Заключение NVIDIA соглашения с Groq, своим конкурентом в области производства ИИ-ускорителей, вызвало вопросы, что означает эта сделка для самих компаний, а также их сотрудников. Структура сделки, оцениваемой, по данным источников Axios, в $20 млрд, призвана свести к минимуму возможность столкновения с обвинениями в нарушении антимонопольного законодательства со стороны регуляторов, поскольку формально нигде на бумаге не зафиксирован факт покупки. Подобного рода сделки заключались на ИИ-рынке и ранее.

Согласно условиям соглашения, Groq продолжит действовать как самостоятельная компания под руководством нового гендиректора Саймона Эдвардса (Simon Edwards), ранее исполнявшего обязанности финансового директора. А нынешний генеральный директор Groq Джонатан Росс (Jonathan Ross) и президент Санни Мадра (Sunny Madra) присоединятся к NVIDIA. Оставшиеся сотрудники, по-видимому, будут ответственны за обслуживание ускорителей на Ближнем Востоке и в Европе.

Согласно данным источников Axios, большинство акционеров Groq получат выплаты на акцию, привязанные к оценке рыночной стоимости стартапа в $20 млрд. Около 85 % назначенной суммы будет выплачено авансом, еще 10 % — в середине 2026 года, а оставшаяся часть — в конце 2026 года.

Источник изображения: Groq

Также сообщается, что около 90 % персонала Groq перейдёт в NVIDIA. Всем им причитается выплата наличными за все полностью принадлежащие (vested) акции в стартапе. Акции, которые будут им принадлежать после выполнения определённых условий (unvested), будут оплачены согласно оценке стартапа в $20 млрд акциями NVIDIA, которые перейдут в их полную собственность согласно графику. Около 50 человек, перешедших в NVIDIA, получат выплату за все пакеты акций наличными в ускоренном порядке.

Остальные сотрудники Groq также получат выплаты за имеющиеся акции стартапа, а также пакет, обеспечивающий экономические стимулы участия в деятельности стартапа. Всем сотрудникам Groq, проработавшим менее года, будет отменен «период ожидания» (vesting period) для закреплённых за ними акций. Благодаря этому ценные бумаги перейдут в их полное владение раньше срока, и они смогут их продать при желании.

Также сообщается, что с момента своего основания в 2016 году Groq привлёк около $3,3 млрд венчурного капитала. В число его инвесторов вошли Social Capital, Disruptive, BlackRock, Neuberger Berman, Deutsche Telekom Capital Partners, Samsung, 1789 Capital, Cisco, D1, Cleo Capital, Altimeter, Firestreak Ventures, Conversion Capital и Modi Venture. Кроме того, известно, что Groq ни разу не проводил вторичный тендер, то есть у него не было случаев, когда не были достигнуты намеченные цели по финансированию.

Компания «Каталитик Пипл», созданная МКПАО «Т-Технологии» и ХК «Интеррос» для инвестирования в высокотехнологичный сектор, приобрела 25 % провайдера IT-инфраструктуры АО «Селектел» (Selectel). Selectel подчеркнула большие перспективы партнёрства с компанией «Т-Технологии», поскольку синергия с экосистемой «Т» позволит максимально реализовать потенциал её бизнеса.

Олег Любимов, генеральный директор Selectel, отметил совпадение видения двух компаний. По его словам, объединение их компетенций обеспечит возможность создавать продукты и сервисы, которые будут задавать стандарты для всего российского IT-рынка. Согласно прогнозу Selectel, потребность в IT-инфраструктуре будет и дальше расти в течение ближайших 10 лет двузначными темпами, в том числе за счёт внедрения цифровых проектов с использованием AI.

Источник изображения: Selectel

В свою очередь, в «Т-Технологиях» отметили, что инвестиция в крупнейшего в России независимого провайдера IT-инфраструктуры выполнена в полном соответствии с долгосрочной стратегией технологического развития группы. «Мы видим большие перспективы для развития специализированной AI-инфраструктуры и масштабных платформенных решений. Сочетание экспертизы "Т" в области AI с уникальным инфраструктурным опытом Selectel открывает для нас множество возможных синергий, как для нужд группы, так и для B2B-клиентов обеих компаний», — заявил президент «Т-Технологий» Станислав Близнюк.

Как сообщают «Ведомости», стоимость 25 % уставного капитала АО «Селектел» оценивается примерно в 16 млрд руб. Приобретение выполнено за счёт денежных потоков, полученных «Каталитик Пипл» от предыдущих инвестиций. Планы «Т-Технологии», в состав которой, в том числе, входит «Т-Банк», включают также строительство собственных ЦОД, что позволит сэкономить 26 млрд руб. до 2030 года. Для реализации этой задачи ею было создано ООО «Т-ЦОД-3».

Согласно отчёту Selectel, в I полугодии 2025 года её выручка увеличилась на 46 % год к году — до 8,9 млрд руб. Капитальные затраты составили 3,7 млрд руб., причём большая часть этой суммы (2,5 млрд руб.) была израсходована на приобретение серверного оборудования.

По данным iKS Consulting, Selectel входит в Топ-3 крупнейших по выручке компаний на рынке инфраструктурных облачных услуг (IaaS). Как прогнозируют в iKS Consulting, к 2028 году облачный рынок в РФ вырастет до 464 млрд руб. при среднегодовых темпах роста около 30 %.

Компания Fujitsu присоединится к проекту, возглавляемому японской инвестиционной группе SoftBank. Партнёры намерены разрабатывать память нового поколения для ИИ и суперкомпьютеров, сообщает Nikkei Asian Review. Япония намерена восстановить компетенции, в своё время позволившие стране стать одним из лидеров в сфере производства модулей памяти.

«Командным центром» для реализации государственно-частного проекта должна стать компания Saimemory, основанная SoftBank; участие, помимо Fujitsu, примут и другие партнёры. Saimemory рассчитывает разработать высокопроизводительную память, способную стать альтернативой HBM. Проект предусматривает инвестиции в ¥8 млрд ($51,2 млн) в 2027 финансовом году для завершения создания прототипа. Массовое производство должно начаться к 2029 финансовому году.

Сама SoftBank к 2027 финансовому году выделит Saimemory ¥3 млрд, Fujitsu и японский научно-исследовательский институт Riken в совокупности вложат около ¥1 млрд. Часть расходов, как ожидается, должно компенсировать японское правительство посредством программ поддержки разработки полупроводников нового поколения.

В своё время Fujitsu была ключевым игроком в некогда ведущей в мире японской полупроводниковой индустрии. Хотя она со временем отказалась от производства памяти, у неё накоплен богатый опыт в области массового производства модулей и контроля их качества. Сейчас компания продолжает заниматься разработкой энергоэффективных CPU и сохраняет прочные связи с клиентами.

Источник изображения: Fujitsu

Saimemory намерена наладить масовое производство памяти с ёмкостью вдвое или втрое больше, чем у HBM при энергопотреблении вдвое ниже, при этом цена будет сопоставимой или даже более привлекательной. Компания рассчитывает использовать полупроводниковые технологии, разработанные Intel и Токийским университетом, а Shinko Electric Industries и тайваньская Powerchip Semiconductor Manufacturing помогут с производством и созданием прототипов.

Intel обеспечит базовую технологию вертикального штабелирования, разработанную при поддержке американского военного ведомства DARPA, которая позволит увеличить количество чипов памяти на единицу площади и сократить расстояние передачи данных. Также будут применяться технологии Токийского университета и других компаний для рассеивания тепла и упрощения передачи данных. Saimemory будет специализироваться на управлении интеллектуальной собственностью и разработке чипов, передавая заказы на производство сторонним компаниям.

