d-Matrix сообщила о завершении раунда финансирования серии C, в ходе которого было привлечено $275 млн инвестиций с оценкой рыночной стоимости компании в $2 млрд. Общий объём привлечённых компанией средств достиг $450 млн. Полученные средства будут направлены на расширение международного присутствия компании и помощь клиентам в развёртывании ИИ-кластеров на основе её технологий.

Раунд C возглавил глобальный консорциум, включающий BullhoundCapital, Triatomic Capital и суверенный фонд благосостояния Сингапура Temasek. В раунде приняли участие Qatar Investment Authority (QIA) и EDBI, M12, венчурный фонд Microsoft, а также Nautilus Venture Partners, Industry Ventures и Mirae Asset.

Сид Шет (Sid Sheth), генеральный директор и соучредитель d-Matrix, отметил, с самого начала компания была сосредоточена исключительно на инференсе. «Мы предсказывали, что когда обученным моделям потребуется непрерывная масштабная работа, инфраструктура не будет готова. Последние шесть лет мы потратили на разработку решения: принципиально новой архитектуры, которая позволяет ИИ работать везде и всегда. Это финансирование подтверждает нашу концепцию, поскольку отрасль вступает в эпоху ИИ-инференса», — добавил он.

d-Matrix разработала ускоритель инференса Corsair на базе архитектуры с вычислениями в памяти DIMC (digital in-memory computing) — процессорные компоненты в нём встроены в память. Ускоритель предлагается вместе с сетевой картой JetStream. Также предлагается референсная архитектура SquadRack, которая упрощает создание ИИ-кластеров на базе Corsair. Она поддерживает до восьми серверов в стойке, каждая из которых содержит восемь ускорителей Corsair. Шасси SquadRack позволяет запускать ИИ-модели размером до 100 млрд параметров, хранящиеся полностью в SRAM.

По данным d-Matrix, такая конфигурация обеспечивает на порядок большую производительность по сравнению с чипами с HBM. Вместе с оборудованием компания предлагает программный стек Aviator, который автоматизирует часть работы, связанной с развертыванием ИИ-моделей на ускорителе. Aviator также включает набор инструментов для отладки моделей и мониторинга производительности.

Источник изображения: d-Matrix

В следующем году d-Matrix планирует выпустить более производительный ускоритель инференса Raptor. Это первый в мире ускоритель на базе 3D DRAM. Решение разрабатывается в партнёрстве с Alchip, известной разработками в области ASIC. Благодаря сотрудничеству уже реализована ключевая технология d-Matrix 3DIMC, представленная в тестовом кристалле d-Matrix Pavehawk. По словам компаний, новинка обеспечит до 10 раз более быстрый инференс по сравнению с решениями на базе HBM4, что позволит повысить эффективность генеративных и агентных рабочих ИИ-нагрузок.

Также в Raptor будет использоваться процессор AndesCore AX46MPV от Andes Technology. Компании заявили, что их сотрудничество представляет собой конвергенцию вычислений, ориентированных на память, и инноваций в области процессоров на основе открытых стандартов для рабочих ИИ-нагрузок в масштабах ЦОД. Andes AX46MPV будет отвечать за оркестрацию наргрузок, распределение памяти, векторные вычисления и функции активации.

AX46MPV — 64-бит многоядерный RISC-V-процессор с поддержкой Linux. Он включает 2048-бит блок векторной обработки (RVV 1.0), высокоскоростную векторную память (HVM) и ряд других аппаратных блоков для работы с массивными вычислениями. В совокупности эти функции обеспечивают запас производительности и гибкость ПО, необходимые для систем инференса уровня ЦОД. Референсные ядра, являющиеся ключевыми для рабочих нагрузок ИИ-трансформеров и LLM, демонстрируют прирост производительности до 2,3 раза по сравнению с предшественником AX45MPV.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, пополнила ассортимент ИИ-серверов моделью G494-SB4-AAP2, построенной на аппаратной платформе Intel. Система может нести на борту до восьми PCIe-ускорителей — например, NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, Intel Gaudi3 или NVIDIA H200 NVL.

Источник изображений: Giga Computing

Сервер выполнен в форм-факторе 4U. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6500P и 6700P поколения Granite Rapids-SP с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей DDR5 (RDIMM-6400 или MRDIMM-8000). Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe), SATA-3 или SAS-4; допускается горячая замена.

Сервер располагает восемью слотами для ИИ-ускорителей FHFL PCIe 5.0 x16, четырьмя разъёмами для карт расширения типоразмера FHHL с интерфейсом PCIe 5.0 x16 (по два спереди и сзади) и тремя слотами для низкопрофильных (LP) карт, также оснащённых интерфейсом PCIe 5.0 x16. Присутствуют сетевой адаптер Intel X710-AT2 с двумя портами 10GbE (разъёмы RJ45 на лицевой панели), выделенный сетевой порт управления 1GbE (RJ45) и контроллер ASPEED AST2600. Предусмотрены два порта USB 3.2 Gen1 Type-A и аналоговый коннектор D-Sub.

За питание отвечают четыре блока мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализовано воздушное охлаждение с двумя системными вентиляторами диаметром 40 мм и 12 вентиляторами диаметром 60 мм. Дополнительно доступен блок из четырёх 80-мм вентиляторов. Он добавляет около 120 мм к глубине сервера, но зато позволяет использовать восемь 600-Вт ускорителей.

Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C (до +25 °C при использовании H200 NVL). Габариты составляют 448 × 176 × 880 мм, масса — 66,8 кг. Гарантирована совместимость с Red Hat Enterprise Linux 10.0 и выше, а также с Windows Server 2025.

Intel, по сообщению ServeTheHome, решила отказаться в следующем поколении серверных процессоров Xeon Diamond Rapids на платформе Oak Stream от чипов с поддержкой восьми каналов памяти, оставив только модели с 16 каналами DRAM и поддержкой MRDIMM. Иными словами, в новом поколении компания, по-видимому, будет ориентироваться на топовый сегмент, оставив недорогие массовые платформы за бортом.

Компания дала официальный комментарий ServeTheHome: «Мы исключили 8-канальные Diamond Rapids из наших планов. Мы упрощаем платформу Diamond Rapids, уделяя особое внимание 16-канальным процессорам и расширяя её преимущества для всех остальных, чтобы удовлетворить потребности различных клиентов». Грядущие AMD EPYC Venice также получат 16-канальный контроллер памяти.

Источник изображения: Intel

Пока что и у AMD, и у Intel максимальное количество поддерживаемых каналов памяти составляет 12. Однако в случае Intel реально доступными являются только Xeon Granite Rapids-AP (6900P), тогда как Sierra Forest-AP (6900E) так и остались нишевым продуктом. Грядущие Xeon 6+ Clearwater Forest также останутся при 12 каналах. При этом у EPYC поколения Turin (9005) во всех вариантах доступны 12 каналов.

Наиболее массовые Granite Rapids-SP (6500P/6700P) и Sierra Forest-SP (6700E) на платформе Birch Stream ограничены восемью каналами памяти, но… это может быть не так уж и плохо. Платформы для них дешевле, чем для AP-версий, а относительно небольшое количество каналов памяти даёт определённую гибкость в выборе компонентов. Речь в том числе про физические характеристики серверных платформ — платы с 32 или 48 слотами DIMM вынужденно переходят к «двухярусной» компоновке, когда один процессор сдвинут вглубь шасси из-за невозможности комфортно разместить все слоты и оба сокета в один ряд в рамках стандартного 19” корпуса.

В многоузловых системах компоновка ещё более экзотическая

При этом типовые восьмиканальные решения позволяют легко набрать нужный объём RAM в 2DPC-режиме более дешёвыми модулями памяти (пусть и с потерей производительности), чем в случае 12-канальных платформ с 1DPC. Поэтому 2S-системы с восьмиканальными CPU всё ещё остаются крайне популярными. Однако Intel в Diamond Rapids решила отказаться от массовых платформ.

Компания Qualcomm анонсировала новые SoC семейства Dragonwing IQ-X — изделия IQ-X5181 и IQ-X7181, ориентированные на индустриальный сектор. Чипы предназначены для построения промышленных Windows-компьютеров, систем автоматизации, робототехнических платформ, медицинского оборудования и пр.

Решение IQ-X5181 объединяет восемь кастомизированных ядер Qualcomm Oryon (Armv8) с тактовой частотой до 3,4 ГГц, модификация IQ-X7181 — двенадцать. В состав SoC входит графический ускоритель Qualcomm Adreno с частотой соответственно 1,1 и 1,25 ГГц. Младшая версия способна справляться с декодированием видеоматериалов 4Kp60 VP9/AV1 и кодированием 4Kp30 AV1, старшая — 4K120 VP9/AV1 и 4Kp60 AV1. Чипы обеспечивают ИИ-производительность до 45 TOPS с учётом блоков CPU, GPU и Hexagon NPU.

Источник изображения: Qualcomm

Возможно использование до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-4200, флеш-накопителей UFS 4.0 и карт SD/MMC (SD 3.0). Реализованы интерфейсы eDP (eDP1.4b) с поддержкой разрешения до 4096 × 2160 пикселей при 60 Гц и DisplayPort v1.4a (через USB) с поддержкой разрешения до 5120 × 2880 точек при 60 Гц. Изделие IQ-X5121 располагает двумя интерфейсами камер CSI на четыре линии каждый, IQ-X7181 — четырьмя.

Для обеих новинок заявлена поддержка 2 × USB 3.1, 3 × USB 4.0 Type-C (DisplayPort v1.4a Alt Mode), 6 × eUSB 2.0 и 221 × GPIO (UART, SPI, I3C, I2C via QUP). В случае IQ-X5181 реализованы интерфейсы 2 × PCIe 4.0 х4 и 2 × PCIe 3.0 х2, в случае IQ-X7181 — PCIe 4.0 х8, PCIe 4.0 х4 и 2 × PCIe 3.0 х2. Кроме того, говорится о поддержке Ethernet (чип-компаньон QPS615), Wi-Fi и Bluetooth (посредством модуля M.2 PCIe), Wi-Fi 7 / Wi-Fi 6E (через WCN785/WCN6856), а также 5G (модем Snapdragon X65).

Изделия выполнены в корпусе 1747-ball BGM с размерами 58 × 58 мм с максимальной толщиной 3 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +105 °C. Говорится о совместимости с Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC, Qt, CODESYS, EtherCAT и пр. Гарантирована доступность чипов в течение более чем 10 лет.

Broadcom объявила о значительном обновлении VMware Cloud Foundation (VCF) 9.0 с целью предоставления компаниям более широкого выбора в области оборудования, сетевых решений и open source ПО с открытым исходным кодом. По словам компании, VCF представляет собой частную облачную платформу, открытую и адаптируемую ко всем уровням инфраструктуры. Изменения формируют открытую, гибкую экосистему, которая позволяет клиентам создавать, подключать, защищать и развивать современные частные облака в предпочитаемых ЦОД, периферийных локациях и хостинговых средах.

VCF 9.0 теперь сочетает в себе эффективность облачной операционной модели с локальным управлением, расширяя совместимость с решениями разных провайдеров, возможности использования ИИ и преимущества в совокупной стоимости владения, отметил ресурс StorageReview.com. «Создавая открытую экосистему VCF, мы даём компаниям возможность создавать современные частные облака, соответствующие их стратегическим потребностям, гарантируя, что они смогут использовать технологии, необходимые для их уникальных сред», — заявил Пол Тернер (Paul Turner), директор по продуктам подразделения VMware Cloud Foundation компании Broadcom.

Обновление включает расширение компанией программы открытой сертификации оборудования, чтобы расширить возможности OEM- и ODM-партнёров. В частности, программа VCF AI ReadyNodes (готовые к работе с VCF ИИ-узлы) призвана упростить процесс сертификации ИИ-узлов, позволяя заказчикам внедрять CPU, GPU и ускорители следующего поколения по мере их появления. VCF AI ReadyNodes будет использоваться для сертификации серверов, прошедших предварительную квалификацию для обучения ИИ-моделей и инференса.

Источник изображения: Broadcom

Сертифицированные согласно VCF AI ReadyNodes узлы представляют собой предварительно настроенное оборудование с ПО VMware с предсказуемой производительностью, простым управлением и гибкой виртуализацией со сквозным доступом к GPU, а также включают сетевые функции для минимизации задержки и масштабирования пропускной способности. Такие узлы снижают риски проблем при интеграции и сокращают время выхода продукта на рынок, предлагая предварительно проверенные ПАК для обучения и инференса. Они поддерживают плавное обновление через SDDC Manager, обеспечивая синхронизацию обновлений драйверов GPU, прошивок сетевых карт и VMware ESXi для поддержания стабильности в производственных ИИ-средах. Supermicro станет одним из первых OEM-партнёров, сертифицировавших свои серверы в рамках AI ReadyNode.

Broadcom также расширила программу VCF ReadyNode, предоставив ODM-партнёрам возможность самостоятельно сертифицировать готовые узлы в рамках программы Broadcom Technology Alliance (TAP). Все сертифицированные системы будут проверены на полную совместимость с VMware Cloud Foundation с последовательным управлением жизненным циклом VCF. Это расширяет возможности поиска поставщиков и сокращает время выполнения заказов. Для узлов для периферийных вычислений компания предлагает вариант VCF Edge, ориентированный на надёжные и компактные серверы для промышленных, оборонных, розничных и др. нужд.

Источник изображения: Broadcom

Broadcom также сообщила о новой стратегии, направленной на унификацию сетевых инфраструктур и упрощение сетевых операций в современном частном облаке с помощью стандартизированных сетей с EVPN и BGP. Клиенты получат преимущества от защиты на уровне VPC, согласованных сетевых операций, маршрутизации и видимости во всех доменах VCF Networking (NSX) и сетевых решениях сторонних производителей, обеспечивающих унифицированные операции с помощью комплексной автоматизации.

Этот подход согласует VCF со стратегией Cisco Nexus One Fabric, обеспечивая более согласованные и надёжные результаты работы для совместных клиентов Cisco и VMware. Cisco Nexus One Fabric расширяет возможности VCF, предоставляя современную, масштабируемую и автоматизированную сетевую архитектуру на основе VXLAN EVPN. VCF Networking (NSX) также теперь поддерживает популярную открытую NOS SONiC. SONiC обеспечивает клиентам снижение затрат за счёт использования стандартного коммутационного оборудования разных производителей, снижая как капитальные, так и эксплуатационные расходы.

Источник изображения: Broadcom

Кроме того, Broadcom продолжает участвовать в сообществе Kubernetes, являясь одним из пяти крупнейших участников CNCF (Cloud Native Computing Foundation) и работая над проектами Antrea, Cluster API, ContainerD, Contour, etcd, Harbor и т.д. Broadcom объявила, что VMware vSphere Kubernetes Service (VKS) был сертифицирован CNCF как платформа, соответствующая требованиям Kubernetes AI Conformant Platform. Как сообщает The Register, эта недавно запущенная программа соответствия призвана дать клиентам уверенность в том, что контейнерная платформа может надёжно выполнять реальные рабочие нагрузки ИИ. Программа определяет минимальный набор возможностей и конфигураций, необходимых для запуска широко распространенных фреймворков ИИ и машинного обучения в инфраструктуре Kubernetes.

Компания Seagate Technology анонсировала JBOD-системы Exos 4U100 и Exos 4U74, разработанные для современных дата-центров. Новинки позволяют формировать массивы хранения данных высокой плотности, необходимые для поддержания рабочих нагрузок в области ИИ и машинного обучения.

Обе системы выполнены в форм-факторе 4U. Модель Exos 4U100 рассчитана на 100 накопителей LFF, модификация Exos 4U74 — на 74. Могут применяться изделия с интерфейсом SATA и SAS. Габариты устройств составляют соответственно 175,5 × 448,5 × 1146,0 мм и 175,5 × 448,5 × 932,0 мм, масса — 59,9 и 49,9 кг (без установленных HDD).

Изделия оборудованы двумя модулями ввода/вывода (I/O Module, IOM) с резервированием: каждый из них содержит четыре порта Mini-SAS HD, сетевой порт 1GbE (RJ45) и последовательный порт (USB). Питание обеспечивают два блока мощностью 1800 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. За охлаждение отвечают четыре корпусных вентилятора с двумя крыльчатками.

