Broadcom объявила о начале поставок первой в отрасли 2-нм специализированной SoC, построенной на платформе 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Модульная многомерная платформа с многослойной компоновкой чиплетов, 3.5D XDSiP, которая используется в чипе Fujitsu MONAKA, сочетает в себе 2.5D-упаковку и 3D-интеграцию с использованием технологии гибридного соединения между чиплетами (Face-to-Face, F2F), значительно повышающего пропускную способность.
Сообщается, что технология 3.5D XDSiP станет основой XPU следующего поколения. С её помощью компании в сфере ИИ могут создавать самые передовые XPU с «беспрецедентной плотностью сигнала, превосходной энергоэффективностью и низкой задержкой», позволяющие удовлетворить вычислительные потребности ИИ-кластеров гигаваттного масштаба. Платформа Broadcom XDSiP позволяет масштабировать вычислительные ресурсы, память и сетевые интерфейсы независимо друг от друга в компактном форм-факторе, обеспечивая энергоэффективные вычисления с высокой производительностью, говорит компания.
Источник изображения: Fujitsu
«Мы гордимся тем, что представили первый специализированный SoC на базе 3.5D-упаковки для Fujitsu», — сказал Фрэнк Остоич (Frank Ostojic), старший вице-президент и генеральный директор подразделения ASIC-продуктов Broadcom. Он отметил, что с момента внедрения технологии 3.5D XDSiP в 2024 году компания Broadcom расширила возможности своей 3.5D-платформы, чтобы поддерживать XPU для более широкой клиентской базы, поставки которых начнутся во II половине 2026 года.
Как отметил ресурс The Register, Fujitsu стала одной из первых компаний-разработчиков чипов, публично признавших использование этой технологии Broadcom. Обычно клиенты Broadcom не стремятся предать огласке, какие IP-блоки они лицензируют, а какие создают сами. Например, всем известно, что Google тесно сотрудничает с Broadcom в разработке TPU, но не всегда ясно, где заканчивается вклад Google и начинается работа Broadcom.
«Мы работаем над этой технологией почти пять лет, — рассказал The Register Хариш Бхарадвадж (Harish Bharadwaj), вице-президент подразделения ASIC-продуктов Broadcom. — Мы отгрузили образцы на этой неделе для Fujitsu, и в своё время многие другие наши клиенты внедрили эту технологию для своих [решений] следующих поколений».
Источник изображения: Satoshi Matsuoka (X/@ProfMatsuoka)
Разрабатываемый Fujitsu чип MONAKA включает четыре 2-нм вычислительных чиплета, каждый — с 36 ядрами Armv9-A, расположенные поверх четырёх SRAM-чиплетов, изготовленных по 5-нм техпроцессу TSMC. Эти стеки объединяются с центральным I/O-чиплетом, который обслуживает 12 каналов DDR5 и линии PCIe 6.0/CXL 3.0, через кремниевую подложку-интерпозер. Кроме того, новинки получат поддержку NVIDIA NVLink.
По словам Бхарадваджа, Fujitsu стала одной из первых компаний из числа внедривших технологию 3.5D XDSiP, но MONAKA является лишь одним из примерно полудюжины разрабатываемых проектов. Хотя MONAKA — это платформа для процессоров, примерно 80 % успешных проектов Broadcom с использованием XDSiP приходится на XPU с HBM, отметил он. В 2024 году сообщалось о поддержке платформой решений с 12 стеками HBM. В компании рассказали The Register, что сейчас разрабатываются проекты с более чем 12 стеками.
Источник:
