре полосы DMI 3.0 (8 Гтрансфер/с) для подключения к микропроцессорам, а также четыре порта 10GbE, 20 полос PCI Express 3.0, 14 портов Serial ATA III, 10 портов USB 3.0, новый ускоритель Intel QuickAssist, а также новый движок Intel Innovation Engine.

Ускоритель QuickAssist, как ожидается, в 2,5 раза увеличит производительность в операциях по дешифрованию и в четыре раза ускорит операции по сжатию данных по сравнению с текущим решением Coleto Creek.

Экспериментальный сервер Intel

Новый Intel Innovation Engine представляет собой 32-битное х86 процессорное ядро, которое позволит партнёрам Intel создавать собственное программное обеспечение для удалённого управления серверами, а не полагаться исключительно на Intel Active Management. Выделенное ядро должно предоставить достаточную вычислительную мощность для систем удалённого менеджмента.

Ожидается, что первые серверы на основе Intel Purley и Xeon поколения Skylake появятся в 2017 году. Принимая во внимание серьёзные вычислительные возможности новых микросхем и функциональность наборов логики, новая платформа позволит Intel еще более укрепить свои позиции на рынке серверов.

Корпорация Intel традиционно не комментирует информацию, полученную из неофициальных источников.