Южнокорейский стартап FuriosaAI объявил о заключении соглашения о стратегическом партнёрстве с Broadcom для разработки тензорного (TCP) ИИ-ускорителя третьего поколения в качестве основы масштабируемой платформы инференса, предназначенной для обслуживания передовых агентных систем гиперскейлеров.
Стартап намерен объединить передовые возможности Broadcom по упаковке, позволяющие интегрировать несколько кремниевых кристаллов в ИИ-ускоритель, и её достижения в масштабируемых сетевых решениях для ИИ со своей ИИ-архитектурой и программным стеком для создания платформы инференса в масштабе стойки
По словам FuriosaAI, в результате сотрудничества с Broadcom архитектура процессора Tensor Contraction Processor (TCP) «превратится в многокристальную систему», которая лучше подходит для «высокопроизводительных требований к токенам» рабочих нагрузок инференса и агентного ИИ, пишет DataCenter Dynamics.
FuriosaAI отметила, что эта архитектура сделает чипы более подходящими для «реальных рабочих ИИ-нагрузок» и что, сосредоточившись на высокоскоростной передаче данных, а не на управлении потоками вычислений, ускорители обеспечат более высокую производительность на ватт и большую «плотность» токенов, чем «передовые GPU».
Источник изображения: FuriosaAI
Сообщается, что чип третьего поколения FuriosaAI будет включать вычислительный 2-нм кристалл, выделенный IO-кристалл SUE-интерконнекта и двуслойную память HBM4/4E. Благодаря интеграции Scale-Up Ethernet (SUE) и PCIe-решений Broadcom, система будет обеспечивать низкую задержку и высокую пропускную способность интерконнекта All-to-All между сотнями чипов в масштабе стойки. Существующие системы могут объединять не более восьми ИИ-ускорителей RNGD.
Как отметил президент группы полупроводниковых решений Broadcom, производительность инференса больше не определяется исключительно вычислительными ресурсами. Она всё больше зависит от повторного использования данных и эффективности обмена данными между серверами и стойками: «Сочетая архитектуру TCP FuriosaAI с ведущей на рынке технологией XPU и IP-платформой Broadcom, масштабируемым Ethernet и коммутаторами сетевых фабрик, мы создаём платформу, которая решает ключевые проблемы крупномасштабного агентного ИИ», — заявил он.
«Объединение инфраструктурных возможностей Broadcom и архитектуры Tensor Contraction Processor от FuriosaAI, а также её определяющего отрасль программного стека, позволяет нам выйти за рамки уровня чипа и предложить комплексное решение для эпохи фабрик токенов», — отметил соучредитель и генеральный директор FuriosaAI.
Источник изображения: Broadcom
Хотя вычислительная мощность по-прежнему важна для рабочих ИИ-нагрузок, особенно на этапе предварительного заполнения, FuriosaAI сосредоточилась на перемещении данных между HBM и DRAM. «TCP ориентирован на высокоскоростную передачу данных и масштабные тензорные операции, а не на управление тысячами крошечных потоков. Он рассматривает доступ к памяти как первостепенную задачу, устраняя “обрыв” эффективности, с которым сталкиваются GPU, когда модели выходят за рамки жёстких иерархий кеша», — сообщается в блоге компании.
Аппаратное обеспечение FuriosaAI поддерживается программным стеком, который позволяет разработчикам быстро развёртывать приложения, а также легко переключаться на новые модели и новые методы оптимизации. В то время как устаревшие платформы требуют обширной ручной настройки ядер для каждой новой модели, SDK FuriosaAI использует универсальный компилятор, который автоматически сопоставляет высокоуровневый код PyTorch с полупроводниковой архитектурой. Для разработчиков, которым требуется более детальный контроль, виртуальная архитектура набора команд FuriosaAI предлагает декларативную модель программирования, которая обеспечивает управление оборудованием без недетерминированной сложности традиционного программирования для GPU, отметила компания.
Ранее сообщалось, что Broadcom продлила сотрудничество с Meta✴ для разработки нескольких поколений кастомных ИИ-чипов. Также она расширила контракт с Google по снабжению её новыми поколениями ИИ-чипов. Создаёт Broadcom специализированные чипы и для OpenAI. Всего у компании в разработке порядка десяти кастомных ASIC.
Источник:
