Компания MSI анонсировала сервер CG480-S6053, предназначенный для ресурсоёмких задач ИИ и НРС. Устройство выполнено в форм-факторе 4U на архитектуре NVIDIA MGX. Возможна установка двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin в исполнении Socket SP5 с показателем TDP до 500 Вт.

Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM/RIMM-3DS суммарным объёмом до 6 Тбайт (в конфигурации 24 × 256 Гбайт). Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей U.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe); допускается горячая замена. Есть два внутренних коннектор М.2 для SSD типоразмера 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 (NVMe).

Сервер оснащён восемью слотами PCIe 5.0 x16 для карт FHFL двойной ширины. Могут устанавливаться, в частности, ИИ-ускорители NVIDIA H200 NVL и RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition. Кроме того, есть пять слотов PCIe 5.0 x16 для карт FHFL одинарной ширины.

Сервер располагает контроллером ASPEED AST2600, двумя сетевыми портами 10GbE (RJ45) на основе Intel X710-AT2, выделенным сетевым портом управления 1GbE, разъёмами USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Модификация системы с обозначением CG481-S6053 получила восемь портом 400GbE на базе NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC. Предусмотрен модуль TPM 2.0.

Источник изображения: MSI

Новинка имеет размеры 438,5 × 175 × 800 мм. Питание обеспечивают четыре блока с резервированием мощностью 3200 Вт (80 PLUS Titanium). Применено воздушное охлаждение с десятью системными вентиляторами диаметром 80 мм с возможностью горячей замены. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Компания MSI анонсировала серверы общего назначенияь CD270-S3061-X4 и CD270-S3071-X2 в форм-факторе 2U. Новинки, получившие многоузловую конфигурацию, построены на аппаратной платформе Intel с процессорами Xeon 6.

Модель CD270-S3061-X4 насчитывает четыре узла. Каждый из них может нести на борту один чип Xeon 6700E семейства Sierra Forest-SP или Xeon 6500P/6700P поколения Granite Rapids-SP с показателем TDP до 350 Вт. В расчёте на узел доступны 16 слотов для модулей DDR5 (RDIMM-6400 или MRDIMM-8000), три фронтальных отсека для накопителей U.2 NVMe SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4, два внутренних коннектора М.2 2280/22110 (PCIe 5.0 x2) и слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). В оснащение также входят контроллер ASPEED AST2600, выделенный сетевой порт управления 1GbE, последовательный порт (разъём USB Type-A), порт USB 2.0 Type-A и коннектор Mini-DisplayPort.

Источник изображений: MSI

В свою очередь, CD270-S3071-X2 — это двухузловая система. Каждый узел может быть оборудован процессором Xeon 6900 серии Granite Rapids-AP с TDP до 500 Вт, 12 модулями DDR5 (RDIMM-6400 или MRDIMM-8800), шестью фронтальными U.2 NVMe SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и двумя внутренними SSD типоразмера М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x2 (NVMe). Реализованы по одному слоту PCIe 5.0 x16 с поддержкой карт FHHL и OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Прочие характеристики аналогичны четырёхузловой модели.

Габариты серверов составляют 448 × 87 × 747 мм. Установлены два блока питания с резервированием и сертификацией 80 PLUS Titanium (мощностью 2700 Вт у варианта с четырьмя узлами и 2400 Вт у версии с двумя узлами). Применено воздушное охлаждение. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C.

Как следует из доклада Global Investment Research банковской группы HSBC, к 2030 году OpenAI необходимо добиться дополнительного финансирования на $207 млрд для реализации планов расширения бизнеса. Впрочем, с аналогичными проблемами могут столкнуться все IT-гиганты, сообщает The Register.

О дефиците финансирования зашла речь после того, как OpenAI выделила $300 млрд Oracle, $250 млрд — Microsoft и $38 млрд — AWS на оплату облачных вычислений. Даже с учётом того, что HSBC обновила прогнозы выручки компании, увеличившиеся на 4 % в сравнении с предыдущими оценками, средств для оплаты развития недостаточно.

В своём исследовании HSBC полагает, что OpenAI будет необходимо привлечь к 2030 году $207 млрд новых средств. Пока неизвестно, насколько гибко OpenAI может корректировать свои обязательства. В отчёте отмечено, что разрыв можно было бы сократить за счёт дополнительных вливаний капитала, долгового финансирования или если реальные доходы компании будут выше, чем предполагается.

По прогнозам HSBC, к 2030 году потребительские продукты OpenAI семейства ChatGPT привлекут 3 млрд постоянных пользователей (44 % населения мира старше 15 лет), в октябре 2025 года речь шла лишь о 800 млн. Дополнительно банк прогнозирует рост числа подписчиков с 8 % до 10 %, а также рост корпоративного спроса на API и лицензии, также вырастет и рекламная выручка.

Источник изображения: Towfiqu barbhuiya/unsplash.com

Тем не менее дефицит финансирования сохранится. Компания могла бы компенсировать его за счёт роста базы пользователей — ещё 500 млн человек принесли бы ей $36 млрд. Также она могла бы повысить эффективность вычислений, привлечь больше капитала от своих акционеров (например, Microsoft и SoftBank), а также взять в долг больше средств.

Невозможность устранить дефицит сильнее всего ударит по ближайшим технологическим партнёрам. В HSBC подчёркивают, что успех или неудача OpenAI сильнее всего отразится на показателях Oracle, Microsoft, Amazon, NVIDIA и AMD, а также SoftBank, владеющей 11 % доли компании. Хотя прогнозы для акций первых четырёх в отчёте пока благоприятные, после подписания сделки с OpenAI на $300 млрд Oracle уже столкнулась с волатильностью цены своих ценных бумаг.

После объявления о сделке в сентябре, акции Oracle временно выросли на 30 %, ненадолго сделав соучредителя компании Ларри Эллисона (Larry Ellison) самым богатым человеком мира. Впрочем, с тех цена Oracle снова просела и Эллисон переместился на третье место после Ларри Пейджа (Larry Page) и Илона Маска (Elon Musk). Партнёры OpenAI надеются, что дефицит финансирования будет устранён как можно скорее.

Впрочем, OpenAI продолжает развитие своих проектов. Например, в сентябре появилась новость, что компания совместно с Oracle и SoftBank построят в США ещё пять ИИ ЦОД для проекта Stargate.

Компания xAI намерена разместить аккумуляторные энергохранилища Tesla Megapack стоимостью более $375 млн при суперкомпьютерном кластере Colossus 2, сообщает Datacenter Dynamics.

Источник изображения: xAI

Утверждается, что ЦОД Colossus способен вместить до 350 тыс. ИИ-ускорителей. По некоторым данным, для обеспечения энергоснабжения Colossus II компания xAI намерена импортировать в США целую электростанцию. Ранее в 2025 году она столкнулась в некоторыми проблемами после того, как стало известно о размещении большого количества газовых генераторов на территории кампуса Colossus 1. Попутно компания установила 168 Tesla Megapack. Недавно xAI также подала заявку на создание солнечной электростанции на территории площадью почти 37 га к северу и югу от ЦОД Colossus 1.

Источник изображения: Tesla

В 2024 году стартап Маска запустил свой первый суперкомпьютер Colossus в новом ЦОД на территории бывшего производства Electrolux в Мемфисе. Сообщается, что в дата-центре мощностью 250 МВт установлены порядка 200 тыс. ИИ-ускорителей. Впрочем, по словам Маска, в конечном итоге он намерен развернуть в Мемфисе 1 млн. передовых ИИ-чипов.

Источник изображения: Tesla

Megapack — это модульные, крупногабаритные контейнерные системы на литий-ионных аккумуляторах, разработанные Tesla для коммунальных и коммерческих нужд. Каждый модуль Megapack имеет ёмкость до 4 МВт∙ч. Не так давно Tesla стала продвигать BESS Megapack в качестве оптимального решения для питания ИИ ЦОД. Дело не только и не столько в возможности резервного питания от АКБ, сколько в возможности сглаживания всплесков энергопотребления ИИ ЦОД во время обучения моделей. А для тех, кто хочет сэкономить, Redwood Materials, основанная одним из соучредителей Tesla, предлагает энергохранилища на базе б/у аккумуляторов электромобилей.

Компания MSI анонсировала мощную рабочую станцию CT60-S8060, ориентированную на ресурсоёмкие задачи в сфере ИИ, такие как обучение больших языковых моделей и инференс, а также на анализ крупных массивов данных и пр. Новинка построена на аппаратной платформе NVIDIA.

В основу системы положен «персональный ИИ-суперкомпьютер» DGX Station. Используется суперчип GB300: объединены ускоритель B300 с 288 Гбайт памяти HBM3E (до 8 Тбайт/с) и процессор Grace с 72 Arm-ядрами. Присутствуют 496 Гбайт памяти LPDDR5X с пропускной способностью до 396 Гбайт/с. Блоки CPU и GPU связаны интерконнектом NVLink-C2C, который обеспечивает скорость передачи данных до 900 Гбайт/с.

Рабочая станция заключена в корпус с габаритами 245 × 528,4 × 595 мм. Доступны два слота PCIe 5.0 x16 (на уровне сигналов x8 каждый) для карт расширения одинарной ширины и слот PCIe 5.0 x16 для карты двойной ширины. Кроме того, есть по два разъёма М.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x2 (NVMe) и M.2 2280 с интерфейсом PCIe 6.0 x4 (NVMe) для SSD, а также коннектор М.2 2232 (PCIe x1) для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth.

Источник изображения: MSI

Система располагает контроллером Aspeed AST2600 BMC, сетевым адаптером NVIDIA ConnectX-8 с двумя портами 400GbE QSFP и контроллером Marvel AQC113, на основе которого реализован порт 10GbE RJ45. В тыльной части сосредоточены аудиогнёзда, порты USB Type-A и USB Type-C. Питание обеспечивает блок формата ATX мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Компании OpenAI и Foxconn займутся совместной оптимизацией проектирования дата-центров. ИИ-гигант объявил, что партнёрство с Foxconn (Hon Hai Technology) сосредоточится на совместной разработке и подготовке производства в США нового поколения аппаратного обеспечения для ИИ-инфраструктур.

Компании займутся проектированием и подготовке к реализации проектов «многочисленных поколений ИИ-стоек для дата-центров», чтобы обеспечить их соответствие потребностям новых моделей ускорителей. Упор сделан на расширение выпуска на всей территории США, увеличение доли местных поставщиков, локализацию тестирования и сборки. Foxconn намерена выпускать в Соединённых Штатах ключевые компоненты, включая кабели, сетевое оборудование, системы электропитания и охлаждения.

Хотя конкретные обязательства по финансам и закупкам в соглашении отсутствуют, оговорено, что OpenAI будет иметь ранний доступ для оценки новых систем и заключения контрактов на их закупки. Компании уже довольно давно совместно работают над проектом Stargate. Ранее Foxconn подтвердила, что станет выпускать для проекта оборудование на бывшем производстве General Motors в Лордстауне (Lordstown, Огайо).

Источник изображения: Foxconn

Это последний в серии шагов, предпринятых тайваньским производителем электроники для расширения бизнеса на территории США за последний год. В июле 2025 года Foxconn заключила контракт с американским филиалом тайваньской Teco, занимающейся производством электродвигателей. Они договорились о выпуске модульных ЦОД в США.

Американское правительство и бизнес призывают ключевые тайваньские полупроводниковые компании переносить производство в США на фоне опасений, что напряжённость в отношениях с материковым Китаем может поставить под угрозу глобальную цепочку поставок. А по словам главы OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman), востребованная ИИ-инфраструктура — редчайшая возможность реиндустриализации Америки. Некоторые из общих усилий уже начинают приносить плоды. Так, на фабрике TSMC в Финиксе (Phoenix, Аризона) изготовили первую в США пластину с чипами NVIDIA Blackwell и первую же пластину с CCD AMD EPYC Venice.

Многие связанные с производством оборудования и компонентов для ЦОД компании также принимают решение о локализации производства в США. Так, в начале апреля об инвестициях в производство на территории Соединённых Штатов заявила Wistron. Schneider Electric инвестирует $140 млн на выпуск в стране электрооборудования, а Hitachi Energy — $1 млрд.

Глава компании xAI Илон Маск (Elon Musk) объявил о новом совместном проекте xAI, NVIDIA и Humain в Саудовской Аравии. Новость появилась на фоне официального визита саудовского наследного принца Мухаммеда бин Салмана (Mohammed bin Salman) в США, сообщает NBC News. Проект был анонсирован практически одновременно с аналогичным проектом AMD, Cisco и Humain.

По словам Маска, с использованием чипов NVIDIA и при участии Humain, созданной при поддержке суверенного фонда благосостояния Саудовской Аравии, компанией xAI будет построен дата-центр мощностью 500 МВт. Для сравнения, кампус ЦОД Colossus 1 компании xAI в Мемфисе является одним из крупнейших в мире действующих вычислительных кластеров и его мощность пока составляет около 300 МВт.

Как заявляют в Белом доме, заявления о партнёрстве последовали после заключения меморандума о взаимопонимании в сфере ИИ между США и Саудовской Аравией. В соответствии с новым соглашением, Соединённые Штаты предоставляют ближневосточному королевству доступ к ведущим американским системам и одновременно американские технологии будут защищены от «иностранного влияния».

Источник изображения: NEOM/unspalsh.com

По словам Маска, будущее буквально наполнено роботами и космическими ИИ ЦОД. В частности, он заявил, что «гуманоидные роботы станут крупнешим продуктом в истории», что сделает работу «необязательной». Прогнозируя будущее отрасли ИИ, Маск предположил, что через четыре-пять лет спутники с ИИ-модулями на солнечных батареях могут стать самым дешёвым способом обеспечить вычисления.

Компании Samsung и Hyundai объявили о масштабных инвестициях в размере $400 млрд в ИИ-проекты на территории Южной Кореи, сообщает Datacenter Dynamics. Анонс сделан вскоре после того, как США и Южная Корея договорились о торговой сделке, в рамках которой Южная Корея обязалась инвестировать $350 млрд в различные секторы американской экономики, в том числе полупроводниковую отрасль, энергетику и искусственный интеллект.

На внутреннем рынке Samsung намерена инвестировать ₩450 трлн ($308 млрд). Значительная доля средств пойдёт на бизнес, связанный с ЦОД и производством полупроводников. В частности, к 2028 году будет построена пятая производственная линия на заводе в Пхёнтхэке (Pyeongtaek), где выпускаются чипы памяти HBM. Впрочем, практически ничего нового компания не сказала. О переносе строительства говорилось и ранее. Теперь компания добавила, что намерена вкладывать средства в обеспечение стабильного выпуска HBM. Также средства пойдут на строительство в Южной Корее производства для немецкой Flakt, выпускающей системы воздушного охлаждения, которую Samsung купила в начале ноября.

Масштабы инвестиций особенно впечатляют, если учесть тяжёлый для выпускающей полупроводники «флагманской» дочерней структуры — Samsung Electronics. В III квартале наметились признаки восстановления бизнеса, и компания объявила о росте консолидированной выручки на 15,4 % квартал к кварталу, а также о рекордно высокой квартальной выручке подразделения, отвечающего за производство памяти. Тем не менее, ещё во II квартале компания столкнулась со значительным спадом, со снижением операционной прибыли на 94 % год к году.

Источник изображения: Yu Kato/unsplash.com

Hyundai намерена инвестировать в отечественную экономику ₩125,2 трлн ($85 млрд) в течение пяти лет, начиная с 2026 года. При этом ₩50,5 трлн ($34,5 млрд) потратят на дата-центры, ИИ, электрификацию, робототехнику, водородные технологии и умный транспорт. Мощности ЦОД автопроизводителя будут использовать для обработки данных и эксплуатации ИИ, с особым упором на автономные транспортные средства и ИИ-роботов. По-видимому, именно об этом говорилось в соглашении с NVIDIA на поставку 50 тыс. ускорителей для создания ИИ-фабрики.

Переговоры о тарифах между Южной Кореей и США оказались сложными. Президент США Дональд Трамп потребовал, чтобы Южная Корея вложила в экономику США $350 млрд. Депортация южнокорейских инженеров с аккумуляторного завода в США только подлила масла в огонь. Корейские власти заявили, что такой шаг поставит страну в положение, в котором она оказалась во время финансового кризиса 1997 года. Пока что американские пошлины на южнокорейские автомобили и автозапчасти снижены с 25 % до 15 %, а для полупроводников гарантируется режим не менее благоприятный, чем у других стран с развитой соответствующей отраслью.

Завершено возведение последнего, восьмого по счёту объекта первого американского кампуса мегапроекта OpenAI Stargate в Абилине (Abilene, Техас). Отвественная за строительство Crusoe выразила благодарность партнёрам и инвесторам за поддержку проекта, а также 7 тыс. электриков, строителей и квалифицированных рабочих. В Crusoe подчеркнули, что гордятся этим важным достижением.

Дата-центры строятся Crusoe на территории кампуса Lancium Clean. Эпохальное строительство ведётся с 2024 года. В сентябре Crusoe сообщила, что два первых здания ЦОД ввели в эксплуатацию. Они используются Oracle Cloud Infrastructure (OCI) в интересах OpenAI. Площадь зданий составляет более 91 тыс. м², общая мощность IT-ресурсов — более 200 МВт.

В марте 2025 года начались работы над второй очередью проекта, в рамках которого было запланировано строительство ещё шести зданий. Это увеличит общую площадь объектов до более 371 тыс. м², а их мощность — до 1,2 ГВт. В полном объёме работы планируется завершить к середине 2026 года. Кампус получит 450 тыс. ускорителей NVIDIA.

Источник изображения: Crusoe Energy

В октябре 2025 года глава Oracle Ларри Эллисон (Larry Ellison), подтвердил, что проект Stargate будет использовать все мощности кампуса Crusoe. Кампус станет первым из введённых в эксплуатацию объектов Stargate. При этом компания уже сделала ряд объявлений о создании дата-центров «франшизы» на территории США и в других странах, от Аргентины до Южной Кореи и ОАЭ.

Китайский техногигант Huawei Technologies инфраструктурное ПО для повышения эффективности использования ИИ-ускорителей, сообщает гонконгская SCMP со ссылкой на государственные СМИ КНР. По имеющимся данным, технология позволит поднять эффективность использования ИИ-чипов, включая GPU и NPU, до 70 % по сравнению с нынешними 30–40 %. Это будет ещё одним крупным достижением в области «компенсации отставания в аппаратном обеспечении за счет совершенствования программного».

Новая технология, премьера которой должна состояться на одной из посвящённых ИИ-тематике конференций, позволит «унифицированно управлять» не только ускорителями самой Huawei, но и NVIDIA, а также моделями прочих разработчиков. В самой Huawei от комментариев пока воздержались. Это особенно актуально в свете недоступности актуальных ускорителей NVIDIA, из-за чего китайские компании скупают чипы прошлых поколений. Важность оптимизации использования имеющихся ресурсов наглядна показала «революция DeepSeek».

Источник изображения: Yiran Ding/unsplash.com

Если информация подтвердится, технология может значительно улучшить продажи ИИ-чипов семейства Huawei Ascend в Китае (возможно, и за его пределами). Это может снизить зависимость КНР от чипов NVIDIA и других американских разработчиков.

Утверждается, что новая технология Huawei будет аналогична продукту, разрабатывавшемуся израильским стартапом Run:ai и купленному NVIDIA в 2024 году за $700 млн. Его ПО позволяет организовать оркестрацию крупномасштабных ИИ-нагрузок между массивами ИИ-ускорителей. При этом и сама NVIDIA постоянно оптимизирует собственное ПО, повышая производительность исполнения рабочих нагрузок ИИ.

Новость может стать хорошим дополнением к сентябрьскому анонсу. Тогда компания поделилась планами выпуска ИИ-ускорителей Ascend следующего поколения. Готовящиеся изделия призваны составить конкуренцию передовым чипов NVIDIA и подготовке мощных ИИ-систем SuperPOD, объединяющих 8192 и 15 488 ускорителей Ascend. На основе таких платформ будут формироваться суперкластеры, насчитывающие до 500 тыс. и более экземпляров Ascend.