Представители компании Innovative Logic (Inno-Logic), специализирующейся на разработке IP-блоков для специализированных интегральных схем и программируемых вентильных матриц (ASIC/FPGA), сообщили о начале предоставления заинтересованным клиентам бесплатных лицензий на использование IP-блока контроллера USB 3.0 для устройств с таким интерфейсом. Предполагается, что компании таким образом смогут опробовать этот IP-блок в прототипах своих устройств. По словам представителей Inno-Logic, компания также намерена помогать своим клиентам при разработке таких прототипов. IP-блок контроллера USB3.0 Inno-Logic проходит проверку среди клиентов и партнеров компании уже в течение двух лет. Недавно компания представила предварительную версию запоминающего устройства сверхбольшой емкости с интерфейсом USB3.0, продемонстрировав полную совместимость своего контроллера и хост-контроллера от наиболее популярного производителя портов USB3.0.

Компания перечислила следующие ключевые характеристики своего контроллера:
    * Полная поддержка спецификации USB 3.0 v1.0.
    * Полная поддержка спецификации USB3.0 PIPE - интерфейса физического уровня для шины PCI Express и архитектур USB3.0 (USB3.0 PIPE, PHY Interface for PCI Express and USB 3.0 Architectures).
    * Поддержка всех типов передачи данных – управляющих передач, передач массивов данных, изохронных передач и передач по прерываниям.
    * Поддержка до 15 конечных точек для приема данных и до 15 конечных точек для передачи данных, а также стандартной контрольной конечной точки.
    * Поддержка стандарта интерфейса 32-битной шины - AMBA AXI.
   * Поддержка верификации на основе анализа тестового покрытия и языка описания аппаратного обеспечения Verilog.
    * Поддержка верификации с использованием более чем одного проверенного IP-блока верификации.

По словам представителей Inno-Logic, практика предварительного бесплатного лицензирования позволит новым клиентам компании удостовериться в полной работоспособности IP-блока и только после этого перейти к переговорам по полноценному лицензированию продукта.

Источник:

• design-reuse.com

Представители компании Synopsys, специализирующейся на разработке IP-блоков для полупроводниковых устройств, сообщили о завершении работ над большим пакетом интерфейсных IP-блоков физического уровня DesignWare interface PHY IP, которые проводились в кооперации с компанией TSMC. В этот пакет входят IP-блоки для SuperSpeed USB 3.0, USB 2.0, HDMI, PCI Express, DDR, SATA и встроенной памяти для 28-нанометровой технологии TSMC. Кооперация двух компаний позволяет специалистам разрабатывать более функциональные, компактные и энергоэкономные системы на чипе (SoC, system-on-chip). Компании Synopsys и TSMC имеют давний опыт сотрудничества на нескольких этапах усовершенствования технологического процесса изготовления микрочипов — от 180-нанометровой технологии до внедряемой 28-нанометровой.

«Тесные и длительные связи TSMC и Synopsys позволяют нашим общим клиентам получать, в итоге, доступ к множеству высококлассных IP-решений для широкого диапазона технологических процессов TSMC, — сказал Сук Ли (Suk Lee), директор подразделения маркетинга технологических инфраструктур TSMC. — Совместная разработка пакета IP-блоков физического уровня DesignWare PHY и IP-блоков встроенной памяти SiWare Embedded Memory SRAM для 28-нанометрового процесса является естественным продолжением нашего давнего и успешного сотрудничества». Джон Коэтер (John Koeter), вице-президент по маркетингу подразделения Solutions Group компании Synopsys, отметил, что IP-блоки компании прошли проверку на кристалле и показали свою надежность и совместимость с технологическими процессами TSMC  в широком диапазоне вариаций температуры и напряжения. Появление на рынке IP-блоков пакета DesignWare PHY IP для 28-нанометрового процесса TSMC ожидается во втором квартале 2011 года. IP-блоки встроенной памяти SiWare Embedded Memories для этого процесса доступны уже сейчас.

Источник:

• design-reuse.com

Компания Arasan Chip Systems, известная своей работой в области интерфейса USB, сообщила о своих разработках IP-блоков интерфейса для нового универсального флеш-накопителя (UFS, Universal Flash Storage). Работы ведутся в тесном сотрудничестве с ассоциацией JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council), специализирующейся на разработке и распространении стандартов в полупроводниковой отрасли. Стандарт UFS разрабатывается на основе модульной многоуровневой архитектуры. Такая архитектура позволит в будущем модернизировать интерфейс UFS с учетом новых требований. Компания Arasan, имеющая значительный опыт сотрудничества с JEDEC, разработала для интерфейса UFS законченный набор IP-блоков программного и физического уровней. 

«Разработчики SoC (систем на чипе) нуждаются в стандартном интерфейсе для модулей памяти, который был бы совместим с самыми разными системными архитектурами и чипами памяти, — сказал Пракаш Каматх (Prakash Kamath), вице-президент Arasan по разработкам. — Arasan постоянно согласовывает свои IP-разработки с развивающимися стандартами JEDEC, окончательное утверждение которых ожидается в первой половине 2011 года». Компания Arasan разработала комплексное решение, включающее в себя IP-блок для резисторно-транзисторной логической схемы (RTL) контроллера памяти, IP-блок физического уровня, IP-блок верификации и набор программных средств.

Источник:

• design-reuse.com

Корпорации ARM и IBM сообщили о расширении своего сотрудничества в области полупроводниковых технологий, ориентированных на применение в мобильных устройствах следующего поколения. Предполагается, что программные и физические IP-блоки ARM будут адаптированы к новым технологическим процессам IBM, вплоть до 14-нанометровых, а согласованность работы многочисленных команд обеих корпораций позволит минимизировать риски при переходе к более тонким технологиям. «Семейство процессоров ARM Cortex стало лидирующей платформой для большинства смартфонов и многих других мобильных устройств, — сказал Майкл Кэдиган (Michael Cadigan), генеральный управляющий IBM Microelectronics (подразделение IBM). — Мы планируем продолжить тесное сотрудничество как с ARM, так и с нашими клиентами, производителями чипов с дальнейшим ускоренным продвижением передовых, энергоэкономных технологий ARM для широкого диапазона новых компьютерных и коммуникационных устройств».

«На ключевые исследовательские разработки IBM полагаются ведущие производители полупроводниковых устройств по всему миру. Значение международного полупроводникового альянса ISDA (International Semiconductor Development Alliance), членами которого являются многие компании верхнего яруса, продолжает расти вместе с ростом тенденций к консолидации полупроводниковой индустрии, — сказал Саймон Сегарс (Simon Segars), исполнительный вице-президент и генеральный управляющий подразделения IP-блоков физического уровня ARM. — Это соглашение обеспечит своевременную разработку физических IP-блоков Artisan, полностью адаптированных к передовому технологическому процессу ISDA».

Источник:

• design-reuse.com

Компания Analog Bits сообщила о готовности полного набора инструментов, позволяющего работать с IP-блоками системы фазовой автоподстройки частоты (PLL), совместимыми с 28-нанометровым технологическим процессом альянса Common Platform, который объединяет компании IBM, Samsung и GLOBAL FOUNDRIES. «Analog Bits является поставщиком альянса Common Platform уже многие годы, — сказал Марк Айленд (Mark Ireland), вице-президент по полупроводниковым продуктам и сервисам IBM, — Их поддержка следующей 28-нанометровой платформы является доказательством полноценности экосистемы Common Platform». «Analog Bits — ключевой IP-партнер нашего сообщества, — считает Джон Хайнлайн (John Heinlein), вице-президент подразделения IP-блоков физического уровня ARM. — Их решения для PLL очень важны для наших партнеров и позволят ускорить разработку SoC (систем на чипе), базирующихся на архитектуре ARM».

В число разработок для схем с сигналами смешанного типа (аналог/цифра) компании Analog Bits входят IP-блоки для фазовой автоподстройки (PLL), для межсоединений, для памяти SRAM/TCAM и для многопротокольных сериализаторов/десериализаторов (SerDes). Самой «тонкой» технологией, в которой сейчас задействованы IT-продукты компании, является 32-нанометровая технология. Квалификацию для  28-нанометрового процесса новые IP-блоки PLL пройдут во втором квартале текущего года.

Источник:

• design-reuse.com

Корпорация Faraday Technology сообщила о своих новых IP-блоках для производства по 55-нанометровой технологии 12-битных аналого-цифровых (ADC) и цифро-аналоговых (DAC) синфазно-квадратурных (IQ) преобразователей 80MSPS. Прошедшие проверку на кристалле IP-блоки предназначены для цифровых/радиочастотных (baseband-RF) интерфейсов коммуникационных систем LTE, WIMAX, CDMA и WLAN как для устройств телефонии, так и для оборудования сетевых инфраструктур. Необходимость в таких IP-блоках для специализированных интегральных схем (ASIC), применяемых в системах коммуникаций, становится всё более острой, поэтому разработка Faraday Technology, с частотой дискретизации в 80 мегагерц и разрешением в 12 бит, считается очень своевременной.

Преобразователь IQ ADC имеет конвейерную архитектуру, поддерживает широкий диапазон требовательных к разрешающей способности приложений и использует для контроля всех циклов преобразований единственный входящий тактовый сигнал (single-clock input). Кроме того, IQ ADC поддерживает функцию цифровой калибровки для исправления цифровых ошибок. Преобразователь IQ DAC имеет логическую схему с переключением тока и сегментированную архитектуру, которые сводят к минимуму импульсные помехи и нелинейные эффекты, обеспечивая хорошие динамические характеристики. «Faraday разрабатывает IP-блоки 80MSPS IQ ADC/DAC, принимая во внимание перспективы как по чипу, так и по всей системе, — сказал Тсенг (Y.K. Tseng), младший вице-президент Faraday. — В нашем устройстве предусмотрены аналоговый интерфейс AFE или вариант AFE с множественными входами/выходами (MIMO, Multiple Input Multiple Output), вспомогательные ADC и DAC, а также система фазовой автоподстройки частоты (PLL). Все это делает нашу разработку хорошим выбором для коммуникационных приложений».

Источник:

• design-reuse.com

Компания Arasan Chip Systems, специализирующаяся на разработке IP-блоков, продемонстрировала свои разработки в области USB 3.0 (SuperSpeed USB 3.0) на проходящей в Лас-Вегасе международной выставке потребительской электроники CES. Arasan представляет IP-блоки устройства USB 3.0, пакеты программного обеспечения, инструменты для разработки аппаратных средств и вспомогательные средства. Команда Arasan, специализирующаяся на протоколе USB, имеет уже более чем десятилетний опыт работы c USB 1.1, USB 2.0, а теперь и c USB 3.0. Пропускная способность новой версии интерфейса будет достигать 5 гигабитов в секунду, что существенно повысит его эффективность для коммуникаций с запоминающими устройствами большой емкости, передаче HD-контента в потребительской электронике и скоростной двухсторонней синхронизации данных.

Предполагается, что быстрее всего SuperSpeed USB будет приниматься производителями таких требовательных к пропускной способности интерфейса устройств как HD-видеокамеры, медиаплееры и нетбуки. Применение USB 3.0 будет способствовать и снижению энергопотребления устройств. Компания Arasan уже лицензировала IP-блоки SuperSpeed USB для ряда крупнейших производителей полупроводниковых устройств по всему миру, выбор которых связан как с большим опытом компании, так и с продолжающейся работой Arasan над архитектурой физического уровня интерфейса.

Источник:

• design-reuse.com

Компания Arteris, специализирующаяся на разработке решений NoC (network-on-chip) по коммуникациям между IP-блоками систем на чипе (system-on-chip, SoC), сообщила, что компания Nethra Imaging выбрала разработку FlexNoC и планировщик памяти Arteris для использования в своих энергоэкономных модулях, предназначенных для обработки изображений в режиме реального времени. Команда Nethra Imaging выбрала эти решения Arteris для того, чтобы рационализировать и синхронизировать работу множества IP-блоков, при их одновременном обращении к оперативной памяти DDR. Масштабируемая архитектура FlexNoC позволит команде разработчиков Nethra гарантировать необходимый уровень пропускной способности для каждого IP-блока и избежать возможности появления «битых» пикселов. Кроме того, FlexNoC изначально поддерживает протокол PIF компании Tensilica.

«Нам понадобилось всего два дня, чтобы оценить возможности FlexNoC в приложении к нашим собственным разработкам, — сообщил Рамеш Сингх (Ramesh Singh), генеральный директор и президент Nethra Imaging. — Теперь у нас появилась масштабируемая архитектура коммуникаций, которая сможет удовлетворить все наши потребности в ближайшей перспективе, с возможностью легкой адаптации к оперативным изменениям в наших собственных архитектурах. Кроме того, FlexNoC упростит для нас разработку общей топологии и планирование сроков по проектам». FlexNoC позволяет сократить количество каналов коммуникации в системах на кристалле (SoC) и упростить решение проблем с маршрутизацией сигналов, что ведет, в итоге, к упрощению таких систем, уменьшению площадей кристаллов SoC и повышению их энергетической эффективности.

Источник:

• design-reuse.com

Компания Microtronix, лидирующий разработчик IP-блоков (готовые блоки для проектирования микросхем) контроллеров памяти, сообщила, что она была выбрана компаниями Arrow и Altera в качестве партнера для работы над набором средств разработки ПО (SDK) BeMicro. Microtronix уже имеет длительный опыт сотрудничества с Altera по разработке IP-блока контроллера многопортовой памяти SDRAM для поддержки устройств памяти DDR в мобильных устройствах.

Основой BeMicro SDK является программируемая вентильная матрица (FPGA) семейства Cyclone IV, а выполнено устройство будет в форм-факторе USB-модуля с подключением plug-and-play. BeMicro SDK будет содержать полный набор инструментов для разработки ПО (включая тренировочные), и позволит разработчикам программного обеспечения и инженерам работать с конфигурацией процессорных ядер Nios II компании Altera при очень небольших затратах на этот процесс. «Мы выбрали Microtronix в качестве разработчика IP-блоков BeMicro SDK, поскольку они имеют большой опыт в работе над IP-блоками контроллеров высокопроизводительной памяти DDR мобильных устройств, — сказал Том Шаар (Tom Shaar), специалист Arrow Electronics. — Контроллер памяти Microtronix отвечает всем нашим требованиям, а техническая поддержка и оперативность со стороны специалистов Microtronix всегда были на высоте». 

Источник:

• design-reuse.com