После того, как США дали NVIDIA добро на поставку ИИ-ускорителей H200 в Китай, выяснилось, что потребности ключевого для компании рынка в этих чипах гораздо выше имеющихся у неё запасов. По данным источников Reuters, компания уже обратилась к TSMC с запросом на увеличение производства H200. Однако существует определённый риск, что правительство КНР может не дать разрешение на ввоз в страну H200, хотя и официального заявления по поводу запрета пока тоже не поступало.

Как сообщают источники, сейчас у NVIDIA насчитывается на складах порядка 700 тыс. ускорителей H200, включая 100 тыс. суперчипов GH200, в то время как поступило заказов от китайских технологических компаний более чем на 2 млн ускорителей. Газета South China Morning Post сообщила со ссылкой на источники, что только ByteDance планирует потратить в 2026 году около ¥100 млрд (около $14,3 млрд) на чипы NVIDIA, по сравнению с примерно ¥85 млрд (около $12,2 млрд) в 2025 году, если, опять же, Китай разрешит поставки H200.

Власти КНР пока не определились с тем, стоит ли разрешать ли импорт H200, опасаясь, что доступ к передовым зарубежным чипам может замедлить развитие местной полупроводниковой промышленности в ИИ-сфере. Один из рассматриваемых вариантов предполагает, что могут в качестве условия поставки потребовать комплектовать закупки H200 определённым количеством чипов китайского производства.

Источник изображения: Clemens van Lay / Unsplash

Ранее сообщалось, что первая партия NVIDIA H200 может поступить в Китай в середине февраля. По данным источников Reuters, NVIDIA уже решила, какие варианты H200 она будет предлагать китайским клиентам, установив цену около $27 тыс./шт.. При этом цена будет зависеть от объёма закупок и конкретных договорённостей с клиентами.

Сообщается, что восьмичиповый модуль с H200 будет стоить около ¥1,5 млн (около $214 тыс.), что немного дороже, чем поставлявшийся до введения запрета Китаем по цене ¥1,2 млн (около $172 тыс.) модуль с ускорителями H20. Однако, с учётом того, что H200 обеспечивает примерно в шесть раз большую производительность, чем H20, китайские интернет-компании считают цену привлекательной, отметили источники. Также это дешевле цены серого рынка примерно на 15 %.

Хотя потенциальный заказ означает значительное расширение производства H200, в комментарии для Reuters в NVIDIA сообщили, что «лицензионные продажи H200 авторизованным клиентам в Китае никак не повлияют на способность компании поставлять продукцию клиентам в США». «Китай — это высококонкурентный рынок с быстрорастущими местными поставщиками чипов. Блокировка всего экспорта из США подорвала нашу национальную и экономическую безопасность и лишь пошла на пользу иностранным конкурентам», — отметили в компании.

Компания DapuStor объявила об успешном внедрении в серверной инфраструктуре ZTE систем хранения данных на основе SSD с иммерсионным (погружным) жидкостным охлаждением. Применённые накопители семейства DapuStor J5, как утверждается, продемонстрировали исключительную стабильность и надёжность при непрерывных нагрузках чтения/записи.

Отмечается, что на фоне стремительного развития ИИ быстро растёт нагрузка на ЦОД — это приводит к увеличению энергопотребления. В результате, возможностей традиционного воздушного охлаждения становится недостаточно, в связи с чем гиперскейлеры и облачные провайдеры внедряют передовые жидкостные решения, в том числе иммерсионные системы.

Однако существуют риски: хотя погружное охлаждение обеспечивает эффективный отвод тепла, оно предъявляет дополнительные требования к оборудованию. Длительное нахождение в диэлектрической жидкости может провоцировать химическую эрозию и ускорение старения из-за проникновения состава в микроскопические структурные зазоры электронных компонентов. В случае SSD это чревато системными сбоями. Поэтому для достижения долгосрочной надёжности необходима комплексная адаптация устройств хранения с точки зрения базовых материалов, конструкции и производственных процессов.

Источник изображения: DapuStor

Накопители DapuStor J5, оптимизированные для иммерсионного охлаждения, разработаны специально с прицелом на эксплуатацию в экстремальных условиях. Все используемые материалы прошли тщательную проверку, исключающую ухудшение характеристик после длительного контакта с охлаждающей жидкостью. Гарантированы целостность сигнала и долговременная стабильность, говорят компании.

