Тайваньская компания Macronix в сотрудничестве с исследовательским центром IBM разработала так называемые двухуровневые SSD (Dual-Tier SSD), передаёт Blocks & Files. Идея заключается в том, что в одном устройстве объединяются высокопроизводительный слой на основе флеш-чипов SLC NAND и слой большой ёмкости на базе TLC NAND.

Система рассматривает каждый из уровней в составе Dual-Tier SSD в качестве отдельного NVMe-накопителя. За перераспределение данных между слоями отвечает специальное ПО. Так, наиболее часто используемая информация помещается в SLC-раздел, который обеспечивает высокие скорости записи и чтения, но имеет сравнительно небольшую вместимость. В свою очередь, «холодные» и «теплые» данные могут храниться в менее производительном, но более ёмком TLC-разделе.

Источник изображения: Blocks & Files

Благодаря гибкому управлению на основе собираемой статистики и анализа текущих нагрузок в Dual-Tier SSD достигается оптимальный баланс между производительностью, надёжностью и сроком службы чипов NAND. Кроме того, может осуществляться параллельное взаимодействие с разными слоями накопителя.

Рассматривается также возможность динамического перераспределения ёмкости между разными уровнями хранения в Dual-Tier SSD. В этом случае в зависимости от текущей нагрузки часть ёмкости TLC NAND может быть использована в режиме pseudo-SLC (pSLC) — такой подход уже применяется во множестве накопителей. Это даст дополнительную гибкость при работе с высоконагруженными приложениями — например, в области ИИ и НРС. Предполагается, что Dual-Tier SSD смогут заменить связку из традиционных HDD и SSD в платформах хранения IBM Storage Scale System.

Компания «Базальт СПО» представила продукт экосистемы «Альт» — специализированную программную платформу «Альт Оркестрация» (ALT Orchestra), предназначенную для организации Kubernetes-кластеров и построения контейнерной инфраструктуры.

«Альт Оркестрация» построена на базе Talos Linux и обладает атомарной архитектурой. Процесс обновления ОС реализован как единая неделимая операция. Это исключает риск получить частично обновлённую или неработоспособную систему, гарантирует, что состояние любой ноды в кластере всегда будет предсказуемым и соответствовать известному рабочему состоянию. В дистрибутив платформы включены только компоненты, библиотеки и службы, необходимые для Kubernetes-кластеров. Минимальный набор компонентов и отсутствие пакетного менеджера уменьшают потенциальные уязвимости.

Рабочее окружение платформы «Альт Оркестрация» (источник изображения: basealt.ru/alt-orchestra)

С целью обеспечения максимальной защиты от взлома и цифровых угроз в ОС «Альт Оркестрация» реализованы средства интеграции с аппаратным модулем TPM, функции шифрования дисков и безопасной загрузки платформы с запуском ПО, подписанного доверенным ключом. Управление системой осуществляется через API. Традиционный доступ через shell и SSH отсутствует.

Рабочее окружение платформы «Альт Оркестрация» (источник изображения: basealt.ru/alt-orchestra)

В числе потенциальных пользователей ОС «Альт Оркестрация» называются государственные предприятия и организации финансового сектора, которым необходимо решение для развёртывания приложений с высокими требованиями к доступности и безопасности, облачные провайдеры и хостинговые компании, а также DevOps-команды.

«Альт Оркестрация» зарегистрированная в реестре отечественного ПО. Физическим лицам право использования продукта предоставляется безвозмездно. Юридическим лицам, государственным, муниципальным органам и иным хозяйствующим субъектам для работы с системой необходимо приобретение соответствующей лицензии.

Российский разработчик инфраструктурного программного обеспечения «Группа Астра» вышел на рынок Юго-Восточной Азии. Входящая в структуру группы компания «Астра Консалтинг» и уполномоченный государственный орган Республики Союз Мьянма подписали контракт на создание в стране национальной системы «Единого окна».

На первом этапе платформа объединит информационные системы, государственных органов, участвующих во внешнеторговой деятельности Мьянмы, и обеспечит реализацию трёх ключевых функций: единая подача (Single Submission) — необходимые сведения предоставляются один раз через единую платформу; единая и синхронная обработка (Single and Synchronous Processing) — данные становятся доступны всем подключённым ведомствам и могут одновременно использоваться в рамках существующих процедур; единое решение (Single Decision) — результаты работы государственных органов объединяются для принятия согласованного решения при оформлении и выпуске товаров.

