Для новых суперускорителей (G)B300 компания NVIDIA существенно поменяла цепочку поставок, сделав её более дружелюбной к гиперскейлерам, то есть основным заказчиком новинок, передаёт SemiAnalysis. В случае GB200 компания поставляла готовые, полностью интегрированные платы Bianca, включающие ускорители Blackwell, CPU Grace, 512 Гбайт напаянной LPDDR5X, VRM и т.д. GB300 будут поставляться в виде модулей: SXM Puck B300, CPU Grace в корпусе BGA, HMC от Axiado (вместо Aspeed). А в качестве системной RAM будут применяться модули LPCAMM, преимущественно от Micron.
Переход на SXM Puck даст возможность создавать новые системы большему количеству OEM- и ODM-поставщиков, а также самим гиперскейлерам. Если раньше только Wistron и Foxconn могли производить платы Bianca, то теперь к процессу сборки ускорителей могут подключиться другие. Wistron больше всех потеряет от этого решения, поскольку потеряет долю рынка производителей Bianca. Для Foxconn же, которая благодаря NVIDIA вот-вот станет крупнейшим в мире поставщиком серверов, потеря компенсируется эксклюзивным производством SXM Puck.
Источник изображений: NVIDIA
Еще одно важное изменение касается VRM. Хотя на SXM Puck есть некоторые компоненты VRM, большая часть остальных комплектующих будет закупаться гиперскейлерами и вендорами напрямую у поставщиков VRM. Стоечные NVSwitch-коммутаторы и медный backplane по-прежнему будут поставляться самой NVIDIA. Для GB300 компания предлагает 800G-платформу InfiniBand/Ethernet Quantum-X800/Spectrum-X800 с адаптерами ConnectX-8, которые не попали GB200 из-за нестыковок в сроках запуска продуктов. Кроме того, у ConnectX-8 сразу 48 линий PCIe 6.0, что позволяет создавать уникальные архитектуры, такие как MGX B300A с воздушным охлаждением.
Сообщается, что все ключевые гиперскейлеры уже приняли решение перейти на GB300. Частично это связано с более высокой производительностью и экономичностью GB300, но также вызвано и тем, что теперь они сами могут кастомизировать платформу, систему охлаждения и т.д. Например, Amazon сможет, наконец, использовать собственную материнскую плату с водяным охлаждением и вернуться к архитектуре NVL72, улучшив TCO. Ранее компания единственная из крупных игроков выбрала менее эффективный вариант NVL36 из-за использования собственных 200G-адаптеров и PCIe-коммутаторов с воздушным охлаждением.
Впрочем, есть и недостаток — гиперскейлерам придётся потратить больше времени и ресурсов на проектирование и тестирование продукта. Это, пожалуй, самая сложная платформа, которую когда-либо приходилось проектировать гиперскейлерам (за исключением платформ Google TPU), отметил ресурс SemiAnalysis.