Заявленная скорость последовательного чтения и записи данных достигает соответственно 7,4 и 7,0 Гбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении составляет до 1,75 млн, при произвольной записи — до 340 тыс. Задержка — 67/9 мкс. Отмечается, что при использовании иммерсионного охлаждения средний годовой показатель PUE составляет менее 1,15 против 1,4–1,6 при традиционном воздушном охлаждении, что соответствует снижению на 15–28 %. Плотность мощности в расчёте на стойку возрастает на порядок — с 3–5 кВт до 48 кВт.

Японская холдинговая компания SoftBank Group Corp. объявила в среду, 31 декабря, что полностью выполнила обязательство инвестировать в OpenAI $40 млрд в рамках сделки, заключённой в марте этого года. Структура сделки включает прямые инвестиции SoftBank в сочетании с синдицированными совместными инвестициями от других инвесторов.

Согласно заявлению SoftBank, она направила стартапу 26 декабря в рамках второго этапа закрытия инвестиционной сделки сумму в размере $22,5 млрд, в результате чего её доля в OpenAI теперь составляет приблизительно 11 %.

На первом этапе японская компания инвестировала в OpenAI в апреле 2025 года $7,5 млрд через свой венчурный фонд SoftBank Vision Fund 2, занимающийся инвестициями в ИИ-компании. SoftBank сообщила, что OpenAI также получил синдицированные соинвестиции от других инвесторов на сумму $11 млрд, в результате чего общая сумма её инвестиций в стартап из Сан-Франциско (США) составила $41 млрд.

Источник изображения: SoftBank

Как отметило агентство Reuters, после объявления о сделке с SoftBank рыночная стоимость OpenAI составила, по оценкам PitchBook, $300 млрд, а после вторичного размещения акций в октябре его капитализация выросла до $500 млрд.

SoftBank на протяжении многих лет активно инвестирует в технологические компании и ИТ-инфраструктуру. Она одной из первых вложилась в производителя ИИ-ускорителей NVIDIA. На этой неделе SoftBank также объявила о покупке инвестиционной компании DigitalBridge, специализирующейся на финансировании строительства центров обработки данных.

Компания Rockchip, по сообщению ресурса CNX Software, анонсировала комплекты серии RK182X 3D RAM Stacking Development Kit, ориентированные на разработчиков систем с ИИ-функциями. В основу изделий положена интерфейсная плата AIO-GS1N2, на которую устанавливаются различные вычислительные и вспомогательные модули.

Доступны варианты с основными модулями Core-3588JD4, Core-3588SJD4 AI и Core-3576JD4. Первый содержит процессор Rockchip RK3588 с восемью ядрами (квартеты Cortex-A76 и Cortex-A55), графическим блоком Arm Mali-G610 и нейроузлом (NPU) с ИИ-производительностью до 6 TOPS. Объём оперативной памяти LPDDR4/LPDDR4x варьируется от 4 до 32 Гбайт, вместимость флеш-модуля eMMC — от 32 до 256 Гбайт.

Решение Core-3588SJD4 AI использует процессор Rockchip RK3588S со схожими характеристиками, но при этом работает только с памятью LPDDR5 (4–32 Гбайт), а ёмкость чипа eMMC составляет от 32 до 128 Гбайт. Наконец, версия Core-3576JD4 получила процессор Rockchip RK3576 с восемью ядрами (по четыре Cortex-A72 и Cortex-A53), графическим блоком Arm Mali-G52 и NPU с ИИ-производительностью до 6 TOPS. Поддерживается 2–16 Гбайт памяти LPDDR4/LPDDR4x и 16–256 Гбайт eMMC.

Источник изображения: CNX Software

В качестве вспомогательных модулей выступают ИИ-ускорители Rockchip RK1820 и RK1828 в форм-факторе SO-DIMM: первый содержит 2,5 Гбайт памяти DRAM, второй — 5 Гбайт. Возможна работа с LLM, насчитывающими соответственно до 3 и 7 млрд параметров. ИИ-производительность в обоих случаях достигает 20 TOPS (INT8).

В оснащение входят слот microSD, порты SATA-3 для подключения накопителей, разъём M.2 2280 Key-M для SSD (NVMe), интерфейсы HDMI 2.0 и D-Sub, два порта USB 3.0, аудиогнёзда, девять портов 1GbE (RJ45) и выделенный порт управления 1GbE. Опционально может быть добавлен адаптер Wi-Fi (2,4/5 ГГц) в виде изделия M.2 E-Key. Имеются две 10-контактные колодки с поддержкой RS485, UART, GPIO. Питание может подаваться через DC-коннектор (24 В / 5 A), 6- или 4-контактный разъём ATX. Габариты составляют 231,27 × 164,13 × 33,57 мм, масса — 350 г. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C.

Point2 Technology и AttoTude работают над ARC-кабелями, способными стать альтернативой оптоволоконным и электрическим интерконнектам. Это позволит увеличить пропускную способность, повысить плотность размещения ускорителей и удешевить строительство ИИ ЦОД, сообщает IEEE Spectrum.

Внутри ИИ-стоек для объединения узлов обычно используются относительно короткие медные кабели, а сеть внутри и между ЦОД традиционно использует оптоволокно. Необходимость увеличить скорость передачи данных от ускорителя к ускорителю нередко ограничивается физическими свойствами меди. Для обеспечения терабитных скоростей медные интерконнекты должны становиться всё толще и короче. В условиях, когда NVIDIA рассчитывает в восемь раз увеличить максимальное число чипов в вычислительной системе с 72 до 576 к 2027 году, использование меди станет большой проблемой.

Медь весьма эффективна, в первую очередь экономически, при использовании на небольших дистанциях. На очень высоких частотах, характерных для современных чипов, сигнал в проводнике из-за скин-эффекта передаётся преимущественно в поверхностном слое. Для борьбы с этим явлением либо увеличивают количество проводников, либо покрывают их, например, серебром, либо попросту увеличивают размеры. Всё это не позволяет в конечном итоге создать компактные и недорогие системы. Сейчас всё большую популярность набирают активные электрические кабели (AEC), включающие ретаймеры, которые усиливают и «очищают» сигнал. Например, 800G-кабели Credo, которые полюбились гиперскейлерам (и не только) имеют длину до 7 м и весят порядка 800 г.

Задача со звёздочкой: вычислить массу кабелей Credo (фиолетового цвета) / Источник изображения: X/@elonmusk

Тем не менее в будущем даже AEC «упрутся в потолок» из-за законов физики. Тем временем Point2 Technology и AttoTude предлагают промежуточное решение — недорогое и надёжное как медь, с возможностью использования узких и длинных кабелей, соответствующих потребностям ИИ-систем будущего. В 2025 году Point2 намеревалась начать производство чипов для кабелей с пропускной способностью 1,6 Тбит/с, состоящих из восьми тонких полимерных волноводов, каждый из них может передавать данные со скоростью 448 Гбит/с с использованием частот 90 и 225 ГГц. Решение AttoTude практически такое же, только использует частоты терагерцового диапазона.

Обе компании утверждают, что их технологии превосходят медь по «дальнобойности» — сигнал легко передаётся на расстояние 10–20 м без значимых потерь, чего будет вполне достаточно для объединения будущих стоек. Point2 утверждает, что её решение в сравнение с оптическими интерконнектами потребляет втрое меньше электроэнергии, втрое дешевле и обеспечивает на три порядка меньшие задержки при передаче. По словам сторонников технологии, надёжность и лёгкость производства волноводов, сравнимая с лёгкостью выпуска оптоволокна, означает, что она способна не только заменить оптические интерконнекты между ускорителями, но и частично вытеснить медь с печатных плат.

Источник изображения: AttoTude

Основатель AttoTude Дэйв Уэлч (Dave Welch), участвовавший в создании Infinera, десятилетиями занимался фотонными системами и хорошо знает их слабые и сильные места. В частности, по данным NVIDIA, на «оптику» уже уходит около 10 % энергопотребления ИИ ЦОД. Системы на базе фотоники в принципе очень чувствительны к температурам, требуют высокой точности производства (на уровне микрометров) и в целом не особенно надёжны. В результате Уэлч заинтересовался не оптическим, а радиодиапазоном от 300 ГГц до 3 ТГц. Решение AttoTude используют волноводы толщиной около 200 мкм с диэлектрическим сердечником, которые уже показывают затухание на уровне 0,3 дБ/м, что в разы меньше, чем у медного 224G-кабеля.

У AttoTude уже есть все основные компоненты, включая интерфейс для подключения к ускорителям, терагерцовый генератор, мультиплексор, антенны и собственно волноводы. Главная задача сейчас — объединить всё в компактный модуль, который можно будет легко подключать к ускорителям, как уже действующие решения. Компания уже продемонстрировала передачу данных на скорости 224 Гбит/с на частоте 970 ГГц на расстояние 4 м.

Источник изображения: Point2 Technologies via IEEE Spectrum

Point2, созданная девять лет назад ветеранами Marvell, NVIDIA и Samsung, привлекла $55 млн инвестиций, в основном от Molex, занимающейся кабелями и коннекторами. Последняя уже продемонстрировала, что можно выпускать кабели Point2 без изменения своих производственных линий, а теперь партнёром стартапа стала и Foxconn Interconnect Technology. Такая поддержка может оказаться решающей при попытке привлечь гиперскейлеров в качестве клиентов.

На каждом конце кабеля Point2 e-Tube, точно так же имеются генератор, антенны и чип для преобразования цифровых сигналов в радиоволны. Волновод состоит из диэлектрического ядра с металлическим покрытием. Для достижения скорости 1,6 Тбит/с требуется восемь волноводов, каждый из которых работает на собственной частоте и с собственными параметрами. Такой кабель значительно тоньше и легче AEC. По словам вице-президента компании Дэвида Куо (David Kuo), одним из ключевых преимуществ технологии Point2 является возможность выпуска чипов по дешёвому и доступному техпроцессу 28 нм.

Источник изображения: Point2 Technologies via IEEE Spectrum

Оба стартапа параллельно занимаются вопросами интеграции своих решений непосредственно в вычислительные чипы. Интегрированная фотоника (CPO) уже появилась в коммутаторах Broadcom и NVIDIA, но до прямой интеграции аналогичных интерфейсов в ускорители и другие чипы дело всё никак не дойдёт. NVIDIA и Broadcom, работающие по отдельности, вынуждены проделывать массу работы для того, чтобы наладить выпуск надёжных систем, работающих в одном корпусе с дорогими ускорителями.

Одна из проблем — подключение оптоволокна к волноводу на фотонном чипе с точностью на уровне микрометров. В частности, инфракрасный лазер необходимо разместить точно напротив ядра оптоволокна, толщина которого составляет всего 10 мкм. Для сравнения, миллиметровые и терагерцовые сигналы имеют значительно большие длины волн, поэтому подобной точности при подключении радиоволновода не требуется.

Нигерия и Google ведут активные переговоры о прокладке нового подводного кабеля. Предполагается, что это поможет укрепить «цифровую устойчивость» страны, находящейся на западе Африки, сообщает Bloomberg со ссылкой на высокопоставленного нигерийского чиновника. В Google подтвердили, что переговоры действительно находятся на «продвинутой» стадии. В сентябре 2025 года Google сообщала о намерении создать четыре новых инфраструктурных центра в Африке для подключения новейших ВОЛС.

Национальное агентство информационных технологий (National Information Technology Development Agency) страны заявляет, что Нигерия намерена расширить существующие подводные каналы связи. В агентстве назвали зависимость Нигерии от кабелей, проложенных по одному и тому же маршруту, «единой точкой отказа». В агентстве отмечают, что Нигерия ведёт переговоры не только с Google, но и с другими техногигантами. Помимо развития систем связи, страна стремится развивать цифровую инфраструктуру для улучшения доступа к надёжным облачным сервисам и вычислительным мощностям.

Источник изображения: Nupo Deyon Daniel/unsplash.com

Африка не раз страдала от серии интернет-сбоев из-за повреждения подводных кабелей. При этом на континенте рекордными темпами растёт численность населения и увеличивается потребность в улучшении доступа к передовым технологиям, в том числе ИИ. Власти страны надеются, что инвестиции помогут превратить Нигерию в региональный цифровой хаб.

Как сообщает отраслевой техноблог Subsea Cables & Internet Infrastructure, с некоторых пор стало очевидно, что кабельные сети 2Africa и Equiano недостаточно эффективны, чтобы соответствовать росту африканского интернет-трафика. Во-первых, у Equiano не очень много посадочных станций: только в Того, Нигерии, Намибии и Южной Африке. Во-вторых, 2Africa обеспечивает пропускную способность только 180 Тбит/с, при этом обслуживая 17 африканских государств. Более того, кабельная система обслуживает и ближневосточные страны, Пакистан и Индию.

