Производитель серверных систем охлаждения с пропиской в Калифорнии, компания Dynatron выпустила ряд новых кулеров для CPU в конструктиве Intel LGA3647. Анонсированные СО рассчитаны на процессоры Xeon Scalable с тепловым пакетом до 205 Вт и могут устанавливаться в серверные узлы форм-факторов 1U-, 2U- и 3U. Все восемь новинок довольно компактны, и самой крупной из них является кулер Dynatron B11 со сторонами 108(Д) × 80(Ш) × 110(В) мм.

Модель B11 можно разместить в серверных узлах формата 3U или более крупных. Конструкция состоит из пяти U-образных медных тепловых трубок, плотного массива алюминиевых пластин с загнутыми краями (для лучшего продува радиатора) и вентилятора типоразмера 80 × 80 × 25 мм со скоростью вращения от 1300 до 4000 об/мин и производительностью 21,2–85 м³/ч. Весит B11 ровно 600 г.

Высота кулера Dynatron B5 — всего 66 мм, благодаря чему он может устанавливаться в 2U-корпуса. Радиатор СО пронизан четырьмя медными тепловыми трубками и продувается осевым 60-мм вентилятором со скоростью вращения 1400–7000 оборотов в минуту. На максимальной скорости «карлсон» прокачивает 69 кубических метра воздуха в час и издаёт 50 дБА шума.

Dynatron B8 и B12 — медно-алюминиевые 2U-радиаторы, требующие продувки высокооборотистыми вентиляторами серверных узлов. Каждый из охладителей содержит четыре медные теплотрубки. Паспортные габариты модели B8 составляют 108 × 80 × 64 мм, масса — 600 г. В свою очередь, 590-граммовый Dynatron B12 занимает 90 мм в длину и ширину, и 64 мм в высоту. Заметим, что на все новые системы охлаждения Dynatron предварительно нанесена термопаста японского производства Shin-Etsu X23-7762 с теплопроводностью 6,0 Вт/(м·К).

B8

B12

B12

Активные СО Dynatron B9 и B16 занимают всего 28 мм в высоту (форм-фактор 1U) и весят 470 и 500 г соответственно. Оба кулера представляют собой сочетание низкопрофильного медного радиатора с испарительной камерой в основании и центробежного вентилятора типоразмера 90 × 90 × 15 мм (B9) либо 80 × 80 × 13 мм (B16). Уровень издаваемого «пропеллерами» шума достигает 46,4 дБА у модели B9 и 62 дБА у B16.

B9

B9

B16

B16

Внешне идентичные 1U-кулеры Dynatron B4 и B4A изготовлены из меди класса C1100 и занимают 108 мм в длину, 81 мм в ширину и 27 мм в высоту. Продув обоих радиаторов корпусными вентиляторами обязателен — в таком режиме они смогут отводить до 205 Вт тепла.

B4

B4A

Минимальные цены на новые системы охлаждения Dynatron в странах Западной Европы приведены ниже:

• Dynatron B11: €46;
• Dynatron B5: €40;
• Dynatron B8: €44;
• Dynatron B12: €40;
• Dynatron B9: €49;
• Dynatron B16: €53;
• Dynatron B4: €52;
• Dynatron B4A: €49.

Сотрудничество компаний Inter-Tech и Dynatron в производстве и реализации систем охлаждения длится уже не первый год. Новыми его плодами стали кулеры Inter-Tech B-6 и B-13 для серверных процессоров Intel Skylake-SP (LGA3647), а также модель A-24 для систем на базе CPU AMD AM4.

Inter-Tech B-6 для 1U-серверов на платформе Intel LGA3647

Теоретически охладители Inter-Tech B-6 и B-13 могут устанавливаться и на процессоры Xeon Phi x200 (Knights Landing) в конструктиве LGA3647, однако ограничение TDP в 205 Вт со стороны обоих кулеров не позволяет рекомендовать их для вышеупомянутых узкоспециализированных CPU.

Система охлаждения B-6 представляет собой медный радиатор, который нуждается в продуве высокооборотистыми вентиляторами серверных корпусов. Конструкция занимает 90 мм в длину и ширину, и 27 мм в высоту, её масса составляет 420 г. На тыльную поверхность кулера нанесена термопаста Shin-Etsu MicroSi X23-7762 с теплопроводностью 6 Вт/(м·К).

Модель системы охлаждения B-13 со сторонами 108 × 80 × 66 мм имеет более сложное строение: в желобках крупного основания уложены четыре медные тепловые трубки диаметром 6 мм. Пластины радиатора изготовлены из алюминия, а в составе вентилятора марки Dynatron типоразмера 60 × 60 × 25 мм применяется двойной подшипник качения.

Кулер B-13 предназначен для 2U-серверов

Скорость вентилятора регулируется методом ШИМ в диапазоне 1400–7000 об/мин. Производительность «пропеллера» составляет 13,8–69 м³/ч, уровень шума — от 16 до 50 дБА.

Масса нетто модели B-13 равна 430 г

Для Inter-Tech A-24 непросто найти применение, ведь для серверов AMD рекомендует использовать процессоры EPYC, а не Ryzen. Соответственно, производители серверных материнских плат не предлагают продукты с гнездом AM4. Поэтому A-24, похоже, адресован сборщикам рабочих станций на базе CPU Ryzen PRO и энтузиастам, проектирующим собственные «околосерверные» решения на основе комплектующих для потребительского сегмента рынка.

A-24 способен отводить до 95 Вт тепла, его размеры составляют 107 × 78 × 67 мм, масса — 400 г. Четыре U-образные медные тепловые трубки, пронизывающие алюминиевый радиатор, будут напрямую контактировать с процессорной крышкой. В данной СО используется вентилятор нестандартного типоразмера 60 × 60 × 28 мм со скоростью вращения 1500–7000 об/мин, производительностью от 15 до 68,8 м³/ч и уровнем шума от 16 до 47,5 дБА.

Стоимость новинок вполне сопоставима: B-6 предлагается в Западной Европе по ценам от €50, B-13 — от €44, A-24 — от €41.

Ассортимент компании ASUSTeK Computer богат материнскими платами не только для настольных ПК, но и более производительных систем — рабочих станций и серверов. В рамках выставки-конференции SC17 в городе Денвер (штат Колорадо, США) на стенде ASUS был продемонстрирован ряд новых матплат для процессоров Intel Xeon в конструктиве LGA2066 и LGA3647.

Модель ASUS Z11PA-D8 на чипсете C621 предназначена для сборки 2P-серверов и рабочих станций на базе процессоров семейства Skylake-SP — Xeon Platinum (4–28 ядер), Xeon Gold (4–22 ядра), Xeon Silver (4–12 ядер) и Xeon Bronze (6–8 ядер). Устройство выполнено в форм-факторе SSI CEB — его габариты составляют 305 × 267 мм. Плату Z11PA-D8 можно размещать во многих просторных корпусах форматов Full-Tower и Mid-Tower, а в качестве источника питания использовать ATX-совместимый БП с большим запасом прочности. На текстолите распаяны восемь слотов для оперативной памяти DIMM DDR4, поровну распределённые между гнёздами LGA3647 (процессоры Xeon Scalable содержат шестиканальный контроллер RAM, но места на плате немного). Кроме того, наличествуют два разъёма M.2 для SSD длиной до 110 мм, такое же количество PCI Express 3.0 x16, единичные PCI-E 3.0 x8 (или PCI-E 3.0 x8@x4) и PCI-E 3.0 x1. Посредством кабелей Mini-SAS HD к Z11PA-D8 можно подключить до шестнадцати SATA-накопителей. Сетевых контроллеров Gigabit Ethernet целых четыре, также имеются гигабитный интерфейс IPMI и контроллер удалённого управления ресурсами ASUS ASMB9-iKVM (ASPEED AST2500).

Соседняя плата на стенде — ASUS Z11PA-U12 — является упрощённой версией представленной ранее модели Z11PA-U12/10G-2S. Как нетрудно догадаться, новинка обходится без «10G» — двух 10-гигабитных контроллеров проводной сети, но всё равно предлагает широкие возможности в рамках своего форм-фактора (ATX, 305 × 244 мм). Устройство позиционируется ASUSTeK Computer как «идеальная платформа для разработки приложений в областях глубинного обучения и образования». Компанию разъёму LGA3647 для процессоров Intel Xeon Scalable составляют двенадцать слотов для оперативной памяти DDR4-2400/2666 (до 384 Гбайт RAM при использовании модулей RDIMM, до 768 Гбайт LRDIMM и до 1,5 Тбайт 3DS LRDIMM), два PCI Express 3.0 x16, единичные PCI-E 3.0 x8 и PCI-E 3.0 x8@x4. Кроме того, на плате присутствуют один разъём M.2 для SSD-накопителей длиной до 80 мм и два слота OCuLINK для минимизации задержек и ускоренного обмена данными с NVMe SSD, а также поддерживается подключение тринадцати SATA-накопителей (большинство — через кабели Mini-SAS HD). Для обмена данными и управления ресурсами сервера предусмотрены независимые друг от друга сетевые контроллеры и порты. Две из трёх микросхем Gigabit Ethernet носят маркировку Intel I210-AT.

О материнских платах WS X299 Sage (форм-фактор SSI CEB, 305 × 267 мм) и WS C621E Sage (SSI EEB, 305 × 330 мм) мы рассказывали в предыдущих заметках. Модель на базе чипсета Intel X299 выделяется своими системами питания и охлаждения, наличием двух разъёмов U.2 для скоростных накопителей, а также поддержкой графических конфигураций NVIDIA 4-Way SLI и AMD 4-Way CrossFire. В свою очередь, матплата на чипсете C621 позволяет одновременно использовать в составе сервера или рабочей станции два процессора Intel Xeon Scalable (LGA3647) с тепловым пакетом до 205 Вт, как минимум четыре графических адаптера на ядрах NVIDIA или AMD, до 768 Гбайт оперативной памяти RDIMM/LRDIMM DDR4-2400/2666 и максимум пятнадцать накопителей с разъёмами подключения SATA 6 Гбит/с (10 шт.), U.2 (4 шт.) и M.2 (1 шт.).

Показанный на SC17 прототип модели ASUS WS C422 PRO SE для рабочих станций начального уровня (в рамках платформы) базируется на сочетании гнезда LGA2066 для процессоров Xeon W и чипсета C422. Плата во многом напоминает настольную, однако аналога в семействе ASUS X299 у неё на данный момент нет. Устройство позволяет установить процессор Xeon с количеством ядер от 4 до 18 шт., восемь модулей оперативной памяти DIMM DDR4 с четырёхканальным доступом, три-четыре графических ускорителя NVIDIA или AMD, карту расширения PCI Express x4 (слот PCI-E 3.0 посередине), по крайней мере два M.2 SSD (разъёмы в нижней части PCB, накрыты радиаторами) и не менее шести SATA-накопителей. Обращает на себя внимание большое количество разъёмов питания (единичные ATX и PCI-E Power 6-pin, два EPS12V) и портов USB версий 2.0, 3.0 и 3.1. Радиаторы цепей питания гнезда Intel LGA2066 соединены тепловой трубкой.

Опираясь на данные ресурса Geizhals, специализирующегося на отслеживании цен в западноевропейских магазинах, приведём расценки на некоторые из вышеописанных продуктов. Все предложения пока доступны только по предварительному заказу и в ограниченном количестве точек продаж:

• ASUS Z11PA-U12: €372;
• ASUS Z11PA-D8: €521;
• ASUS WS C621E Sage: €565.

Сегодня вечером компания Intel провела большую презентацию серверных процессоров Xeon Scalable для платформы Purley (LGA3647), открыв новую главу в истории ресурсоёмких вычислений. Свет увидели четыре обширных семейства 14-нм CPU Skylake-SP — Xeon Platinum, Xeon Gold, Xeon Silver и Xeon Bronze, включающие в совокупности 58 процессоров (цифра не окончательная). Предлагаемые Intel чипы содержат от 4 до 28 физических ядер Skylake, большой объём кеш-памяти второго уровня (1 Мбайт на ядро) и относительно небольшой объём — третьего.

В новых серверных процессорах применена иная схема взаимодействия ядер в кристалле, чем обычно. Она разработана с учётом возросшего количества x86-ядер и значительных изменений в иерархии кеш-памяти.

Сетчатая («mesh») схема соединений в кристалле Skylake-SP

Контроллер оперативной памяти у Skylake-SP шестиканальный, с поддержкой до 1,5 Тбайт RAM стандарта DDR4 с эффективной частотой до 2666 МГц. Кроме того, предусмотрена интеграция 48 линий PCI Express 3.0. Роль концентраторов системной логики возложена на чипсеты серии C620 с кодовым названием Lewisburg. В числе их достоинств — поддержка нескольких Ethernet-соединений с пропускной способностью до 10 Гбит/с и функций Intel QuickAssist Technology (QAT).

Прежде чем перейти к краткому описанию «драгоценных» Xeon Scalable, отметим, что большое внимание следует уделять их суффиксам: F означает интеграцию в тело CPU контроллера Intel Omni-Path, M — поддержку максимального в рамках семейства объёма оперативной памяти (1,5 Тбайт на каждый процессор), T — соответствие техническим требованиям NEBS (работа в неблагоприятных условиях окружающей среды) и увеличенный гарантийный срок (до 10 лет).

Intel Xeon Platinum 81xx — наиболее мощные представители семейства Skylake Scalable Processor с лучшим набором характеристик, поддержкой материнских плат 8P+ (восемь и более CPU-разъёмов на плате) и памяти DDR4-2666. Возглавляет серию «платиновых» Skylake-SP дуэт 28-ядерных Xeon Platinum 8180/8180M — оба с частотой от 2,5 до 3,8 ГГц, 38,5 Мбайт разделяемого кеша третьего уровня и тепловым пакетом 205 Вт. Уже известно, что модели без суффикса M присвоен ценник $10 009.

Xeon Gold 61xx не столь продвинуты, как Platinum. Ядер у них максимум 22, поддержка RAM ограничена модулями DDR4-2400, а в одном серверном узле не может быть больше четырёх процессоров.

Производительность CPU Xeon Silver 61xx (4–12 ядер) и Xeon Bronze 31xx (6–8 ядер) наверняка сравнима с таковой у HEDT-процессоров Skylake-X. Возможности «серебряных» и «бронзовых» чипов выдающимися не назовёшь, но и стоят они относительно не дорого — от $473–483 (Xeon Silver 4112) до $1002–1012 (Xeon Silver 4116).

В заключение приведём кадры, снятые нашим корреспондентом непосредственно на презентации в Нью-Йорке.

Intel Xeon Platinum

Пластина с кристаллами Skylake-SP

Сцена, на которой выступали докладчики

AVX-512, Quick Assist и Mesh обеспечили прирост производительности относительно предшествующих CPU

Защита данных, как обычно, в числе приоритетов

Бенчмарки демонстрируют значительный прирост быстродействия

Партнёры Intel готовы обеспечить скорейший вывод Skylake-SP на рынок

Поскольку в рамках небольшого материала рассмотреть все особенности дебютных процессоров Intel Xeon Scalable не представляется возможным, настоятельно рекомендуем читателям, заинтересовавшимся темой, ознакомиться с обзором «Знакомство с Intel Xeon Skylake-SP: сmeshaть, но не взбалтывать».

mesh-сеть внутри новых процессоров Intel Xeon Scalable Processor #intel #xeon #cpu #purley #skylake-sp #mesh #interconnect #3dnews #3dnewsru

Публикация от 3DNews (@3dnews_live) Июл 11 2017 в 9:12 PDT

В ближайшие несколько недель компания Intel официально представит обширное семейство процессоров Skylake-SP для актуальной серверной платформы Purley (LGA3647). В виде опытных образцов модели Xeon Gold и Platinum существуют уже достаточно давно, и их итоговое появление в китайской рознице не стало чем-то неожиданным. Для повышения покупательского интереса к семплам продавец разместил на онлайн-площадке taobao.com не только их фото, но и результаты тестирования в Cinebench R15.