Источник изображения: Seagate

Seagate подчеркивает, что системы совместимы с технологией Mozaic HAMR, благодаря чему обеспечиваются высокие показатели плотности хранения данных, пропускной способности и экономичности. В частности, в случае Exos 4U100 вместимость в максимальной конфигурации может достигать 3,2 Пбайт (при использовании HDD ёмкостью 32 Тбайт). При этом по сравнению с JBOD-массивами предыдущего поколения заявлено снижение энергопотребления до 30 % и повышение эффективности охлаждения до 70 %. Новинки спроектированы с прицелом на сокращение операционных расходов и минимизацию совокупной стоимости владения (TCO).

В продажу Exos 4U100 и Exos 4U74 поступят в I квартале следующего года. Seagate также отмечает, что в перспективе вместимость накопителей, выполненных по технологии Mozaic HAMR, достигнет 50 Тбайт и более.

Компания Eviden, входящая в Atos Group, анонсировала конвергентную суперкомпьютерную платформу BullSequana XH3500 для ресурсоёмких нагрузок ИИ и HPC. Новинка сочетает передовые аппаратные решения с комплексной экосистемой ПО, обеспечивая возможность масштабирования «за пределы экзафлопсного уровня».

BullSequana XH3500 использует открытую модульную конструкцию. Такой подход позволяет свободно комбинировать блоки CPU, GPU и сетевые компоненты от различных производителей, адаптируя конфигурации под определённые потребности. При этом устраняется зависимость от какого-либо конкретного поставщика оборудования, что обеспечивает полную технологическую свободу.

По заявлениям Eviden, платформа BullSequana XH3500 по сравнению с системой предыдущего поколения позволяет добиться повышения электрической мощности более чем на 80 % в расчёте на 1 м² и увеличения эффективности охлаждения на 30 % в расчёт на 1 кВт. Это даёт возможность удовлетворить растущие потребности в вычислительных ресурсах без необходимости расширения площадей в дата-центрах.

Габариты стойки BullSequana XH3500 без модуля ультраконденсатора составляют 2270 × 900 × 1457 мм. Мощность AC достигает 284 кВт (с одной помпой). Задействовано на 100 % безвентиляторное прямое жидкостное охлаждение (DLC) пятого поколения с возможностью использования горячей воды с температурой до 40 °C. Подсистемы питания и охлаждения выполнены по схеме с резервированием N+1. Доступны 38 универсальных слотов 1U.

Источник изображения: Eviden

Для платформы BullSequana XH3500 разработаны узлы BullSequana XH3515B и BullSequana AI1242. Первый соответствует типоразмеру 1U: это одноузловое изделие оборудовано двумя чипами NVIDIA Grace CPU и четырьмя ускорителями NVIDIA Blackwell B200. Возможна установка до девяти NVMe SSD в форм-факторе E1.S. Говорится о поддержке четырёх сетевых устройств Eviden BXI V3 или InfiniBand NDR/XDR.

В свою очередь, сервер BullSequana AI1242 имеет исполнение 2U. Данное решение несёт на борту два процессора AMD EPYC Turin и GPU-ускоритель AMD Instinct MI355X. Реализована поддержка восьми устройств Eviden BXI V3 или InfiniBand NDR/XDR, а также четырёх накопителей E1.S NVMe SSD.

AMD представила на мероприятии Financial Analyst Day 2025 план по достижению лидерства на рынке вычислительных технологий объёмом $1 трлн. Долгосрочная стратегия роста AMD построена на четырех столпах: лидерство в сфере ЦОД, повышение производительности ИИ, открытое ПО и расширение присутствия на рынках встраиваемых и полукастомных кремниевых решений.

AMD ожидает, что только её бизнес в сфере ЦОД будет приносить более $100 млрд годовой выручки, с увеличением совокупного среднегодового темпа роста (CAGR) до более чем 60 %, при этом CAGR дохода от ИИ-решений увеличится до более чем 80 %. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что следующий этап будет основан на унифицированной вычислительной платформе AMD, объединяющей процессоры EPYC, ускорители Instinct, сетевые решения Pensando и ПО ROCm. Новый план развития AMD призван обеспечить ей конкуренцию с NVIDIA и Intel на корпоративных рынках и в борьбе за заказы гиперскейлеров.

Источник изображений: AMD

Ускорители серии Instinct MI350, уже развёрнутые Oracle (ещё 50 тыс. MI450 будут развёрнуты во II половине 2026 г.), являются самыми популярными ускорителями AMD на сегодняшний день. Следующей платформой станет серия MI450, которая будет запущена вместе со стоечной платформой Helios в III квартале 2026 года. Helios обеспечит пропускную способность интерконнекта 3,6 Тбайт/с на каждый ускоритель и до 72 ускорителей на стойку с совокупной пропускной способностью 260 Тбайт/с, соединённых между собой посредством UALink и Ultra Ethernet (UEC). Система поддерживает разделяемую память между ускорителями, что обеспечивает обучение крупномасштабных моделей с бесперебойным доступом к памяти и отказоустойчивой сетью с шестью плоскостями.

AMD характеризует Helios как свою первую ИИ-платформу стоечного масштаба — полностью интегрированную систему с открытой архитектурой, которая объединяет вычислительные мощности, ускорение, сетевые технологии и ПО в единую структуру. В отличие от традиционных серверных кластеров, Helios реализует всю стойку как единый высокопроизводительный вычислительный домен. Каждая стойка объединяет процессоры AMD EPYC Venice, CDNA5-ускорители Instinct MI450X (будет и вариант MI430X с полноценными FP64-блоками) и 400G/800G-карты Pensando Vulcano, связанные Infinity Fabric пятого поколения (PCIe 6.0, CXL 3.1, UCIe) и UALink.

Эта архитектура минимизирует накладные расходы на перемещение данных, увеличивает пропускную способность между ускорителями и обеспечивает эффективность класса экзафлопсных вычислений в компактном корпусе. Helios фактически представляет собой проект AMD для ИИ-фабрики будущего с возможностью модульного расширения, позволяя объединять сотни стоек в одну систему в ЦОД.

В 2027 году AMD планирует выпустить ускорители серии MI500 и процессоры EPYC Verano, продолжая тем самым ежегодный цикл совместной разработки процессоров, ускорителей и сетей. AMD заявила, что EPYC Venice, намеченные к выпуску в 2026 году, будут обладать лучшими в отрасли показателями плотности (1,3x по количеству потоков в сравнении с текущими решениями) и энергоэффективности (1,7x). Они пополнятся оптимизированными для ИИ наборами инструкций для обработки инференса и выполнения вычислений общего назначения. Указанные компоненты станут основой ИИ-фабрики, способной масштабироваться от одной стойки до глобально распределённых кластеров.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) подчеркнул в своём выступлении, что производительность ИИ всё больше зависит от сети. Сетевые карты AMD Pensando Pollara и Vulcano для ИИ образуют связующую ткань архитектуры Helios. Сетевая карта Pollara 400 обеспечивает пропускную способность 400 Гбит/с, а готовящаяся к выходу сетевая карта Vulcano удвоит её до 800 Гбит/с, обеспечивая связь Ultra Ethernet между крупными кластерами ускорителей.

AMD представила четырёхуровневую архитектуру сети для масштабных ИИ-инфраструктур. Front-End часть обслуживает пользователей, хранилище и приложения. Она опирается на DPU Pensando и P4-движки, отвечающие за разгрузку сетевых функций, функции безопасности и шифрования, и работу с СХД. Вертикальное масштабирование в пределах стойки обеспечивает 3,6-Тбайт/с подключение на каждый GPU. Горизонтальное масштабирование реализуется благодаря UEC — внутренние тесты показали снижение затрат на коммутацию до 58 % по сравнению с традиционными сетями типа Fat-Tree. Наконец, Scale-Across (пространственное масштабирование) позволит объединить географически распределённые ЦОД в кластеры с интеллектуальным управлением трафиком и адаптивной балансировкой нагрузки.

AMD отметила, что открытый программный стек ROCm (Radeon open compute) по-прежнему лежит в основе её стратегии в области ИИ-платформ. По сравнению с прошлым годом число его загрузок выросло в десять раз и теперь на HuggingFace поддерживается более 2 млн моделей. ROCm интегрируется с ведущими фреймворками, включая PyTorch, TensorFlow, JAX, Triton, vLLM, ComfyUI и Ollama, и поддерживает проекты с открытым исходным кодом, такие как Unsloth.

