Согласно свежему отчёту Foundry Quarterly and Monthly Intelligence от Counterpoint Research, благодаря сотрудничеству с Google доля компании MediaTek на рынке ИИ-серверов на базе кастомных ускорителей (ASIC) может вырасти к 2028 году до 26 %. В результате MediaTek может выйти на второе место, уступив лишь Broadcom.
Google представила в апреле два TPU восьмого поколения: TPU 8t (Sunfish) для обучения ИИ и TPU 8i (Zebrafish) для ИИ-инференса. Как сообщается в отчёте Counterpoint Research, TPU v8t занимает ключевое место в стратегии Google в области ИИ. «Мы рассматриваем это поколение как переломный момент с точки зрения цепочки поставок, поскольку оно знаменует собой первый важный шаг в диверсификации Google от простой модели ASIC Broadcom “под ключ”», — отметили в Counterpoint Research.
Что касается основной причины соглашения Google с MediaTek, в рамках которого Google разрабатывает вычислительный кристалл, а MediaTek предоставляет кристалл I/O, то Counterpoint Research объясняет это экономикой закупок HBM. В рамках модели поставок «под ключ» Broadcom сама занимается поиском поставщиков HBM, прибавляя к стоимости памяти ещё 15–20 %. С учётом того, что на HBM приходится всё более значительная доля в себестоимости ASIC, такая наценка становится всё более обременительной для Google, которая к тому же наращивает темпы развёртывания TPU в ЦОД. Взяв на себя разработку чипов и закупку HBM, начиная с TPU 8t, Google устраняет поборы посредников и снижает себестоимость своих чипов.
Источник изображения: Google
Объём производства MediaTek значительно возрастёт после того, как начнётся выпуск TPU 8t в конце 2026 года и его преемника TPU v8e (Humufish) в период до 2028 года. Исходя из последнего прогноза глобальных поставок ASIC для ИИ-вычислений, аналитики ожидают, что совокупные поставки TPU v8t и v8e приблизятся к 5 млн единиц в 2028 году, что более чем в 10 раз больше по сравнению с отгрузкой примерно 400 тыс. чипов в 2026 году. Это станет возможным благодаря ускоренному внедрению TPU Google как для внутренних рабочих нагрузок, так и для облачных клиентов.
Комментируя прогноз, Counterpoint Research уточняет, что он не учитывает реализацию проекта Meta✴ MTIA. Кроме того, достижение прогнозируемого объёма зависит от наличия достаточных мощностей по упаковке TSMC CoWoS и Intel EMIB-T. Основной риск для реализации прогноза связан с TPU v8e, для которого MediaTek предлагает упаковку Intel EMIB-T: «В настоящее время компания находится на стадии проектирования и квалификации, а массовое производство запланировано не ранее конца 2027 года, и этот переход сопряжён с весьма специфическими рисками для исполнения». К числу ключевых факторов отнесены необходимое для этого увеличение производительности Intel Foundry Services (IFS) и готовность поставщиков подложек, что в конечном итоге может повлиять на объём поставок MediaTek.
Источник:
