Материалы по тегу: hardware
07.07.2025 [14:05], Сергей Карасёв
Суперкомпьютер Doudna получит смешанное All-Flash хранилище IBM и VAST DataНациональная лаборатория им. Лоуренса в Беркли (Berkeley Lab), принадлежащая Министерству энергетики США (DOE), сообщила о том, что суперкомпьютер Doudna получит передовую подсистему хранения данных на основе технологий IBM и VAST Data. Эта платформа сможет с высокой эффективностью справляться с интенсивными нагрузками, связанными с обучением ИИ-моделей и инференсом. НРС-комплекс Doudna (NERSC-10) расположится в Национальном вычислительном центре энергетических исследований США (NERSC) в составе Berkeley Lab. Основой суперкомпьютера послужат системы Dell Integrated Rack Scalable Systems и серверы PowerEdge с ускорителями NVIDIA Vera Rubin. По предварительным данным, машина обеспечит FP64-быстродействие до 790 Пфлопс при потреблении 5,8–8,7 МВт. С целью достижения стабильной и предсказуемой производительности в задачах, требующих анализа данных в режиме, близком к реальному времени, для Doudna выбрана гибридная подсистема хранения, включающая зоны QSS (Quality-of-service Storage System) и PSS (Platform Storage System). Первая ориентирована прежде всего на ИИ-нагрузки: предполагается применение решений VAST Data, включая платформу VAST AI OS. Эта платформа, как утверждается, «объединяет возможности хранения информации, базы данных, вычислений, обмена сообщениями и рассуждений в единую инфраструктуру, созданную с нуля для ИИ и программных агентов». В свою очередь, PSS использует в качестве основы программно-определяемое решение IBM Storage Scale: этот сегмент будет функционировать как быстродействующая параллельная файловая система. Говорится о высокой производительности, масштабируемости и эффективности, что поможет устранить узкие места и оптимизировать рабочие процессы, связанные с обработкой данных. Для обоих сегментов СХД предусмотрено использование архитектуры All-Flash, то есть, будут задействованы исключительно SSD. Как отмечает Berkeley Lab, гибридная подсистема хранения обеспечит в пять раз более высокую производительность, нежели нынешний НРС-комплекс NERSC. Это позволит справляться с крупномасштабными рабочими нагрузками в таких областях исследований, как молекулярная динамика и геофизическое моделирование. Ввести суперкомпьютер в эксплуатацию планируется в 2026 году.
07.07.2025 [08:57], Руслан Авдеев
Непредсказуемые пошлины США и общая геополитическая нестабильность ведут к увеличению стоимости и сроков строительства ЦОД в ЕвропеОператоры дата-центров Северной Европы уверены, что вводимые США тарифы и растущая геополитическая нестабильность приведут к росту расходов и задержкам строительства ЦОД, сообщает The Register. Ситуация усугубляется тем, что за последние два года благодаря ИИ спрос на мощности значительно вырос. Проведённый Onnec Nordics опрос показал, что за последние 12 месяцев рабочие нагрузки ИИ выросли в среднем на 42 %, а почти ⅔ операторов заявили, что требования к обеспечению работы ИИ-систем оказались выше, чем ожидалось, из-за чего приходится увеличивать ёмкость как действующих, так и планируемых площадок. В исследовании приняли участие 250 топ-менеджеров из Великобритании, Ирландии и стран Северной Европы. 69 % опрошенных отметили, что непредсказуемая тарифная политика и другие геополитические проблемы увеличивают стоимость и время строительства дата-центров. Ещё в апреле производители оборудования предупреждали, что пошлины, вероятно, приведут к росту цен на серверы, а финансовые аналитики подчёркивали, что неопределённость оставила технологическую отрасль в «подвешенном» состоянии, поскольку оборудование и комплектующие часто поступают из разных источников, из-за чего работа с цепочками поставок усложняется. В Onnec также подчеркнули, что протекционистская политика заставляет операторов принимать решения исходя из необходимости минимизации затрат, что не может не влиять на качество конечной инфраструктуры. В отчёте сообщается, что более 50 % операторов ожидают, что бум ИИ сократит сроки службы действующих ЦОД — ИИ-нагрузки нередко превышают возможности систем питания и охлаждения и пропускной способности сетей. 74 % представителей операторов утверждают, что стратегии энергоснабжения, охлаждения и размещения ЦОД пришлось пересмотреть для создания готовых к использованию ИИ-оборудования объектов. Это уже коснулось некоторых крупных игроков. Не так давно сообщалось, что Microsoft отменила аренду некоторых объектов — возможно, исходя из новых требований к энергопотреблению и охлаждению оборудования. Как сообщает Savills, работающая в сфере недвижимости, затраты на строительство ЦОД в Европе уже выросли в 2024 году, в среднем на 6,5 % год к году, до $9,1 млн/МВт. Дороже всего их строительство в Цюрихе, Лондоне и Франкфурте, основные затраты приходятся на землю, собственно здания, инженерные коммуникации, механические системы и охлаждение. 79 % респондентов назвали нехватку квалифицированных кадров ещё одним фактором, способным замедлить реализацию проектов строительства ЦОД. Решение ряда проблем и снижение ценового давления станет ключом к созданию ИИ-инфраструктуры, отвечающей долгосрочным потребностям операторов. Также слабым звеном называется кабельная инфраструктура — 70 % представителей операторов согласны с тем, что некачественные кабели могут поставить под угрозу производительность дата-центров и снизить их надёжность.
06.07.2025 [23:08], Сергей Карасёв
Giga Computing представила ИИ-серверы на базе NVIDIA HGX B200 с воздушным и жидкостным охлаждениемКомпания Giga Computing, подразделение Gigabyte, представила серверы G4L3-SD1-LAX5, G4L3-ZD1-LAX5, G894-AD1-AAX5 и G894-SD1-AAX5 для приложений ИИ, инференса и других ресурсоёмких нагрузок. В основу новинок положена платформа NVIDIA HGX B200 в конфигурации 8 × SXM. Модель G4L3-SD1-LAX5 типоразмера 4U оснащена системой прямого жидкостного охлаждения (DLC) с отдельными зонами CPU и GPU. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids или Xeon Emerald Rapids с показателем TDP до 385 Вт. Предусмотрены 32 слота для модулей DDR5-5600, восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей (NVMe/SATA), а также два коннектора для SSD типоразмера M.2 2280/22110 (PCIe 3.0 x2 и PCIe 3.0 x1). Доступны восемь разъёмов для однослотовых карт расширения FHHL PCIe 5.0 x16 и четыре разъёма для карт FHHL PCIe 5.0 x16 двойной ширины. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2 и выделенный сетевой порт управления 1GbE. Питание обеспечивают восемь блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Вариант G4L3-ZD1-LAX5 рассчитан на два чипа AMD EPYC 9004 (Genoa) или EPYC 9005 (Turin) с TDP до 500 Вт. Этот сервер также выполнен в формате 4U и оборудован DLC-охлаждением. Есть 24 слота для модулей DDR5-6400, восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей NVMe и два внутренних коннектора для SSD стандартов M.2 2280/22110 (PCIe 3.0 x4 и PCIe 3.0 x1). Прочие характеристики аналогичны предыдущей модели. Двухпроцессорные серверы G894-AD1-AAX5 и G894-SD1-AAX5 типоразмера 8U наделены воздушным охлаждением, включая 15 вентиляторов диаметром 80 мм в зоне GPU. Вариант G894-AD1-AAX5 поддерживает установку чипов Intel Xeon 6900 с показателем TDP до 500 Вт и 24 модулей DDR5 (RDIMM-6400 или MRDIMM-8800). Модификация G894-SD1-AAX5, в свою очередь, рассчитана на процессоры Intel Xeon 6700/6500 с TDP до 350 Вт и 32 модуля DDR5 (RDIMM-6400 или MRDIMM-8000). Оба сервера оборудованы двумя портами 10GbE (Intel X710-AT2), сетевым портом управления 1GbE, контроллером ASPEED AST2600, восемью фронтальными отсеками для SFF-накопителей NVMe, двумя коннекторами M.2 2280/22110 (PCIe 5.0 x4 и PCIe 5.0 x2). Имеются восемь разъёмов для карт расширения FHHL PCIe 5.0 x16 одинарной ширины и четыре разъёма для карт FHHL PCIe 5.0 x16 двойной ширины. Установлены 12 блоков питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +30 °C.
06.07.2025 [00:44], Владимир Мироненко
Esperanto, создатель уникального тысячеядерного RISC-V-ускорителя, закрывается — всех инженеров переманили крупные компанииСтартап Esperanto, специализирующийся на разработке серверных ускорителей на базе архитектуры RISC-V, сворачивает свою деятельность, сообщил ресурс EE Times. В настоящее время компания, которую уже покинуло большинство сотрудников, ищет покупателя на свои технологии или заинтересованных в лицензировании её разработок. Компания известна созданием тысячеядерного ИИ-ускорителя ET-SoC-1. Генеральный директор Esperanto Арт Свифт (Art Swift) сообщил EE Times о закрытии дочерних предприятий в Европе — у неё была значительная инженерная команда в Испании и ещё одна небольшая в Сербии. В штаб-квартире Esperanto в Маунтин-Вью (Калифорния) численность персонала сократилась на 90 %. Свифт и еще несколько инженеров остались, чтобы продать или лицензировать разработки компании и содействовать любой потенциальной передаче технологий. По словам Свифта, компания подверглась атаке со стороны богатых конкурентов, которые предлагали зарплату «в два, три, даже в четыре раза выше», чем могла предложить небольшая Esperanto. «Они фактически уничтожили наши команды — очень жаль, но мы не смогли конкурировать с ними», — говорит Свифт, отмечая, что уже несколько компаний проявило интерес к приобретению технологии или её лицензированию на неисключительной основе. Он добавил, что у Esperanto был крупный клиент, которому есть что предложить, что добавляет оптимизма. Ранее компания, судя по всему, пыталась предложить свои чипы Meta✴. ![]() Источник изображения: Esperanto Technologies Интерес рынка к RISC-V для чипов ЦОД остаётся высоким, особенно в Европе, где инвестирует в новую экосистему чипов на основе RISC-V. Вместе с тем именно ключевое преимущество разработок Esperanto — энергоэффективность — оказалось труднореализуемым, говорит гендиректор: «При неограниченном бюджете на электроэнергию энергоэффективность на самом деле не имеет значения». Esperanto готовила к выпуску чиплет второго поколения, который должен был поступить в производство на мощностях Samsung по 4-нм техроцессу в 2026 году. Чиплет предложил бы до 16 Тфлопс в FP64-вычислениях или до 256 Тфлопс в FP8-расчётах при потреблении 15–60 Вт. В один чип можно объединить до восьми чиплетов. Третье поколение технологии удвоило бы вычислительную мощность чиплетов. «Компании действительно были заинтересованы в получении этой технологии, так что посмотрим», — говорит Свифт. В прошлом году Esperanto договорилась с корпорацией NEC о сотрудничестве в области НРС с целью создания программных и аппаратных решений следующего поколения с архитектурой RISC-V. Также сообщалось о разработке чипа ET-SoC-2 для НРС и ИИ-задач. На пике развития штат Esperanto составлял 140 человек. По словам Свифта, 95 % бывших сотрудников стартапа уже нашли новую работу. В аналогичной ситуации оказалась Codasip, объявившая о готовности продать свои активы, поскольку обострение конкуренции на рынке RISC-V и отсутствие достаточного запаса средств ограничивают возможности небольших компаний, которые зачастую не могут конкурировать с IT-гигантами. ИИ-стартап Untether AI тоже провалил тест на выживание, объявив о закрытии бизнеса после того, как AMD переманила ряд его ведущих специалистов.
05.07.2025 [15:16], Алексей Разин
Повальный спрос на HBM тормозит внедрение CXL- и PIM-памятиОтраслевые аналитики уже не раз отмечали, что бурное развитие отрасли искусственного интеллекта, сопряжённое с ростом спроса на память типа HBM, ограничивает ресурсы производителей памяти на других направлениях. Помимо DDR, от этого страдают и перспективные виды памяти, которые производители хотели бы вывести на рынок. Об этом сообщило издание Business Korea, приведя в пример задержки с внедрением памяти типа CXL компанией Samsung Electronics и памяти типа PIM (Processing-in-Memory) компанией SK hynix. В последнем случае речь идёт о микросхемах памяти, способных самостоятельно выполнять специфические вычисления. Оба типа памяти могли бы в известной мере дополнить HBM в сегменте систем искусственного интеллекта. ![]() Источник изображения: SK hynix Samsung рассчитывала приступить к продвижению CXL-памяти ещё во II половине 2024 года, но её сертификация ключевыми клиентами до сих пор не завершена. SK hynix разрабатывает GDDR6-AiM с 2022 года, но до её фактического выпуска дело так и не дошло из-за неготовности рыночной экосистемы. Кроме того, сами производители памяти ограничены в свободных ресурсах, поскольку все силы бросили на выполнение заказов по производству HBM. Всё доступное оборудование задействовано для выпуска именно HBM, не давая производителям шанса заняться подготовкой к выпуску других перспективных типов памяти. На этом фоне у южнокорейских игроков рынка даже возникают опасения, что китайские конкуренты быстрее справятся с выводом на рынок модулей CXL и PIM. В этой ситуации корейские производители начали всё сильнее рассчитывать на поддержку государства, причём не столько финансовую, сколько регуляторную. С технической точки зрения к выводу на рынок CXL и PIM всё уже почти готово, но по факту на память этих типов пока нет достаточного спроса.
05.07.2025 [14:25], Руслан Авдеев
Маску дали разрешение на 15 турбин для питания ИИ-суперкомпьютера xAI Colossus, но на снимках по-прежнему видны 24 турбиныПосле нескольких напряжённых месяцев, во время которых эксплуатация газовых турбин на площадке xAI была под вопросом, компания всё-таки получила разрешение на работу нескольких генераторов для питания своего ИИ-суперкомпьютера Colossus в Мемфисе (Теннесси, США). Тем не менее, экоактивисты утверждают, что дело не закончено, сообщает Ars Technica. В минувшую среду Департамент здравоохранения округа Шелби выдал xAI разрешение на определённый объём выбросов, позволяющее эксплуатировать 15 турбин. Срок разрешения истекает 2 января 2027 года, а от xAI требуется уже к 1 сентября установить систему контроля выбросов (BACT). При этом любые нарушения могут привести к санкциям со стороны властей. Жители Мемфиса требуют от властей расследования деятельности xAI, более года эксплуатирующей турбины без BACT. В июне ассоциация NAACP пригрозила компании судебным иском, если xAI откажется от встречи с активистами, обеспокоенными вероятным загрязнением воздуха. Как заявили юристы SELC, представляющие интересы NAACP и уже подававшие иск против xAI, сам факт требования установки BACT не успокаивает потенциальных пострадавших. Проблема в том, что разрешение на выбросы, вероятно, не распространяется на все газовые турбины, стоящие на площадке xAI. На спутниковом снимке от 1 июля видно, что всего на объекте установлены 24 генератора (а было и вовсе 35), хотя только для 15 из них есть разрешение. Утверждается, что даже одна турбина без BACT выбрасывает вещества, вызывающие приступы астмы, проблемы с сердцем и даже онкологические заболевания. При этом данная местность и без того не соответствует многим национальным стандартам, касающимся выбросов. Уровень заболевания астмой и раком здесь в четыре раза выше, чем в среднем по стране. SELC обвиняет власти в закрытии глаз на явные нарушения «Закона о чистом воздухе» и требует большей прозрачности. В частности, даже методика проверки загрязнения воздуха возле дата-центра xAI вызвала вопросы у экологов. Впрочем, если раньше данные о работе генераторов удавалось получать с большим трудом, то теперь xAI обязали подробно отчитываться о каждом запуске каждой турбины и всегда минимизировать их выбросы. Записи должны предоставляться в Департамент здравоохранения раз в полгода, а первый отчёт нужно подготовить к 31 декабря. В разрешении указываются даже такие параметры, как уровень видимости выбросов, время работы и частота запуска генераторов: общая продолжительность работы 15 турбин не должна превышать 110 часов в год, каждую из них можно запускать и останавливать не более 22 раз в год. Также xAI обязана хранить архив записей о запусках и эксплуатации турбин за пять лет, которые власти смогут запросить в любое время. SELC, агентство и его партнёры намерены и дальше контролировать деятельность xAI в районе Мемфиса. Подчёркивается, что компания собирается построить поблизости и второй дата-центр, что вызовет новые экологические проблемы. Например, xAI не сообщила, как намерена обеспечивать питанием новый ЦОД и будет ли использовать для него газовые турбины. Ходили слухи, что xAI может построить 1,56-ГВт газовую электростанцию для очередного ИИ-суперкомпьютера, а то и вовсе привезти её из-за границы.
05.07.2025 [13:22], Сергей Карасёв
YADRO вложила в развитие отечественных IT-продуктов более 60 млрд руб.Российская технологическая компания YADRO, входящая в «ИКС Холдинг», инвестировала в создание новых продуктов и расширение ассортимента свыше 60 млрд руб. Об этом на конференции «Российская электроника» сообщил коммерческий директор YADRO Александр Бакулин, передают «Ведомости». По его словам, одним из важных этапов в развитии компании стало создание семейства отечественных 100GbE-коммутаторов Kornfeld для ЦОД. Помимо сетевого оборудования, YADRO предлагает СХД для виртуализации, резервного копирования и объектного хранения данных, а также серверы разного уровня, включая модели для ИИ-задач, оборудованные GPU. «Теперь наши клиенты могут создать полноценную IT-инфраструктуру исключительно на базе наших продуктов — от серверов и систем хранения данных до сетевого оборудования», — подчёркивает Бакулин. ![]() Источник изображения: YADRO Топ-менеджер сообщил, что на сегодняшний день в разработке находятся примерно 30 продуктов YADRO: их выпуск запланирован на ближайшие годы. Большое внимание компания уделяет развитию партнёрской экосистемы с целью укрепления рыночного положения и увеличения продаж. Бакулин также говорит о значимости государственной поддержки, включая льготное финансирование. Данная мера, по его мнению, будет способствовать развитию отечественных технологий, что позволит расширить ассортимент российской IT-продукции, а следовательно, поможет ускорить процессы импортозамещения. Ранее YADRO объявила об инвестициях в создание инженерной инфраструктуры ЦОД. С этой целью компания приобрела долю в размере 38 % в «КБ Борей» — российском разработчике и производителе систем кондиционирования для дата-центров.
05.07.2025 [02:13], Владимир Мироненко
CoreWeave первой в отрасли развернула кластер на базе NVIDIA GB300 NVL72Облачный провайдер CoreWeave объявил о первом в отрасли развёртывании кластера на базе передовой платформы NVIDIA GB300 NVL72, размещённой в интегрированной стоечной системе, поставленной Dell. Развёртыванием кластера занимался оператор ЦОД Switch. Dell заявила, что стоечные системы поставляются собранными и протестированными. Они изначально разработаны для быстрой установки и развёртывания. GB300 NVL72 в исполнении Dell представляет собой интегрированное стоечное решение на базе серверов PowerEdge XE9712 с жидкостным охлаждением, которое объединяет 72 ускорителя NVIDIA Blackwell Ultra, 36 Arm-процессоров NVIDIA Grace на базе Arm-архитектуры, интерконнект NVLink и 18 или 36 DPU NVIDIA BlueField-3 в одну мощную платформу, использующую в работе широкий спектр передовых решений NVIDIA. Каждая стойка GB300 NVL72 оснащена 21 Тбайт HBM3E и 40 Тбайт RAM. В решении используются 800G-сеть с коммутаторами Quantum-X800 InfiniBand и адаптерами ConnectX-8 SuperNIC. Каждая стойка GB300 NVL72 обеспечивает производительность 1,1 Эфлопс в FP4-вычислениях для инференса и 0,36 Эфлопс в FP8 (без разреженности) для обучения, что на 50 % выше по сравнению с GB200 NVL72. Программная инфраструктура NVIDIA DOCA, работающая на NVIDIA BlueField-3, ускоряет рабочие нагрузки ИИ, обеспечивая пользователям скорость сети до 200 Гбит/с и высокопроизводительный доступ к данным ускорителей. Как отметила CoreWeave, новое оборудование означает для клиентов значительный рост производительности при обработке рабочих нагрузок рассуждающих ИИ-моделей.
04.07.2025 [23:55], Руслан Авдеев
Плотнее, быстрее, дешевле: керамические накопители Cerabyte готовятся составить конкуренцию LTOCerabyte занимается разработкой керамических накопителей ёмкостью от 100 Пбайт, обеспечивающих скорость передачи данных 2 Гбайт/с с задержкой доступа менее 10 с. На днях она сообщила о намерении обеспечить готовность архивных накопителей к 2030 году, сообщает Blocks & Files. На мероприятии A3 Tech Live в Мюнхене компания анонсировала решение, способное заменить LTO-хранилища. Компания использует технологию записи данных на покрывающей стекло керамике с помощью фемтосекундных лазерных импульсов. Стеклянные субстраты хранятся в картриджах, а роботизированные системы перемещают картриджи между полками хранилища, а также на станции записи и чтения, как это происходит и в обычных ленточных библиотеках. Компания ведёт разработки в партнёрстве и при финансовой помощи Pure Storage, Western Digital и In-Q-Tel. Также в проекте принимает участие фонд Европейского совета по инновациям (European Innovation Council, EIC). Решение конкурирует с продвигаемым Microsoft проектом Project Silica, тоже предусматривающим использование стеклянных пластин для записи информации, а также Holomem, Piql, Archiflix и др. Суммарно Cerabyte привлекла около $10 млн в ходе начального финансирования и более $4 млн в виде грантов. Теперь компания работает над привлечением средств в ходе венчурного финансирования в ходе раунда серии А. В Cerabyte утверждают, что её технология позволяет хранить данные дольше и дешевле, чем на лентах — более 100 лет против 7–15. Кроме того, скорость передачи данных составляет 1–2 Гбайт/с против 1 Гбайт/с у ленточных решений. Стоимость хранения составляет $1/Тбайт против $2/Тбайт у LTO. Наконец, по словам компании, глобальные углеродные выбросы от хранилищ данных можно будет снизить с 2 % от мировых сейчас до 1,25 % в будущем благодаря замене ленточных и иных решений на продукты Cerabyte. ![]() Источник: Furthur Market Research В 2025–2026 гг. планируется представить пилотную систему ёмкостью 1 Пбайт на стойку, скоростью передачи данных 100 Мбайт/с и задержкой доступа на уровне 90 с. В 2029–2030 гг. технология позволит разместить более 100 Пбайт в одной стойке, скорость передачи увеличится до 2 Гбайт/с, а задержка доступа к данным сократится до 10 с. За эти пять лет совокупная стоимость владения (TCO) 1 Пбайт упадёт с $7–$8 тыс. до $6–$8. В Cerabyte рассчитывают, что прогресс лазерных технологий в будущем позволит использовать для записи пучок ионов гелия, что снизит размер бита с 300 нм до 3 нм к 2045 году. В результате можно будет создавать стойки ёмкостью 100 Эбайт. LTO таких значений вряд ли успеет добиться. Более того, даже при внедрении LTO-10 компании уже отстают от намеченных планов по ёмкости картриджей.
04.07.2025 [19:50], Владимир Мироненко
Разработчик RISC-V-чипов Codasip готов продаться — целиком или по частямРазработчик чипов с архитектурой RISC-V и инструментов проектирования из Мюнхена Codasip объявил о готовности продать свои активы, сославшись на проявление к ним интереса со стороны компаний во время недавнего раунда финансирования. Компания сообщила, что процесс приёма заявок на покупку, начавшийся 1 июля, продлится три месяца, что, по мнению ресурса The Register, может указывать на уже поступившие предложения. Ландшафт открытой архитектуры RISC-V превращается из экосистемы сотрудничества в высококонкурентную коммерческую среду, отметил ресурс EE Times. На фоне этого один из основных поставщиков EDA-инструментов Synopsys запустил полный набор основных IP-блоков RISC-V. Попутно крупные игроки рынка полупроводников, такие как Bosch, Infineon, NXP, Qualcomm и Nordic Semiconductor, сформировали консорциум Quintauris для разработки собственных процессорных решений для автомобильного сектора. В связи с этим Codasip попала в сложное положение, оказавшись между гигантами, предлагающими интегрированные решения, и крупными вертикальными игроками, разрабатывающими собственные продукты на базе RISC-V, что потенциально может сократить её целевой рынок. Codasip сообщила, что у неё есть несколько бизнес-подразделений, нацеленных на четыре ключевых направления