Пока нет достоверных данных, где именно будет проложен новый кабельный маршрут. По некоторым сведениям, речь может идти о прямой «цифровой магистрали», связывающей интернет-хаб в Атланте или Эшберне (крупнейший дата-центр Equinix) с Лагосом (Нигерия). Не исключено и строительство прямой магистрали, связывающей Нигерию и Францию или Испанию.

Японская SoftBank Group заключила сделку по покупке DigitalBridge Group за $4,04 млрд. Это частная инвестиционная компания, вкладывающая средства в технобизнесы, сообщает Silicon Angle. Завершить сделку компании намерены во II полугодии 2026 года. Глава DigitalBridge Марк Ганзи (Marc Ganzi) сохранит свой пост и после покупки.

Компании объявили сделку с оплатой полностью за наличные средства (без расчётов ценными бумагами и другими активами). SoftBank заплатит по $16 за акцию DigitalBridge, на 16 % выше последней цены акций компании, на которую не влияли новости о покупке. В первой половине декабря уже сообщалось, что компании ведут переговоры о сделке.

DigitalBridge, акции которой торгуются на фондовой бирже в Нью-Йорке, управляет активами на сумму порядка $108 млрд. В частности, под её управлением находится Vantage Data Centers Management Company — известный застройщик ЦОД, помогающий OpenAI Group в реализации проекта Stargate стоимостью более $15 млрд в Висконсине. Ожидается, что на объекте разместят четыре ИИ ЦОД общей вычислительной мощностью около 1 ГВт.

Vantage работает над ещё более крупным проектом в Техасе. Объект Frontier стоимостью более $25 млрд будет включать 10 дата-центров, оптимизированных для ИИ-серверов с жидкостным охлаждением. Параллельно Vantage строит и более десятка других объектов по всему миру. DigitalBridge владеет и долей в лондонской AtlasEdge, специализирующейся на ЦОД для периферийных вычислений — относительно небольших кластерах серверов, расположенных ближе к конечным пользователям.

Источник изображения: SoftBank

DigitalBridge также инвестировала в многочисленные компании, занимающиеся сетевой инфраструктурой, в т.ч. строителей вышек сотовой связи и интернет-провайдеров. В портфолио имеется и компания Boingo Wireless Inc., управляющая беспроводными сетями на объектах вроде аэропортов.

В результате покупки SoftBank не только получит портфолио компаний, управляемых DigitalBridge, но и бизнес, связанный с кредитованием технологической инфраструктуры — DigitalBridge Credit, предоставляющий кредиты для проектов строительства ЦОД. Кроме того, у компании имеется венчурное подразделение, поддерживающее стартапы на рынке дата-центров и в смежных отраслях, например — в сфере кибербезопасности.

Занимающиеся бизнес-инвестициями компании уровня DigitalBridge нередко имеют право голоса при принятии бизнес-решений в своём портфолио. После сделки SoftBank может использовать это преимущество для развития других направлений своего бизнеса. У SoftBank имеется дочерняя компания SB Energy, занимающаяся системами возобновляемой энергии в США. В теории операторы ЦОД, поддерживаемые DigitalBridge, могли бы закупать энергию для будущих объектов именно у неё. Кроме того, они могли бы расширить использование чипов, разработанных Arm Holdings — с некоторых пор SoftBank владеет в ней контрольным пакетом акций.

Сентябрьская сделка NVIDIA с Intel, в ходе которой первая потратила на акции своего конкурента $5 млрд в сентябре, уже принесла ей ощутимую выгоду — пакет купленных акций Intel теперь оценивается в $7,58 млрд, сообщает The Register.

В сентябре глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и руководитель Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) заключили соглашение, в рамках которого NVIDIA зафиксировала цену покупки акций Intel по $23,28 за ценную бумагу. Сделка привлекла пристальное внимание Федеральной торговой комиссии (FTC) США, заинтересовавшейся, не противоречит ли покупка NVIDIA доли конкурента в объёме приблизительно 4 % антимонопольному законодательству Соединённых Штатов. 18 декабря сделке дали «зелёный свет».

Согласно документам, поданным Intel американским регуляторам, сделка по покупке 214 млн простых акций завершена 26 декабря. В понедельник торги акциями компании закрылись на отметке $36,68.

