Компания Samsung Electronics анонсировала выпуск новой линейки высокопроизводительных флеш-накопителей с интерфейсом Serial ATA, которые нацелены на сегмент малого и среднего бизнеса. Новинки получили имена PM863 и SM863.

По сравнению с предшественниками, новые модели отличаются более высокими скоростями чтения/записи, повышенной надёжностью, увеличенной максимальной ёмкостью, а также характеризуются высокой энергоэффективностью. Эти накопители могут использоваться в дата-центрах. Новинки выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе и используют технологию Samsung V-NAND. Как отмечают разработчики, микросхемы с трёхбитными ячейками MLC V-NAND, на которых основана серия PM863, делают новинку хорошим решением для систем доставки контента, потоковой передачи и веб-серверов. Накопители SM863 используют память MLC V-NAND с двухбитными ячейками и нацелены на системы онлайн-обработки транзакций, серверы e-mail и баз данных.

Samsung

Samsung PM863 доступны в вариантах 120, 240, 480, 960 Гбайт, 1,9 и 3,8 Тбайт. Они характеризуются скоростью чтения до 540 Мбайт/с. Модели SM863 предлагаются с ёмкостью от 120 Гбайт до 1,9 Тбайт. Они отличаются скоростью чтения до 520 Мбайт/с и скоростью записи до 485 Мбайт/c.

В массовую продажу накопители поступят в августе, но некоторые корпоративные заказчики уже имеют доступ к новинкам.

Российская компания «Т-Платформы» на международной суперкомпьютерной конференции ISC 2015 в Германии показала модульные серверные системы семейства V-Class. С экспозицией познакомились корреспонденты 3DNews.

Платформа V-Class подходит для построения вычислительных кластеров различного масштаба, серверных ферм приложений и «облачных» систем верхнего уровня. При этом наращиваемая архитектура и длинный жизненный цикл устройств семейства позволяют защитить инвестиции в сетевую инфраструктуру и снизить совокупную стоимость владения.

Компания «Т-Платформы» отмечает, что отсутствие в шасси модульных коммутаторов позволяет заказчикам реализовать практически любую сетевую топологию, избежать «переподписки» портов, снизить затраты на встроенные коммутаторы и сквозные модули pass-through, а также использовать активное сетевое оборудование определённых марок.

Среди других преимуществ платформы V-Class стоит выделить широкий ассортимент модулей с процессорами Intel Xeon E5-2600 v2 и v3. Кроме того, предлагаются модуль на базе чипа AMD Opteron 6300 и уникальный 4-процессорный модуль МЦСТ «Эльбрус-2C+». Доступны также новые серверные модули FS и SS для корпоративных приложений с жёсткими дисками горячей замены.

Пиковая производительность вычислительных конфигураций (по состоянию на конец 2014 года) составляет свыше 13,2 Тфлопс в конфигурации 10 вычислительных модулей V210S и более 25,3 Тфлопс в конфигурации 5 узлов V210F с 10 ускорителями NVIDIA Tesla K80.

Компания HGST на международной суперкомпьютерной конференции ISC 2015 в Германии показала жёсткие диски с гелиевым заполнением, а также быстрые твердотельные накопители. С экспозицией познакомились корреспонденты 3DNews.

«Гелиевые» диски HGST выполнены по фирменной технологии HelioSeal. Её суть заключается в заполнении герметичной зоны гелием, обладающим в семь раз меньшей плотностью по сравнению с воздухом. Благодаря этому значительно уменьшается турбулентность, вызванная вращением пластин, снижается энергопотребление и уменьшается температура внутри накопителя.

Для демонстрации герметичности исполнения HGST поместила жёсткий диск в резервуар жидкостной системы охлаждения: выглядит это весьма эффектно. Винчестер имеет вместимость 8 Тбайт и характеризуется скоростью вращения шпинделя 7200 оборотов в минуту.

Показанные твердотельные накопители под маркой Virident выполнены в виде карты расширения PCIe. Они способны вмещать до 4,8 Тбайт информации, а заявленный показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) в режиме произвольного чтения достигает 531 тыс.

