Компания Jetway анонсировала компьютер небольшого форм-фактора B903DMTX, предназначенный для использования в индустриальной сфере. На его основе могут создаваться системы автоматизации, промышленные шлюзы, периферийные устройства, различные информационные терминалы и пр.

Новинка имеет габариты 200,0 × 180,4 × 59,5 мм. Установлен чип Intel Processor N97 поколения Alder Lake N (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Поддерживается до 32 Гбайт DDR5-4800 в виде одного модуля SO-DIMM. Применено пассивное охлаждение, а ребристая верхняя часть корпуса выполняет функции радиатора для рассеяния тепла.

Источник изображений: Jetway

Компьютер оснащён слотами М.2 M-Key 2242/2280 (PCIe 3.0 x2) и М.2 M-key 2242 (SATA) для SSD, а также М.2 E-Key 2230 (USB 2.0/PCIe 3.0 x1) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Имеется порт SATA-3 для накопителя. Изображение с разрешением до 4096 × 2160 точек (60 Гц) может выводиться одновременно на два дисплея через интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.2. Присутствуют двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek RTL8111H) и звуковой кодек Realtek ALC897.

Решение располагает двумя портами USB 3.0 Type-A и восемью портами USB 2.0 (шесть находятся во фронтальной части), четырьмя последовательными портами COM (2 × RS-232, 2 × RS-232/485), двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей, аудиогнёздами на 3,5 мм. Диапазон рабочих температур — от -10 до +60 °C. Питание в диапазоне 12–19 В подаётся через DC-коннектор. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Linux.

Несмотря на геополитическую напряжённость между Китаем и Западом, китайские поставщики оборудования для ИИ-проектов, от энергетических решений до систем охлаждения, переживают настоящий бум экспорта, сообщает Nikkei Asian Review. ИИ ЦОД потребляют намного больше энергии по сравнению с традиционными дата-центрами и требуют иных технологических решений, например, в области охлаждения. Для их обслуживания таких ЦОД нередко нужна модернизация электросетей, поэтому инвестиции в эту сферу стали расти в США, Европе и на Ближнем Востоке с 2022 года. Однако энергооборудование остаётся дефицитным во всём мире.

В модернизации электросетей ключевую роль играют трансформаторы. При этом, как сообщает Wood Mackenzie, в США 80 % силовых трансформаторов и 50 % распределительных трансформаторов импортируются в страну из-за рубежа. В 2025 году ожидается дефицит поставок в объёме 30 % и 10 % соответственно. На этом стремится заработать, например, китайская Sieyuan Electric, выпускающая электрооборудование. В прошлом году она создала в США дочернюю компанию для компенсации дефицита в стране трансформаторов. С начала 2025 года акции Sieyuan Electric выросли более чем вдвое, планируется SPO в Гонконге.

Производство трансформаторов требует специального оборудования, приобретаемого буквально годами. Кроме того, организация нового производства потребует строительства нового завода и обучения рабочих, поэтому быстрое наращивание производства затруднительно. По данным китайской таможни, за первые 11 месяцев 2025 года экспорт трансформаторов из КНР достиг почти ¥58 млрд ($8,2 млрд), на 36,3 % больше, чем в тот же период 2024 года.

На фоне бурного роста спроса за рубежом темпы роста экспорта производителей из КНР превысили рост на внутреннем рынке. Например, крупнейший в мире производитель трансформаторов (по совокупной мощности) Tebian Electric Apparatus нарастил стоимость международных контрактов в годовом исчислении на 65,91 %, на внутреннем рынке рост составил 14,08 %.

Источник изображения: Point & Shoot/unsplash.com

По мнению экспертов, одним из главных преимуществ китайского бизнеса является скорость организации работ. Как сообщил Bank of America Securities, с момента получения заказа китайским поставщиком до получения гjтовой продукции проходит менее года, тогда как в США, Европе или Южной Корее речь может идти о двух-трёх годах. По словам экспертов, производство трансформаторов в КНР отличается высокой конкурентоспособностью, поскольку электротехническая листовая сталь раньше импортировалась, а теперь её производство полностью локализовано.

Сообщается, что китайские экспортёры постоянно прилагают усилия по расширению бизнеса за рубежом, посколкьу в самой стране жёсткая конкуренция и относительно слабый внутренний рынок. Впрочем, мелкие игроки уровня Dishin с её 150 сотрудниками, вероятно, столкнутся с серьёзными проблемами — стандарты от страны к стране отличаются, что требует технических корректировок и местной сертификации. Кроме того, нужны налаженные каналы сбыта, поскольку трансформаторы обычно продают энергетическим компаниям и одного качества продукции для успеха бизнеса недостаточно.

По оценкам UBS, капитальные затраты на ИИ в 2025 году достигнут $423 млрд и $571 млрд — в 2026 году. Ряд инвестиционных банков прогнозирует, что к 2030 году расходы на ИИ превысят $1 трлн. Ожидается, что американские гиперскейлеры, включая Google, Meta✴, Microsoft, Amazon и Oracle в этом году потратят от $350 млрд до $400 млрд, что будет способствовать росту строительства ЦОД и создаст дополнительную нагрузку на электросети. Для сравнения, в Китае, по прогнозам Bank of America, аналогичные капиталовложения в 2025 году составят ¥600–700 млрд ($85–$100 млрд), в основном благодаря правительству и местным крупным компаниям, а к 2030 году достигнут ¥2–¥2,5 трлн ($285–$356 млрд). Около трети этих средств направят на ИИ-инфраструктуру.

Источник изображения: BofA Global Research

Системы хранения энергии (ESS) — ещё одна область, где Китай опережает конкурентов. Недавно JP Morgan сообщала, что глобальное развёртывание ИИ ЦОД увеличит спрос на подобные системы. Пока связанный с ИИ спрос на такие системы составляет лишь 2 % от мировых поставок, перспективы очень хорошие. За первые 10 месяцев текущего года поставки аккумуляторных ESS (BESS) выросли на 70 % год к году, во многом благодаря росту китайского экспорта на ключевые рынки на 61 %. JP Morgan прогнозирует рост поставок на 80 % в 2025 году и на 30 % в 2026 году. Дефицит предложения может привести к росту цен.

В Bank of America заявляют, что LG также наращивает производственные мощности для энергохранилищ, но темпы роста отстают от реального роста спроса, поэтому заинтересованным сторонам в основном приходится импортировать продукцию из Китая. На мировом рынке аккумуляторов доминируют китайские CATL, EVE Energy и BYD и др.

Также, по словам экспертов из Nomura, хотя дефицит сетевых компонентов ожидается до 2026 года из-за высокого спроса и роста технических барьеров, сетевое оборудование для ИИ, включая коммутаторы, маршрутизаторы, оптические и медные кабели и др. станут всё более важными для развёртывания ЦОД. Это может сыграть на руку ведущим поставщикам — вырастет цена и увеличится маржа на мировом рынке.

В Bank of America также ожидают роста экспорта из Китая оборудования для охлаждения ИИ-инфраструктуры. В Юго-Восточной Азии, где бурный рост строительства ЦОД стимулирует спрос на компоненты, включая CDU и быстроразъёмные соединения (UQD), по-прежнему доминируют некитайские бренды. Тем не менее, китайские поставщики играют важную роль в обеспечении трубопроводов и коллекторов. По мнению экспертов, поскольку китайские IT-компании всё чаще строят ИИ ЦОД в Юго-Восточной Азии из-за ограничений на экспорт передовых чипов в КНР и высоких цен на электричество в китайских мегаполисах, ожидается, что у китайских производителей охлаждающего оборудования появится больше экспортных возможностей.

Компания GigaIPC, подразделение Gigabyte, выпустила одноплатные компьютеры PICO-x7433REAT и QBiP-x7433REAT для промышленной сферы. Новинки могут применяться для создания систем автоматизации, периферийных устройств с ИИ-функциями, платформ мониторинга и пр.

Изделия выполнены на процессоре Intel Atom x7433RE поколения Amston Lake. Чип объединяет четыре ядра с тактовой частотой до 3,4 ГГц и ускоритель Intel UHD Graphics с частотой 1 ГГц. Имеется один слот DDR5-4800 для модуля SO-DIMM ёмкостью до 16 Гбайт.

Источник изображений: GigaIPC

Одноплатный компьютер PICO-x7433REAT выполнен в формате Pico-ITX с размерами 100 × 72 мм. Предусмотрены коннектор M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2) для SSD и M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входит двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek RTL8111H). Есть по одному порту USB 3.2 Gen1 и USB 3.2 Gen2, два гнезда RJ45. Изображение может выводиться одновременно на два дисплея через интерфейсы HDMI 2.0 (4096 × 2160@60) и LVDS (1920 × 1200@60). Через разъёмы на плате могут быть задействованы два порта USB 2.0 и последовательный порт (RS-232/422/485).

Версия QBiP-x7433REAT получила 3,5″ исполнение с габаритами 146 × 101,7 мм. Устройство оснащено коннекторами M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2) и M.2 2230 E-Key, полноразмерным слотом Mini PCIe (плюс разъём для SIM-карты), портом SATA-3 для накопителя, звуковым кодеком Realtek ALC897, двухпортовым контроллером 2.5GbE (Intel I225V). Возможен вывод изображения на три монитора через два интерфейса HDMI 2.0 и один LVDS. Присутствуют по два порта USB 3.2 Gen2 и USB 2.0, два гнезда RJ45, аудиогнездо на 3,5 мм. Через коннекторы на плате можно использовать ещё два порта USB 2.0 и четыре последовательных порта.

Обе новинки получили модуль TPM 2.0 (Infineon SLB9670VQ2.0). Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с Windows 10/11.

Intel Foundry опубликовала видео с демонстрацией своих передовых решений в области упаковки микросхем с использованием технологических процессов 18A/14A, технологий Foveros 3D и EMIB-T. В видео представлены концептуальные и масштабируемые конструкции с возможностью размещения до 16 вычислительных блоков, 24 стеков HBM и многое другое.

Как отметил ресурс WCCFTech, видеоролик демонстрирует, что ждёт клиентов Intel, стремящихся использовать её технологии при создании будущих чипов. Эти технологии будут устанавливать стандарты для чипов следующего поколения для HPC, ИИ, ЦОД и многого другого. Передовые решения в области упаковки также усилят позиции Intel в конкуренции с TSMC, которая представили решение CoWoS, обеспечивающее 9,5-кратное превышение размеров стандартного фотошаблона (830 мм²), использующее технологический процесс A16 и более 12 стеков HBM4E (CoWoS-L).

Источник изображений: Intel

Согласно видео, технологии Intel Foveros 3D и межкристального соединения EMIB-T позволяют объединить до 16 вычислительных кристаллов в паре с 24 стеками HBM5 в одном корпусе. При этом используются 18A-процессы Intel, включая 18A-P и 18A-PT, и 14A-процессы, которые компания готовит к массовому производству, в том числе для внешних заказчиков.

В опубликованном видеоролике Intel демонстрирует два передовых решения для корпусирования микросхем. Одна микросхема включает четыре вычислительных блока и 12 модулей HBM, а вторая — 16 вычислительных блоков и 24 модуля HBM. Также у более крупной размещено в одном корпусе вдвое больше контроллеров LPDDR5X, до 48, что значительно увеличивает плотность памяти для ИИ-нагрузок и ЦОД.

Для создания микросхем используется технология послойного объединения кристаллов, при которой базовые кристаллы, изготовленные с использованием процесса 18A-PT, используют подачу питания с обратной стороны (PowerVia) и включают SRAM-банки. На базовый тайл затем устанавливается основной вычислительный тайл, который может включать в себя ИИ-движки, CPU или другие IP-блоки. Они изготавливаются по технологическим процессам Intel 14A или 14A-E, используют транзисторы RibbonFET второго поколения и технологию PowerDirect, и соединяются с базовым тайлом с помощью технологии Foveros Direct 3D, обеспечивающей вертикальное размещение компонентов, образуя 3D-стек.

Затем несколько чиплетов соединяются и дополнительно взаимодействуют с памятью с помощью технологии упаковки EMIB-T. Верхний тайл использует 24 модуля HBM, которые могут поддерживать как существующие стандарты HBM, такие как HBM3/HBM3E, так и будущие, такие как HBM4/HBM4E или HBM5. При этом активно используется UCIe.

Теперь дело за практической реализацией замыслов. Компания возвращается на рынок с ИИ-ускорителем Jaguar Shores и GPU Crescent Island для ИИ-инференса, но всё зависит от сделок со сторонними поставщиками.

Пока NVIDIA готовится начать масштабные поставки в Китай ускорителей H200, на рынок Поднебесной спешит выйти и AMD, которая готова поставить Alibaba 40–50 тыс. ослабленных ускорителей Instinct MI308, сообщает Times of AI. Это одна из крупнейших сделок по покупке американских ускорителей бизнесом из КНР после введения жёстких антикитайских ограничений. Впрочем, по данным СМИ, в США, вероятно, рассчитывают на ограниченные партии, а выдачу разрешений будут жёстко контролировать.

Хотя китайский бизнес активно интересуется возможными поставками американских чипов, он может столкнуться с ограничениями не только со стороны США, но и китайских властей, желающих наращивать продажи собственных ускорителей вроде Huawei Ascend. При этом китайские ускорители пока значительно уступают американским как по производительности, так и по соотношению цены и вычислительных мощностей.

По данным TechNode, для экспорта AMD придётся платить американским властям пошлину в 15 % от стоимости чипов, т.е. пошлина, в отличие от NVIDIDA H200, не выросла. Ускорители стоят приблизительно $12 тыс., на 15 % меньше, чем NVIDIA H20. Успех сделки будет означать значительный прогресс для AMD на китайском рынке, а у китайских покупателей будет больше выбора. Ещё в июле AMD заявляла о вероятном возобновлении поставок MI308 в Китай, но конкретные результаты, похоже, будут достигнуты только теперь, после длительных перебоев.

Источник изображения: AMD

Ранее американские власти, наконец, дали разрешение на продажи в Поднебесную ускорителей NVIDIA H200 с 25 % пошлиной, и уже в середине февраля планируются масштабные поставки. Модель H200 значительно уступает по производительности передовым чипам поколений Blackwell и, тем более, Rubin, но в разы эффективнее модели H20, которую можно было продавать в Китай раньше.

Компания Fujifilm анонсировала ленточные картриджи LTO Ultrium 10 (LTO-10) «сырой» ёмкостью 40 Тбайт. С учётом компрессии 2,5:1 вместимость достигает 100 Тбайт. Поставки новинок планируется организовать в январе наступающего года.

Недавно консорциум Linear Tape Open (LTO), в который входят HPE, IBM и Quantum, сообщил о внесении изменений в планы выпуска ленточных накопителей следующих поколений. В частности, переработанная спецификация LTO-10 предусматривает выпуск картриджей на 40 Тбайт вместо первоначально заявленного максимума в 36 Тбайт. Увеличение вместимости стало возможным благодаря новому материалу подложки ленты на основе арамида: он позволяет сократить толщину ленты, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличения её длины внутри стандартного картриджа.

Источник изображения: Fujifilm

Благодаря более прочной базовой плёнке картриджи LTO Ultrium 10 на 40 Тбайт могут эксплуатироваться в более широком температурном диапазоне — от +15 до +35 °C, тогда как у стандартных изделий он составляет от +15 до +25 °C. Кроме того, допускается работа при относительной влажности до 80 % при температуре до +25 °C, тогда как стандартные изделия при такой температуре выдерживают лишь влажность до 50 %. Эти улучшения упрощают развёртывание ленточных систем хранения.

Источник изображения: Fujifilm

Максимальная заявленная скорость передачи данных достигает 400 Мбайт/с (1000 Мбайт/с при работе с информацией в сжатом виде). Ширина ленты составляет 12,65 мм, толщина — 4 мкм, длина — 1337 м. Новые картриджи совместимы с существующими приводами LTO-10.

Fujifilm отмечает, что поставки ленточных накопителей, используемых в основном для резервного копирования данных, с 2020 года ежегодно увеличиваются более чем на 10 % и, как ожидается, продолжат расти, что связано со стремительным развитием ИИ и ухудшением ситуации в сфере кибербезопасности. Изделия LTO позволяют сформировать «воздушный зазор», изолировав архивные данные: это значительно снижает риск потери информации в результате кибератак.

Группа «Т-Технологии», в состав которой в числе прочего входит «Т-Банк», создала ООО «Т-ЦОД-3» в рамках проекта по строительству третьего дата-центра. Новая организация зарегистрирована в Можайске в Московской области, а её учредителем значится компания «Т-Проекты» (входит в «Т-Технологии»).

О намерении развернуть собственную сеть ЦОД группа «Т-Технологии» объявила в ноябре 2024 года. Тогда сообщалось, что мощность каждого объекта составит 50 МВт, а количество серверов — свыше 100 тыс. Ожидается, что эта инфраструктура дата-центров обеспечит бесперебойную работу Т-экосистемы, предоставив ресурсы для таких высоконагруженных задач, как обработка и хранение данных, генерируемых при обслуживании более 50 млн клиентов.

Источник изображения: unsplash.com / İsmail Enes Ayhan

Ранее группа зарегистрировал две компании — ООО «Т-ЦОД-1» во Владимирской области и ООО «Т-ЦОД-2» (в Серпухове Московской области). Строительные работы на соответствующих площадках уже ведутся. А в июне 2025-го стало известно, что «Т-Технологии» рассматривают возможность создания третьего дата-центра. Для этого проекта как раз и учреждено ООО «Т-ЦОД-3».

Известно, что уставной капитал новой организации составляет 10 тыс. руб. Её основным направлением работ указана «деятельность, связанная с использованием вычислительной техники и информационных технологий, прочая» (код по ОКВЭД 62.09). Среди дополнительных видов деятельности — распределение электроэнергии, сбор и обработка сточных вод, строительство жилых и нежилых зданий, производство земляных работ, производство электромонтажных работ и пр. Пост генерального директора занимает Сергей Смоленко, который также возглавляет ООО «Т-ЦОД-1» и ООО «Т-ЦОД-2».

По прогнозам, строительство собственных ЦОД позволит «Т-Технологиям» сэкономить 26 млрд руб. до 2030 года, а в дальнейшем ежегодная экономия составит около 10 млрд руб. благодаря частичному отказу от дорогостоящей аренды инфраструктуры и объединению арендованных площадей с собственными. Формируемая сеть дата-центров также поможет группе усилить позиции в области ИИ, снизив зависимость от внешних ограничений и обеспечив стабильный рост в условиях дефицита вычислительных мощностей.

Google разослала российским интернет-провайдерам уведомления о том, что планирует забрать устаревшие кеширующие серверы Dell R720, срок службы которых давно закончился, сообщил ресурс РБК со ссылкой на источники среди провайдеров. Эти серверы используются в системе Google Global Cache (GGC) для кеширования наиболее востребованного контента с целью более быстрой его загрузки местными пользователями. После ухода с российского рынка в 2022 году Google больше не модернизировала систему GGC. В марте 2025 года из-за того, что её российская «дочка» находится в состоянии банкротства, Google отключила пиринговые соединения с некоторыми российскими точками обмена трафиком (IX) и ЦОД.

В письмах, направленных интернет-провайдерам, являющимся партнёрами GGC, компания отметила, что будет выводить из эксплуатации серверы, которые сняты с производства и не имеют гарантийного обслуживания, с 26 января 2026 года. В связи с этим Google попросила операторов отключить и извлечь из стойки серверы, а также предоставить адрес, где их можно забрать. Источник РБК также сообщил, что вопросами передачи оборудования для Google занимается европейская компания MPK Asset Solutions. По его словам, часть серверов компания уже вывезла. При этом конкурсный управляющий по делу о банкротстве ООО «Гугл» заявил РБК, что не имеет информации о вывозе оборудования Google из России.

Источник изображения: Scott Rodgerson/unsplash.com

Комментируя планы Google вывезти серверы из России, эксперты отметили, что речь идёт о старом оборудовании, официальная поддержка которого была прекращена ещё в 2018 году. Также они считают, что могут возникнуть сложности с его вывозом из-за отсутствия правовых оснований и продолжающейся процедуры банкротства юрлица Google в России.

Ранее Google предложила операторам, причём не только российским, вместо GGC использовать прямое присоединение к своей сети. Google, равно как и другие гиперскейлеры, уже давно занимается строительством собственной глобальной сети. В апреле Google объявила о запуске Cloud WAN, полностью управляемой корпоративной WAN-платформы, обеспечившей доступ к её всемирной сетевой инфраструктуре всем организациям и компаниям.

С 5 января по 21 марта 2026 года Токийский университет и Fujitsu проведут пилотное тестирование перераспределения рабочих нагрузок между дата-центрами, расположенными в разных регионах, сообщает Datecenter Dynamics. Инициатива — часть проекта Watt-Bit Collaboration по оптимизации спроса и предложения электроэнергии. Партнёры заявляют, что проект вызван необходимостью децентрализации дата-центров на японском рынке. Кроме того, он поддержит усилия страны по декарбонизации.

Тест является частью процесса технических испытаний в рамках проекта Watt-Bit (Ватт-Бит) по «зелёной» трансформации при сотрудничестве с Tokyo Electric Power Company (TEPCO). Предполагается создание «углеродно-нейтральной», экоустойчивой инфраструктуры и помощь в «зелёной» трансформации за счёт активного использования возобновляемых источников энергии для удовлетворения растущего спроса на электричество.

Партнёры намерены взаимодействовать с национальными и профильными структурами для расширения сети вовлечённых локаций и планирования дополнительных испытаний, в т.ч. с применением концепции All Photonics Network (APN). Кроме того, партнёры намерены разработать технологии, способствующие реализации концепции суверенного распределённого дата-центра, обеспечивающего суверенитет данных и операций, прежде всего, в регионах вблизи возобновляемых источников энергии.

Источник изображения: Jezael Melgoza/unsplash.com

В ходе испытаний проверят возможность вычислений вне зависимости от местоположения с применением контейнерных технологий. Кроме того, протестируют эффективность межрегионального перераспределения рабочих нагрузок, связанного с состоянием электросетей в зависимости от уровня нагрузки и локальных цен на электроэнергию.

Токийский университет намерен предоставить суперкомпьютеры для кластера Information Technology Center и подготовить сценарии использования рабочих нагрузок, связанные с исследованиями в сфере ИИ. При этом Fujitsu обеспечит перенос рабочих нагрузок с помощью контейнерных технологий и предоставит собственный облачный сервис, действующий на платформе Oracle Alloy.

Умные системы управления энергией и вычислениями готовятся применять и другие структуры. Так, Google объявила о соглашениях с американскими энергокомпаниями Indiana Michigan Power (I&M) и Tennessee Valley Authority (TVA), направленных на сокращение потребления ИИ ЦОД в периоды высокого спроса. Впрочем, ещё в 2023 году сообщалось, что Google тестирует систему перераспределения нагрузок между ЦОД. Похожую систему создала и Microsoft.

Компания «Раском» (поставщик международной ёмкости для операторов связи) совместно с белорусским партнёром НЦОТ сообщила о завершении монтажа и подключении оборудования на всех узлах новой магистрали, связывающей Москву, Минск, Варшаву и Франкфурт.

Канал развёрнут с использованием технологии DWDM — плотное мультиплексирование с разделением по длине волны. Благодаря этому обеспечивается высокая пропускная способность, достигающая 12,8 Тбит/с. По заявлениям «Раскома», задержка RTD на канале Москва, ММТС9 — Минск составляет 10,6 мс, на каналах от Москвы до Варшавы — 17,1 мс, до Франкфурта Equinix-FR5 — 31,4 мс, до Франкфурта Digital Realty-FRA13 — 31,6 мс.

Запуск магистрали позволяет клиентам и партнёрам «Раскома» заказать новые каналы на Минск и Варшаву. Кроме того, стал доступен более короткий и полностью независимый маршрут на Франкфурт (в дополнение к двум другим, существовавшим ранее). Утверждается, что сформированный канал в настоящее время является наиболее востребованным российскими операторами для получения зарубежного трафика и зарубежными клиентами, арендующими каналы, проходящие через территорию РФ.

Источник изображения: «Раском»

На сегодняшний день «Раском» оперирует собственной оптоволоконной сетью и сооружениями связи в Москве, Санкт-Петербурге, Стокгольме, Копенгагене, Франкфурте, Амстердаме, Лондоне, Париже, Мадриде, Марселе, Вене, Праге, Братиславе и др. Применяется оборудование таких производителей, как Cisco, Juniper и Extreme Networks.