Источник изображения: Brock Wegner/unsplash.com

По условиям сделки, компании будут вместе разрабатывать несколько поколений чипов для ЦОД и ПК, увеличивая долю на всех профильных рынках, от ПК до крупных корпоративных клиентов. Ранее уже сообщалось, что партнёры обеспечат объединение архитектур NVIDIA и Intel с использованием NVIDIA NVLink. Так, ожидается появление x86-процессоров, специально разработанных для NVIDIA. Также Intel будет способна создавать x86-чипсеты (SoC) с интегрированными GPU NVIDIA RTX.

Соглашение Intel и NVIDIA похоже на то, что вызвало недовольство регуляторов ещё в 2021 году, когда NVIDIA попыталась целиком купить британского разработчика Arm за $40 млрд. На тот момент FTC заявила, что сделка обеспечила бы крупному игроку на рынке чипов контроль над одним из своих конкурентов — это могло бы стать крупнейшей сделкой в полупроводниковой сфере за всю историю. Подчёркивалось, что такая покупка обеспечила бы одному из крупнейших производителей чипов контроль над разработками конкурентов, поэтому компания получила бы «средства и стимулы» для «удушения» технологий следующего поколения

Тогда FTC подала в суд, и через два месяца NVIDIA приняла решение отказаться от сделки. На тот момент FTC отметила, что речь идёт о «редкой внесудебной победе» для ведомства.

Компания UnifyDrive представила мобильное сетевое хранилище данных UP6 с уникальным набором характеристик. Новинка, ориентированная на профессиональных пользователей, позволяет работать с большими массивами информации в полевых условиях без необходимости использования ноутбука или внешнего источника питания.

Устройство выполнено на процессоре Intel Core Ultra 5 125H поколения Meteor Lake: чип объединяет 14 вычислительных ядер в конфигурации 4Р+8Е+2LPE (18 потоков) с максимальной тактовой частотой 4,5 ГГц. В состав изделия входят графический блок Intel Arc и нейропроцессорный узел Intel AI Boost с ИИ-производительностью до 11 TOPS на операциях INT8. Объём оперативной памяти DDR5 может достигать 96 Гбайт (базовая конфигурация NAS включает 16 Гбайт ОЗУ).

Хранилище UnifyDrive UP6 оснащено флеш-модулем eMMC 5.1 вместимостью 32 Гбайт, слотами SD UHS-II и CFexpress. Предусмотрены коннекторы для шести SSD формата М.2 с интерфейсом PCIe 4.0: суммарная ёмкость может достигать 48 Тбайт (6 × 8 Тбайт). Присутствуют адаптеры Wi-Fi 6 (802.11ax) с поддержкой диапазонов 2,4/5 ГГц (Intel AX201) и Bluetooth 5.2, сетевой контроллер 10GbE (RJ45), два порта Thunderbolt 4 (40 Гбит/с), по одному порту USB 3.2 Gen2 Type-А и USB Type-C.

Источник изображений: UnifyDrive

Одной из особенностей новинки является встроенный сенсорный дисплей с диагональю 6″ и разрешением 2160 × 1080 пикселей. Через него можно управлять настройками, просматривать медиаматериалы и пр. Для вывода изображения на внешний монитор имеется интерфейс HDMI 2.1 (4K/60 Гц). К хранилищу может быть подключён внешний ускоритель на базе GPU для повышения производительности при выполнении ИИ-задач. Ещё одна особенность — внутренняя аккумуляторная батарея, выполняющая функции источника бесперебойного питания: её зарядка хватит примерно на два часа автономной работы NAS.

Устройство заключено в корпус с габаритами 170 × 147 × 43 мм, а масса составляет около 1,3 кг. Внешнее питание подаётся через разъём USB PD Type-C (19 В / 6,32 A). Приём заказов на новинку уже начался: цена начинается с $1600. Поставки будут организованы в январе наступающего года.

Стандарт беспроводной связи следующего поколения Wi-Fi 8 будет в большей степени посвящён не дальнейшему увеличению скорости передачи данных, а расширению возможностей, пишет The Register со ссылкой на заявление главного технического директора по беспроводным технологиям Intel Карлоса Кордейро (Carlos Cordeiro). «Основное внимание в Wi-Fi всегда уделялось тому, как сделать его быстрее. Вы увидите, что с Wi-Fi 8 это немного изменится», — сообщил он. Обратная совместимость с Wi-Fi 5/6/7 сохранится.