В настоящее время Lenovo является владельцем бизнеса IBM не только по выпуску персональных компьютеров и ноутбуков, но и серверов, а посему на стенде китайской компании на конференции ISC 2015 можно было встретить как рабочие станции ThinkStation, так и продукты семейства NeXtScale.

Надо отметить, что, в отличие от торговых марок ThinkCentre или ThinkPad, созданных IBM до сделки с Lenovo, бренд ThinkStation был выведен на рынок в 2008 году, то есть уже после того, как компьютерное подразделение «голубого гиганта» отошло к китайцам. Что же касается серии ThinkStation P, то она и вовсе дебютировала в 2014 году, а P900 является в ней самой мощной рабочей станцией и собирается на процессорах Intel Xeon последнего поколения.

Одним из преимуществ системы P900 является её высокая масштабируемость. На выставке была показана модификация с двумя процессорами Intel Xeon E5-26xx v3 и двумя графическими ускорителями NVIDIA Grid K2. При этом, благодаря конструкции корпуса Flex Trays, быстрой замене без применения специального инструмента подлежат практически все компоненты — от накопителей до блоков питания.

Кроме рабочих станций на ISC 2015 Lenovo также демонстрировала свои решения для серверов высокой плотности NeXtScale System M5.

Вычислительный узел NeXtScale nx360 M5 (на фото выше) высотой 1U и шириной в половину стоечного шасси построен на двух CPU Intel Xeon E5-2600 v3, поддерживает до 512 Гбайт оперативной памяти DDR4 и оснащается системой воздушного охлаждения. К нему можно добавить дополнительные накопители или PCIe-адаптеры за счёт присоединения модулей хранения данных Storage Expansion и ввода/вывода PCIe Expansion.

NeXtScale nx360 M5 WCT также выполнен в форм-факторе 1U, но в ширину является уже полноразмерным, поскольку фактически представляет собой два спаренных серверных узла nx360 M5, а за охлаждение его процессоров и памяти отвечает жидкостная система. При этом дополнительные модули он не поддерживает.

Экспозиция Huawei на Международной суперкомпьютерной конференции ISC 2015 включала ряд последних разработок компании, таких как сервер центра данных нового поколения FusionServer X6800, блейд-сервер FusionServer E9000 и система жидкостного охлаждения.

Сервер FusionServer X6800, оптимизированный для реализации всех аспектов бизнеса в одном решении, представляет собой широкий спектр серверных узлов с различными спецификациями для гибкой работы сервисных приложений, ресурсов вычисления, хранения и I/O. Сервер отличается высокой производительностью, большим пространством локального хранения с поддержкой технологий SSD.

FusionServer X6800 позиционируется как решение для облачных вычислений и больших данных. Кроме того, этот сервер подходит для ИТ-инфраструктуры облачного центра данных.

Управление FusionServer X6800 включает удаленный запуск, завершение работы и перезапуск сервера, а также управление регистрационными журналами, мониторинг АО, SOL, KVM поверх IP, виртуальными устройствами, состоянием вентиляторов и мониторинг питания. Спецификации FusionServer X6800 включают 2 или 4 порта GE или 2 порта 10 GE, 8 задних слотов PCIe и 5 модулей вентиляции в режиме избыточности N+1.

Также компания продемонстрировала последнюю версию блейд-сервера FusionServer E9000 на базе процессоров Intel Xeon E5-2600 v3 (до 64 на шасси). Всесторонняя масштабируемость позволяет серверам Е9000 поддерживать широкий спектр услуг с 48 модулями DIMM и 15 2,5-дюймовыми жесткими дисками в слоте полной ширины, имеющем вычислительные узлы с 2 и 4 разъемами и поддерживающем ускорение I/O с использованием GPU, PCIe SSD и GPU для выполнения общих вычислений (GPGPU).

Система жидкостного охлаждения обеспечивает рабочий температурный режим более 90 % компонентов сервера, а также позволяет сократить на 80 % потребление энергии по сравнению с воздушным охлаждением.

На предыдущей выставке ISC китайская компания демонстрировала версию FusionServer E9000 с воздушным охлаждением.

Корреспонденты 3DNews посетили экспозицию компании ASRock Rack в рамках суперкомпьютерной конференции ISC 2015 в Германии.

На стенде представлены серверные системы в различных форм-факторах. В частности, ASRock Rack демонстрирует платформу 2U4N-F типоразмера 2U. Она допускает формирование четырёх серверных узлов с двумя процессорами Intel Xeon E5-2600/4600 v3 и 16 модулями оперативной памяти DDR4-2133/1866/1600. В общей сложности может быть установлено 16 накопителей в формате 2,5 дюйма.

Кроме того, в экспозиции ASRock Rack представлена система 3U8G формата 3U, предназначенная для выполнения ресурсоемких и критически важных задач. Платформа поддерживает установку до восьми полноразмерных (FHFL) карт PCIe x16 и процессоры Intel Xeon E5-2600/4600 v2.

Важно отметить, что в системе ASRock Rack 3U8G все слоты PICe расположены с передней стороны, благодаря чему успешно решается вопрос с охлаждением. Такая конструкция позволяет снизить общий нагрев процессоров и карт GPGPU/MIC, а следовательно, увеличить производительность. Кроме того, это позволяет быстро менять карты без необходимости извлечения всей системы из шасси.

На проходящей в эти дни во Франкфурте выставке ISC 2015 компания Fujitsu продемонстрировала суперкомпьютер PRIMEHPC FX100, который может масштабироваться до производительности в 100 петафлопс. Для сравнения: предыдущий суперкомпьютер этого же производителя — PRIMEHPC FX10 — в конфигурации из 98304 узлов и 1024 стоек позволял выполнять «лишь» 23 × 10¹⁵ операций с плавающей запятой в секунду (23 Пфлопс).

Fujitsu PRIMEHPC FX100 имеет стандартный типоразмер 2U и предназначен для установки в стойку. В каждом таком шасси находится двенадцать процессоров SPARC64 XIfx с 32 вычислительными ядрами и производительностью свыше 1 терафлопс каждый. Для отвода от CPU тепла здесь применяется жидкостная система охлаждения.

Подсистема памяти в PRIMEHPC FX100 использует многослойную архитектуру Hybrid Memory Cube (HMC) производства компании Micron, характеризующуюся пропускной способностью в 480 Гбайт/с, что в 15 раз больше по сравнению с DDR3, но при этом потребляющую на 70 % меньше энергии.

В качестве технологии межсоединений в PRIMEHPC FX100 применяется интерфейс Tofu 2 c топологией 6D Mesh/Torus, обеспечивающий скорость передачи данных на уровне 12,5 Гбайт/с.

На международной суперкомпьютерной конференции ISC 2015 компания Hewlett-Packard продемонстрировала новейшие решения Compute, включая анонсированные в мае системы с поддержкой горизонтального масштабирования HP Apollo 2000, 4510 и 4530.

Система HP Apollo 2000 спроектирована для использования в центрах обработки данных с традиционными стоечными серверами — устанавливается в стандартные стойки и поставляется в привычном формфакторе, с теми же кабелями, функциями управления и способами обслуживания, что и другие стоечные серверы. Установка в шасси высотой 2U до четырех серверов (с возможностью «горячего» подключения) обеспечивает гибкость в подборе и комбинировании серверов с учётом их рабочих нагрузок. Вместе с тем, HP Apollo 2000 с серверами Proliant XL170r и ProLiant XL190r обеспечивает вдвое большую совокупную производительность и ёмкость рабочих нагрузок по сравнению с традиционными стоечными серверами 1U, занимающими такую же площадь.

Двухпроцессорный сервер половинной ширины 1U Proliant XL170r на процессорах серии Intel Xeon E5-2600v3 с 16 разъёмами для модулей памяти ёмкостью до 512 Гбайт и 2 разъёмами ввода-вывода обеспечивает широкие возможности подключения к сети и кластеризации. Двухпроцессорный сервер половинной ширины 2U ProLiant XL190r в дополнение к возможностям HP ProLiant XL170r Gen9 поддерживает до двух интегрированных ускорителей (графических процессоров или сопроцессоров) на каждый сервер.

Системы Apollo 4510 и Apollo 4530 — специализированные системы, разработанные в рамках серии HP Apollo 4500. Apollo 4510 предназначена для объектного хранения, а Apollo 4530 — для аналитики на базе Hadoop с тройной репликацией данных.

