Материалы по тегу: производство микросхем

11.04.2019 [15:33], Сергей Карасёв

Объём мирового рынка полупроводниковой продукции приблизился к $500 млрд

Исследование, проведённое компанией Gartner, говорит о том, что в 2018 году объём мирового рынка полупроводниковой продукции увеличился в денежном выражении на 12,5 %.

Доход в соответствующей сфере по итогам 2018-го достиг $474,6 млрд. Для сравнения: годом ранее объём рынка оценивался приблизительно в $421,7 млрд.

Крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции является южнокорейский гигант Samsung с выручкой в размере $73,6 млрд и долей в 15,5 %.

На втором месте находится Intel: в прошлом году корпорация отгрузила полупроводниковой продукции на $66,3 млрд, заняв в результате 14,0 % глобальной отрасли.

Замыкает первую тройку SK Hynix с выручкой в размере $36,2 млрд. Эта компания контролирует 7,6 % мирового рынка полупроводниковой продукции.

Кроме того, в первую десятку вошли Micron Technology, Broadcom, Qualcomm, Texas Instruments, ST Microelectronics, Western Digital и NXP Semiconductors. В целом, компании из списка Тор-10 удерживают 58,8 % глобального рынка полупроводниковой продукции в денежном выражении.

Таким образом, в текущем году отрасль, вероятно, перешагнёт символичный рубеж в $500 млрд. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/985703
04.02.2019 [09:59], Сергей Карасёв

Завод «Ангстрем-Т» может получить финансирование в размере 3 млрд рублей

Наблюдательный совет ВЭБ.РФ под председательством Дмитрия Медведева, по сообщению газеты «Коммерсантъ», может оказать финансовую поддержку заводу микроэлектроники «Ангстрем-Т».

Фотографии Ангстрем-Т

Фотографии Ангстрем-Т

Компания «Ангстрем-Т» была основана 10 июня 2005 года. Её целью заявлена реализация инвестиционного проекта по созданию контрактного производства полупроводниковых изделий по технологическим нормам 130–90 нм. В дальнейшем планируется переход на уровень 65 нм.

«Основной бизнес-моделью компании является оказание исчерпывающего комплекса услуг по выпуску пластин с кристаллами на контрактной основе с использованием собственного высокотехнологичного производства, передовых субмикронных технологий и исчерпывающего сервиса на всех этапах взаимодействия с заказчиком», — говорится на сайте компании.

В конце прошлого года ВЭБ.РФ стал единственным акционером предприятия «Ангстрем-Т», ранее принадлежавшего экс-министру связи Леониду Рейману. Сообщается, что сейчас заводу требуется финансирование в размере 3 млрд рублей. Причём примерно пятая часть этой суммы необходима уже в текущем квартале.

Заседание наблюдательного совета ВЭБ.РФ, на котором будут обсуждать ситуацию вокруг «Ангстрем-Т», должно пройти уже сегодня, 4 февраля. Если финансирование не будет предоставлено, завод может быть законсервирован. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/982201
22.01.2019 [12:40], Геннадий Детинич

В первом квартале сильнее всего снизятся контрактные цены на память для серверов

Опираясь на собственные данные, аналитики подразделения DRAMeXchange компании TrendForce уже сообщали о курсе на более существенное снижение контрактных цен на память типа DRAM, чем прогнозировалось в конце прошлого года. Сильнее всего в первую четверть 2019 года обещает подешеветь память серверного назначения. В свежем отчёте DRAMeXchange сообщает, что уровень инвентарных запасов продукции у поставщиков DRAM в среднем вырос с 90 % в четвёртом квартале 2018 года до 120 % в первом квартале 2019 года. Это означает, что значительная часть выпускаемой памяти остаётся на складах и является фактически невостребованной.

У североамериканских операторов центров по обработке данных память закуплена на 5–6 недель использования. Производители OEM серверной продукции имеют запас памяти примерно на 4 недели. В переводе на обычный язык ― запасов памяти в два раза больше, чем обычно. Значительное превышение предложения над спросом привело к тому, что от квартальных договоров на закупку памяти клиенты на DRAM перешли к заключению договоров на закупку действием на один месяц.

В чрезмерном увеличении инвентарных запасов виноваты как производители памяти, которые не смогли рассчитать динамику спроса на серверную память (и выпустили её больше, чем понадобилось), так и складывающиеся тенденции в мировой экономике. В частности, на снижение спроса повлияла торговая война между США и Китам. Ранее в DRAMeXchange прогнозировали, что в первом квартале серверная память потеряет в цене на контрактной основе до 15 %. Новый прогноз говорит о том, что за первую четверть нового года серверная память подешевеет более, чем на 20 %.

Аналитики надеются, что в течение первого квартала поставщики памяти и компонентов памяти смогут избавиться от значительной части инвентарных запасов. Во всяком случае ― попытаются уменьшить уровень запасов до обычного в отрасли. Если это произойдёт, то темп снижения контрактных цен на память замедлится во втором квартале до 15 % за квартал, в третьем ― до 8 % и в четвёртом ― до 5 %. Чтобы это произошло, производители памяти решили заморозить как расширение производства DRAM, так и миграцию на более тонкие техпроцессы и приостановить переход на более плотные кристаллы, например, ёмкостью 16 Гбит. Но даже это к концу 2019 года в два раза уменьшит контрактные цены на DRAM, что должно радовать нас как потребителей.

Постоянный URL: http://servernews.ru/981482
10.10.2018 [13:39], Геннадий Детинич

Huawei представила ИИ-процессоры для ЦОД и мобильного назначения

На мероприятии в Китае компания Huawei представила ИИ-процессоры собственной разработки. Ранее Huawei отметилась специализированными ускорителями ИИ и машинного обучения Kirin 980, которые, в частности, нашли применение в смартфоне Mate 20. Теперь же компания представила как решения для ЦОД — чип Ascend 910, так и решение для конечных (мобильных) устройств — Ascend 310. Тем самым вырисовывается целая экосистема, которую Huawei будет развивать самостоятельно и предложит независимым разработчикам.

В производительном сегменте компания будет продвигать процессоры Ascend 910. Это решения для ЦОД (и облаков). В настоящий момент, как заявляют в Huawei, чип Ascend 910 является самым производительным ИИ-процессором в мире. Так, пиковая производительность Ascend 910 в задачах машинного обучения достигает 256 терафлопс для вычислений с двойной точностью. Одно из самых мощный на данный момент актуальных решений в виде ускорителя на базе GPU NVIDUA V100 в аналогичных сценариях обеспечивает лишь 125 терафлопс при сравнительном потреблении. Отметим, чип Huawei 910 производится с использованием 7-нм техпроцесса и потребляет в пике до 350 Вт. Массовое производство новинок намечено на второй квартал будущего года.

Добавим, будущий ускоритель тензорных вычислений Google TPU 3.0 также оказался посрамлён в сценариях использования Huawei 910. Ещё не вышедший на оперативный простор Google TPU 3.0 выдаёт всего 90 терафлопс — едва ли не в три раза меньше, чем Ascend 910.

Для мобильных и малопотребляющих устройств Huawei представила ИИ-чип Ascend 310. При потреблении 8 Вт решение выдаёт 8 терафлопс при вычислениях с половинной точностью. На базе Ascend 310 будет выпускаться широкий спектр устройств от мини-серверов с потреблением до 100 Вт до ИИ-помощников в наушниках с потреблением от 1 мВт. Компания Google для конечных устройств готовит своё решение в виде чипа Edge TPU. Сравнить производительность решений Huawei и Google пока не представляется возможным.

Чипы Huawei Ascend 310 выпускаются с использованием техпроцесса 12 нм FFC. Это уникальная разработка Huawei, которая не потребует лицензирования для сторонних разработчиков. Блоки ИИ на базе Ascend 310 обещают массово появиться в смартфонах, умной электронике и в самоуправляемых автомобилях.

Постоянный URL: http://servernews.ru/976617
08.08.2018 [12:35], Геннадий Детинич

Silicon Motion представила двухрежимный контроллер для корпоративных SSD

Тайваньская компания Silicon Motion анонсировала разработку и начало производства нового контроллера памяти NAND для выпуска SSD корпоративного класса — SM2270. Разработка новинки стала подтверждением курса компании на уход от зависимости от рынка потребительских твердотельных накопителей. Рынок серверов и суперкомпьютеров более доходный, чем рынок домашних устройств. Поэтому каждый разработчик при любой возможности стремится погрузиться в корпоративную среду.

