Основанная в 2022 году компания DayOne Data Centers (ранее GDS International) сингапурского происхождения привлекла более $2 млрд в ходе раунда финансирования серии C для своих проектов дата-центров, сообщает Silicon Angle. Раунд возглавила компания Coatue, приняли участие и некоторые другие институциональные инвесторы, включая индонезийский фонд национального благосостояния. Ранее сообщалось, что DayOne получила $3,5 млрд на развитие ЦОД в малазийском Джохоре.

Флагманский проект компании в финском городе Лахти (Lahti) площадью около 10 га обойдётся в €1,2 млрд, ввод в эксплуатацию запланирован на начало 2027 года. При полной загрузке речь будет идти о 120 МВт вычислительной инфраструктуры. Дата-центр будет по возможности использовать фрикулинг для экономии электроэнергии и воды. Объект оптимизирован для стоек с СЖО, оснащённых чипами NVIDIA. В Сингапуре компания строит 20-МВт объект, оснащённый твёрдооксидными топливными элементами, работающими на водороде.

Источник изображения: DayOne

DayOne применяет предварительно собранные на заводе модульные конструкции. Компания заявляет, что такой подход ускоряет процесс строительства и снижает его стоимость. Возможностей компании хватит для выпуска до 2,5 тыс. модулей в год общей IT-мощностью 500 МВт. В своих ЦОД компания использует стек кастомного ПО для управления стойками с ИИ-ускорителями.

Привлечённые средства используют для финансирования строительных проектов в Финляндии, Сингапуре, Японии и на некоторых других рынках. Компания сообщила, что уже зарезервировала мощности под клиентские заявки приблизительно на 1 ГВт.

DayOne — как минимум третий оператор ЦОД, закрывший крупный раунд финансирования в последние месяцы. ИИ-облако Lambda привлекло более $1,5 млрд в ноябре 2025 года (перед выходом на IPO она хочет привлечь ещё $350 млн). Nscale к началу октабря также получила более $1,5 млрд в двух раундах инвестиций.

Эксперты IT-отрасли обеспокоены ситуацией с поставками меди. Согласно результатам недавнего исследования, спрос, вероятно, превысит предложение в течении десятилетия. Это угрожает ограничить мировое технологическое развитие, сообщает The Register. Электрификация промышленности, транспорта и подогреваемый ИИ бум в сфере IT-инфраструктуры сказывается на спросе на медь, используемой буквально повсеместно, от питающих кабелей до интерконнектов и плат.

Исследование S&P Global позволяет предположить, что мировое производство этого металла достигнет пика в 2030 году, составив 33 млн т, в то время как спрос продолжит расти и к 2040 году достигнет 42 млн т — это на 50 % больше, чем сегодня. В результате возникнет дефицит в объёме порядка 10 млн т без дальнейшего существенного увеличения добычи, что может привести к стремительному росту цен на медь, из-за которого производство электротоваров и IT-оборудования значительно подорожает. Цена металла по данным некоторых источников уже достигла рекорда в конце 2025 года.

Хотя S&P назвала доклад «Медь в эпоху ИИ» (Copper in the Age of AI), бум ИИ ЦОД не является определяющим фактором при расчётах. На первый план выходит «домашняя» электрификация по всему миру, включая развивающиеся страны. Важное влияние оказывает и развитие рынка электромобилей, солнечной и ветряной генерации, а также расширение ЛЭП. И хотя мировой спрос на медь растёт, поставки в настоящее время падают, поскольку имеющиеся ресурсы истощаются.

Источник изображения: AnimGraph Lab/unsplash.com

Первичные поставки металла горнодобывающим сектором переживают не лучшие времена, поскольку отрасль столкнулась с недостатком руд с высоким содержанием меди, ростом затрат и усложнением самой добычи. При этом ввод в эксплуатацию новых месторождений в среднем требует 17 лет. По данным доклада PricewaterhouseCoopers (PwC), добыче меди мешает и изменение климата — отрасль требует стабильных источников воды, хотя месторождения нередко находятся в засушливых регионах.

Поставки за счёт переработки вторичного сырья, по данным S&P, не могут в полной мере компенсировать дефицит. Переход телеком-компаний на оптоволоконные кабели может высвободить до 800 тыс. т меди из кабелей, но аналитики уверены, что на переработанную медь к 2040 году придётся лишь треть от всех поставок металла. Его будет недоставать даже с учётом «агрессивного» совершенствования технологий сбора.

