Компания Broadcom анонсировала VMware Cloud Foundation 9.1, позиционируя платформу как основу для частного облака, оптимизированную для ИИ-нагрузок ИИ и Kubernetes, с интегрированной безопасностью и поддержкой смешанной вычислительной инфраструктуры на базе AMD, Intel и NVIDIA.

Broadcom отметила, что VCF 9.1 обеспечит предприятиям при запуске производственных рабочих нагрузок, включая инференс и агентный ИИ, ряд преимуществ. В частности, VCF 9.1 обеспечит снижение затрат на серверы до 40 % благодаря интеллектуальному многоуровневому распределению памяти. Эффективность хранения данных также повышается благодаря усовершенствованным методам сжатия и дедупликации в конвейерах обработки данных ИИ, что снижает общую стоимость владения до 39 %.

Использование платформы позволяет сократить эксплуатационные расходы Kubernetes до 46 % при одновременном повышении масштабируемости и скорости развёртывания. Преимущества платформы также включают четырёхкратное ускорение обновления кластеров и удвоение мощности парка серверов, что позволяет предприятиям быстрее масштабировать инфраструктуру ИИ в распределённых средах.

В VCF 9.1 сделан акцент на поддержке открытой экосистемы. Обеспечены выбор нескольких GPU AMD и NVIDIA, поддержка CPU AMD и Intel, а также совместимость со стандартными сетевыми технологиями, такими как EVPN и VXLAN, и с универсальной облачной сетью Arista Universal Cloud Network. Этот подход позволяет предприятиям комбинировать оборудование в зависимости от требований к рабочей нагрузке и доступности, что в условиях дефицита является важным фактором, отметил ресурс Storagereview.

Источник изображений: VMware

Большое внимание в VCF 9.1 уделено автоматизации, благодаря которой обеспечивается удвоение возможностей управление — для 5 тыс. хостов и в четыре раза более быстрое обновление кластеров в распределённых и изолированных средах. Также была улучшена поддержка многопользовательского режима, позволяющая изолировать рабочие нагрузки ИИ между командами или клиентами на общей инфраструктуре со строгими ограничениями безопасности, максимизируя использование дорогостоящих ресурсов GPU и CPU, одновременно поддерживая суверенитет данных для конфиденциальных моделей. Это особенно актуально для поставщиков услуг и крупных предприятий, консолидирующих ИИ-инфраструктуру.

Платформа устраняет необходимость во внешних устройствах для конечных точек ИИ-инференса и агентных приложений за счёт интеграции виртуализированных служб балансировки нагрузки и безопасности через VMware Avi Load Balancer и vDefend, позволяя снизить капитальные затраты, сохранив при этом отказоустойчивость приложений и автоматизацию жизненного цикла.

VCF 9.1 получила встроенную систему безопасности на уровне инфраструктуры для защиты рабочих нагрузок ИИ, проприетарных моделей и данных для обучения от гипервизора до приложения. Благодаря сегментации на основе принципа нулевого доверия (Zero Trust), суверенному восстановлению и непрерывному обновлению без дополнительных инструментов VCF обеспечивает уровень безопасности, необходимый для развёртывания ИИ в продуктовой среде.

Система поддерживает восстановление после атак программ-вымогателей в локальной среде, обеспечивающее изолированные среды восстановления и интегрированные инструменты проверки, включая поддержку CrowdStrike Falcon Endpoint Security, защищающие ИИ-модели и данные от трансграничного перемещения, без высоких затрат на обеспечение пропускной способности во время восстановления в кризисных ситуациях.

Функции непрерывного соответствия автоматизируют мониторинг и устранение неполадок в соответствии с определёнными политиками, помогая организациям поддерживать готовность к аудиту без дополнительных инструментов. Обновление в режиме реального времени дополнительно снижает операционные риски, позволяя в большинстве случаев обновлять систему без простоев, поддерживая постоянно работающие ИИ-сервисы.

Система безопасности с нулевым доверием, расширяющая защиту распределённых IDS/IPS на рабочие нагрузки Kubernetes AI, обеспечивает скорость проверки угроз до 9 Тбит/с для распределённого инференса и в пять раз более высокую идентификацию приложений для частных облачных и интернет-приложений.