Контроллер Silicon Motion SM2270 обладает одной пока ещё уникальной особенностью. Он может работать в одном из двух режимов: как обычный контроллер с шиной PCI Express с поддержкой протокола NVMe или в режиме Open Channel. Для этого контроллер комплектуется штатной или заказной прошивкой по требованию клиентов. В режиме Open Channel, который только-только проникает на рынок накопителей, контроль над массивом памяти SSD отдаётся операционной системе. Например, предварительную версию спецификаций Open Channel поддерживает среда Microsoft Denali. По мнению разработчиков, в ряде сценариев операционная система лучше справится с управлением данными на SSD, чем интегрированный в накопитель контроллер. Во всяком случае, управлять данными в хранилищах можно будет более разнообразно.

Концепция «открытых каналов» Microsoft Denali

Концепция «открытых каналов» Microsoft Denali

Контроллер Silicon Motion SM2270 опирается на мощную «утроенную» двухъядерную архитектуру ARM Cortex-R5. Интерфейс поддерживает до 8 линий PCI Express 3.0 с поддержкой протокола NVMe 1.3. К массиву памяти NAND ведут 16 каналов, что даёт максимальную ёмкость SSD до 16 Тбайт. Поддерживаются все типы памяти NAND, включая новейшие 96-слойные 3D NAND с ячейками TLC и QLC. Максимальная пропускная способность контроллера в режиме чтения случайных 4-Кбайт блоков достигает 800 000 IOPS.

Кроме этого контроллер SM2270 поддерживает ряд фирменных технологий Silicon Motion. Это защита от неожиданного пропадания питания Power Loss Protection, 6-е поколение технологии NANDXtend, которое включает коррекцию ошибок с алгоритмами машинного обучения, а также сквозную защиту данных от потерь с использованием буферов памяти SRAM или DRAM. Наконец, новый контроллер может работать в расширенном температурном диапазоне, гарантируя сохранность данных в непростой рабочей обстановке. Новинка уже находится в производстве и вскоре начнёт поставляться клиентам.

Постоянный URL: http://servernews.ru/973672
10.07.2018 [16:48], Геннадий Детинич

Imec показал гибридный чип с FinFET-драйвером и кремниевой фотоникой

Как справедливо подметили в бельгийском исследовательском центре Imec, требования к пропускной способности между узлами в ЦОД растут экспоненциально. При этом необходимо если не снижать потребление интерфейсов, то хотя бы сдерживать его рост. Выходом из этого противоречия может стать так называемая кремниевая фотоника, когда на одном чипе с контроллером или процессором располагаются приёмопередающие модули оптической связи. Желательно также, чтобы всё выполнялось в одном техпроцессе, а также, чтобы этот техпроцесс был привычным и уже обкатанным на производстве.

Совместить все требования в одной разработке взялись специалисты всё того же центра Imec. Так, на днях на форуме Imec Technology Forum USA в Сан-Франциско был продемонстрирован гибридный чип, сочетающий CMOS-процесс с использованием FinFET-транзисторов и элементы оптических приёмопередатчиков с германиевыми фотодиодами. Опытное решение, выпущенное на «классическом» 300-мм производственном оборудовании Imec, продемонстрировало рекордные значения по минимальному потреблению при передаче данных по оптическому каналу на уровне 40 Гбит/с. В процессе передачи динамическое потребление чипа составило 230 фемтоджоулей/бит (фмДж/бит), а площадь интегральной схемы на кристалле составила всего 0,025 мм2. В перспективе, уверены в Imec, можно будет создавать сверхминиатюрные гибридные решения для передачи данных на скоростях в несколько Тбит/с на дальности от 1 до 500 и больше метров.