Система Apollo 4510 включает один сервер и до 68 накопителей большого формфактора на шасси 4U общей ёмкостью до 544 Тбайт.

Apollo 4530 включает 3 сервера в одном шасси и 45 устанавливаемых сверху накопителей большого формфактора с возможностью «горячей» замены на каждом шасси.

Эти системы входят в состав платформы HP Haven Big Data, включающей HP Vertica и партнерские продукты в рамках экосистемы HP HyperScale Data Eco-System (Cleversafe, Scality, Cloudera и Hortonworks). Кроме того, системы также применимы для решений на базе open source-платформ Ceph, OpenStack Swift и Apache Hadoop.

Компания Gigabyte является одним из немногих производителей, кто предлагает серверы на процессорах Cavium ThunderX с 64-битной архитектурой ARMv8. В рамках конференции ISC 2015 она представила стоечную систему H270-T70, выполненную в форм-факторе 2U и вмещающую четыре вычислительных узла.

Каждый узел построен на основе платы MT70-HD0, содержит два 48-ядерных процессора Cavium ThunderX CN8890, работающих на тактовой частоте 2,5 ГГц, и рассчитан на 16 модулей четырёхканальной памяти стандарта DDR4 суммарным объёмом до 1 Тбайт, а также может содержать до четырёх 2,5” накопителей. Источником энергии для H270-T70 служит сдвоенный блок питания мощностью 1600 Вт.

Модуль Gigabyte D120-S3G основан на четырёхъядерном процессоре Annapurna Labs Alpine AL5140 с тактовой частотой 1,7 ГГц и позволяет использовать до 16 накопителей формата 2,5 или 3,5 дюйма общей вместимостью до 100 Тбайт.

Серверная двухпроцессорная платформа Gigabyte G250-S88 на базе платы MD80-TM0 (Intel C612) поддерживает до 8 GPU (AMD FirePro, NVIDIA Tesla и Intel Xeon Phi), а также совместима с CPU Intel Xeon E5-2600 v3. При этом, благодаря наличию 24 слотов RDIMM/LRDIMM ECC DDR4, максимальный объём оперативной памяти может достигать 1,5 Тбайт.

На стенде Gigabyte также были представлены несколько однопроцессорных системных плат на платформе Intel Greenglow, предназначенных для сборки как серверов, так и рабочих станций.

В ходе конференции International Supercomputer Conference 2015, которая проходит во Франкфурте, компания Intel продемонстрировала свои новейшие технологии супервычислений. Крупнейший чипмейкер также предоставил немного больше подробностей о 72-ядерном Xeon Phi следующего поколения, рассказал об альянсе с компанией Hewlett-Packard, в рамках которого партнёры займутся продвижением HPC-систем для разных ценовых сегментов.

Anandtech

Как отметил директор по маркетингу и отраслевому развитию Intel Хьюго Сале (Hugo Saleh), участники конференции имели возможность ознакомиться с последними HPC-инновациями компании. Intel особое внимание уделила разработчикам, показывая, как можно модернизировать код для полного раскрытия потенциала новых аппаратных технологий. Компания активно продвигает создание экосистемы программного обеспечения, которую она называет Modern Code Developer Community. К концу 2015 года это сообщество, по прогнозам Intel, будет насчитывать более 400 тысяч участников, которые будут уметь правильно разрабатывать параллельный код.

Anandtech

Intel уже имеет программные инструменты для разработки параллельного кода, необходимого для реализации возможностей своего суперкомпьютерного оборудования. Теперь же она стремится научить как можно больше девелоперов писать современные программы для эффективного решения задач параллельного программирования для HPC.

Anandtech

Что касается Xeon Phi с кодовым именем Knights Landing, то этот продукт будет коммерчески доступен позже в этом году. Чип получит до 16 Гбайт многоканальной DRAM-памяти, которая будет интегрироваться прямо на кристалле. Интересно отметить, что Intel таки сумела наладить производство чипов с таким большим количеством ядер. И если первые версии Xeon Phi имели до 62 ядер, то в чипах нового поколения компания сможет разблокировать все 72 ядра. Новинка будет характеризоваться производительностью более 3 Тфлопс. Для технологии межсоединений Intel также придумала название — Omni-Path Fabric 100 Series, что будет отличать её от следующих итераций.