Как отметил Storagereview, с помощью VCF 9.1 компания пытается перепозиционировать VMware как жизнеспособную платформу для корпоративного ИИ. Акцент на частном облаке, интегрированной безопасности и унифицированных операциях между виртуальными машинами, контейнерами и GPU соответствует запросам многих крупных организаций, которые приближают рабочие нагрузки инференса к своим данным.

Вместе с тем современные распределённые конвейеры ИИ строятся на основе архитектур, ориентированных на Kubernetes, со всё более модульными инфраструктурными решениями, которые отдают приоритет гибкости и прямому доступу к ускоренным вычислениям. В таких средах VMware обычно не является плоскостью управления, а во многих случаях становится дополнительным уровнем, а не основой.

Кроме того, хотя Broadcom позиционирует VCF 9.1 как способ сократить расходы на инфраструктуру за счёт повышения эффективности, сохраняются обоснованные опасения корпоративных клиентов по поводу условий лицензирования VMware и общей стоимости владения.

Компания Broadcom анонсировала оптимизированный чип 10G PON и сопутствующие изделия Wi-Fi 8 для организации широкополосного доступа в интернет (ШПД). Решения призваны помочь операторам отказаться от устаревших медных и кабельных сетей в пользу оптоволоконных каналов и беспроводных подключений с высокой пропускной способностью.

В частности, представлен продукт BCM68565 10G xPON Gateway Device. Это «система на чипе» (SoC) с поддержкой 10G ITU PON/XGS-PON/GPON/Active Ethernet. Устройство оптимизировано для предоставления широкого спектра услуг. В состав новинки входит многоядерный CPU с архитектурой Arm v8. Реализованы контроллеры PCIe, DDR (DDR4, LPDDR4, DDR5 и LPDDR5) и флеш-памяти, интерфейсы PCM и USB, а также PON MAC, 10GbE PHY, XFI/USXGMII-S и 4 × 1GbE PHY. Упомянуты функции безопасной загрузки и шифрования.

Источник изображения: Broadcom

Кроме того, дебютировали два чипа Wi-Fi 8 — изделия BCM67142 и BCM67192. В первом случае используется конфигурация антенн 3 × 3 для 2,4 ГГц и 4 × 4 для 5 ГГц, во втором — 4 × 4 для 2,4 ГГц и 4 × 4 для 5 ГГц. В обоих вариантах имеются аппаратные механизмы разгрузки, интегрированные усилители мощности и цифровая предварительная коррекция искажений третьего поколения, которая даёт возможность снизить пиковую мощность на 25 %. Технология DBE (Dynamic Bandwidth Expansion) позволяет точке доступа в реальном времени изменять ширину используемого канала связи в зависимости от загрузки сети и помех.

Broadcom уже поставляет образцы чипов BCM68565, BCM67142 и BCM67192 клиентам и партнёрам. Изделия ориентированы на массовый рынок ШПД-услуг.

По мнению вице-президента Gartner Алессандро Галимберти (Alessandro Galimberti), пользователям VMware будет дешевле перейти на мейнфреймы IBM, чем приобрести новые лицензии у Broadcom, которая увеличила стоимость продуктов, а также добавила требование покупать их в комплекте и по подписке, даже если у клиента имеются альтернативные решения, и начала преследовать собственных клиентов. Галимберти сообщил ресурсу The Register, что сравнение мейнфреймов с современными средами далеко не в пользу последних.

Аналитик отметил, что можно, конечно, создать облачное приложение, развернув его в нескольких регионах, но при этом будет необходимо в его логике реализовать синхронизацию данных и высокую доступность. У мейнфреймов же такая функциональность встроена в платформу, что избавляет разработчиков от лишних сложностей. По его мнению, мейнфреймы идеально подходят для рабочих нагрузок, требующих многолетней согласованности транзакций и обратной совместимости.

