В апреле в продажу поступит весьма любопытный одноплатный компьютер для разработчиков — решение под названием ODROID-N2.

Устройство, как отмечается, станет одним из первых (а, возможно, первым) мини-компьютеров на аппаратной платформе Amlogic S922X. Этот процессор содержит шесть вычислительных ядер в конфигурации big.LITTLE: четыре ядра ARM Cortex-A73 работают на частоте до 1,8 ГГц, а два ядра ARM Cortex-A53 — на частоте до 1,9 ГГц. Изделие также содержит графический контроллер ARM Mali-G52 с частотой 846 МГц.

Одноплатный компьютер может нести на борту 2 или 4 Гбайт оперативной памяти DDR4. Допускается установка флеш-модуля eMMC и карты памяти microSD.

Набор доступных разъёмов включает интерфейс HDMI 2.0a для вывода изображения в формате 4K/60p, четыре порта USB 3.0, порт Micro-USB 2.0, гнездо для сетевого кабеля (имеется контроллер Gigabit Ethernet).

Среди поддерживаемых интерфейсов упомянуты I2C, UART, PWM, SPI, S/PDIF, ADC, GPIO. Кроме того, есть инфракрасный приёмник. Габариты изделия составляют 90 × 90 мм.

Приобрести новинку можно будет по цене от 63 долларов США. 

Организация Raspberry Pi Foundation выпустила вычислительные модули серии Raspberry Pi Compute Module 3+, рассчитанные на разработчиков, проектирующих собственные аппаратные решения.

В изделиях задействован процессор Broadcom BCM2837B0 с четырьмя вычислительными ядрами ARM Cortex-A53 с тактовой частотой 1,2 ГГц и графическим блоком VideoCore IV GPU.

В оснащение входит 1 Гбайт оперативной памяти LPDDR2 SDRAM. Габариты составляют всего 67,6 × 31 мм.

Заказчики могут выбирать между четырьмя версиями Raspberry Pi Compute Module 3+. Младшая оценена в 25 долларов США: этот модуль лишён встроенного флеш-чипа. За 30 долларов можно приобрести модель с флеш-накопителем вместимостью 8 Гбайт. Модификации с 16 Гбайт и 32 Гбайт памяти оценены в 35 долларов и 40 долларов соответственно.

Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 20 до плюс 70 градусов Цельсия. Использовать модули можно вместе с платой Compute Module IO (CMIO), которая предоставляет доступ к различным интерфейсам. 

В первых числах февраля начнутся поставки нового одноплатного компьютера для разработчиков — решения Rock960 model C, выполненного на платформе Rockchip.

Новинка имеет размеры всего 85 × 54 мм. На плате располагается процессор RK3399, который насчитывает шесть вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A72 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с частотой до 1,4 ГГц. Обработка графики — задача контроллера ARM Mali-T860 MP4.

Встроенный флеш-модуль у устройства отсутствует. Но допускается применение карты microSD. Заказчики смогут выбирать между тремя модификациями — с 1 Гбайт, 2 Гбайт и 4 Гбайт оперативной памяти.

За коммуникационные возможности отвечают адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2×2 MIMO и Bluetooth 4.2 LE. Предусмотрены разъёмы HDMI 2.0, USB Type-C и два порта USB 3.0. Плюс к этому есть коннектор M.2 PCIe.

Перечень поддерживаемых интерфейсов довольно широк: UART, SPI, I2C, GPIO, I2S, MIPI DSI, MIPI CSI, HSIC, SDIO.

Цена крошечного компьютера Rock960 model C варьируется от 69 до 99 долларов США в зависимости от объёма оперативной памяти. 

В скором времени разработчики, создающие устройства под управлением операционных систем Android и Linux, смогут приобрести для реализации своих проектов одноплатный компьютер Toybrick RK3399Pro.

Основой решения служит шестиядерный процессор Rochchip RK3399Pro. Он объединяет два ядра Cortex-A72 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и четыре ядра Cortex-A53 с частотой до 1,4 ГГц. В составе графической подсистемы применяется ускоритель Mali-T860 MP4 с поддержкой OpenGL ES 1.1/3.2, OpenVG1.1, OpenCL 1.2 и DX 11.

Объём оперативной памяти достигает 6 Гбайт. Флеш-модуль вместимостью 16 или 32 Гбайт можно дополнить картой microSD.

За проводное подключение к компьютерной сети отвечает адаптер Gigabit Ethernet. Есть также модуль беспроводной связи Wi-Fi.

Новинка располагает довольно богатым набором интерфейсов. Присутствуют разъёмы HDMI и DisplayPort 1.2, два порта USB 2.0 и порт USB 3.0, симметричный коннектор USB Type-C (служит для подачи питания), стандартный 3,5-мм аудиоразъём, гнездо для сетевого кабеля, коннекторы PCIe и mPCIe.

Информации об ориентировочной цене одноплатного компьютера Toybrick RK3399Pro пока нет. 

Команда Raspberry Pi Foundation, известная своими одноплатными компьютерами для разработчиков, представила очередную новинку — изделие Raspberry Pi 3 Model A+.

Анонсированное решение близко по характеристикам к устройству Raspberry Pi 3 Model B+. В обоих мини-компьютерах применён процессор Broadcom BCM2837B0 с четырьмя вычислительными ядрами ARM Cortex-A53 с тактовой частотой 1,4 ГГц и графическим блоком VideoCore IV GPU.

Новинка снабжена адаптерами беспроводной связи Wi-Fi IEEE 802.11.b/g/n/ac и Bluetooth 4.2/BLE, полноразмерным портом HDMI, слотом microSD, интерфейсами для подключения дисплея и камеры (DSI и CSI).

По сравнению с Raspberry Pi 3 Model B+ у представленной платы вдвое уменьшен объём оперативной памяти — до 512 Мбайт. Кроме того, новинка лишена разъёма для сетевого Ethernet-кабеля. Наконец, количество портов USB 2.0 уменьшено с четырёх до одного.

Мини-компьютер Raspberry Pi 3 Model A+ имеет размеры 65 × 65 мм. Для подачи питания служит разъём Micro-USB.

Цена новинки составляет 25 долларов США. Для сравнения: версия Raspberry Pi 3 Model B+ обойдётся в 35 долларов. 

Ассортимент решений Axiomtek для встраиваемых устройств и Интернета вещей пополнился компактной платой PICO318, оснащённой процессором Intel поколения Apollo Lake.

Новинка выполнена в формате Pico-ITX: размеры составляют всего 100 × 72 мм. Предусмотрены модификации с чипом Celeron N3350 и Pentium N4200. Первый содержит два вычислительных ядра с частотой 1,1 ГГц–2,4 ГГц и графический контроллер Intel HD Graphics 500. Второй процессор располагает четырьмя ядрами с частотой 1,1–2,5 ГГц и графическим ускорителем Intel HD Graphics 505. В обоих случаях применяется пассивная система охлаждения на основе радиатора.

Плата снабжена одним слотом для модуля оперативной памяти DDR3L-1867 SO-DIMM ёмкостью до 8 Гбайт. Для хранения данных можно задействовать твердотельный модуль формата M.2 2242.

В арсенале решения — коннектор mini PCI-Express, двухпортовый гигабитный сетевой контроллер (Intel i211-AT), интерфейс DisplayPort, а также два порта USB 3.0.

Использоваться плата может в довольно широком температурном диапазоне — от минус 20 до плюс 60 градусов Цельсия. 

Компания Intrinsyc анонсировала платформу Open-Q 670 HDK Development Kit, нацеленную на разработчиков, которые проектируют различные мобильные гаджеты и устройства для Интернета вещей.

«Сердце» новинки — «система на чипе» Qualcomm Snapdragon 670. Этот процессор содержит восемь вычислительных ядер Kryo 360: два из них функционируют на тактовой частоте до 2,0 ГГц, другие шесть — на частоте до 1,7 ГГц. В состав изделия входят графический ускоритель Adreno 615, цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 и процессор обработки изображений Spectra 250.

Платформа для разработчиков несёт на борту 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4x RAM. За хранение данных отвечает флеш-модуль eMMC 5.1вместимостью 64 Гбайт; дополнительно можно установить карту microSD.

Новинка располагает сенсорным дисплеем размером 5,65 дюйма по диагонали. Эта панель обладает разрешением FHD+ (2160 × 1080 пикселей).

Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2 × 2 MIMO и Bluetooth 5.x + BLE, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС/Galileo, интерфейсы USB 3.1 Type-C, HDMI и пр.

Плата выполнена в формате Mini-ITX — 170 × 170 мм. Питание может осуществляться от аккумуляторной батареи ёмкостью 3000 мА·ч или от сети.

Что касается стоимости платформы Intrinsyc Open-Q 670 HDK, то она составляет около 1200 долларов США. 

Стартап Дэйва Дитцеля (Dave Ditzel), компания Esperanto Technologies завершила второй раунд сбора инвестиций. Неназванные инвесторы и потенциальные стратегические партнёры Esperanto Technologies вложили в компанию дополнительно $58 млн, увеличив объём инвестиций в неё до $63 млн. Это впечатляющие средства для проекта, о котором пока известно очень мало. Дэйв Дитцель не отрицает, что его новая компания в основном всё ещё находится в режиме «стэлс». Но инвесторы и партнёры в курсе планов Esperanto, поскольку для всех них проводились закрытые презентации.

Дэйв Дитцель на конференции RISC-V Workshop 2017

Авторитет Дитцеля и принадлежащий ему на пару с Дэвидом Паттерсоном (David Patterson) портфель ключевых патентов на архитектуру RISC заставляют верить в успех нового мероприятия. Предыдущий проект Дитцеля — компания Transmeta и разработка центрального процессора с трансляцией x86-совместимых команд — потерпел неудачу. Но сегодня совершенно другая ситуация, и будущий процессор или ускоритель Esperanto Technologies вовсе не обязан и не будет подстраиваться под x86-совместимый код, а значит, Дитцель и его команда могут создать решение, которое окажется ко двору и к месту.

Условное изображение RISC-V процессора компании Esperanto (PC Watch)

Напомним, команда Дитцеля, состоящая из сотни с лишним отборных специалистов (куда всё ещё уходят профи из лучших мировых проектов), создаёт ускоритель для искусственного интеллекта и машинного обучения на основе открытого набора команд архитектуры RISC-V. Также решение будет соответствовать требованиям открытой вычислительной платформы (Open Compute Platform, OCP), поддерживать фреймворк Pytorch ML, компилятор Glow ML и Open Neural Network Exchange (ONNX). Первый чип Esperanto должен быть выпущен с использованием 7-нм техпроцесса с более чем тысячью ядер на борту. Только что завершённый успешный сбор второго раунда инвестиций обещает, что чип Esperanto будет выпущен в утверждённые сроки или даже раньше.

Кстати, один из инвесторов Esperanto раскрыл себя ещё в прошлом году. Это компания Western Digital. С помощью разработок Esperanto Technologies производитель жёстких дисков и SSD намерен интегрировать структуры по первичной обработке данных в контроллеры для накопителей. Это породит совершенно новую парадигму в сфере хранения данных, что, впрочем, ложится в общую тенденцию распределённых вычислений.

Полку одноплатных компьютеров прибыло: дебютировало изделие Howchip ExSOM-8895, рассчитанное на разработчиков, которые проектируют различные устройства под управлением операционной системы Android.

Решение включает основной вычислительный модуль и интерфейсную плату. Модуль использует процессор Samsung Exynos 8895. Этот чип содержит квартет собственных ядер Samsung второго поколения и квартет ядер Cortex-A53. Обработкой графики занят мощный ускоритель ARM Mali-G71. Платформа поддерживает работу с дисплеями с разрешением до WQUXGA (3840 × 2400 точек) или 4K/UHD (4096 × 2160 пикселей).

Изделие содержит 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR4x-1866. Допускается использование скоростного флеш-модуля стандарта UFS 2.1.

Интерфейсная плата оборудована портами USB 3.0 и USB 2.0, последовательным портом, разъёмом Mini DisplayPort 1.2, слотом для карты microSD и пр. Поддержка Gigabit Ethernet реализована через коннектор mPCIe.

Вычислительный модуль имеет размеры 70 × 50 мм. Габариты интерфейсной платы составляют 120 × 120 мм, что соответствует форм-фактору Nano ITX.

Поставки новинки планируется организовать в ближайшее время. Информации об ориентировочной цене пока нет. 

Как известно, в феврале опубликована финальная версия спецификации стандарта Gen-Z Core Specification 1.0. Завершение работ над спецификацией означает приближение выхода совместимых архитектур, решений и устройств. Стандарт Gen-Z относится к открытым разработкам, что подразумевает снижение порога стоимости для желающих принять участие в развитии данной экосистемы. К сожалению, не все компании придерживаются концепции открытых компьютерных архитектур и протоколов. Компании Intel и NVIDIA, например, так и не стали участниками консорциума Gen-Z, который в 2016 году организовали компании AMD, ARM, Broadcom, Cray, Dell EMC, Hewlett Packard Enterprise, Huawei, IDT, Micron, Samsung, SK Hynix, и Xilinx.

Память станет «центром вселенной» для интерфейса Gen-Z

Напомним, стандарт Gen-Z призван изменить парадигму вычислительных платформ и уйти от ориентированной на процессоры архитектуры. Вместо этого должны появиться архитектуры, ориентированные на память (Memory-Driven Computing architecture). Это уберёт иерархию в строении вычислительных систем, что снизит задержки при обращении к памяти каждого блока в платформе, отвечающего за вычисления — процессора, ускорителя или контроллера.

Чтобы массе независимых разработчиков решений с использованием элементов архитектуры Gen-Z стало проще, а продукция появилась бы на рынке быстрее, необходимо создать множество совместимых базовых архитектурных решений: стандартных интерфейсов ввода/вывода, сигнальных и управляющих интерфейсов для работы с памятью, процессорами и ускорителями и прочего. Разработкой подобной интеллектуальной собственности совместно будут заниматься компании Hewlett Packard Enterprise (HPE) и PLDA.

Одна из последних реализаций проекта HPE The Machine

У компании PLDA богатый опыт в разработке полупроводниковых IP-блоков для интеграции в сторонние чипы, тогда как компания HPE может считаться специалистом по компьютерным платформам и даже архитектурам. Партнёры уверены, что совместная деятельность приведёт к появлению IP-решений, которые найдут применение как в периферийных устройствах, так и в облачных платформах. Причём у компании HPE есть свой кровный интерес в партнёрстве с PLDA — это продолжение концептуальной разработки платформы The Machine. Данный проект прошёл уже множество стадий и пока далёк от завершения. Но так совпало, что он тоже Memory-центрический, так что HPE ждёт от партнёрства с PLDA большего, чем простого распространения лицензий на IP-блоки.