AMD также расширила своё видение «физического ИИ», когда вычисления выходят за рамки облака и охватывают роботов, транспортные средства и промышленные системы. Подразделение встраиваемых систем, усиленное приобретением Xilinx в 2022 году, превратилось из бизнеса, ориентированного на FPGA, в многоплатформенный двигатель роста, охватывающий адаптивные системы на кристалле (SoC), встраиваемые x86-процессоры и заказные кремниевые решения. По словам компании, с 2022 года решения в этой области принесли более $50 млрд. AMD рассчитывает превысить 70 % доли рынка адаптивных вычислений.

Говоря о перспективах, компания отметила, что ЦОД остаются основным драйвером роста, но наряду с этим она будет диверсифицировать свою деятельность по всем сегментам. Финансовые цели AMD включают:

• обеспечение более 35 % CAGR выручки и более 35 % операционной маржи;
• CAGR в размере более 60 % для сегмента ЦОД;
• CAGR в размере более 10 % в клиентских, игровых и встраиваемых системах;
• достижение более 50 % доли рынка серверных процессоров и более 40 % доли клиентских процессоров;
• ежегодное обновление платформ-ускорителей (Helios 2026 → Next-Gen 2027).

Аккумуляторные энергохранилища (BESS) в скором будущем могут стать стандартом для дата-центров по мере расширения инфраструктуры ИИ ЦОД. Тем не менее американских экспертов настораживает существующая на рынке тенденция — аккумуляторные решения из США во многом уступают китайским аналогам, сообщает The Register.

В распоряжение издания попали материалы аналитической компании Jefferies. В отчёте подчёркивается, что гиперскейлеры, строящие ИИ ЦОД, всё больше рассматривают BESS в качестве неотъемлемой части энергетической инфраструктуры. Они всё чаще обращаются к проектам локальной генерации или испытывают проблемы с присоединением к энергосетям, поэтому BESS рассматривается как дополнительный ресурс, позволяющий управлять нагрузками, ускорить подключение и получить избыточные резервы энергии.

Аккумуляторные системы используют в качестве резервных наряду с генераторами и другими вариантами получения энергии вроде твёрдооксидных топливных элементов. В Jefferies ожидают, что применение BESS будет расти в связи с трудностями коммунальных служб, которым трудно справиться с ростом спроса на электричество со стороны владельце электромобилей и расширением рынка дата-центров. В отчёте отмечается, что аккумуляторные решения — одна из немногих безуглеродных технологий, которым пророчат процветание при новой администрации США, даже за пределами рынка ЦОД.

В следующее десятилетие будут развёрнуты минимум 20 ГВт аккумуляторных энергохранилищ. Наиболее вероятным будет применение литий-железо-фосфатных (LFP или LiFePO₄) решений с 2–4-часовым циклом. При этом операторы ЦОД, вероятно, найдут китайские решения более привлекательными как по качеству, так и по цене, но это достаточно рискованный выбор в политической плоскости.

Источник изображения: CATL

Наиболее перспективными в Jefferies называют китайских поставщиков CATL и Sungrow. Китайские системы значительно дешевле и совершеннее с точки зрения плотности хранения энергии и эффективности в целом, а последние данные свидетельствуют о росте китайского экспорта. Аналитики полагают, что Китай сохранит преимущество на рынке США и останется весьма конкурентоспособным. Так, в отчёте подчёркивается, что даже налоговая льгота в 40–50 % для произведённых в США систем всё равно не способна сделать китайские альтернативы неконкурентоспособными.

Некоторые штаты и коммунальные службы в США, возможно, избегают китайских BESS из-за угроз кибербезопасности. Jefferies называет решения Tesla и Fluence Energy приемлемыми альтернативами. Наилучшие позиции из американских поставщиков для ИИ ЦОД занимает Tesla с решениями Megapack и Megablock. Ожидаемо, что одним из немногих кампусов ЦОД, объявивших о партнёрстве с Tesla, стала xAI (Colossus 1 и Colossus 2), рассчитывающая на ёмкость Megapack в 655 МВт∙ч.