продуктов, с «отделимыми» R&D-командами, намекая таким образом, что можно купить отдельные группы, а не компанию целиком. ![]() Источник изображений: Codasip Как пишет The Register, у Codasip предполагаемая годовая выручка составляет $88,7 млн, что делает её одним из крупнейших разработчиков микросхем в экосистеме RISC-V. У Ventana Micro Systems предполагаемая выручка составляет $37,4 млн за год, а SiFive ожидала получить около $60 млн в прошлом году. Хотя RISC-V вызывает определённый интерес, предлагая открытый набор инструкций, лёгких путей для построения успешного бизнеса здесь не обещают — SiFive ранее уволила 20 % штата, Intel отказалась от программы Pathfinder for RISC-V, а Imagination Technologies отказалась от RISC-V, сосредоточившись на продуктах GPU и ИИ. У Codasip есть портфолио решений для прикладных и встраиваемых процессоров и портфолио процессоров с архитектурой безопасности CHERI с аппаратной защитой памяти, а также сопутствующее ПО. Отдельно разрабатываются высокопроизводительные прикладные процессоры в рамках проекта Евросоюза Digital Autonomy with RISC-V in Europe (DARE). Наконец, у компании есть и собственные EDA-инструменты для разработки и кастомизации чипов. Немалую часть средств компании приносят гранты от различных органов ЕС, многочисленных общеевропейских и национальных проектов, включая DARE, TRISTAN и NEUROKIT2E — более €119 млн ($140 млн). Однако большая часть этих денег пока не получена компанией. На следующих этапах грантовой поддержки компания может получить ещё €210 млн ($248 млн). Codasip также утверждает, что является частью новых консорциумов и проектов, которые могут принести ей финансирование в размере €51 млн ($60) или больше. По словам компании, эти средства могут быть переданы покупателю на разумных условиях. «В первую очередь, быть разработчиком CPU — это дорогостоящий бизнес, поэтому долгосрочное финансирование имеет важное значение — если рыночное признание низкое, доходы не появятся немедленно», — отметил Эндрю Басс (Andrew Buss), старший директор по исследованиям IDC в регионе EMEA. По оценкам EE Times, потенциальные приобретатели Codasip делятся на три категории. Первая включает гигантов в сфере EDA и интеллектуальной собственности (IP), таких как Synopsys, для которой приобретение Codasip означает возможность консолидации рынка благодаря получению уникального набора инструментов Codasip Studio, расширению портфеля интеллектуальной собственности и устранению значительного конкурента. Вторая категория состоит из вертикальных интеграторов, в основном американских технологических титанов, таких как Intel, Qualcomm и Broadcom. Intel уже предлагала в 2021 году более $2 млрд за SiFive, но сделка не состоялась. Приобретение Codasip даст Intel зрелый портфель интеллектуальной собственности для клиентов Intel Foundry Services (IFS), а также надёжную, отличающуюся от x86 архитектуру для собственных продуктов. Для Qualcomm, судящейся с Arm, сделка означала бы снижение зависимости от архитектуры Arm. Сертифицированные IP-блоки для автомобильных решений Codasip идеально соответствует роли Qualcomm в качестве соучредителя в Quintauris, пишет EE Times. Broadcom может быть интересен набор Codasip Custom Compute, который она могла бы использовать для внутренних ядер контроллеров в SoC. Хотя вероятность заявки от Broadcom довольно низкая. И, наконец, третья категория — организации ЕС, которые могли бы купить Codasip для потенциального европейского консорциума. Европейский союз сделал технологический суверенитет центральной политической целью, что очевидно на примере таких инициатив, как «Европейский закон о чипах» (European Chips Act). Для Евросоюза покупка является стратегической: не допустить приобретения неевропейской организацией критически важного европейского технологического актива, в значительной степени субсидируемого за счет средств ЕС. Покупатель из страны, не входящей в ЕС, должен будет предоставить твёрдые, юридически обязывающие обязательства по поддержанию и развитию европейских центров НИОКР Codasip, обеспечению постоянного участия в стратегических проектах ЕС и в целом соответствию технологической повестке ЕС, подчеркнул EE Times. |
|