Чтобы удовлетворить спрос, потребуются немалые усилия и инновации. S&P Global призывает сократить время выдачи разрешений, чтобы уменьшить сроки разработки месторождений, обеспечить стабильные условия инвестиций, внедрение новых технологий и расширение перерабатывающих мощностей вне уже существующих центров. На долю Китай приходится 40–50 % мировых мощностей по выплавке и переработке меди, поэтому цепочке поставок могут угрожать геополитические потрясения, особенно на фоне опасений, связанных с доминированием Китая в сфере редкоземельных металлов и не самых передовых, но весьма востребованных полупроводников.

Источник изображения: omid roshan/unsplash.com

Так или иначе, первичное производство остаётся единственным настоящим решением для компенсации дефицита, но наращивание добычи и выплавки потребует значительных усилий и инвестиций. Как заявляют в S&P, будущие поставки меди зависят не только от геологов, инженеров, логистики и инвестиций, но и менеджмента и политиков. Отмечается, что выплавка и переработка является критически важным этапом в цепочке поставок, особенно если добывающие мощности сконцентрированы в ограниченном числе стран.

В докладе подчёркивается, что для создания более надёжной системы поставок меди необходимо многостороннее сотрудничество и большая региональная диверсификация. При этом в сложившихся геополитических условиях само многостороннее сотрудничество надладить не всегда просто.

Ещё в 2024 году сообщалось, что развитие генеративного ИИ всё больше зависит от доступности качественных данных, пресной воды, электроэнергии и чистой меди. В августе 2025 года эксперты BloombergNEF (BNEF) пришли к выводу, что рост дата-центров усугубит нехватку и без того дефицитного металла.

Компания Meta✴ Platforms запускает новое подразделение Meta✴ Compute, задачей которого станет надзор за проектами строительства ИИ ЦОД, активно реализуемыми IT-гигантом в последнее время. Meta✴ имеет масштабные планы расширения инфраструктуры, сообщает Silicon Angle. Курировать соответствующие проекты будет глава глобальных инфраструктурных проектов компании Сантош Джанардхан (Santosh Janardhan) совместно с одним из основателем Safe Superintelligence Дэниелем Гроссом (Daniel Gross).

По словам главы Meta✴ Марка Цукерберга (Mark Zuckerberg), компания намерена ввести в эксплуатацию новую инфраструктуру ЦОД, потребляющую десятки гигаватт ещё в этом десятилетии и сотни гигаватт — в долгосрочной перспективе. Главной целью Meta✴ Compute является систематическое расширение ИИ-инфраструктуры в масштабе, выходящем далеко за пределы традиционного масштабирования ЦОД. Хотя Meta✴ уже управляет глобальной сетью гигантских дата-центров, речь идёт о беспрецедентных нововведениях.

Источник изображения: Adeolu Eletu/unspalsh.com

ИИ-модели потребуют десятки гигаватт вычислительных мощностей, поэтому компания нуждается в покупке всё больших объёмов передового оборудования и строительства сотен зданий для его размещения. Создавая специальную организацию для решения соответствующих задач, компания рассчитывает заранее обеспечить доступ к земле, оборудованию и энергии, а не пытаться решать проблемы «на лету».

Джанардхан сконцентрируется на технических аспектах строек Meta✴, включая стратегию развития, архитектуру систем компании, создание собственных чипов, ПО и инструментов разработки. Он же будет отвечать за повседневную работу ЦОД. Гросс возглавит новую группу, отвечающую за долгосрочное планирование создания новых мощностей и выстраивание цепочек поставок для обеспечения компании чипами, серверами и сетевым оборудованием для оснащения новых дата-центров. В частности, в сферу его ответственности входит упреждающее определение будущих вычислительных потребностей Meta✴, управление стратегическими отношениями с поставщиками, разработка и планирование новых бизнес-моделей, поддержка экспансии компании на многогигаваттном уровне и др.

По словам Цукерберга, новая инициатива также позволит централизовать управление технологическим стеком компании — от программного обеспечения и архитектуры систем до чипов, сетей и ЦОД, что обеспечит максимально эффективное принятие любых инвестиционных решений. Кроме того, Meta✴ сможет отделить тактические задачи от долгосрочного стратегического планирования мощностей и создания цепочек поставок.