Вместе с тем Галимберти отмечает, что мейнфреймы подходят не для всех приложений. В частности, критически важные приложения, которые вряд ли сильно изменятся в течение десятилетия, лучше всего подходят для мейнфреймов, как и Linux-приложения, поскольку они работают на оборудовании IBM. К тому же предлагаемый IBM гипервизор z/VM помогает сделать Linux «ещё лучше и более адаптированным для предприятий».

Источник изображения: IBM

Именно поэтому, по мнению вице-президента Gartner, экосистема IBM привлекательна для пользователей VMware, особенно для тех, кто управляет парком из 500–700 виртуальных машин с Linux. Галимберти сказал, что может назвать множество бизнес-кейсов, при которых переход с VMware на IBM имеет смысл «при некоторых обстоятельствах» из-за политики Broadcom, требующей от клиентов приобретать полный пакет для частных облаков Cloud Foundation.

Аналитик отметил, что в некоторых случаях мейнфреймы подойдут для обработки ИИ-нагрузок. IBM с недавних пор предлагает ИИ-ускорители Spyre, показывая, что продолжает внедрять инновации в мейнфреймы и что они «не являются устаревшей платформой». Идее о том, что мейнфреймы — это тупиковый путь, уже несколько десятилетий, и в определённые моменты истории она была оправдана. Однако, заявил Галимберти, некоторые эксперты, продвигавшие идею отказа от мейнфреймов как беспроигрышный вариант, недооценили сложность этого процесса. «Глобальные системные интеграторы всегда были против мейнфреймов и поощряли миграцию с них, — сказал он. — Сейчас они прекращают исход с мейнфреймов, вероятно, потому что количество неудач оказалось больше успешных случаев».

Gartner рекомендует исходить из того, что к 2030 году 75 % поставщиков, предлагающих услуги по переходу с мейнфреймов и работающих на этом рынке, либо изменят свой бизнес, либо исчезнут, и предполагает, что к 2030 году только 10 % пользователей мейнфреймов захотят перейти на другие решения. Это не значит, что мейнфреймы идеальны или с ними легко работать, говорит Галимберти — лишь немногие сторонние разработчики ПО поддерживают мейнфреймы, а те, кто работает в этой сфере, могут поднять цены. Поэтому переход на мейнфреймы скорее требует время «на согласование цен и гарантий продления контрактов, а не на определение приоритетов в отношении коммерческой ценности, которую могут обеспечить эти решения».

Источник изображения: IBM

Ещё одним недостатком является то, что использование мейнфреймов несёт явный риск привязки к конкретной платформе, поэтому пользователи могут воздерживаться от полезных кастомизаций из-за опасения, что это затруднит им в дальнейшем переход с системы. Доступ к квалифицированной поддержке также остаётся проблемой, поскольку подготовка специалистов для работы с мейнфреймами оставляет желает лучшего. Вместе с тем всё больше поставщиков услуг инвестируют в свои программы для мейнфреймов, что может помочь в этом вопросе. То же самое касается и доступности Linux.

Аналитик заявил, что мейнфреймы будут востребованы ещё некоторое время, поскольку IBM «очень сосредоточена на инженерных разработках» и «работает с гиперконсервативными клиентами», создавая продукты, «заточенные» под их потребности. В свою очередь, Fujitsu объявила о решении закрыть свой бизнес в области мейнфреймов в 2035 году, планируя в дальнейшем перейти на ИИ-суперкомпьютеры на процессорах семейства Monaka, либо квантовые компьютеры.

При этом, согласно отчёту IBM, рост продаж её мейнфреймов z за I квартал 2026 года составил 51 % год к году, а мейнфрейм z17, ориентированный на ИИ, опережает по продажам предыдущие циклы выпуска продукта. IBM объявила о стратегическом сотрудничестве с Arm с тем, чтобы расширить возможности использования мейнфреймов. Также IBM заключает партнёрства в области ИИ-инфраструктуры с другими производителями, включая AMD и Groq (теперь NVIDIA).

Компания Celestica анонсировала коммутаторы семейства DS6000 для дата-центров: устройства ориентированы на ресурсоёмкие нагрузки, такие как обучение ИИ-моделей и инференс. В основу новинок положен чип Broadcom Tomahawk 6 (TH6), обеспечивающий коммутационную способность до 102,4 Тбит/с.