С распространением систем генеративного ИИ, требуемая вычислительная мощность в Японии, по некоторым оценкам, увеличится более чем в 300 раз между 2020 и 2030 гг. Тем не менее Япония, некогда бывшая одним из лидеров в производстве полупроводников, теперь сильно зависит от зарубежных компаний. В результате существуют риски перебоев с поставками и вероятность неконтролируемого роста цена на них. На южнокорейские компании приходится около 90 % доли выпуска HBM-памяти.

По данным Nikkei, в своё время японский бизнес постепенно прекратил производство собственной памяти приблизительно в 2000 году. Появление и развитие ИИ-технологий может изменить положение. SoftBank движется к строительству собственных больших дата-центров, а Fujitsu уже выпускает CPU для ЦОД и инфраструктуру связи, практическое применение которым, вероятно, найдут уже в 2027 году.

Японская NEC прекратит разработку базовых станций 4G и 5G, но продолжит их техническое обслуживание и поддержку. сообщает Nikkei Asian Review. На рынке тяжело выдержать конкуренцию, поскольку там безраздельно доминируют игроки из Китая и Евросоюза.

По словам представителя NEC, в будущем компания не будет инвестировать в работу с соответствующими технологиями, а фокус её деятельности сместится на программное обеспечение. При этом NEC продолжит разработку оборудования для оборонной и иных специализированных сфер, а также работу над стандартами связи следующих поколений, в том числе 6G.

NEC рассматривала бизнес по выпуску базовых станций 5G в качестве одного из ключевых драйверов роста в пятилетнем плане, закончившемся в марте 2022-го. Однако капитальные затраты в связанный с 5G бизнес со стороны операторов связи осуществлялись медленнее, чем рассчитывалось. Поскольку связанный с производством 5G-оборудования бизнес продолжает нести убытки, компании уже пришлось пойти на реструктуризацию и сокращение зарубежных сотрудников. В 2024 году сообщалось, что японский бизнес рассматривает продажу своих дата-центров, чтобы избавиться от непрофильных активов.

Источник изображения: Daniel Targonskyi/unsplash.com

По данным Omdia, китайская Huawei Technologies, шведская Ericsson и финская Nokia контролируют около 80 % мирового рынка базовых станций, а на японские компании суммарно приходится менее 2 %. На фоне жёсткой конкуренции NEC сворачивает некоторые направления разработки, а Fujitsu и вовсе выделила в июле свой бизнес, связанный с телеком-технологиями, включая базовые станции, в отдельное дочернее предприятие. Kyocera, планировавшая выйти на рынок базовых станций 5G в 2027 году, не так давно также отказалась от их разработки.

Ранее японская NTT Docomo объявляла приоритетом закупки современного мобильного оборудования у местных игроков — NEC и Fujitsu, но в 2024 году изменила свою политику и нарастила закупки у зарубежных компаний вроде европейской Ericsson.

По данным «Лаборатории Касперского», в уходящем году 81 % российских компаний столкнулись с теми или иными киберугрозами, связанными с электронной почтой. Это фишинговые атаки, спам, рассылки с вредоносными вложениями, скам-сообщения и прочие мошеннические схемы.

Наиболее часто почтовым кибератакам в России подвергаются организации в телеком-секторе — 86 % от общего количества предприятий в соответствующей сфере. На втором месте располагаются промышленные компании с показателем 85 %, а замыкают тройку организации из секторов энергетики и ретейла с 84 %. Далее следуют финансы (83 %), образование и транспорт (по 81 %), государственные учреждения и строительство (78 %), IT-сектор (75 %). Атакам с использованием почтовых сервисов всё чаще подвергаются предприятия из гостиничной сферы.

Источник изображения: unsplash.com / Brett Jordan

По типу вредоносного ПО, которое распространяется посредством электронной почты, лидируют трояны — 96 %. Далее идут так называемые программы-«обманки» (Hoax) — это зловреды, которые намеренно вводят пользователя в заблуждение, имитируя работу полезных утилит, запугивая ложными проблемами с компьютером и так далее: с такими угрозами столкнулись 87 % атакованных организаций. Затем следуют шпионы (76 %), бэкдоры (72 %), трояны-стилеры (71 %), трояны-загрузчики (68 %), эксплойты (62 %), трояны-дропперы (50 %). Быстро растёт количество атак с применением программ-шифровальщиков: в III квартале 2025 года интенсивность таких кибернападений поднялась на 45 % по сравнению с тем же периодом в 2024-м.

Средний показатель спама в почте российских организаций (количество мусорных писем по отношению к общему объему электронной корреспонденции) составил 44 %. В 2025 году, как отмечает «Лаборатория Касперского», атаки через электронную почту становились всё более целенаправленными. В рассылках прорабатываются мельчайшие детали — от правдоподобных доменов и логики составления адресов отправителей до адаптации писем под реальные корпоративные события и процессы. При этом злоумышленники активно берут на вооружение технологии ИИ.

По оценкам Research & Markets, объём мирового рынка чипов Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7 в 2025 году достиг $40,5 млрд. Для сравнения, годом ранее продажи таких изделий оценивались в $33,65 млрд. Таким образом, отмечен рост приблизительно на 20 %.

Стандарты Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) и Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be), напомним, поддерживают работу в частотном диапазоне 6 ГГц в дополнение к 2,4 и 5 ГГц. Это обеспечивает повышение производительности и отсутствие помех со стороны устройств предыдущих поколений. В случае Wi-Fi 7 реализована поддержка MLO (Multi-Link Operation), что позволяет устройству одновременно подключаться к нескольким диапазонам, объединяя их для повышения скорости и надёжности.

Источник изображения: Research & Markets

В исследовании Research & Markets говорится, что рынок чипов Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7 стремительно расширяется, что связано с несколькими факторами. Среди них — увеличивающийся спрос на решения, обеспечивающие высокоскоростную передачу данных в местах массового скопления пользователей. Кроме того, предприятиям в условиях продолжающейся цифровой трансформации необходима масштабируемая и безопасная беспроводная инфраструктура, способная поддерживать разнообразные и ресурсоёмкие рабочие нагрузки. Технология Wi-Fi 7 теоретически поддерживает канальную скорость до 46 Гбит/с, что в 4,8 раза выше по сравнению с Wi-Fi 6 (9,6 Гбит/с). При этом достигается низкая задержка.

Аналитики прогнозируют, что в дальнейшем рынок чипов Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7 будет демонстрировать среднегодовой темп роста в сложных процентах (CAGR) на уровне 20,5 %. Если эти ожидания оправдаются, к 2032 году продажи изделий указанных стандартов в денежном выражении могут приблизиться к $150 млрд.

Компания Jetway анонсировала компьютер небольшого форм-фактора B903DMTX, предназначенный для использования в индустриальной сфере. На его основе могут создаваться системы автоматизации, промышленные шлюзы, периферийные устройства, различные информационные терминалы и пр.

Новинка имеет габариты 200,0 × 180,4 × 59,5 мм. Установлен чип Intel Processor N97 поколения Alder Lake N (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Поддерживается до 32 Гбайт DDR5-4800 в виде одного модуля SO-DIMM. Применено пассивное охлаждение, а ребристая верхняя часть корпуса выполняет функции радиатора для рассеяния тепла.

Источник изображений: Jetway

Компьютер оснащён слотами М.2 M-Key 2242/2280 (PCIe 3.0 x2) и М.2 M-key 2242 (SATA) для SSD, а также М.2 E-Key 2230 (USB 2.0/PCIe 3.0 x1) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Имеется порт SATA-3 для накопителя. Изображение с разрешением до 4096 × 2160 точек (60 Гц) может выводиться одновременно на два дисплея через интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.2. Присутствуют двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek RTL8111H) и звуковой кодек Realtek ALC897.