Intel утверждает, что Wi-Fi 8 «просто будет работать лучше». За основу будет взят Wi-Fi 7 (2,4/5/6 ГГц и 320 МГц), к которому добавят интеллектуальные функции для стабильной работы и бесперебойной работы приложений, чувствительных к задержкам. Вместе с тем Wi-Fi 8 позволит обеспечить более высокую скорость на заданном отрезке сети. «Я имею в виду, что если вы возьмете точку доступа и устройство Wi-Fi 7, и получите заданную скорость передачи данных, а затем замените их Wi-Fi 8, вы сможете получить более высокую скорость передачи данных в том же месте и на том же расстоянии», — пояснил Кордейро.

Источник изображений: Intel

Он отметил, что Intel рассматривает Wi-Fi 8 как «технологию связи для эры ИИ», которая будет обеспечивать доступ к огромным объёмам вычислительных ресурсов. Кордейро заявил, что Wi-Fi 7 и так обеспечивает высокую скорость, а новый стандарт направлен на то, чтобы сделать связь более надёжной, более низколатентной и более интеллектуальной. Это означает, что устройства и сетевое оборудование должны быть более контекстно-ориентированными, способными прогнозировать потребности пользователей и адаптироваться к ним.

Топ-менеджер Intel привёл примеры задач, которые Wi-Fi 8 призван решить для пользователей. Например, для университетской или корпоративной сети важны роуминг и сосуществование множества клиентов, но в настоящее время для перехода от одной точки доступа к другой может потребоваться несколько десятков миллисекунд. В Wi-Fi 8 этот показатеь Intel намерена снизить до нескольких миллисекунд и добиться нулевой потери пакетов. Кроме того, нужны управление помехами и повышение времени автономной работы устройств. В случае смешанного трафика — конференц-звонков, онлайн-игр и стриминга — нужны интеллектуальная приоритизация и управление QoS.

Также ожидается, что Wi-Fi 8 сможет «видеть» окружающую среду с помощью радиоволн, излучаемых устройствами. «Мы ожидаем, что устройства Wi-Fi смогут определять расстояние и направление до других находящихся поблизости устройств», — заявил Кордейро. «По сути, мы хотим, чтобы устройства могли учитывать контекст, понимать окружающую обстановку, и это откроет возможности для разработки новых приложений», — отметил он.

Например, во время онлайн-совещания, в котором пользователь участвует с помощью ноутбука, он может встать и отойти от ноутбука, держа в руках телефон: «Ноутбук и телефон автоматически “поймут”, что они удаляются друг от друга, и сессия Teams может переключиться на телефон и обратно». Среди других ожидаемых функций — «пробуждение» компьютера при приближении к нему, автоматическая блокировка при удалении, а также распознавание и реагирование на жесты, например, свайп для перехода к следующему слайду презентации.

Intel перечислила в документе Wi-Fi 8 Is Here: The Most Comprehensive White Paper Yet некоторые улучшения, направленные на реализацию этих возможностей в Wi-Fi 8. Например, надёжность и производительность соединения будут улучшены за счёт более интеллектуального использования MCS. Вместо нынешней системы, когда все потоки MIMO используют одну и ту же схему кодирования, в Wi-Fi 8 каждому потоку будет обеспечено наилучшее возможное кодирование с учётом условий. В Wi-Fi 8 добавляется больше промежуточных шагов модуляции, то есть пользователи со средним уровнем сигнала должны получать более высокую скорость передачи данных, чем с Wi-Fi 7.

Также в Wi-Fi 8 будет улучшенная коррекция ошибок с помощью LDPC. Работа точек доступа будет синхронизирована. Они не будут передавать данные одновременно по одному и тому же каналу, что позволит избежать коллизий и ускорить подключение. Благодаря Prioritized EDCA будет обеспечиваться приоритетный доступ для критически важных приложений даже в условиях перегрузки сети. Для повышения безопасности Wi-Fi 8 будет использовать шифрование управляющих кадров, что предотвратит атаки с подменой данных, такие как ложные сообщения о разрыве соединения. Поддержка стандарта IEEE P802.11bi расширит защиту процесса установления соединения и других кадров, которые ранее были недоступны.