Дебютировали модели DS6000 и DS6001. Первая выполнена в форм-факторе 3U для стандартной 19″ серверной стойки и оснащена воздушным охлаждением. Вторая модификация рассчитана на 21″ стойки OCP ORv3; при этом задействовано гибридное воздушно-жидкостное охлаждение.

Коммутаторы оснащены 64 портами OSFP224 с пропускной способностью 1,6 Тбит/с. Возможна работа в режимах 50GbE/100GbE/200GbE/400GbE/800GbE. Кроме того, есть два порта управления 50GbE (SFP56), разъёмы RJ45 и OOB 1GbE для управления, консольные порты USB 3.0 Type-A и Type-C.

Источник изображений: Celestica

В зависимости от комплектации устройства несут на борту процессор Intel Xeon-D с четырьмя, восемью или десятью ядрами. Объём оперативной памяти DDR4 достигает 64 Гбайт. Установлен SSD типоразмера M.2 вместимостью 512 Гбайт. Модель DS6000 оснащена четырьмя блоками питания с резервированием мощностью 3200 Вт (с возможностью горячей замены). Версия DS6001 использует шину 48 В DC. Габариты составляют соответственно 438 × 129,8 × 712,2 мм и 537 × 94 × 805 мм, масса — 35 и 30 кг. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Заявленный показатель MTBF (средняя наработка на отказ) превышает 150 тыс. часов. Упомянута поддержка платформы SONiC.

Компания Celestica отмечает, что коммутаторы серии DS6000 спроектированы для устранения узких мест в масштабных ИИ-кластерах. Устройства, как ожидается, станут основой для ЦОД-инфраструктур следующего поколения, оптимизированных для генеративного ИИ и машинного обучения. Приём заказов на коммутаторы уже начался.

Согласно свежему отчёту Foundry Quarterly and Monthly Intelligence от Counterpoint Research, благодаря сотрудничеству с Google доля компании MediaTek на рынке ИИ-серверов на базе кастомных ускорителей (ASIC) может вырасти к 2028 году до 26 %. В результате MediaTek может выйти на второе место, уступив лишь Broadcom.

Google представила в апреле два TPU восьмого поколения: TPU 8t (Sunfish) для обучения ИИ и TPU 8i (Zebrafish) для ИИ-инференса. Как сообщается в отчёте Counterpoint Research, TPU v8t занимает ключевое место в стратегии Google в области ИИ. «Мы рассматриваем это поколение как переломный момент с точки зрения цепочки поставок, поскольку оно знаменует собой первый важный шаг в диверсификации Google от простой модели ASIC Broadcom “под ключ”», — отметили в Counterpoint Research.

Что касается основной причины соглашения Google с MediaTek, в рамках которого Google разрабатывает вычислительный кристалл, а MediaTek предоставляет кристалл I/O, то Counterpoint Research объясняет это экономикой закупок HBM. В рамках модели поставок «под ключ» Broadcom сама занимается поиском поставщиков HBM, прибавляя к стоимости памяти ещё 15–20 %. С учётом того, что на HBM приходится всё более значительная доля в себестоимости ASIC, такая наценка становится всё более обременительной для Google, которая к тому же наращивает темпы развёртывания TPU в ЦОД. Взяв на себя разработку чипов и закупку HBM, начиная с TPU 8t, Google устраняет поборы посредников и снижает себестоимость своих чипов.

Источник изображения: Google

Объём производства MediaTek значительно возрастёт после того, как начнётся выпуск TPU 8t в конце 2026 года и его преемника TPU v8e (Humufish) в период до 2028 года. Исходя из последнего прогноза глобальных поставок ASIC для ИИ-вычислений, аналитики ожидают, что совокупные поставки TPU v8t и v8e приблизятся к 5 млн единиц в 2028 году, что более чем в 10 раз больше по сравнению с отгрузкой примерно 400 тыс. чипов в 2026 году. Это станет возможным благодаря ускоренному внедрению TPU Google как для внутренних рабочих нагрузок, так и для облачных клиентов.

Комментируя прогноз, Counterpoint Research уточняет, что он не учитывает реализацию проекта Meta✴ MTIA. Кроме того, достижение прогнозируемого объёма зависит от наличия достаточных мощностей по упаковке TSMC CoWoS и Intel EMIB-T. Основной риск для реализации прогноза связан с TPU v8e, для которого MediaTek предлагает упаковку Intel EMIB-T: «В настоящее время компания находится на стадии проектирования и квалификации, а массовое производство запланировано не ранее конца 2027 года, и этот переход сопряжён с весьма специфическими рисками для исполнения». К числу ключевых факторов отнесены необходимое для этого увеличение производительности Intel Foundry Services (IFS) и готовность поставщиков подложек, что в конечном итоге может повлиять на объём поставок MediaTek.

Тайваньский контрактный производитель электроники Foxconn начал пробные поставки коммутаторов с интегрированной оптикой CPO (Co-Packaged Optics). Об этом, как сообщает DigiTimes, рассказал Брэнд Ченг (Brand Cheng), председатель совета директоров Foxconn Industrial Internet (FII) — подразделения, которое специализируется на сетевых продуктах для облачных платформ.

По его словам, отгрузки образцов CPO-коммутаторов FII организовала в I квартале 2026-го, тогда как их массовое производство запланировано на III четверть текущего года. Ожидается, что спрос на такое оборудование будет стремительно расти. По данным отраслевых исследований, продажи CPO-коммутаторов увеличатся с примерно 23 тыс. единиц в 2026 году до более чем 200 тыс. штук в 2030-м. Таким образом, прогнозируемый показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) составляет 144 %.

Как отмечает Ченг, FII рассчитывает на годовой объём продаж CPO-коммутаторов более 10 тыс. штук. По оценкам компании, выпуск таких устройств обеспечит существенно более высокую валовую прибыль по сравнению с нынешними продуктами 400–800G. Подчёркивается, что экосистема технологий CPO развивается в комплексе с архитектурами NVIDIA QuantumX и SpectrumX, а также Broadcom Tomahawk. Речь идёт о проектировании специализированных чипсетов и оптических компонентов, внедрении передовых технологий упаковки, системной интеграции и пр. По сложности такие решения значительно превосходят традиционные сетевые устройства.

Источник изображения: Foxconn

Ченг также сообщил о масштабировании производства ИИ-ускорителей NVIDIA GB200 и GB300. Кроме того, наблюдается рост заказов на выпуск ASIC-изделий со стороны крупнейших облачных провайдеров: ожидается, что отгрузки таких продуктов значительно увеличатся во II половине года. Ченг подчеркнул, что более 60 % основных элементов серверных ИИ-стоек теперь производится собственными силами. Компания сформировала необходимые запасы компонентов, в том числе чипов памяти, для выполнения заказов в сфере ИИ, включая выпуск GB200 и GB300.

В 2025 году выручка FII составила ¥902,89 млрд ($132,36 млрд), что на 48,2 % больше, чем годом ранее. При этом чистая прибыль поднялась на 51,99 %, достигнув ¥35,286 млрд ($5,17 млрд). Выручка в облачном сегменте составила ¥602,679 млрд ($88,35 млрд), увеличившись на 88,7 % в годовом исчислении: на неё пришлось почти 70 % от общего объёма поступлений.

Meta✴ объявила о заключении нового соглашения с Broadcom. Оно расширяет уже имеющееся партнёрство, направленное на разработку собственных ИИ-ускорителей для IT-гиганта, сообщает Silicon Angle. На начальном этапе Meta✴ планирует развернуть собственные ускорители общей мощностью 1 ГВт для обучения ИИ-моделей и инференса. В конечном итоге партнёры планируют развернуть ускорители на основе технологий Broadcom совокупной мощностью несколько гигаватт.