В представленной разработке дифференциальный драйвер с использованием FinFET спроектирован вместе с цепями и элементами кремниевой фотоники. В частности, с кольцевым модулятором передатчика 40 Гбит/с с оптической модуляцией NRZ (код без возвращения к нулю, максимально простое кодирование без синхронизации), динамическое потребление которого составило 154 фмДж/бит. Приёмник представлен схемой в виде трансимпедансного усилителя (trans-impedance amplifier, TIA) из элементов FinFET, согласованного с германиевым фотодиодом. Схема позволяет улавливать и определять оптический сигнал с последовательностью 40 Гбит/с с ожидаемой чувствительностью –10 дБм при потреблении 75 фмДж/бит.

Реализация гибридного чипа кремниевой фотоники Imec

Реализация гибридного чипа кремниевой фотоники Imec

В качестве эксперимента была продемонстрирована петля связи с использованием излучения 1330 нм по стандартному одномодовому волноводу с энергетическим запасом 2 дБ. В конечном итоге решение позволяет создать на кристалле гибридный модуль площадью 0,1 мм2 в конфигурации 4 × 40 Гбит/с со встроенной поддержкой температурной коррекции, что показывает возможность масштабировать решение до пропускной способности свыше 100 Гбит/с на одно волокно.

Постоянный URL: http://servernews.ru/972423
20.03.2018 [15:30], Геннадий Детинич

Xilinx предлагает покорять ИИ и «большие данные» с 7-нм гибридными матрицами FPGA

Компания Xilinx сделала достоянием гласности информацию о работе над проектом под кодовым именем «Project Everest». В рамках проекта создаётся платформа, которую назвали ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform; по-русски: платформа для ускорителей с поддержкой адаптивных вычислений). По замыслу Xilinx, аппаратные ускорители расчётов в центрах по обработке данных, будь то центральные процессоры или специализированные ускорители, должны автоматически адаптироваться к актуальной рабочей нагрузке подобно программному обеспечению.

Блок-схема гибридных FPGA матриц Xilinx Project Everest (Xilinx)

Блок-схема гибридных FPGA матриц Xilinx Project Everest (Xilinx)

Платформа Xilinx Project Everest будет сочетать высокопроизводительную логику компании нового поколения, прикладной процессор, процессор для обработки данных в реальном масштабе времени, один или два программируемых вычислительных «движка», блок для работы с радиочастотными компонентами, высокоскоростные преобразователи SerDes, программируемые интерфейсы ввода/вывода, контроллер памяти HBM и ряд других блоков и интерфейсов, и всё это будет связано внутренней высокоскоростной шиной.

На разработку платформы ACAP компания Xilinx потратила свыше $1 млрд. Проектом Everest в течение 4 лет занимались 1500 инженеров компании. Цифровой проект для передачи в производство будет готов позже в текущем году. Изготавливать чипы Project Everest будет компания TSMC в рамках 7-нм техпроцесса. Поставки намечены на 2019 год. Финальный чип будет представлять собой комбинацию из нескольких кристаллов на общей подложке с огромным даже по современным меркам числом транзисторов — свыше 50 млрд штук.

Преимущества платформы ACAP Xilinx (рост скорости расчётов на «новых» нагрузках до 100 крат)

Преимущества платформы ACAP Xilinx (рост скорости расчётов на «новых» нагрузках до 100 крат)

По словам разработчика, скорость перепрограммирования блоков платформы Project Everest будет на уровне миллисекунд. Это сделает ускорители на основе ACAP от 10 до 100 раз эффективнее по сравнению с центральными и графическими процессорами в случае обработки данных на таких новых направлениях, как «большие данные» и искусственный интеллект. Сюда же можно добавить машинное зрение, распознавание речи, поиск, принятие решений ИИ и многое другое, с чем процессоры общего назначения справляются с большими затратами ресурсов.

Программная поддержка платформы Xilinx ACAP

Программная поддержка платформы Xilinx ACAP

Кроме того, компания Xilinx обещает сделать программирование для гибридных матриц не сложнее, например, программирования для графических процессоров. Для ACAP будут доступны инструменты подобные C/C++, OpenCL и Python. Это понизит или сотрёт барьер между обычными программистами и специалистами по работе с матрицами FPGA. В Xilinx возлагают массу надежд на новую платформу, расценивая её как один из трёх важнейших направлений в развитии компании.

Постоянный URL: http://servernews.ru/967228
05.12.2017 [13:35], Геннадий Детинич

GlobalFoundries углубляется в кремниевую фотонику

Кремниевая фотоника — сквозная передача данных по оптическим каналам внутри процессора, между компонентами компьютера, между компьютерами и между ЦОД — обещает две вещи одновременно. Во-первых, увеличится пропускная способность при передаче данных. Во-вторых, это не только не потребует увеличения питания, но даже в разы снизит потребление интерфейсных цепей. Интеграции оптических цепей в состав процессоров и контроллеров благоприятствует то, что кремний прозрачный для инфракрасного излучения и сигнал в этом диапазоне прекрасно распространяется по оптическим волноводам внутри чипов.

Встроенный в вычислительную платформу оптический интерфейс в представлении Intel

Встроенный в вычислительную платформу оптический интерфейс в представлении Intel

Ведущие компании, включая Intel и IBM, вплотную подошли к интеграции оптических цепей в процессоры: полупроводниковых лазеров, оптических мультиплексоров и прочего. Компания Intel оказалась даже на пороге коммерциализации фирменных модулей MXC и соответствующей инфраструктуры ЦОД. Правда, в 2015 году проект был заморожен, и компания выдвинула на первый план сигнальный интерфейс Omni-Path, который может встраиваться в процессоры и ускорители Xeon Phi. Но будущее ЦОД всё равно за кремниевой фотоникой.

Оптический интерфейс X1 на базе разъёма в проекте The Machine компании HP

Оптический интерфейс X1 на базе разъёма Gen-Z в проекте The Machine компании HP

Компания GlobalFoundrie, как сообщается в свежем пресс-релизе этого контрактного производителя полупроводников, тоже верит в перспективу интегрированных оптических интерфейсов. На своих линиях GlobalFoundries готовится выпускать решения, которые будут нести оптические линии связи, встроенные в заказные БИС и многокристальные сборки. Интеграция и переход на внутричиповые оптические интерфейсы с возможностью выхода наружу для организации оптической передачи данных между системами позволит до 10 раз расширить пропускную способность и до 5 раз сократит потребление при передаче данных.

Интегрированная в процессор оптическая система компании Ayar Labs

Интегрированная в процессор оптическая система компании Ayar Labs

В основе кремниевой фотоники GlobalFoundries лежит разработка американских учёных, переданная в коммерческую эксплуатацию стартапу Ayar Labs. О компании Ayar Labs и её процессорах с оптическим интерфейсом мы рассказывали ровно два года назад. Компания GlobalFoundries будет адаптировать технологию производства гибридных интерфейсов Ayar Labs к своему 45-нм CMOS-техпроцессу. В свою очередь, Ayar Labs на правах лицензирования предоставит всем желающим клиентам GlobalFoundries блоки Design IP для создания продуктов с оптическими интерфейсами. Данная инициатива обещает привести к появлению интерфейсов с пропускной способностью до 10 Тбит/с.

Постоянный URL: http://servernews.ru/962441
31.10.2017 [19:00], Сергей Карасёв

Мировой рынок полупроводниковой продукции демонстрирует рекордные результаты

Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) оценила объём мирового рынка полупроводниковой продукции по итогам сентября и третьего квартала нынешнего года в целом.

Сообщается, что в прошлом месяце в глобальном масштабе было реализовано полупроводниковых изделий на $36 млрд. Это на 22,2 % больше по сравнению с сентябрём 2016 года, когда продажи равнялись $29,4 млрд. Если сравнивать с августом нынешнего года, то прирост составил 2,8 %.

SIA отмечает, что минувший квартал стал рекордным для полупроводниковой промышленности. Отрасль показала результат в $107,9 млрд. По сравнению с третьей четвертью 2016 года поставки продукции в денежном выражении подскочили на 10,2 %.

Наибольший прирост демонстрирует американский рынок, где квартальные продажи полупроводниковой продукции поднялись в годовом исчислении на 21,4 %. В Китае отмечено увеличение поставок на 9,2 %, в Японии — на 5,5 %. Европейский рынок продемонстрировал прирост на 3,7 %.