Источник изображения: Adeolu Eletu/unspalsh.com

Джанардхан и Гросс будут совместно работать с Диной Пауэлл МакКормик (Dina Powell McCormick) — новым президентом и вице-председателем компании. Одна из её задач — обеспечить соответствие многомиллиардных инвестиций в инфраструктуру стратегическим целям и добиться ощутимых экономических выгод в регионах присутствия. Также новый топ-менеджер отвечает за укрепление новых стратегических капитальных альянсов для усиления долгосрочной инвестиционной способности Meta✴.

Создание Meta✴ Compute также может улучшить контроль отчётности в связи с её масштабными строительными проектами. В финансовом 2025 году капитальные расходы компании составили $72 млрд, большая часть средств ушла на ИИ ЦОД. Эти инвестиции ещё должны окупиться, поскольку самая передовая ИИ-модель компании — Llama 4 получила весьма сдержанные отклики. Хотя Meta✴ во многом сделала себе имя на рынке ИИ благодаря open source моделям, Llama 4 считается многими экспертами менее «сообразительной», чем ведущие базовые модели компаний уровня Google и OpenAI.

Компания Shenzhen MilkV Technology (Milk-V), по сообщению ресурса CNX Software, начала приём заказов на плату Milk-V Titan. Особенностью новинки является наличие полноценного слота PCIe 4.0 x16, в который может быть установлен дискретный графический ускоритель.

Изделие выполнено в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Применён процессор UltraRISC UR-DP1000 с восемью ядрами UR-CP100 (RV64GCBHX) с архитектурой RISC-V, работающими на частоте до 2 ГГц. Говорится о поддержке аппаратной виртуализации и расширений RISC-V RV64 ISA H (v1.0), а также о полной совместимости со стандартом RVA22. Возможно подключение вентилятора охлаждения с ШИМ-управлением.

Источник изображения: CNX-Software

Предусмотрены два слота для модулей оперативной памяти DDR4-3200 ECC суммарным объёмом до 64 Гбайт. Имеется коннектор M.2 M-Key для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe). Плата получила сетевой порт 1GbE RJ45 и дополнительный порт управления 100MbE RJ45 (плюс разъёмы USB Type-C и USB 2.0 Type-A для BMC-накопителя). Есть четыре порта USB 3.0 Type-A и отладочный порт USB Type-C. Питание (12 В) подаётся через DC-коннектор 5,5/2,5 мм или разъём АТХ. Энергопотребление при полной нагрузке составляет около 30 Вт, в режиме простоя — приблизительно 14 Вт.

У платы Milk-V Titan нет собственного видеовыхода, поэтому для подключения мониторов необходимо установить видеокарту: говорится, что новинка протестирована на работу с адаптерами AMD RX 9070 XT, RX 580, RX 550 и R5 230. Заявлена совместимость с Ubuntu, Debian и Fedora. Приобрести решение можно по ориентировочной цене $330.

Компания Seagate сообщила о доступности жёстких дисков SkyHawk AI, Exos и IronWolf Pro вместимостью 32 Тбайт. Все накопители выполнены в LFF-стандарте с использованием технологии традиционной магнитной записи (CMR) и HAMR, а для обмена данными служит интерфейс SATA-3.

Устройство Seagate SkyHawk AI на 32 Тбайт рассчитано на системы видеонаблюдения. Говорится о поддержке до 64 потоков данных от HD-камер, а также 32 потоков ИИ. Установившаяся скорость передачи информации составляет до 285 Мбайт/с; рабочая нагрузка может достигать 550 Тбайт/год. За целостность изображения и отсутствие пропущенных кадров даже при интенсивных операциях отвечает технология ImagePerfect AI. Системы SkyHawk Health Management и RAID RapidRebuild сокращают время восстановления в случае сбоев.

Источник изображения: Seagate

Диск Seagate IronWolf Pro ёмкостью 32 Тбайт ориентирован на сетевые хранилища (NAS). Скорость вращения шпинделя составляет 7200 об/мин. Скорость передачи данных достигает 285 Мбайт/с, нагрузка — 550 Тбайт/год. Предусмотрена технология AgileArray, предназначенная для двухплоскостной балансировки и оптимизации работы RAID-массивов в конструкциях с несколькими отсеками при минимальном потреблении энергии. Система управления состоянием IronWolf Health Management обеспечивает проактивный мониторинг и предоставляет рекомендации по эксплуатации. Диск подходит для NAS с неограниченным количеством отсеков.

Наконец, Seagate Exos вместимостью 32 Тбайт — это высокопроизводительный корпоративный накопитель, предназначенный для непрерывной работы в облачных средах и дата-центрах, где критически важны стабильная пропускная способность и надёжность. Устройство имеет скорость вращения шпинделя 7200 об/мин. Установившаяся скорость передачи данных составляет до 285 Мбайт/с, нагрузка — до 550 Тбайт/год. Показатель IOPS при произвольном чтении равен 170 (4K QD16), при произвольной записи — 350. Упомянуты технологии PowerBalance и PowerChoice, предназначенные для оптимизации энергопотребления.

Все HDD могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +60 °C. Герметичная камера заполнена гелием. Заявленный показатель MTBF (средняя наработка на отказ) достигает 2,5 млн часов. Производитель предоставляет на устройства пятилетнюю гарантию. Цена новых вариантов SkyHawk AI, IronWolf Pro и Exos составляет соответственно $700, $850 и $730.

Lenovo представила новые серверные системы серии Lenovo Hybrid AI Advantage, оптимизированные для ИИ-инференса: ThinkSystem SR675i V3, ThinkSystem SR650i V4 и ThinkEdge SE455i V4. Если ранее акцент делался на решениях для обучения всё более производительных ИИ-моделей, то теперь бизнес обращает всё больше внимания на продукты для инференса. Новинки предлагаются параллельно с ПО для оптимизации инференса — для унификации и получения данных из разных источников для использования ИИ-моделями.

Источник изображений: Lenovo

Флагманской версией серии является ThinkSystem SR675i V3 в исполнении 3U на платформе AMD EPYC Turin 9535 (64C/128T, 2,4 ГГц, TDP 300 Вт). Сервер получил 1,5 Тбайт DDR5-6400 (24 × 64 Гбайт). За хранение дагнных отвечают до двух E3.S NVMe SSD по 3,84 Тбайт (PCIe 5.0 x4) и до двух M.2 NVMe SSD по 960 Гбайт (PCIe 4.0 x4). Возможна установка восьми ускорителей NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, а также пяти DPU NVIDIA BlueField-3 (4 × 400G, 1 × 200G). IPMI в данной модели не доступен. Для карт расширения доступно до шести слотов PCIe 5.0 х16 и один слот OCP 3.0 x8/x16. За питание отвечают четыре блока Titanium второго поколения (по 2300 Вт), а за охлаждение — пять вентиляторов.

ThinkSystem SR650i V4 позиционируется в качестве системы для для инференса и корпоративных рабочих нагрузок. Этот 2U-сервер получил два Intel Xeon Granite Rapids-SP 6530P (32C/64T, 2,3 ГГц, TDP 225 Вт), 512 Гбайт DDR5-6400 (8 × 64 Гбайт), два ускорителя RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. За хранение отвечают два 3,84-Тбайт U.2 NVMe SSD (PCIe 5.0 x4), хотя всего таких слотов восемь, а также RAID1-массив из пары 960-Гбайт M.2 SATA SSD. Всего доступно шесть слотов расширения PCIe 5.0 x16 и два слота OCP 3.0 x8/x16. Имеется двухпортовый 25GbE-адаптер Broadcom 57414 (SFP28). За питание отвечают два Titanium-блока мощностью 2700 Вт каждый, а за охлаждение шесть вентиляторов, но есть и опция установки фирменной СЖО Neptune.

Наконец, Lenovo ThinkEdge SE455i V3 (2U) глубиной всего 440 мм представляет собой компактную модель, предназначенную для периферийного инференса — в ретейле, телекоммуникациях и промышленности. Сервер имеет защищённую конструкцию и может работать при температурах от -5 до +40 °C. Сервер построен на базе одного процессора AMD EPYC Embedded 8534P (64C/128T, 2,3 ГГц, TDP 200 Вт), дополненного 576 Гбайт DDR5-4800 (6 × 96 Гбайт) и двумя ускорителями NVIDIA L4 24 Гбайт (PCIe 4.0 x16). В комплекте идёт один 3,84-Тбайт NVMe SSD и один 960-Гбайт SATA SSD. Имеется два блока питания Platinum второго поколения с возможностью горячей замены. Для карт расширения есть до двух слотов PCIe 5.0 x16 и до четырёх слотов PCIe 4.0 x8, а также один слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Установлен двухпортовый OCP-адаптер Broadcom 57416 (10GbE). IPMI отключён.

Фактически компания предлагает готовые конфигурации, которые можно переконфигурировать лишь слегка, чаще всего добавив накопители и/или сетевые адаптеры. Платформы будут доступны в рамках подписки TruScale. Также компания анонсировала новые сервисы Hybrid AI Factory Services, в том числе консультации по инференсу, которые помогают развёртывать оборудование и управлять им для оптимизации ИИ-производительности.

Компания ASRock Rack на выставке CES 2026 продемонстрировала ИИ-сервер 4U16X-GNR2/ZC, первая информация о котором была раскрыта в октябре прошлого года. Новинка создана в партнёрстве с разработчиком систем жидкостного охлаждения ZutaCore.

Устройство выполнено в форм-факторе 4U. Возможна установка двух процессоров Intel Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP). Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5, три разъёма PCIe 5.0 x16 для карт FHHL и два сетевых порта 1GbE на базе контроллера Intel I350-AM2.

Задействована аппаратная платформа NVIDIA HGX B300. Для отвода тепла используется система прямого жидкостного охлаждения ZutaCore HyperCool. Это двухфазное решение основано на применении специальной диэлектрической жидкости, которая не вызывает коррозии. Утверждается, что конструкция HyperCool безопасна для IT-оборудования и гарантирует сохранение работоспособности даже в случае утечки. СЖО поставляется в полностью собранном виде, что сокращает время монтажа в стойку.

Сервер 4U16X-GNR2/ZC оборудован 12 фронтальными отсеками для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe); допускается горячая замена. Кроме того, есть внутренний разъём для одного SSD типоразмера М.2 (PCIe 5.0 x2). За питание отвечают десять блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Габариты машины составляют 900 × 448 × 175 мм. Отмечается, что в стандартной стойке 42U могут быть размещены до восьми подобных серверов, что обеспечивает высокую плотность вычислительной мощности для наиболее ресурсоёмких нагрузок ИИ.

Компания xAI официально начала освоение рынка ИИ-сервисов для бизнес-пользователей. В самом конце декабря она представила два новых тарифа: Grok Business и Grok Enterprise. Предполагается, что они должны способствовать внедрению ИИ-моделей в компаниях для решения повседневных задач, причём со встроенными возможностями контроля настроек безопасности, конфиденциальности и др., сообщает Channel insider.

Таким образом xAI выходит на высококонкурентный рынок корпоративных ИИ-инструментов. Аналогичные предложения уже имеются у OpenAI, Anthropic, Google и др. Для xAI это также означает переход от сервисов для индивидуальных экспериментов к предоставлению возможностей для выполнения совместных задач.

Grok Business рассчитан на команды небольших и средних размеров и стоит $30/мес. за каждого пользователя. Предлагаются встроенные инструменты управления командами и организации общения, централизация платежей и контроль использования ПО. Другими словами, команды могут совместно работать в среде Grok, делиться результатами, а также подключать популярные инструменты вроде Google Drive, чтобы ИИ мог работать с информацией, которая уже использовалась.

Grok Enterprise имееть расширенную функциональность для более крупных организаций. Цена не разглашается, но основной акцент будет сделан на ужесточении контроля и надзора. В частности, речь идёт о поддержке единой авторизации в масштабах всей компании, автоматизированном управлении профилями пользователей и функциями безопасности, разработанными для более крупных и сложных программных сред.

В xAI утверждают, что оба плана построены с учётом необходимости обеспечивать корпоративную безопасность и конфиденциальность. Как подчёркивают в компании, корпоративная защита и конфиденциальность встроены в системы с самого начала — Grok не будет обучаться на предоставляемых клиентками данных.

Источник изображения: xAI

Одна из наиболее примечательных функций — способность Grok работать с большими массивами документов. Grok обеспечивает агентный поиск с помощью Collections API. Это позволяет ИИ-модели использовать крупные хранилища документов в качестве первоочередных источников информации. Это может быть полезным, если необходим, например, анализ юридических документов или построение финансовых моделей. В ответы могут включаться цитаты, напрямую ведущие к исходным документам, с возможностью предварительного просмотра и выделения контекста.

Для организаций со специальными требованиями к обеспечению безопасности материалов xAI предлагает вариант Enterprise Vault. Это даёт компаниям больше контроля над тем, как обрабатываются их данные, с предоставлением сопутствующей инфраструктуры, дополнительных уровней шифрования, которыми управляет сам пользователь, а не xAI. xAI утверждает, что данные зашифрованы как при передаче, так и при хранении.