Решение располагает двумя портами USB 3.0 Type-A и восемью портами USB 2.0 (шесть находятся во фронтальной части), четырьмя последовательными портами COM (2 × RS-232, 2 × RS-232/485), двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей, аудиогнёздами на 3,5 мм. Диапазон рабочих температур — от -10 до +60 °C. Питание в диапазоне 12–19 В подаётся через DC-коннектор. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Linux.

Несмотря на геополитическую напряжённость между Китаем и Западом, китайские поставщики оборудования для ИИ-проектов, от энергетических решений до систем охлаждения, переживают настоящий бум экспорта, сообщает Nikkei Asian Review. ИИ ЦОД потребляют намного больше энергии по сравнению с традиционными дата-центрами и требуют иных технологических решений, например, в области охлаждения. Для их обслуживания таких ЦОД нередко нужна модернизация электросетей, поэтому инвестиции в эту сферу стали расти в США, Европе и на Ближнем Востоке с 2022 года. Однако энергооборудование остаётся дефицитным во всём мире.

В модернизации электросетей ключевую роль играют трансформаторы. При этом, как сообщает Wood Mackenzie, в США 80 % силовых трансформаторов и 50 % распределительных трансформаторов импортируются в страну из-за рубежа. В 2025 году ожидается дефицит поставок в объёме 30 % и 10 % соответственно. На этом стремится заработать, например, китайская Sieyuan Electric, выпускающая электрооборудование. В прошлом году она создала в США дочернюю компанию для компенсации дефицита в стране трансформаторов. С начала 2025 года акции Sieyuan Electric выросли более чем вдвое, планируется SPO в Гонконге.

Производство трансформаторов требует специального оборудования, приобретаемого буквально годами. Кроме того, организация нового производства потребует строительства нового завода и обучения рабочих, поэтому быстрое наращивание производства затруднительно. По данным китайской таможни, за первые 11 месяцев 2025 года экспорт трансформаторов из КНР достиг почти ¥58 млрд ($8,2 млрд), на 36,3 % больше, чем в тот же период 2024 года.

На фоне бурного роста спроса за рубежом темпы роста экспорта производителей из КНР превысили рост на внутреннем рынке. Например, крупнейший в мире производитель трансформаторов (по совокупной мощности) Tebian Electric Apparatus нарастил стоимость международных контрактов в годовом исчислении на 65,91 %, на внутреннем рынке рост составил 14,08 %.

Источник изображения: Point & Shoot/unsplash.com

По мнению экспертов, одним из главных преимуществ китайского бизнеса является скорость организации работ. Как сообщил Bank of America Securities, с момента получения заказа китайским поставщиком до получения готовой продукции проходит менее года, тогда как в США, Европе или Южной Корее речь может идти о двух-трёх годах. По словам экспертов, производство трансформаторов в КНР отличается высокой конкурентоспособностью, поскольку электротехническая листовая сталь раньше импортировалась, а теперь её производство полностью локализовано.

Сообщается, что китайские экспортёры постоянно прилагают усилия по расширению бизнеса за рубежом, посколкьу в самой стране жёсткая конкуренция и относительно слабый внутренний рынок. Впрочем, мелкие игроки уровня Dishin с её 150 сотрудниками, вероятно, столкнутся с серьёзными проблемами — стандарты от страны к стране отличаются, что требует технических корректировок и местной сертификации. Кроме того, нужны налаженные каналы сбыта, поскольку трансформаторы обычно продают энергетическим компаниям и одного качества продукции для успеха бизнеса недостаточно.