Более подробно со статистическими данными Ассоциации полупроводниковой промышленности можно ознакомиться здесь

Постоянный URL: http://servernews.ru/960814
15.08.2017 [13:05], Геннадий Детинич

Samsung, SK Hynix и Micron наращивают производство памяти для серверов

Линии по выпуску микросхем типа DRAM не резиновые, тогда как вариантов исполнения чипов оперативной памяти как минимум три — это чипы относительно малой плотности для персональных компьютеров, кристаллы для оперативной памяти смартфонов и планшетов, а также высокоплотные кристаллы памяти для серверов. Делая акцент на какой-то один из этих вариантов, другие неизбежно попадут в разряд дефицитной продукции. Это тем более досадно, что уже примерно год чипы DRAM стали дефицитной продукцией во всех её проявлениях, а перекос в производстве в погоне за прибылью только усугубляет ситуацию с неудовлетворённым спросом.

Микросхемы памяти компании Samsung

Микросхемы памяти компании Samsung

Производителям памяти дефицит играет на руку. Обычно цены на DRAM меняются циклично — от сверхприбылей до баланса на грани убыточности. В данном случае скорого снижения цен на память пока не предвидится. На рынке осталось всего три крупных игрока — компании Samsung, SK Hynix и Micron. Из игры вышли немецкая Qimonda и японская Elpida. Это несколько ослабило конкуренцию. К тому же сегодня есть три чёткие рыночные ниши, где каждому из трёх лидеров есть, где развернуться, чего не было раньше. Дополнительным буфером для производителей DRAM стало производство флеш-памяти, которое также увеличило свою роль за последние годы. Конкуренция как бы есть, но каждый занят своим делом и не спешит ликвидировать дефицит на отдельно взятых направлениях.

Динамика измененния выручки тройки лидеров рынка памяти с первого по второй квартал 2017 года (TrendForce)

Динамика изменения выручки тройки лидеров рынка памяти с первого по второй квартал 2017 года (TrendForce)

Более того, как отмечают аналитики TrendForce, тройка лидеров рынка DRAM ещё сильнее сокращает выпуск памяти для ПК и расширяет долю в производстве памяти для серверов. Последние стали требовать высокоплотных 32-Гбайт модулей памяти RDIMM и 64-Гбайт модулей LRDIMM. На этом и концентрируются производители. На данном рынке тройка лидеров только с первого по второй квартал 2017 года увеличила выручку на 30,1 %! Выход во второй половине этого года новой серверной платформы Intel Xeon поколения Skylake только подстегнёт спрос на ёмкие серверные планки памяти. До конца года спрос на серверную память будет превышать предложение и продолжит разогревать цены.

Микросхемы памяти компании SK Hynix

Микросхемы памяти компании SK Hynix

Компания Samsung лучше других подготовилась к выпуску высокоплотной серверной памяти. Она выпускает наиболее передовые 18-нм чипы DRAM. Во втором квартале выручка Samsung на рынке памяти для серверов последовательно выросла на 36,5 % — до $1,99 млрд. На этом рынке компания увеличила свою долю с 42,7 % до 44,8 %. Компания SK Hynix немного сократила долю на рынке серверной памяти с 31,6 % до 31,1 % и смогла заработать за квартал $1,377 млрд. За квартал выручка SK Hynix на этом направлении выросла на 28,2 %. Доля серверной памяти в продукции компании увеличилась до 32 % и будет увеличиваться дальше. Также в SK Hynix ускоряют переход на выпуск 21-нм микросхем.

Модули памяти компании Micron

Модули памяти компании Micron

Компания Micron последовательно увеличила квартальную выручку от выпуска серверных чипов и модулей DRAM на 22 %. Это принесло компании за три последних месяца $1,07 млрд. Доля серверной памяти в продукции Micron превысила 30 % и будет дальше повышаться (как минимум — до конца текущего года). На своих линиях Micron практикует производство памяти с нормами 20 нм. Американский производитель развивается заметно медленнее своих южнокорейских конкурентов, но следует сделать скидку на достаточно дорогое производство в США и в Японии и учесть, что Micron продолжает переваривать активы Elpida и всё ещё оптимизирует работу с новыми партнёрами на Тайване. Впрочем, это не мешает компании участвовать в процессе съёма сливок с рынка серверной памяти. И до конца года мы вряд ли увидим какие-то положительные для покупателей перемены.

Постоянный URL: http://servernews.ru/956968
Система Orphus