Тариф Enterprise также обеспечивает соответствие строгим требованиям: обеспечено соответствие инфраструктуры и процессов стандарту безопасности SOC 2 и нормативным актам (включая GDPR и CCPA). Также в его рамках предоставляется доступ к наиболее передовыми ИИ-моделям компании Grok 3, Grok 4 и Grok 4 Heavy.

В то же время xAI продолжает наращивать инфраструктуру, необходимую для поддержки соответствующих проектов. Так, речь идёт о строительстве третьего дата-центра в штате Миссисипи (США). На днях появилась информация, что она привлекла $20 млрд на развитие бизнеса.

Компания Supermicro анонсировала сервер SBI-622BA-1NE12-LCC семейства SuperBlade, предназначенный для построения вычислительных платформ высокой плотности. Устройство будет предлагаться в вариантах с воздушным и прямым жидкостным охлаждением: в первом случае в шасси типоразмера 6U могут быть размещены пять узлов, во втором — десять.

Каждый узел SuperBlade поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon 6900 поколения Granite Rapids, насчитывающих до 128 производительных P-ядер. Показатель TDP может достигать 500 Вт. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400/8800 суммарным объёмом до 3 Тбайт.

Предусмотрены два посадочных места для накопителей E1.S. Опционально могут быть также установлены два NVMe SSD формата M.2 2280 или M.2 22110. Реализованы три слота PCIe 5.0 x16 для карт формата FHHL, HHHL/LP и OCP 3.0. В оснащение входят контроллер Aspeed AST2600 и адаптер Intel E810-XXVAM2, на базе которого реализованы два сетевых порта 25GbE.

Источник изображения: Supermicro

Шасси, в которое монтируются серверные узлы SBI-622BA-1NE12-LCC, оснащено модулями управления и Ethernet-коммутаторами с резервированием. Питание обеспечивают восемь блоков с сертификатом 80 Plus Titanium. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

По заявлениям Supermicro, передовой дизайн шасси 6U обеспечивает сокращение количества кабелей на 93 % и экономию пространства на 50 % по сравнению с серверами в форм-факторе 1U с сопоставимой конфигурацией. Новинка ориентирована на решение НРС-задач в таких областях, как производство, финансы, научные исследования, энергетика, моделирование климата и пр.

Компания Sapphire Technology анонсировала плату EDGE+VPR-7P132 на платформе AMD Embedded+, предназначенную для построения различных периферийных устройств с ИИ-функциями. В новинке соседствуют процессор AMD Ryzen AI Embedded и адаптивная «система на чипе» AMD Versal AI Edge Gen 2.

Решение выполнено в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Задействовано FPGA-решение Versal AI Edge Gen 2 VE3558 с восемью ядрами Arm Cortex-A78AE, десятью ядрами реального времени Arm Cortex-R52, графическим блоком Arm Mali-G78AE. Программируемая часть содержит 492 тыс. логических ячеек и 225 тыс. LUT. Чип обеспечивает ИИ-производительность до 123 TOPS на операциях INT8. Есть 16 Гбайт памяти LPDDR5-4266, флеш-модуль UFS 3.1 вместимостью 256 Гбайт, интерфейс Mini DisplayPort, а также модуль TPM 2.0 (Infineon OPTIGA TPM SLM 9672) и 250-контактный коннектор для плат расширения.

CPU-секция получила процессор Ryzen AI Embedded P132 (V4526iX), который объединяет шесть ядер с архитектурой Zen 5 (12 потоков) с тактовой частотой до 4,5 ГГц, графический ускоритель AMD Radeon (RDNA 3.5) и нейропроцессорный блок с ИИ-производительностью до 50 TOPS в режиме INT8. Чип функционирует в тандеме с 64 Гбайт памяти LPDDR5-4266 (впаяна на плату). Предусмотрены коннектор M.2 Key M 2280 для SSD (PCIe 4.0 x4), слот M.2 Key E 2230 (PCIe 4.0 x1, I2S, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и разъём OCulink x4.

Источник изображения: Sapphire

Плата получила два сетевых порта 10GbE, по два порта USB 3.2 Gen 2 Type-A и USB 2.0 Type-A, коннектор USB4 Type-C, четыре интерфейса Mini DisplayPort. Через внутренние разъёмы можно использовать аудиоинтерфейсы. Питание (12 В) подаётся через DC-коннектор. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с RHEL/CentOS 7.9, RHEL 8.2-8.6 и Ubuntu 22.04. В качестве платы расширения упомянут модуль с поддержкой 12 камер для автомобильных систем и робототехники.