По оценкам UBS, капитальные затраты на ИИ в 2025 году достигнут $423 млрд и $571 млрд — в 2026 году. Ряд инвестиционных банков прогнозирует, что к 2030 году расходы на ИИ превысят $1 трлн. Ожидается, что американские гиперскейлеры, включая Google, Meta✴, Microsoft, Amazon и Oracle в этом году потратят от $350 млрд до $400 млрд, что будет способствовать росту строительства ЦОД и создаст дополнительную нагрузку на электросети. Для сравнения, в Китае, по прогнозам Bank of America, аналогичные капиталовложения в 2025 году составят ¥600–700 млрд ($85–$100 млрд), в основном благодаря правительству и местным крупным компаниям, а к 2030 году достигнут ¥2–¥2,5 трлн ($285–$356 млрд). Около трети этих средств направят на ИИ-инфраструктуру.

Источник изображения: BofA Global Research

Системы хранения энергии (ESS) — ещё одна область, где Китай опережает конкурентов. Недавно JP Morgan сообщала, что глобальное развёртывание ИИ ЦОД увеличит спрос на подобные системы. Пока связанный с ИИ спрос на такие системы составляет лишь 2 % от мировых поставок, перспективы очень хорошие. За первые 10 месяцев текущего года поставки аккумуляторных ESS (BESS) выросли на 70 % год к году, во многом благодаря росту китайского экспорта на ключевые рынки на 61 %. JP Morgan прогнозирует рост поставок на 80 % в 2025 году и на 30 % в 2026 году. Дефицит предложения может привести к росту цен.

В Bank of America заявляют, что LG также наращивает производственные мощности для энергохранилищ, но темпы роста отстают от реального роста спроса, поэтому заинтересованным сторонам в основном приходится импортировать продукцию из Китая. На мировом рынке аккумуляторов доминируют китайские CATL, EVE Energy и BYD и др.

Также, по словам экспертов из Nomura, хотя дефицит сетевых компонентов ожидается до 2026 года из-за высокого спроса и роста технических барьеров, сетевое оборудование для ИИ, включая коммутаторы, маршрутизаторы, оптические и медные кабели и др. станут всё более важными для развёртывания ЦОД. Это может сыграть на руку ведущим поставщикам — вырастет цена и увеличится маржа на мировом рынке.

В Bank of America также ожидают роста экспорта из Китая оборудования для охлаждения ИИ-инфраструктуры. В Юго-Восточной Азии, где бурный рост строительства ЦОД стимулирует спрос на компоненты, включая CDU и быстроразъёмные соединения (UQD), по-прежнему доминируют некитайские бренды. Тем не менее, китайские поставщики играют важную роль в обеспечении трубопроводов и коллекторов. По мнению экспертов, поскольку китайские IT-компании всё чаще строят ИИ ЦОД в Юго-Восточной Азии из-за ограничений на экспорт передовых чипов в КНР и высоких цен на электричество в китайских мегаполисах, ожидается, что у китайских производителей охлаждающего оборудования появится больше экспортных возможностей.

Компания GigaIPC, подразделение Gigabyte, выпустила одноплатные компьютеры PICO-x7433REAT и QBiP-x7433REAT для промышленной сферы. Новинки могут применяться для создания систем автоматизации, периферийных устройств с ИИ-функциями, платформ мониторинга и пр.

Изделия выполнены на процессоре Intel Atom x7433RE поколения Amston Lake. Чип объединяет четыре ядра с тактовой частотой до 3,4 ГГц и ускоритель Intel UHD Graphics с частотой 1 ГГц. Имеется один слот DDR5-4800 для модуля SO-DIMM ёмкостью до 16 Гбайт.

Источник изображений: GigaIPC

Одноплатный компьютер PICO-x7433REAT выполнен в формате Pico-ITX с размерами 100 × 72 мм. Предусмотрены коннектор M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2) для SSD и M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входит двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek RTL8111H). Есть по одному порту USB 3.2 Gen1 и USB 3.2 Gen2, два гнезда RJ45. Изображение может выводиться одновременно на два дисплея через интерфейсы HDMI 2.0 (4096 × 2160@60) и LVDS (1920 × 1200@60). Через разъёмы на плате могут быть задействованы два порта USB 2.0 и последовательный порт (RS-232/422/485).

Версия QBiP-x7433REAT получила 3,5″ исполнение с габаритами 146 × 101,7 мм. Устройство оснащено коннекторами M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2) и M.2 2230 E-Key, полноразмерным слотом Mini PCIe (плюс разъём для SIM-карты), портом SATA-3 для накопителя, звуковым кодеком Realtek ALC897, двухпортовым контроллером 2.5GbE (Intel I225V). Возможен вывод изображения на три монитора через два интерфейса HDMI 2.0 и один LVDS. Присутствуют по два порта USB 3.2 Gen2 и USB 2.0, два гнезда RJ45, аудиогнездо на 3,5 мм. Через коннекторы на плате можно использовать ещё два порта USB 2.0 и четыре последовательных порта.

Обе новинки получили модуль TPM 2.0 (Infineon SLB9670VQ2.0). Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с Windows 10/11.

Intel Foundry опубликовала видео с демонстрацией своих передовых решений в области упаковки микросхем с использованием технологических процессов 18A/14A, технологий Foveros 3D и EMIB-T. В видео представлены концептуальные и масштабируемые конструкции с возможностью размещения до 16 вычислительных блоков, 24 стеков HBM и многое другое.

Как отметил ресурс WCCFTech, видеоролик демонстрирует, что ждёт клиентов Intel, стремящихся использовать её технологии при создании будущих чипов. Эти технологии будут устанавливать стандарты для чипов следующего поколения для HPC, ИИ, ЦОД и многого другого. Передовые решения в области упаковки также усилят позиции Intel в конкуренции с TSMC, которая представили решение CoWoS, обеспечивающее 9,5-кратное превышение размеров стандартного фотошаблона (830 мм²), использующее технологический процесс A16 и более 12 стеков HBM4E (CoWoS-L).

Источник изображений: Intel

Согласно видео, технологии Intel Foveros 3D и межкристального соединения EMIB-T позволяют объединить до 16 вычислительных кристаллов в паре с 24 стеками HBM5 в одном корпусе. При этом используются 18A-процессы Intel, включая 18A-P и 18A-PT, и 14A-процессы, которые компания готовит к массовому производству, в том числе для внешних заказчиков.

В опубликованном видеоролике Intel демонстрирует два передовых решения для корпусирования микросхем. Одна микросхема включает четыре вычислительных блока и 12 модулей HBM, а вторая — 16 вычислительных блоков и 24 модуля HBM. Также у более крупной размещено в одном корпусе вдвое больше контроллеров LPDDR5X, до 48, что значительно увеличивает плотность памяти для ИИ-нагрузок и ЦОД.

Для создания микросхем используется технология послойного объединения кристаллов, при которой базовые кристаллы, изготовленные с использованием процесса 18A-PT, используют подачу питания с обратной стороны (PowerVia) и включают SRAM-банки. На базовый тайл затем устанавливается основной вычислительный тайл, который может включать в себя ИИ-движки, CPU или другие IP-блоки. Они изготавливаются по технологическим процессам Intel 14A или 14A-E, используют транзисторы RibbonFET второго поколения и технологию PowerDirect, и соединяются с базовым тайлом с помощью технологии Foveros Direct 3D, обеспечивающей вертикальное размещение компонентов, образуя 3D-стек.

Затем несколько чиплетов соединяются и дополнительно взаимодействуют с памятью с помощью технологии упаковки EMIB-T. Верхний тайл использует 24 модуля HBM, которые могут поддерживать как существующие стандарты HBM, такие как HBM3/HBM3E, так и будущие, такие как HBM4/HBM4E или HBM5. При этом активно используется UCIe.

Теперь дело за практической реализацией замыслов. Компания возвращается на рынок с ИИ-ускорителем Jaguar Shores и GPU Crescent Island для ИИ-инференса, но всё зависит от сделок со сторонними поставщиками.