Отдельно Broadcom подчеркнула, что новые чипы MTIA — первые в ИИ-индустрии, использующие 2-нм техпроцесс. По словам главы Meta✴ Марка Цукерберга (Mark Zuckerberg), в MTIA будут использоваться наработки Broadcom в сфере проектирования, упаковки и сетевых решений. Ранее сообщалось, что Meta✴ столкнулась с трудностями при выпуске новых чипов MTIA, но Broadcom опровергла эту информацию, заявив, что поставки уже осуществляются, а для следующего поколения XPU планируется масштабировать производство.

Источник изображения: Meta✴

В марте Meta✴ объявила о разработке четырёх новых вариантов MTIA. Первую версию чипа представили ещё в 2023 году. MTIA дают определённую независимость от дорогостоящих и труднодоступных моделей NVIDIA и AMD. Как и чипы Google и AWS, они представляют собой специализированные ASIC, меньше и дешевле классических ИИ-ускорителей — но их вполне достаточно для выполнения узкого круга задач.

Google представила свои первые TPU задолго до бума ИИ, ещё в 2015 году. В 2018 году Amazon представила первые чипы Trainium. Обе компании полагались на технологии Broadcom для разработки своих продуктов. В последние месяцы Broadscom анонсировала ряд сделок, касающихся своих кастомных XPU. Так, Anthropic получит Google TPU на 3,5 ГВт, часть чипов будет поставляться самой Broadcom. Кроме того, Broadcom помогает Fujitsu в создании 2-нм процессора MONAKA.

В 2026 году Meta✴ анонсировала ряд многомиллиардных сделок по закупке ИИ-ускорителей в рамках обязательства выделить более $135 млрд на капитальные затраты в 2026 финансовом году. Ранее она обязалась использовать 6 ГВт ИИ-ускорителей AMD, миллионы чипов NVIDIA, а также чипы, совместно разработанные с Arm. Кроме того, компания намерена потратить миллиарды долларов на аренду ускорителей у CoreWeave и Nebius.

Американская компания Anthropic, занимающаяся разработками в сфере ИИ, сообщила о расширении использования облачной инфраструктуры Google Cloud, а также ускорителей Google TPU. Это поможет в масштабировании больших языковых моделей (LLM), а также в развитии агентного ИИ и корпоративных приложений.

О том, что Anthropic намерена закупить огромную партию чипов Google TPU, стало известно в конце прошлого года. Тогда говорилось, что будут приобретены около 1 млн ускорителей TPU v7 (Ironwood) общей мощностью примерно 1 ГВт. Позднее сообщалось, что часть изделий будет куплена напрямую у Broadcom, которая занимается выпуском TPU для Google.

Как теперь отмечается, в общей сложности Anthropic получит доступ к «нескольким гигаваттами мощности на базе TPU»: ввод этих вычислительных ресурсов в эксплуатацию ожидается в начале 2027 года. Доступ к части ускорителей будет осуществляться посредством Google Cloud Platform (GCP). Ресурс The Register уточняет, что в общей сложности Anthropic получит 3,5 ГВт мощностей для ИИ-вычислений с использованием Google TPU.

Источник изображения: Google

Вместе с тем Anthropic прогнозирует значительное увеличение выручки: ожидается, что в 2026 году она превысит $30 млрд. Недавно компания провела раунд финансирования на $30 млрд, в результате чего её капитализация достигла $380 млрд. Anthropic подчёркивает, что всего за два месяца количество её клиентов, которые платят не менее $1 млн ежегодно, поднялось в два раза, превысив 1 тыс.

Сообщается также, что Anthropic продолжает расширять использование облачных сервисов Google Cloud, включая BigQuery, Cloud Run и AlloyDB. Тысячи клиентов получают доступ к ИИ-моделям Anthropic Claude именно через платформу Google Cloud: в числе таких пользователей названы Coinbase, Cursor, Palo Alto Networks, Replit и Shopify.

Компания Meta✴ анонсировала ИИ-ускорители MTIA (Meta✴ Training and Inference Accelerator) сразу четырёх новых поколений. Это решения MTIA 300, 400, 450 и 500: внедрение некоторых из них уже началось, тогда как развёртывание других запланировано на текущий и следующий годы. Устройства ориентированы на различные ИИ-нагрузки, включая инференс и генеративные сервисы.

ИИ-процессор MTIA первого поколения (MTIA 100), напомним, дебютировал в 2023 году: изделие получило в общей сложности 128 ядер RISC-V и 128 Мбайт памяти SRAM. В 2024-м вышло решение второго поколения MTIA 200 с повышенной производительностью. В каждом из четырёх новых продуктов, по заявлениям Meta✴, упор сделан на улучшении вычислительных характеристик, пропускной способности памяти и эффективности.

Конструкция ускорителя MTIA 300 включает один вычислительный чиплет, два сетевых чиплета (NIC) и несколько стеков HBM. Каждый вычислительный чиплет состоит из матрицы процессорных элементов (PE), содержащих по два векторных ядра RISC-V. Объём памяти HBM составляет 216 Гбайт, её пропускная способность — 6,1 Тбайт/с. Заявленная ИИ-производительность в режимах FP8/МХ8 достигает 1,2 Пфлопс. Показатель TDP равен 800 Вт. Реализован движок DMA для взаимодействия с локальной памятью. Ускоритель, уже применяющийся в дата-центрах Meta✴, оптимизирован для задач обучения по принципу Rephrase and Respond (R&R).

Источник изображений: Meta✴

Ступенью выше располагается решение MTIA 400 общего назначения. Оно объединяет два вычислительных чиплета, а объём памяти HBM увеличен до 288 Гбайт (пропускная способность — 9,2 Тбайт/с). У этого ускорителя быстродействие на операциях FP8/МХ8 составляет до 6 Пфлопс. Величина TDP равна 1200 Вт. 72 ускорителя MTIA 400, «провязанные» в одной стойке, образуют единый масштабируемый домен. При этом может использоваться жидкостное охлаждение с воздушной поддержкой или полностью жидкостное охлаждение. На сегодняшний день Meta✴ завершила тестирование MTIA 400 и находится на этапе внедрения изделий.

Вариант MTIA 450, в свою очередь, ориентирован на задачи инференса в сфере генеративного ИИ. Этот ускоритель также использует 288 Гбайт памяти HBM, но её пропускная способность достигает 18,4 Тбайт/с. Значение TDP подросло до 1400 Вт. Решение обеспечивает ИИ-производительность в режимах FP8/МХ8 до 7 Пфлопс, в режиме МХ4 — 21 Пфлопс. MTIA 450 также поддерживает смешанные вычисления с низкой точностью без дополнительного программного преобразования данных. Внедрение этой модели в ЦОД Meta✴ намечено на начало 2027 года.

Наконец, самый мощный из готовящихся ускорителей — MTIA 500 — также рассчитан на инференс в сфере генеративного ИИ. Используется конфигурация вычислительных чиплетов 2 × 2, окруженных несколькими стеками HBM и двумя сетевыми чиплетами. Это устройство может использовать от 384 до 512 Гбайт памяти HBM с пропускной способностью до 27,6 Тбайт/с. Показатель TDP достигает 1700 Вт. Заявленная производительность FP8/МХ8 — до 10 Пфлопс, МХ4 — до 30 Пфлопс. Массовое внедрение MTIA 500 запланировано на 2027 год.

На системном уровне MTIA 400, 450 и 500 используют одно и то же шасси, стойку и сетевую инфраструктуру. Это обеспечивает возможность модернизации с минимальными затратами при переходе на изделия следующего поколения.

Broadcom утверждает, что компании в сфере ИИ не смогут в ближайшем будущем создавать и развёртывать собственные чипы, отметив, что у неё имеются заказы на разработку и поставку чипов на годы вперёд, пишет The Register.

В своём выступлении по итогам I квартала 2026 финансового года, завершившегося 1 февраля, президент и генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan) отметил 106-% рост продаж чипов для ИИ-инфраструктуры в годовом исчислении, что превысило собственный прогноз и принесло $8,4 млрд за квартал. «Рост обусловлен высоким спросом на кастомные ИИ-ускорители и сетевые решения для ИИ, — заявил Хок Тан, — Рост выручки от ИИ ускоряется, и мы ожидаем, что выручка от полупроводниковых решений для ИИ во II квартале составит $10,7 млрд».

Как сообщает The Register, Тан отметил успешную работу по разработке ускорителей с пятью клиентами, добавив, что он ожидает, что Google продемонстрирует «ещё больший спрос» на микросхемы Broadcom по мере развёртывания TPU следующего поколения. Anthropic вскоре внедрит TPU на 1 ГВт, разработанные Broadcom, и по словам Тана, она планирует запустить оборудование на 3 ГВт в 2027 году. Meta✴ установит «несколько гигаватт» XPU от Broadcom «в 2027 году и позже». Также ожидается, что OpenAI развернёт «более 1 ГВт вычислительных мощностей» на основе кастомных XPU в 2027 году.

Источник изображений: Broadcom

Тан заявил, что Broadcom уже обеспечила себе заказы на поставки всего оборудования, включая высокоскоростную память, и удовлетворения спроса до 2028 года. И он предсказал, что Broadcom будет и дальше заключать аналогичные сделки в течение многих лет, поскольку крупные облачные провайдеры и стартапы в области ИИ не могут сравниться с ней в способности проектировать и поставлять кастомные чипы.

«Они сталкиваются с огромными проблемами», — сообщил Хок Тан, имея в виду привлечение талантливых разработчиков микросхем, способных создавать чипы, оптимизированные для конкретных рабочих нагрузок, управлять производственным процессом, развивать опыт в области упаковки, а затем создавать сетевые решения для своих чипов. По словам Тана, процесс создания собственных чипов должен привести к разработке микросхем, конкурентоспособных не только с NVIDIA, но и со «всеми другими игроками». Но он не видит, чтобы это стало возможным в какой-либо крупной компании или ИИ-стартапе, «в течение многих лет».

Бизнес Broadcom в сфере сетевых решений, ориентированных на ИИ, также переживает бум, увеличив выручку на 60 % год к году. Тан заявил, что в следующем году компания представит чип-коммутатор Tomahawk 7, который вдвое превысит по производительности текущую модель, и сделает то же самое для своих медных интерконнектов, а это значит, что у клиентов не будет необходимости в рассмотрении перехода на оптические сети.

Общий доход группы полупроводниковых решений Semiconductor Solutions за квартал составил $12,52 млрд, что на 52 % больше, чем годом ранее и выше прогнозируемых аналитиками StreetAccount $12,25 млрд (по данным CNBC). Выручка от чипов, не связанных с ИИ, осталась на уровне $4,1 млрд. Во II финансовом квартале компания прогнозирует выручку на этом же уровне, что на 4 % больше год к году.

Бизнес Broadcom по разработке инфраструктурного ПО, объединяющий CA, Symantec Enterprise и VMware, показал рост выручки на 1 %, достигнув $6,8 млрд, что ниже консенсус-прогноза StreetAccount в $7,02 млрд. При этом выручка VMware выросла на 13 %. «Наше инфраструктурное ПО не подвержено влиянию ИИ», — подчеркнул Тан, комментируя падение акций некоторых компаний из-за появления новых разработок ИИ-стартапов в сфере программирования.

В отчётном квартале выручка Broadcom выросла на 29 % год к году до $19,31 млрд при консенсус-прогнозе аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $19,18 млрд. Скорректированная прибыль на акцию (Non-GAAP) составила $2,05 при консенсус-прогнозе от LSEG в $2,03. Чистая прибыль (GAAP) выросла до $7,35 млрд, или $1,50 на акцию, по сравнению с $5,50 млрд, или $1,14 на акцию годом ранее.

Во II квартале 2026 финансового года Broadcom прогнозирует выручку в размере $22,0 млрд (рост год к году на 47 %), что превышает средний прогноз в $20,56 млрд, согласно данным LSEG. Также компания прогнозирует скорректированную EBITDA в 68 %. Кроме того, согласно прогнозу Broadcom выручка группы полупроводниковых решений Semiconductor Solutions составит $14,8 млрд (рост год к году на 76 %), выручка подразделения по разработке инфраструктурного ПО — $7,2 млрд (рост — 9 %), согласно данным MarketBeat.