Источник изображения: Myanmar National Portal / myanmar.gov.mm

Система избавит участников внешнеэкономической деятельности от необходимости многократно предоставлять одни и те же документы в разные инстанции, что существенно ускорит таможенную очистку грузов. Создаваемая платформа изначально проектируется как масштабируемая: заложенные в архитектуру базовые компоненты позволят в дальнейшем разворачивать новые государственные сервисы без повторной разработки ключевых элементов.

Важной частью проекта станет интеграция с ASEAN Single Window — региональной системой электронного обмена торговыми документами между участниками Ассоциации государств Юго-Восточной Азии (АСЕАН). Это позволит Мьянме подключиться к единому цифровому пространству внешней торговли региона и обеспечить электронный обмен необходимыми торговыми и таможенными данными с другими странами АСЕАН.

Неооблачная компания CoreWeave объявила о заключении многолетнего стратегического соглашения с поставщиком решений для хранения данных для ИИ-инфраструктуры Solidigm о предоставлении приоритетного доступа к корпоративным SSD, поддерживающим её облачную ИИ-платформу. Соглашение призвано обеспечить масштабирование ёмкости хранения данных в соответствии с потребностями клиентов на интегрированной облачной ИИ-платформе CoreWeave.

Компания отметила, что хранилище стало критическим ограничивающим фактором при планировании мощностей. Поэтому она заключила прямое многолетнее соглашение с Solidigm, чтобы обеспечить приоритетное распределение ресурсов по мере ускорения внедрения ИИ на предприятиях и сокращения предложения хранилищ данных в отрасли.

«Это соглашение обеспечивает нам приоритетный доступ к накопителям, от которого зависят наши планы развития, позволяя клиентам сосредоточиться на том, что они создают, а не на инфраструктуре для этого», — заявил главный операционный директор CoreWeave.

Источник изображения: CoreWeave

Согласно прогнозу TrendForce, контрактные цены на флеш-память NAND вырастут в III квартале 2026 года по сравнению с текущим кварталом на 10–15 %. При этом цены на обычную DRAM вырастут на 13–18 %. Это не относится к предложению корпоративных SSD, улучшающемуся по мере того, как производители перенаправляют мощности из потребительского сегмента. Но TrendForce ожидает явного дефицита NAND-памяти в течение 2026 года, при этом существенное расширение мощностей маловероятно до конца 2027 или 2028 года.

По словам аналитиков, рост цен замедляется отчасти потому, что часть закупок теперь регулируется долгосрочными соглашениями о поставках. Долгосрочное соглашение заключается тогда, когда ограничивающим фактором является распределение отгрузок, а не цена. CoreWeave не пытается получить более дешевые SSD-накопители; она просто намерена быть первой в очереди за ними, отметил ServeTheHome. Ранее CoreWeave подписала с Backblaze пятилетнее соглашение стоимостью $335 млн на несколько Эбайт

Этот тренд наблюдается и в других сегментах рынка. Western Digital на прошлой неделе сообщила, что её долгосрочные соглашения на поставку жёстких дисков теперь действуют с 2029 по 2031 календарный год. Что касается предложения, SK hynix инвестирует ₩100 трлн в свои заводы в Чхонджу (Cheongju, Южная Корея) именно потому, что ИИ подтолкнул спрос на NAND-память к превышению над предложением.

SK Hynix и Sandisk представили первые спецификации высокоскоростной флеш-памяти (HBF), технологии хранения данных следующего поколения, разработкой которых они занимались с прошлого года. В феврале SK Hynix и Sandisk запустили проект по стандартизации HBF в рамках Open Compute Project (OCP). Google и Tensorrent уже присоединились к нему, и ожидается, что к ним подключатся и другие компании.

Теперь спецификации находятся в открытом доступе для любой компании, разрабатывающей системы ИИ-инференса или ускорители. Они охватывают до 512 Гбайт ёмкости на основе двух конфигураций стека с 8 и 16 слоями NAND с тремя уровнями пропускной способности (Класс 1–3) в пределах от 0,4 до 3,0 Тбайт/с. SK hynix отметила, что ключевым моментом является использование UCIe, это закладывает основу для гибкой интеграции технологии HBF в различные типы процессоров, включая GPU и CPU.

В документе определены интерфейс хоста xPU-HBF, электрические спецификации, базовые ожидания по производительности, рекомендации по надёжности и упаковке стека кристаллов HBF, а также руководство пользователя по ПО для операций чтения и записи. Компании разработали спецификацию таким образом, чтобы HBF мог сосуществовать с HBM в одной системе, а не заменять его, отметил ресурс StorageReview.com. Расчёт ёмкости такой же, что и при переносе KV-кеша на флеш-память: хранение контекста на более дешевом и плотном уровне увеличивает количество токенов и пользователей, которые может обслуживать каждый ускоритель.

Источник изображения: SK hynix

Sandisk и SK Hynix объявили свою стратегию: ранняя и открытая публикация в рамках OCP, чтобы позиционировать HBF как де-факто стандарт для рынка хранения данных для ИИ до того, как конкуренты создадут альтернативу. «Вычисления в ИИ создают новый набор требований к памяти, и технология HBF разработана для удовлетворения этих требований, — сообщила Sandisk, назвав спецификации важной вехой «для следующего поколения ИИ-систем, созданных для улучшения экономики токенов в масштабе».

«С быстрым распространением ИИ-приложений мы достигли точки, когда необходимо перепроектировать общие структуры обработки данных, — сказала SK hynix, — С помощью HBF SK hynix расширит границы между памятью и хранилищем и внесёт свой вклад в создание новых архитектур, повышающих общую эффективность системы».

В ходе мероприятия, посвящённого финансовому отчёту SpaceX, глава компании Илон Маск (Elon Musk) объявил, что компания обязалась покупать ИИ-ускорители исключительно у одного поставщика, сообщает Business Insider. В будущем, по словам бизнесмена, компания решила полностью положиться на ускорители NVIDIA, поскольку считает, что «архитектура NVIDIA Vera Rubin — лучшая».

Он подчеркнул, что компания очень ценит тесное взаимодействие и партнёрство с NVIDIA на многих уровнях и добавил, что NVIDIA станет эксклюзивным партнёром его бизнеса. По словам Маска, SpaceX получит значительную долю всех ИИ-ускорителей NVIDIA в следующем году — вероятно, на SpaceX придётся и заметная доля выручки NVIDIA.

Последняя уже является ключевым технологическим партнёром Tesla и SpaceX, поставляя ИИ-платформы, поддерживающие обучение LLM, симуляции и передовые вычисления. Хотя Tesla активно инвестировала в разработку кастомных ИИ-чипов, она продолжает пользоваться ускорителями NVIDIA для всевозможных задач, связаных с ИИ.

После мероприятия Маск ещё раз подтвердил свою приверженность продукции партнёра, написав в социальной сети X, что «SpaceX обязалась использовать ИИ-ускорители NVIDIA, поскольку они лучшие». Причём речь не только о традиционных ЦОД, но и космических.

Источник изображения: Taylor Prince/unsplash.com

Эксклюзивный контракт лишает надежды на поставки других производителей чипов, включая AMD, Broadcom и Intel. Объявление также противоречит стратегиями диверсификации, которых обычно придерживаются крупные технологические компании для снижения рисков перебоев поставок и возникновения прочих проблем, вызванных зависимостью от одной компании.

В ответ Маск и его бизнесы получили комплименты от NVIDIA — генеральный директор компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang), по слухам, оценил Маска как «выдающегося инженера» и сказал, что NVIDIA ведёт значительный бизнес с Tesla и принадлежащей SpaceX компанией xAI. Также он назвал Grok и Tesla продуктами «мирового класса».

В среду аэрокосмическая компания впервые отчиталась о своих квартальных показателях как вышедший на IPO бизнес, при этом превзойдя ожидания экспертов, касавшиеся выручки. Сообщается, что во II квартале продажи выросли на 92 % г/г до $7,8 млрд. Одним из основных драйверов стал рост в сегменте ИИ-инфраструктуры, а также развитие бизнеса Starlink.

Маск объявил, что компания намерена добиться средней ежегодной выручки в объёме $100 млрд к концу года, хотя бизнесмен предполагает, что цифры могут оказаться значительно выше и речь об $100 могла бы идти, «если бы мы не делали ничего». Помимо выручки, интерес инвесторов вызвали и высокие расходы на ИИ, а также убытки в объёме $541 млн. В результате, акции компании после окончания основных торгов упали в цене более чем на 7 %.

Supermicro расширила ассортимент серверных стоек, анонсировав десять моделей для систем высокой плотности, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ и другие критические нагрузки. Дебютировали решения на базе стандартов OCP ORv3 и NVIDIA MGX, а также традиционные 19″ варианты.

Новинки входят в продуктовое семейство Supermicro Data Center Building Block Solutions (DCBBS). Стойки могут поставляться в предварительно сконфигурированном виде, что упрощает и ускоряет развёртывание: заказчикам и интеграторам не нужно монтировать на объекте вычислительные узлы, сетевые компоненты, а также элементы подсистем питания и охлаждения.

Все анонсированные устройства рассчитаны на статическую нагрузку до 2500 кг. Это позволяет размещать мощные ИИ-серверы с ускорителями на базе GPU, высокопроизводительное силовое оборудование и пр. Изделия проходят испытания на вибро- и сейсмическую устойчивость. Говорится о гибких возможностях в плане применения жидкостного охлаждения: стойки совместимы с блоками распределения охлаждающей жидкости (CDU) различных типов, теплообменниками на задней двери (RDHx) и пр. Силовые и сетевые кабели полностью изолированы.

Источник изображения: Supermicro

В число новинок входят стойки для платформ NVIDIA VR200/GB300 MGX в форматах 48U и 52U с вариантами ширины 600 и 750 мм. Кроме того, выпущены решения 44OU и 48OU стандарта ORv3 (типоразмера 21″). В традиционном 19″ исполнении доступны варианты 48U и 52U. Компания Supermicro отмечает, что её производственных возможностей достаточно для выпуска примерно 3 тыс. таких стоек в месяц. Из них около 2 тыс. могут комплектоваться СЖО.

Компания ScaleFlux анонсировала специализированную программно-аппаратную платформу на основе SSD для ресурсоёмких нагрузок ИИ-инференса. Предложенное решение может применяться в рамках архитектуры NVIDIA CMX — системы хранения данных, предназначенной для ускорения работы с контекстом в ИИ-инфраструктурах.

Платформа ScaleFlux рассчитана на задачи с интенсивным использованием KV-кеша. Отмечается, что KV-блоки часто перезаписываются, хранятся разное время и могут асинхронно аннулироваться. Поэтому при инференсе, когда активно используется KV-кеш, создаётся повышенная нагрузка на SSD, что приводит к быстрому износу чипов флеш-памяти и к тому, что операторы дата-центров и гиперскейлеры вынуждены тратить огромные средства на закупку дополнительных накопителей и замену выходящих из строя устройств.

Источник изображения: ScaleFlux

Новая технология ScaleFlux призвана решить проблему. Платформа базируется на трёх ключевых принципах: анализ реального поведения рабочей нагрузки, разделение блоков KV-кеша с разными жизненными циклами и поддержание интенсивных рабочих нагрузок записи без чрезмерного увеличения ёмкости SSD или расходов на их замену. Основным элементом системы ScaleFlux является функция Flexible Data Placement (FDP): она позволяет группировать данные по их жизненному циклу (например, по сессии, вероятности повторного использования) и размещать их в отдельных физических областях накопителя. Это минимизирует внутреннее перемещение данных, а следовательно, снижает износ флеш-памяти. Платформа поддерживает более 200 потоков FDP-записи на один накопитель, обеспечивая гибкое разделение данных по типам нагрузок.

Ещё одной составляющей решения ScaleFlux является телеметрия Context-Insight: она фиксирует ключевые метрики работы накопителя — задержки, глубину очереди, распределение размеров запросов, возраст данных, интервалы между записью и первым чтением, интенсивность повторного использования и пр. Для первоначального анализа рабочей нагрузки инструмент Context-Insight может использоваться в режиме «только SSD» — без внесения изменений в вышестоящие программные слои. При более глубокой интеграции система сопоставляет телеметрию SSD с метаданными приложения, включая идентификаторы сеансов и рабочих процессов, принадлежность KV-блоков, состояние жизненного цикла и т.д. Это позволяет операторам соотносить задержку и ресурс накопителей с конкретными классами рабочих нагрузок.

В предварительных тестах применение платформы ScaleFlux с поддержкой FDP позволило сократить коэффициент усиления записи (Write Amplification) более чем в два раза по сравнению с традиционными хранилищами. С аппаратной точки зрения применяемые в составе системы ScaleFlux накопители рассчитаны на 7–10 и более полных перезаписей в сутки (DWPD) на протяжении пяти лет для нагрузок с использованием KV-кеша.

Компания AAEON анонсировала плату MIX-Q870A1 типоразмера Mini-ITX, построенную на аппаратной платформе Intel Arrow Lake. Новинка предназначена для создания индустриальных систем, платформ периферийных вычислений и работы с ИИ-приложениями.

Изделие имеет размеры 170 × 170 мм. Применён набор логики Intel Q870; возможна установка процессора Core Ultra 200S в исполнении LGA 1851 с показателем TDP до 85 Вт. Благодаря встроенному нейропроцессорному блоку (NPU) и графике Intel Xe LPG производительность на ИИ-операциях достигает 36 TOPS. Предусмотрены два слота CSODIMM/SODIMM для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Доступны два порта SATA-3 для подключения накопителей с возможностью формирования массивов RAID 0/1. Кроме того, реализованы два слота для SSD — M.2 2280 M-Key с интерфейсом PCIe x4 (NVMe) и M.2 2242 M-Key с интерфейсом SATA.

Источник изображений: AAEON

В оснащение платы входит слот PCIe 5.0 x16 с функцией бифуркации: с помощью отдельного джампера можно выбирать между режимами x16, x8/x8 или x8/x4/x4. Есть коннектор M.2 2230 E-Key (PCIe x1; NVMe) для адаптера Wi-Fi. В арсенале новинки — звуковой кодек Realtek ALC897, сетевые контроллеры 1GbE (Intel I219-LM) и 2.5GbE (Intel I226-V), модуль TPM 2.0, IO-чип Nuvoton NCT5525D.

Для подключения мониторов служат по два разъёма HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 точек; 60 Гц) и DisplayPort 1.4 (до 4096 × 2160 пикселей; 120 Гц), а также интерфейсы eDP и LVDS (в обоих случаях 1920 × 1080 точек; 60 Гц). Имеются восемь портов USB 3.1 Type-A, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей и аудиогнёзда на 3,5 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 11 и Ubuntu 24.04.

Компания «Базальт СПО», занимающаяся разработкой системного программного обеспечения на базе Linux, в том числе по требованиям российского законодательства в области защиты информации, объявила о выпуске предварительных технических образов ОС «Альт Рабочая станция» и «Альт Сервер» для китайской архитектуры LoongArch.

Одним из ключевых партнёров «Базальт СПО» в развитии решений на архитектуре LoongArch является компания «Трамплин Электроникс» — разработчик и производитель российских процессоров «Иртыш», в основу которых положена упомянутая выше архитектура. Устройства на базе данных процессоров могут применяться в облачных средах, дата-центрах, научных и инженерных расчётах, в автоматизированных системах управления, программируемых логических контроллерах, бортовых устройствах и других областях.

Линейка отечественных микропроцессоров «Иртыш» (источник изображения: «Трамплин Электроникс» / tramplin.group)

Программные платформы «Альт» и процессоры «Иртыш» используются в том числе в рабочих станциях и серверах от компании «Норси-Транс». В 2026 году на конференции ЦИПР «Базальт СПО» совместно с «Норси-Транс» и разработчиком инженерного программного обеспечения «Аскон» представила обновлённый ПАК для инженеров. В составе комплекса — отечественный процессор «Иртыш», операционная система «Альт» и САПР «Компас-3D».

Поддержка архитектуры LoongArch расширяет совместимость ОС «Альт» с оборудованием и позволяет создавать перспективные программно-аппаратные комплексы, в том числе в проектах с повышенными требованиями к безопасности, говорится в заявлении «Базальт СПО».