Образец 28-ядерного процессора Xeon Platinum 8176 оказался оценён продавцом в 21 888 юаней (эквивалент 184,1 тыс. руб.). Семпл одного из старших представителей семейства Skylake-SP работает на частотах от 2,1 ГГц до 3,6 ГГц, содержит 28 Мбайт кеш-памяти второго уровня и 38,5 Мбайт третьего, и характеризуется тепловым пакетом в 165 Вт. Дуэт Xeon Platinum 8176 на плате Supermicro X11DPU+ с чипсетом Intel C621 набрал 6525 очков в Cinebench R15. Результат в старой (R11.5) версии того же бенчмарка мы опустим, поскольку из 56 ядер тандема CPU было задействовано всего 16 ядер.

Ближайшим конкурентом Xeon Platinum 8176 в чарте Cinebench R15 оказалась пара 22-ядерных Xeon E5-2696 v4 (Broadwell-EP), набравшая в сумме 5444 очка.

Помимо Xeon Platinum 8176, в свободной продаже на Taobao имеются серийные образцы Xeon Platinum 8168, Xeon Gold 6161 и Xeon Gold 6142. Модель с индексом 8168 стоимостью 25 888 юаней или 217,4 тыс. руб. оперирует 24 ядрами и 48 потоками обработки данных. Она функционирует на частотах 2,7/3,7 ГГц (номинал/турборежим), располагает 24 Мбайт кеша L2 и 33 Мбайт кеша L3. Утилиты CPU-Z и HWiNFO64 определили уровень TDP процессора в 205 Вт.

Лучший результат пары «8168-х» в Cinebench R15 — 7212 очка. Ощутимый перевес Xeon Platinum 8168 над Xeon Platinum 8176 был обеспечен более высокой частотой в вышеупомянутом тесте.

Желающим приобрести 22-ядерный процессор Xeon Gold 6161 придётся расстаться с суммой в 16 888 юаней (123,7 тыс. руб.). Чип работает на частотах от 2,2 ГГц до 3,0 ГГц, содержит 22 Мбайт кеш-памяти второго уровня и 30,25 Мбайт третьего. По предварительной оценке, тепловыделение CPU составляет 165 Вт.

«Урожай» одного процессора Intel Xeon Gold 6161 в Cinebench R15 — 3249 очков.

Наш краткий обзор диковинок из Китая завершает Xeon Gold 6142 с неофициальным ценником в 11 888 юаней (99,7 тыс. руб.). Это 16-ядерный процессор с частотной формулой 2,6/3,7 ГГц, 16 Мбайт кеша L2 и 22 Мбайт кеша L3. По данным утилит CPU-Z и HWiNFO64, «6142-й» выделяет до 150 Вт тепла.

Пара процессоров Xeon Gold 6142 уверенно обходит единичный Xeon Gold 6161 в Cinebench R15: дуэт набрал 4904 очка против вышеупомянутых 3249.

Ожидается, что Intel официально анонсирует процессоры Skylake-SP (Xeon Gold, Platinum и, возможно, не только) в конце июня — начале июля.

В последнем документе Product Change Notification (PCN) компания Intel рассекретила названия более чем трёх десятков процессоров Xeon Gold и Xeon Platinum. Их объединяет конструктивное исполнение LGA3647 и принадлежность к семейству CPU Skylake-SP для платформы Purley. Как утверждает немецкий ресурс ComputerBase, суффикс «SP» заменит многие другие — E, EN, EP и EX. При этом модели Intel Skylake-SP будут встречаться как в качестве компонентов платформы Purley/LGA3647, так и Basin Falls/LGA2066.

Серверный узел LGA3647, фото eTeknix.com

В последнем Intel PCN перечислены 14 процессоров Xeon Platinum. Они предназначены для систем с максимально возможной производительностью в рамках платформы Purley. Количество физических ядер для каждого CPU не указано. По данным источника, их минимальное количество — 22 шт., максимальное — 28 шт. Частоты варьируются от 2,0 до 3,6 ГГц.

Процессоров Intel Xeon Gold в общей сложности 20. Они работают в том же частотном диапазоне (2,0–3,6 ГГц). Если у чипов Platinum поддержку технологии Hyper-Threading стоит рассматривать как нечто само собой разумеющееся, то у некоторых Xeon Gold её может не быть. Предварительно, количество x86-64 ядер у «золотых» Xeon составляет от 14 до 22 шт.

servethehome.com

Более доступные в ценовом отношении серверные процессоры Intel Xeon Bronze и Xeon Silver, скорее всего, будут выполнены в форм-факторе LGA2066, как и настольные CPU Skylake-X и Kaby Lake-X (Core i7-7000). Коллеги из ComputerBase полагают, что у «серебряных» Xeon будет от 10 до 12 вычислительных ядер, а у «бронзовых» — до 10.

overclock3d.net

Приём заказов на процессоры Intel Xeon, получившие названия металлов, начнётся в третьем квартале.

До выхода 14-нанометровых процессоров Skylake-EP для серверной платформы Intel Purley (LGA3647) остаются считанные месяцы, и интерес к данным CPU только растёт, поскольку чипмейкер собирается представить свои первые 32-ядерные модели с 64 потоками обработки данных. Свидетельств этому уже не мало. Так, в ноябре прошлого года мы писали о появлении опытного образца 32-ядерного процессора Skylake-EP на китайской торговой площадке Taobao.

Помимо этого, в базе результатов тестового приложения Geekbench нашлось огромное количество записей, в которых фигурирует безымянный (во всяком случае, пока) процессор Intel Xeon с теми же 32 ядрами и уровнем производительности, позволяющим набирать вплоть до 52 958 очков в бенчмарке Geekbench 4.

В первоначальные планы компании Intel на текущий год входил выпуск процессоров Skylake-EP (они же Xeon E5 v5) с количеством физических ядер от 4 до 28 шт. Приняв во внимание намерение AMD представить 32-ядерный серверный CPU с кодовым именем Naples, стратеги из Санта-Клары, похоже, внесли определённые коррективы в технологическую дорожную карту, увеличив максимальное количество ядер с 28 до 32.

Вышеупомянутый экземпляр Xeon E5 v5/Skylake-EP, согласно онлайн-базе, работал на частоте 2,3 ГГц (возможно, с учётом турборежима — при номинале 2,1 ГГц) и оперировал 45 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня. Исходя из наличия у его 28-ядерного собрата 38,75 Мбайт кеша L3 (см. таблицу ниже), интеграция 45 мегабайт в старший процессор — ход вполне логичный.

wccftech.com

Предварительно, модель CPU Intel Skylake-EP с максимальным количеством вычислительных (x86-64) ядер получит название Xeon E5-2699 v5 и будет рассчитана на производительные двухпроцессорные системы. Ниже в иерархии расположатся чипы с 4–28 ядрами, 8,25–38,75 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, тактовой частотой от 1,5 ГГц и выше (без учёта boost-режима), тепловым пакетом от 73 Вт до 165 Вт и поддержкой технологии Hyper-Threading.

Материнские платы LGA3647 пока выпускаются в расчёте на сборку серверов с процессорами Xeon Phi 7200 (Knights Landing) в соответствующем конструктиве. Анонс моделей Xeon E5 v5 обещает стать катализатором значительного расширения ассортимента этих системных плат. Точная дата анонса процессоров Skylake-EP станет известна несколько позже.

В обозримом будущем компания Intel выпустит семейство процессоров Skylake-EP для высокопроизводительных рабочих станций и серверов. CPU серии Xeon E5-2600 v5 будут содержать максимум 28 или 32 физических ядра, получат поддержку инструкций AVX-512 и новую структуру кеш-памяти. Материнские платы LGA3647, для которых предназначены эти процессоры, доступны для заказа ещё с лета прошлого года в связи с выходом CPU Xeon Phi 200 (Knights Landing), поэтому в базах данных бенчмарков время от времени публикуются результаты тестирования опытных образцов Skylake-EP.

На сайте SiSoftware Sandra, одной из старейших утилит для оценки производительности компонентов системы, был обнаружен результат двухпроцессорной конфигурации на базе тандема Xeon Gold 6150. CPU трудились в составе сервера Supermicro на платформе Intel Purley (название матплаты указано не было). В тестовом пакете Processor Multi-Media система показала результат 4040,67 Мпикс/с, ставший вторым в мире.

Несмотря на отличную от обычной номенклатуру, имеются все основания полагать, что «золотой» Xeon родственен моделям Xeon E5-2600 v5. Возможно, приставка Gold указывает на привлекательное соотношение производительности и TDP, или это просто маркетинговый ход в угоду крупным клиентам (например, Apple с её рабочими станциями Mac Pro).

Индекс модели никак не соотносится с количеством ядер. Xeon Gold 6150 содержит 18 вычислительных (x86-64) ядер, обрабатывающих данные в 36 потоков. Номинальная частота чипа составляет 2,7 ГГц, в турборежиме она повышается до 3,7 ГГц (для части ядер). Процессорные ядра имеют собственный кеш второго уровня объёмом 1 Мбайт. У Broadwell-EP, напомним, только 256 Кбайт кеш-памяти второго уровня на одно ядро. Разделяемый кеш третьего уровня, наоборот, небольшой — 24,75 Мбайт. Частота встроенного контроллера памяти DDR4 также довольно скромная — 2,4 ГГц.

Зафиксированное программой Sandra 2015 энергопотребление в 396 Вт впечатляет, но данное значение, скорее всего, относится к системе в целом. Так, результат №8 в рейтинге Processor Multi-Media на двух неанонсированных CPU Xeon E5-2696 v4 с TDP в 150 Вт сопровождается ненамного меньшим значением энергопотребления — 360 Вт.

Как видим, поддержка AVX-512 обеспечивает большое преимущество Skylake-EP над предшественниками. Но будет ли оно столь же значительным в реальных приложениях? Ответ мы узнаем ближе к лету. Поговаривают, что релиз первых моделей процессоров Skylake-EP состоится на выставке Computex 2017, которая откроет свои двери 30 мая.

В течение следующего года компания Intel планирует выпустить серверную платформу Purley, основу которой составят процессоры с архитектурой Skylake (14 нм) в конструктиве LGA3647. Материнские платы с огромным 3647-контактным разъёмом уже доступны на рынке (в связи с релизом CPU Xeon Phi x200), поэтому опытные образцы Skylake-EP могут беспрепятственно тестироваться на серийных платах. Данным обстоятельством воспользовался один из продавцов торговой площадки Taobao, выставивший как минимум 43 (сорок три!) 32-ядерных процессора «Xeon E5-2699 v5» (Skylake-EP) по цене 26,5 тыс. юаней за единицу, что эквивалентно 246,1 тыс. руб. или 3846 долларам США.

По словам автора объявления, имеющего опыт продаж на taobao.com более пяти лет и средний рейтинг 4,8 из 5, его экземпляры «Xeon E5-2699 v5» содержат 32 физических ядра с номинальной частотой 2,1 ГГц (без учёта boost-режима) и поддерживают технологию Hyper-Threading. Процессоры были проверены на предмет работоспособности на материнской плате Supermicro K1SPE с одним разъёмом LGA3647 и чипсетом Intel C612.

Плата Supermicro K1SPE с гнездом LGA3647 и «малыш» Xeon E5 v4 (Broadwell-EP)

Выгравированные надписи на процессорной крышке указывают на то, что семпл Skylake-EP имеет sSpec-номер QK5N и, разумеется, не предназначен для свободной продажи. Данное обстоятельство, однако, не стало препятствием для реализации десятков экземпляров CPU на одной из самых популярных онлайн-площадок Китая.