В отчёте прогнозируется рост рынка энергохранилищ в 2026 году на уровне менее 10 % из-за вступления в силу ограничений, касающихся иностранных юридических лиц, «вызывающих озабоченность» (FEOC). Кроме того, ситуация не улучшают и тарифные войны, которые на некоторое время привели к увеличению пошлин на импорт в США китайских аккумуляторов более чем на 150 %. Прогнозируется, что спрос на ЦОД на окажет значительного влияния на рынок BESS в 2026 году, поскольку развитие ИИ-технологий всё ещё находится на начальной стадии, но в 2027 году Jefferies ожидает существенного роста.

YADRO (входит в «ИКС Холдинг») объявляет о коммерческом запуске ИИ-сервера YADRO G4208P G3 — решения для компаний, которые рассматривают искусственный интеллект как стратегический драйвер роста. В условиях перехода рынка от отдельных пилотных проектов к широкому внедрению прикладных сценариев использования искусственного интеллекта новый сервер призван удовлетворить растущий спрос бизнеса на масштабируемую инфраструктуру с предсказуемой эффективностью.

Многолетний опыт YADRO в построении ИИ-систем для российских заказчиков лёг в основу архитектуры нового сервера G4208P G3. Платформа спроектирована под реальные задачи бизнеса: дообучение корпоративных моделей и обучение компактных моделей, высокопроизводительный инференс в промышленной среде, а также задачи, где требуется GPU-ускорители, включая видеоаналитику и обработку изображений.

YADRO G4208P G3 поддерживает установку до восьми GPU-ускорителей и конфигурации на основе двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколений с интерфейсами PCIe 5.0 и памятью DDR5-5600. Сочетание производительности и масштабируемости такого уровня выводит сервер в число самых сильных предложений на российском рынке.

Источник изображения: YADRO

Сервер прошел серию испытаний и сравнений с публичными бенчмарками, включая MLCommons и прикладные тесты для генеративных моделей (LLM). Результаты подтвердили уровень производительности и эффективности, сопоставимый с решениями ведущих мировых вендоров. Для российских компаний это означает, что инфраструктура на базе YADRO G4208P G3 позволит запускать крупные современные ИИ- модели, включая DeepSeek-R1 685B, и обеспечить их стабильную работу в продуктивной среде с соблюдением целевых SLO/SLA, снижением времени отклика сервисов и контролируемыми затратами на развитие инфраструктуры.

Параллельно идёт широкая программа испытаний совместно с технологическими партнёрами — разработчиками отечественных программных решений. Ряд сценариев уже успешно протестирован, подтверждены совместимость и ключевые показатели производительности. ИИ-стеки, валидированные на базе серверов YADRO, формируют инфраструктурную основу для развития отечественных технологий искусственного интеллекта.

Источник изображения: YADRO

YADRO сопровождает заказчиков на всем пути внедрения своих продуктов. Команда помогает определить оптимальную конфигурацию под конкретные задачи — от картирования рабочих нагрузок и выбора архитектуры до пилотирования и настройки производительности. Полный цикл сервиса включает консультирование, инсталляцию, сопровождение и поддержку на всём жизненном цикле решения. В результате заказчики получают устойчивую ИИ-инфраструктуру, которая работает надёжно и развивается вместе с бизнесом.

«Компании переходят к практической интеграции ИИ в ключевые процессы, и мы уверены, что сейчас самый подходящий момент для выхода сервера YADRO G4208P G3. Платформа создана на основе нашего опыта реальных внедрений и ориентирована на быстрый путь от идеи к промышленной эксплуатации. Мы предлагаем оборудование и экспертную поддержку — от выбора конфигурации и внедрения до последующего обслуживания — чтобы заказчики могли эффективно управлять развитием своих ИИ- инициатив», — резюмирует Павел Егоров, директор по продуктам YADRO.

Источник изображения: YADRO

Сервер YADRO G4208P G3 внесён в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции Минпромторга, что подтверждает его соответствие требованиям импортозамещения и открывает возможность применения в государственных и корпоративных проектах с требованиями по локализации.

Подробнее ознакомиться с конфигурациями, результатами тестов и сценариями применения, а также получить рекомендации экспертов и оставить заявку на пилотное тестирование сервера можно на сайте.