Ирландский стартап Equal1 анонсировал квантовый компьютер RacQ, выполненный в виде стандартной 19″ серверной стойки. Устройство может быть интегрировано в существующий дата-центр без необходимости модернизации его архитектуры и внедрения дополнительных систем криогенного охлаждения.

В основу новинки положен специализированный сервер Bell-1. В нём задействована квантовая система на кристалле (QSoC) UnityQ, которая объединяет средства измерения, управления, считывания и коррекции ошибок в одном кремниевом чипе. Bell-1 работает от стандартной однофазной сети напряжением 110/220 В, а энергопотребление составляет 1600 Вт.

Комплекс RacQ получил встроенный автономный криоохладитель замкнутого цикла, поддерживающий внутреннюю температуру на уровне 0,3 К (-272,85 °C). Какие-либо вспомогательные внешние устройства для обеспечения работы этой установки не требуются. Квантовый стоечный компьютер может функционировать бок о бок с традиционными серверами на базе CPU и GPU. Таким образом, могут быть организованы гибридные квантово-классические вычисления.

Источник изображения: Equal1

Габариты RacQ составляют 600 × 1200 × 2000 мм, масса — около 400 кг. Заявленное энергопотребление — 3200 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от -15 до +45 °C. Интервал технического обслуживания — 5000 часов.

Глава Equal1 отмечает, что для большинства организаций квантовые вычисления остаются недоступными. Связано это в том числе с высокой сложностью монтажа и обслуживания подобных систем. RacQ меняет ситуацию благодаря возможности интеграции в существующий ЦОД: на подключение и запуск системы требуются считаные дни. То есть, компании могут быстро перейти от экспериментальных проектов к практическим задачам, для решения которых требуются квантовые компьютеры.

Некоммерческая организация Open Compute Project (OCP) обнародовала спецификацию серверных стоек Open Rack Wide (ORW) от Meta✴, которая дополняет более общую базовую спецификацию. Стойки разработаны для дата-центров, ориентированных на ИИ и НРС, разработанную Meta✴ и дополняющую базовый вариант стандарта. Стандарт ORW положен в основу платформы AMD Helios. Габариты стоек ORW составляют 2390 мм в высоту, 1219 мм в глубину и 1200 мм в ширину. Таким образом, стойка ORW вдвое шире стандартных стоек Open Rack V3 (600 мм).

Конструкция ORW рассчитана на плотное размещение тяжёлого оборудования — крупногабаритных серверов с GPU-ускорителями, мощных СХД и пр. Грузоподъёмность рамы должна составлять 4700 кг (без учёта массы собственно стойки). Подчёркивается, что на показатель влияет множество факторов, включая пространственное распределение IT-оборудования, количество и расположение поперечных распорок и пр. Любые дополнительные элементы, установленные в стойку, необходимо учитывать при расчёте максимальной грузоподъёмности.

ORW-стойка рассчитана на 44OU-единицы для узлов удвоенной ширины или 47U для 19″ узлов. Возможно комбинирование различных типов оборудования — конструкция стойки предусматривает наличие вырезов для кронштейнов крепления серверов обоих типов. Также прописана поддержка обычных 21″ шасси, в этом случае ёмкость стойки составляет 88OU. Интересно, что NVIDIA в стойках Kyber перейдёт к вертикальным узлам. Впрочем, компания наверняка тоже отдаст спецификации OCP, как это было со стойкой Oberon.

Источник изображения: AMD

В стойках ORW обеспечивается циркуляция воздуха от фронтальной области к тыльной. В обычных условиях эксплуатации в верхней, нижней и боковых частях не предусмотрены отверстия, через которые горячий воздух может проникать в холодный коридор дата-центра. Конструкция должна включать передний и задний каналы для организации кабелей, которые могут укладываться вертикально во всех четырёх углах рамы.

Источник изображения: AMD

В спецификации сказано, что доступ к высоковольтным линиям на шине постоянного тока должен быть исключен, если она подключена к IT-оборудованию. Стойки ORW совместимы с различными конструкциями шин питания — как с воздушным, так и с жидкостным охлаждением. Интерфейс шинопровода аналогичен ORv3 HPR (High Power Rack). Предполагаемое номинальное входное напряжение, обеспечиваемое модулем питания ORv3, составляет 51 В DC. Вся подсистема питания IT-оборудования должна поддерживать входные напряжения в диапазоне от 46 В до 52 В. Требуются датчики напряжения и температуры, силовой (100 А) и обратный (100 А) каналы, а также заземление. Типовая мощность — до 4,8 кВт на коннектор (узел).