Расположение контактов на «брюшке» CPU почти зеркальное

Несколько удивляет то, насколько уверенно продавец указывает индекс модели (2699), соответствие которого реальному названию проверить пока никак нельзя. Ещё один интересный момент заключается в отсутствии в первоначальных планах Intel 32-ядерных процессоров с архитектурой Skylake для платформы Purley. Решение предоставить потенциальным заказчикам более мощные CPU может быть продиктовано «взрослением» 14-нм техпроцесса Intel и, следовательно, увеличением процента выхода годных кристаллов, а также необходимостью предложить альтернативу 32-ядерным CPU AMD Naples.

Purley: 28 ядрами дело не ограничится?

В соответствии с общедоступной информацией, первые процессоры для платформы Purley будут иметь 6-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-2133/2400/2666, интерфейс UPI (преемник QPI) с пропускной способностью до 10,4 ГТ/с и 48 линий PCI Express 3.0. Поддержка инструкций AVX-512 обеспечит прирост производительности при работе с числами с плавающей запятой и алгоритмами шифрования данных.

Отметим, что на прошлой неделе компания Intel выпустила новый флагманский CPU семейства Broadwell-EP для двухпроцессорных серверов и рабочих станций — 22-ядерный Xeon E5-2699A v4.

Новая платформа Intel LGA3647 понемногу «осваивается» на рынке серверов. До выхода первых процессоров Xeon Skylake для 3647-контактного разъёма остаётся ещё немало времени (ориентировочный срок начала поставок — первое полугодие 2017 г.), а вот специализированные чипы Xeon Phi x200 (Knights Landing) и совместимые с ними материнские платы уже предлагаются корпоративным заказчикам.

Xeon Skylake (LGA3647) будут использовать тот же разъём, что и Xeon Phi x200

Журналистам ресурса ServeTheHome удалось раздобыть сервер LGA3647 на основе материнской платы производства компании Supermicro — скорее всего, K1SPE. Согласно спецификации, опубликованной на сайте supermicro.com, новинка поддерживает только процессоры Xeon Phi x200 и допускает установку максимум 192 Гбайт оперативной памяти RDIMM DDR4-2400 ECC с шестиканальным доступом. Внимание энтузиастов ServeTheHome привлёк огромный CPU-разъём, занимающий, с учётом креплений, около 12–13 см в длину.

Xeon D (Broadwell-DE) почти вчетверо меньше гнезда LGA3647

Как видно на приведённых в данной заметке фото, сборщик никак не сможет перепутать процессор LGA3647 с моделями для разъёмов с меньшим количеством контактов. И Xeon D (Broadwell-DE), и Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP) выглядят «малышами» по сравнению с Socket P образца 2016 года. Упомянутые выше специализированные процессоры Xeon Phi x200 также впечатляют. Они содержат от 64 до 72 вычислительных ядер (правда, старшие модели 7290F и 7290 ещё не выпущены), до 36 Мбайт кеш-памяти второго уровня, 16 Гбайт набортной памяти MCDRAM с пропускной способностью от 400 Гбайт/с и работают на частотах от 1,3/1,5 до 1,5/1,7 ГГц.

Xeon E5 v4 (Broadwell-EP) тоже не заполнит собой огромный разъём

Серийные чипы Knights Landing характеризуются очень высоким TDP — от 215 до 260 Вт. Однако их охлаждение проблемой не является: небольшой на вид радиатор (см. ниже) будут продувать высокооборотистые вентиляторы серверных стоек. Прикручивать охладитель к плате необходимо осторожно, соблюдая правильную последовательность.

Охотников за инженерными семплами Xeon, в первую очередь, должны интересовать не Xeon Phi x200, а модели Xeon Skylake, в число которых, как мы знаем, входят процессоры с 4–28 ядрами. Новых подробностей о них пока нет, но увеличение количества вычислительных ядер с 24-х (Xeon E7-8890 v4) как минимум до 28-ми весьма обнадёживает.