Компания NVIDIA готовится изменить текущую бизнес-модель в контексте ИИ-серверов. Она намерена получить под свой контроль производство ИИ-платформ целиком, а не отдельные элементы цепочек поставок, сообщает Wccftech.

Если обычно экосистема поставок NVIDIA опирается на партнёров, выпускающих компоненты конечных продуктов — Foxconn, Quanta (QCT) и Wistron (Wiwynn) — со своими собственными разработками, то в будущем компания фактически возьмёт под контроль всё производство вплоть до уровня стоек.

До сих пор NVIDIA поставляла в основном ключевые компоненты, такие как ИИ-ускорители и системные платы вроде Bianca Port UPB. Тем не менее, в ходе отчёта Wistron за III квартал 2025 года представитель JPMorgan заявил, что компания, похоже, переходит к «прямым поставкам» полноценных систем. Если раньше NVIDIA отвечала за ключевые элементы стоек — ИИ-ускорители и платы, — то за остальную архитектуру отвечали подрядчики вроде Foxconn, Quanta и других компаний.

Теперь, как полагают в JPMorgan, NVIDIA станет напрямую поставлять системы Level-10 (почти полный блок серверной стойки). Компания унифицирует конструкцию систем, заставит подрядчиков строго придерживаться предлагаемых чертежей и дизайна и запретит использование проприетарных архитектур, созданных самими подрядчиками.

Источник изображения: NVIDIA

Фактически — это развитие философии MGX-архитектуры, предполагающей единые стандарты от серверного узла до полнофункциональной ИИ-фабрики. При этом время развёртывания таких комплексных систем сократится с 9–12 мес. до 90 дней, т.е. 3 мес. Поскольку 80 % наполнения систем будет предварительно определяться NVIDIA, новые платформы вроде Rubin/Rubin CPX можно будет внедрять ускоренными темпами.

NVIDIA выиграет от быстрого вывода систем на рынок, роста маржинальности и расширения так называемого «общего адресуемого рынка» (TAM). В Wistron утверждают, что новая модель выгодна и заказчикам, поскольку ключевые работы по созданию ИИ-оборудования всё равно выполняет компания-подрядчик.

В целом NVIDIA стремится перейти от роли обычного поставщика ИИ-чипов к модели, при которой IT-гигант контролирует развёртывание инфраструктуры целиком. Это как ускорит выпуск ИИ-систем, так и укрепит позиции компании. Впрочем, пока информация об изменениях поступает из сторонних источников — в самой NVIDIA её не подтверждали. При этом для гиперскейлеров, которые самостоятельно занимаются разработкой ИИ-платформ, пока, по-видимому, ничего не поменяется.

Тайваньский производитель электроники Inventec объявил об утверждении советом директоров инвестиций на сумму до $85 млн в создание производственного предприятия в Техасе, что ознаменовало собой последний шаг крупного ODM-производителя по расширению операций в США, сообщил ресурс DigiTimes. Аналогичные решения по увеличению инвестирования производства в США приняли другие тайваньские технологические гиганты, включая Foxconn, Wistron и Wiwynn.

Inventec заявила, что реализацией инвестиционного проекта займётся её дочерняя компания в США. Финансирование проекта будет осуществляться за счёт собственного оборотного капитала и банковских кредитов. Как сообщает компания, этот шаг направлен на укрепление отношений с клиентами и снижение рисков, связанных с торговой и тарифной политикой США. На первом этапе компания определится с участком, где будут располагаться производственные мощности.

Inventec ранее заявила, что Техас является наиболее подходящим местом для строительства завода по сборке серверов в США, объяснив свой выбор близостью к собственному заводу в Мексике, а также стабильным и достаточным электроснабжением и общей пригодностью для сборки ИИ-серверов, требующей высокой мощности для тестирования. Как сообщают источники, Inventec с начала этого года изучает потенциальные площадки для размещения в Техасе.

Источник изображения: Kevin Ache/unsplash.com

На данный момент из крупных тайваньских ODM-производителей серверов лишь Compal пока не объявил о планах по запуску производства серверного оборудования в США. У Quanta есть заводы в Калифорнии и Теннесси, у Foxconn — в Висконсине и Техасе, у Wistron и WiWynn — в Калифорнии и Техасе, у MiTAC и Pegatron — в Калифорнии. Ранее Inventec продала AMD свою долю в американском производителе серверов ZT Systems.

Источники в отрасли полагают, что Compal рассматривает возможность участия в торгах по покупке производственных активов ZT Systems в США, что может обеспечить ей доступ к производственным мощностям и квалифицированным кадрам ZT, а также потенциально позволит углубить связи с AMD. Compal в настоящее время управляет заводом по производству автомобильного оборудования в Индиане.

Для новых суперускорителей (G)B300 компания NVIDIA существенно поменяла цепочку поставок, сделав её более дружелюбной к гиперскейлерам, то есть основным заказчиком новинок, передаёт SemiAnalysis. В случае GB200 компания поставляла готовые, полностью интегрированные платы Bianca, включающие ускорители Blackwell, CPU Grace, 512 Гбайт напаянной LPDDR5X, VRM и т.д. GB300 будут поставляться в виде модулей (дизайн Cordelia): SXM Puck B300, CPU Grace в корпусе BGA, HMC от Axiado (вместо Aspeed). А в качестве системной RAM будут применяться модули LPCAMM, преимущественно от Micron.

Переход на SXM Puck даст возможность создавать новые системы большему количеству OEM- и ODM-поставщиков, а также самим гиперскейлерам. Если раньше только Wistron и Foxconn могли производить платы Bianca, то теперь к процессу сборки ускорителей могут подключиться другие. Wistron больше всех потеряет от этого решения, поскольку лишится доли рынка производителей Bianca. Для Foxconn же, которая благодаря NVIDIA вот-вот станет крупнейшим в мире поставщиком серверов, потеря компенсируется эксклюзивным производством SXM Puck.

Источник изображений: NVIDIA

Еще одно важное изменение касается VRM. Хотя на SXM Puck есть некоторые компоненты VRM, большая часть остальных комплектующих будет закупаться гиперскейлерами и вендорами напрямую у поставщиков VRM. Стоечные NVSwitch-коммутаторы и медный backplane по-прежнему будут поставляться самой NVIDIA. Для GB300 компания предлагает 800G-платформу InfiniBand/Ethernet Quantum-X800/Spectrum-X800 с адаптерами ConnectX-8, которые не попали GB200 из-за нестыковок в сроках запуска продуктов. Кроме того, у ConnectX-8 сразу 48 линий PCIe 6.0, что позволяет создавать уникальные архитектуры, такие как MGX B300A с воздушным охлаждением.

Сообщается, что все ключевые гиперскейлеры уже приняли решение перейти на GB300. Частично это связано с более высокой производительностью и экономичностью GB300, но также вызвано и тем, что теперь они сами могут кастомизировать платформу, систему охлаждения и т.д. Например, Amazon сможет, наконец, использовать собственную материнскую плату с водяным охлаждением и вернуться к архитектуре NVL72, улучшив TCO. Ранее компания единственная из крупных игроков выбрала менее эффективный вариант NVL36 из-за использования собственных 200G-адаптеров и PCIe-коммутаторов с воздушным охлаждением.

Впрочем, есть и недостаток — гиперскейлерам придётся потратить больше времени и ресурсов на проектирование и тестирование продукта. Это, пожалуй, самая сложная платформа, которую когда-либо приходилось проектировать гиперскейлерам (за исключением платформ Google TPU), отметил ресурс SemiAnalysis.