Источник изображения: OCP

Нужно отметить, что OCP продвигает перевод дата-центров на DC-питание. Предполагается, что такая архитектура позволит повысить плотность и энергоэффективность вычислений. Концепция предусматривает возможность выделение подсистемы питания в отдельную стойку и переход к 400/800 В DC с выносом AC/DC-преобразование AC/DC за пределы машинных залов. Передачу энергии планируется осуществлять через общую DC-шину, соединяющую все стойки, или по отдельным кабелям (либо комбинированно).

Между тем перед операторами ИИ-дата-центров встаёт проблема, связанная с ростом массы IT-оборудования. Современные стойки 42U с набором серверов весят 680–1150 кг, а для ORW предусмотрена нагрузка до почти 5 т. Из-за этого возникают сложности с обустройством полов и перекрытий. Из-за большой массы оборудования многие операторы предпочитают строить одноэтажные дата-центры вместо многоэтажных. Хотя как раз для ИИ-кластеров с точки зрения интерконнекта эффективнее именно последние. Однако для Meta✴, возможно, важнее скорость развёртывания — она даже обходится без капитального строительства.

NVIDIA занялась разработкой серверных стоек, подходящих для решений на основе сторонних ИИ-ускорителей, сообщает The Information со ссылкой на знакомые с вопросом источники. Компания стремится остаться ключевым игроком на рынке ИИ-систем даже по мере того, как всё больше её клиентов разрабатывают решения, прямо конкурирующие с продуктами самой NVIDIA.

На прошлой неделе компания представила новые стойки MGX ETL, специально разработанные для поддержки чипов как самой NVIDIA, так и поставщиков-конкурентов. Система основана на модульной архитектуре MGX (OCP), представленной в 2023 году и уже довольно распространённой. ETL предполагает использование сетевых решений NVIDIA Spectrum-X. Таким образом, «зелёные» чипы всё равно оказываются в инфраструктуре, даже если она базируется на сторонних решениях.

Похожим образом компания развивает и фирменный интерконнект NVLink. NVLink Fusion можно интегрировать в другие чипы, что опять-таки даёт NVIDIA возможность заработать на чужих ИИ-системах. Но в случае ETL применяются широко поддерживаемые в индустрии стандарты Ethernet, что снижает для клиентов «порог вхождения» при внедрении оборудования NVIDIA. Модульный дизайн позволяет облачным гиперскейлерам одновременно использовать ускорители разных производителей, при этом оставаясь в сетевой и программной экосистемах NVIDIA.

Источник изображения: NVIDIA

NVIDIA позиционировала MGX как открытую «эталонную» архитектуру, не мешающую партнёрам использовать альтернативные компоненты. Гибкость также позволяет NVIDIA «проложить дорогу» на китайский рынок, где компании смогут применять со стойками NVIDIA чипы домашней разработки. Новый дизайн стоек также может помочь NVIDIA устранить обеспокоенность регуляторов практикой, когда компания связывала использование сетевого оборудования с определёнными ИИ-чипами.

На этом фоне происходит ужесточение конкуренции на рынке технологий интерконнектов. Открытый стандарт UALink позиционируется как альтернатива NVLink и призван обеспечить высокоскоростную связь между ИИ-чипами без применения проприетарных технологий. Параллельно развивается и открытый стандарт Ultra Ethernet, который призван конкурировать и с технологией Infiniband, фактически единолично контролируемой NVIDIA.

Сетевые решения являются чрезвычайно важной частью бизнеса NVIDIA. По итогам последнего квартала выручка компании в этом сегменте достигла $10,98 млрд (а за год все $31 млрд) — она выросла год к году на 268 % и составила более 15 % от всей выручки компании. При этом значительная часть сетевого оборудования продаётся не сама по себе, а в составе платформенных решений NVIDIA.

Компания Dell в ходе мероприятия 2025 OCP Global Summit рассказала о разработке передовых систем для ресурсоёмких нагрузок ИИ и HPC. Речь идёт, в частности, о полностью модульных архитектурах на базе открытых спецификаций, оптимизированных для жидкостного охлаждения.

Ихаб Тарази (Ihab Tarazi), главный технический директор и старший вице-президент Dell Technologies, сообщил, что компания установила сотни тысяч GPU-ускорителей в кластерах, использующих оборудование на основе стандарта OCP ORv3. Благодаря достижениям в области водоблоков, термоинтерфейсов, блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU) и быстроразъёмных коллекторов упрощается развёртывание масштабных ИИ-платформ, насчитывающих десятки тысяч GPU.

Источник изображений: Dell

Кроме того, Dell совместно с Национальной лабораторией имени Лоуренса в Беркли (LBNL) при Министерстве энергетики США (DoE) разработала модульную OCP-стойку мощностью 480 кВт с возможностью дальнейшего масштабирования до 1 МВт. Решение, ориентированное на экстремальные нагрузки ИИ, допускает установку высокопроизводительных серверов, насчитывающих в общей сложности до 27 тыс. CPU-ядер и до 144 ускорителей NVIDIA GB200.

В перспективе также могут использоваться чипы AMD и NVIDIA следующего поколения, такие как Instinct MI450 и Vera Rubin. По словам Тарази, аналогичная архитектура стоек применяется в рамках суперкомпьютерной программы Техасского университета в Остине (UT Austin) и при развёртывании суверенных облаков.

В целом, модульный подход обеспечивает возможность независимой модернизации вычислительных ресурсов, хранилищ и сетевых компонентов, сокращая время обновления инфраструктуры с нескольких лет до нескольких недель. Инновации в сфере СЖО повышают надёжность и удобство обслуживания платформ в рамках масштабных ИИ-кластеров.

Amazon Web Services (AWS) нашла выход, как использовать собственные Nitro DPU K2v5/6 (EFA) в новейших стоечных системах NVIDIA GB300 NVL72, которые, как считает гиперскейлер, превосходит адаптеры NVIDIA ConnectX-7/8 по производительности. В связи с тем, что в стойках NVIDIA Oberon используются укороченные лотки высотой 1U, AWS размещает NIC в отдельной стойке JBOK, предназначенной только для сетевых карт, пишет SemiAnalysis.

Причина кроется в невозможности установить в 1U сразу девять фирменных адаптеров (8 × EFA + 1 × ENA/EBS). Для серверных систем GB200 NVL предыдущего поколения AWS выбрала вариант NVL36×2, поскольку только в этом случае использовались 2U-узлы, где достаточно места для всех NIC. Однако сдвоенная конфигурация менее эффективна, чем нативная конструкция NVL72. NVIDIA сама была не очень довольна вариантами NVL36. Meta✴, например, и вовсе «растянула» NVL36×2 на шесть стоек, чтобы обойтись воздушным охлаждением.

Источник изображения: SemiAnalysis

AWS в случае Blackwell Ultra предпочла остановиться на NVL72-варианте, а DPU вынести в отдельную стойку — всего 18 узлов высотой 2U, по 9 NIC в каждом. С узлами NVIDIA они соединены активными электрическими кабелями (AEC) и портами OSFP-XD для передачи сигналов PCIe 6.0. По словам AWS, её адаптеры лучше справляются с нагрузками, чем ConnectX-8 (RoCEv2), что отчасти спорно. В любом случае таким образом компания снижается зависимость от NVIDIA.

Источник изображения: SemiAnalysis

С точки зрения SemiAnalysis, доработка GB300 в AWS помогает устранить единую точку отказа в референсной архитектуре NVIDIA, где каждый ускоритель взаимодействует только с одним сетевым адаптером ConnectX-8, тогда как в конфигурации AWS каждый ускоритель общается с двумя NIC.

У AWS накоплен богатый опыт разработки собственного оборудования для ЦОД. Ранее компания в партнёрстве с Broadcom разрабатывала специализированные сетевые коммутаторы. Также недавно представленные ею EC2-инстансы P6-B200 и P6e-GB200 оснащены собственным сетевым стеком Elastic Fabric Adapter (EFAv4) на базе собственных контроллеров Nitro, который оптимизирует обработку сетевых пакетов и снижает задержки для высокопроизводительных приложений.

Дата-центры намерены стандартизировать использование более крупных 21″ стоек вместо обычных 19″ к 2030 году. По данным Omdia, гиперскейлеры и производители серверов полностью поддерживают такой переход, а корпоративные ЦОД всё ещё будут придерживаться старого типоразмера, сообщает The Register.

По некоторым данным, 19″ стойки (EIA-310) ведут свою «родословную» от релейных шкафов на железных дорогах — там подобный стандарт появился ещё до того, как его приняли телефонные компании, а позже и IT-индустрия. Meta✴ (Facebook✴) ещё в 2012 году столкнулась с ограничениями старого формата и основала OCP для того, чтобы организовать разработку и принятие более эффективных индустриальных стандартов.

По прогнозам аналитиков, на более крупный формат, продвигаемый OCP, к концу десятилетия придётся более 70 % поставок, поскольку он активно внедряется крупными вендорами вроде Dell и HPE — одними из лидеров в гонке по выпуску ИИ-оборудования. По данным Omdia, на сегодня все крупнейшие сервис-провайдеры, включая Microsoft, Amazon, Meta✴, Google, ByteDance, Huawei и Oracle уже перешли на использование 21″ стоек в своих ЦОД. Так, Huawei ещё в 2019 году объявила, что её дата-центры будут опираться на 21″ стандарт.

Источник изображения: Meta✴

Преимуществами более крупных стоек является лучшая циркуляция воздуха и возможность устанавливать более крупные массивы вентиляторов, что улучшает охлаждение. Кроме того, такие стойки допускают установку более крупных модулей питания и трубок СЖО, что важно для ИИ-серверов. При этом сохраняется совместимость с 19″ решениями. В Omdia ожидают, что полностью укомплектованные стойки вроде NVIDIA DGX GB200 NVL72 станут фактическим стандартом.

Источник изображения: Omdia

Кроме того, Dell и HPE продвигают предложенную OCP модульную серверную архитектуру Data Center Modular Hardware System (DC-MHS), которая позволяет по отдельности обновлять IO-модули и остальное «железо». Omdia прогнозирует, что на долю ИИ-серверов будет приходиться всё большая часть расходов на серверы в целом. Уже в 2024 году речь шла о 66 %, причём ключевые игроки рынка, включая гиперскейлеров и облачных ИИ-провайдеров, поддерживают именно 21″ стандарт, поэтому победа OCP над другими стандартами стала лишь вопросом времени.

Microsoft представила первый в мире ИИ-кластер, использующий более 4,6 тыс. NVIDIA Blackwell Ultra в составе суперускорителей NVIDIA GB300 NVL72, объединённых интерконнектом Quantum-X800 InfiniBand. Этот кластер — лишь первый из многих. Компания развернёт сотни тысяч ускорителей Blackwell Ultra в ИИ ЦОД по всему миру. Благодаря им Microsoft намерена стать первой, поддерживающей обучение для моделей с сотнями триллионов параметров.

Как сообщают в Microsoft, запуск в Microsoft Azure суперкластера NVIDIA GB300 NVL72 стал важным шагом в развитии передовых ИИ-технологий. Разработанная совместно с NVIDIA система представляет собой первый в мире масштабируемый ИИ-кластер на основе GB300, обеспечивающий вычислительные мощности, необходимые OpenAI для обслуживания моделей с триллионами параметров. Речь идёт о новом стандарте ускоренных вычислений, говорят компании.

Новые инстансы Azure ND GB300 v6 оптимизированы для рассуждающих моделей, агентных систем и мультимодального генеративного ИИ. Каждая стойка GB300 NVL72 обслуживает 18 виртуальных машин, а сам суперускоритель с производительностью до 1,44 Эфлопс (FP4 Tensor Core) включает:

• 72 ускорителя NVIDIA Blackwell Ultra;
• 36 Arm-процессоров NVIDIA Grace;
• 800G-подключение на каждый ускоритель (NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand);
• интерконнект NVIDIA NVLink с агрегированной пропускной способностью 130 Тбайт/сек;
• 37 Тбайт памяти.

Источник изображения: Microsoft

Создание передовой инфраструктуры требует переосмысления всех уровней системы, включая вычисления, память, системы охлаждения и питания, ЦОД в целом как единой структуры. Новая архитектура стоек обеспечивает высокую пропускную способность инференса при меньших задержках на крупных моделях, это позволяет агентным и мультимодальным ИИ-системам быть более масштабируемыми и эффективными, чем когда-либо, говорит компания.

Для масштабирования за пределы стойки используется NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand, что гарантирует обучения сверхбольших моделей с применением десятков тысяч ИИ-ускорителей с минимальными накладными расходами на их синхронизацию, что дополнительно повышает производительность.

Источник изображения: Microsoft

Передовые системы охлаждения Azure используют автономные теплообменники, чтобы свести к минимуму расход воды и поддерживать температурную стабильность для высокоплотных кластеров. Также продолжается разработка и внедрение новых моделей распределения питания, обеспечивающих высокую энергетическую плотность и динамический баланс нагрузок. Дополнительную помощь в оптимизации работы оказывает и модернизированное программное обеспечение.

Ранее Microsoft обладала эксклюзивными правами на предоставление облачных сервисов компании OpenAI, но в январе 2025 года появилась новость, что ИИ-стартапу разрешили пользоваться и облаками других провайдеров, если у Microsoft не хватит собственных мощностей. Разногласия между компаниями продолжают нарастать. Формально первенство по создание кластера на базе GB300 NVL72 принадлежит CoreWeave, имеющей тесные отношения с NVIDIA и обслуживающей OpenAI — как напрямую, так и при посредничестве Microsoft.

Корпорация SoftBank объявила о разработке новой стойки для серверов без кабелей. Это поможет в организации обслуживания ЦОД при помощи специализированных роботов. Стойка упрощает выполнение таких задач, как установка и демонтаж модулей, замена компонентов в случае неисправности и проведение автоматизированных проверок.

В современных ЦОД большое количество кабелей внутри серверных стоек является серьёзным препятствием для выполнения тех или иных работ с использованием роботов. Из-за плотной кабельной сети затрудняется точное определение и управление целевым оборудованием в стойке, что негативно отражается на возможностях автоматизации обслуживания. Для решения данной проблемы SoftBank разработала серверную стойку с «бескабельной конструкцией».

Источник изображений: SoftBank

Новинка имеет ширину 19″: она выполнена в соответствии со стандартом OCP ORv3 (Open Rack v3). Говорится о совместимости с системами жидкостного охлаждения. Стойка рассчитана на монтаж серверов общего назначения. Питание подаётся по общей шине на задней стороне стойки. В системе охлаждения используется «слепой разъём», упрощающий соединение магистралей СЖО. Для передачи данных служит оптический интерфейс. Таким образом, при установке серверы могут просто задвигаться в стойку без необходимости подключения кабелей.

В настоящее время SoftBank готовится к тестированию стоек в реальных условиях с использованием специализированных роботов для обслуживания. Проект является частью программы SoftBank по внедрению автоматизации в дата-центре для задач ИИ на острове Хоккайдо, открытие которого запланировано на 2026 финансовый год.

Нужно отметить, что робототехнические комплексы для выполнения рутинных задач в ЦОД тестируют и многие другие компании. В их число входят Google, Digital Edge, Digital Realty, Scala Data Centers и Oracle. Правда, пока речь идёт в основном о патрулировании и выполнении некоторых простейших с точки зрения человека операций.

Для того, чтобы развернуть в традиционных ЦОД с воздушным охлаждением современные высокоплотные стойки с ИИ-ускорителями, приходится идти на ухищрения. Один из вариантов предложила Meta✴, передаёт Wccftech.

Хотя у Meta✴ есть собственный полноценный вариант суперускорителя NVIDIA GB200 NVL72 на базе ORv3-стоек Catalina (до 140 кВт) со встроенными БП и ИБП, компания также разработала также вариант, схожий с конфигурацией NVL36×2, от производства которого NVIDIA отказалась, посчитав его недостаточно эффективным. Ускоритель NVL36×2 задумывался как компромиссный вариант для ЦОД с воздушным охлаждением — одна стойка (плата Bianca, 72 × B200 и 36 × Grace) «растянута» на две.

Meta✴ пошла несколько иным путём. Она точно так же использует две стойки, одна конфигурация узлов другая. Если в версии NVIDIA в состав одно узла входят один процессор Grace и два ускорителя B200, то у Meta✴ соотношение CPU к GPU уже 1:1. Все вместе они точно так же образуют один домен с 72 ускорителями, но объём памяти LPDDR5 в два раза больше — 34,6 Тбайт вместо 17,3 Тбайт. Эту пару «обрамляют» четыре стойки — по две с каждый стороны. Для охлаждения CPU и GPU по-прежнему используется СЖО, теплообменники которой находятся в боковых стойках и продуваются холодным воздухом ЦОД.

Источник изображений: Meta✴ via Wccftech

Это далеко не самая эффективная с точки зрения занимаемой площади конструкция, но в случае гиперскейлеров оплата в арендуемых дата-центрах нередко идёт за потребляемую энергию, а не пространство. В случае невозможности быстро переделать собственные ЦОД или получить площадку, поддерживающую высокоплотную энергоёмкую компоновоку стоек и готовую к использованию СЖО, это не самый плохой вариант. В конце 2022 года Meta✴ приостановила строительство около дюжины дата-центров для пересмотра их архитектуры и внедрения поддержки ИИ-стоек и СЖО. Первые ЦОД Meta✴, построенные по новому проекту, должны заработать в 2026 году, передаёт DataCenter Dynamics.

На сегодня у Meta✴ около 30 действующих или строящихся кампусов ЦОД, большей частью на территории США. Планируются ещё несколько кампусов, включая гигаваттные. Также компания выступает крупным арендатором дата-центров, а сейчас в пылу гонки ИИ и вовсе переключилась на быстровозводимые тенты вместо капитальных зданий, лишённые резервного питания и традиционных систем охлаждения.

Собственные версии GB200 NVL72 есть у Google, Microsoft и AWS. Причём все они отличаются от эталонного варианта, который среди крупных игроков, похоже, использует только Oracle. Так, AWS решила разработать собственную СЖО, в том числе из-за того, что ей жизненно необходимо использовать собственные DPU Nitro. Google ради собственного OCS-интерконнекта «пристроила» к суперускорителю ещё одну стойку с собственным оборудованием. Microsoft же аналогично Meta✴ добавила ещё одну стойку с теплообменниками и вентиляторами.

Разработчик систем охлаждения Air2O предложил необычные модули High Thermal Density Air-Cooled Rack Assembly с двумя горизонтально расположенными 42U-стойками, которые, по словам компании, позволят заметно увеличить плотность размещения вычислительных мощностей, сообщает Datacenter Dynamics.

К стойкам с двух сторон прилегают теплообменники, а между стойками находится воздушный коридор с собственными вытяжными вентиляторами высотой 2,8 м. Таким образом, воздух охлаждается до попадания в стойку и после выхода из него, что, по словам, Air2O, упрощает его повторное использование. По данным компании, новые модули обеспечивают энергетическую плотность до 320 кВт при фрикулинге и до 600 кВт при прямом жидкостном охлаждении. В версии с СЖО место одного из теплообменников занимает CDU.

Источник изображений: Air2O

Масштабировать модули предполагается путём штабелирования. Air₂O заявляет, что способна разместить до 120 соответствующих модулей общей мощностью до 40 МВт в помещении 16 × 25 × 20 м (400 м²), тогда как традиционный ЦОД такой же мощности может занимать более 25 тыс. м². Каким образом предполагается обслуживать оборудование в таких стойках, компания, к сожалению, не уточняет. Также нет данных, построила ли компания хоть один такой модуль.

По словам компании, стандартные 19″ стойки, разработанные AT&T более ста лет назад и используемые в большинстве дата-центров, устарели и никогда не предназначались для оборудования с высокой плотностью тепловой энергии. Подчёркивается, что оборудование современных ЦОД не должно выглядеть, как оснащение телефонной станции столетней давности.

Со стойками экспериментируют не только специализированные компании, но и гиперскейлеры. Например, в конце 2024 года Microsoft и Meta✴ представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования, а в мае 2025 года Google показала мегаваттные стойки с питанием 400 В и СЖО для ИИ-платформ будущего. А NVIDIA предлагает перейти уже к 800 В.