В связи с продолжающимся усовершенствованием ИИ-серверов и коммутаторов объём NOR-памяти на одну единицу такой продукции, как ожидают аналитики DigiTimes, вырастет в несколько раз на фоне прогнозируемого дефицита высокопроизводительных компонентов.

Согласно прогнозу DigiTimes, во II квартале 2026 года цены на NOR Flash вырастут последовательно на 40–50 %, причем по некоторым позициям клиенты будут готовы платить надбавки, чтобы гарантировать поставки в рамках контрактов. Что касается памяти SLC NAND и MLC NAND, то здесь ожидается ещё более значительный рост цен — на 400–500 % во II квартале в годовом исчислении, что побудит тайваньского производителя Winbond Electronics ускорить расширение мощностей по производству SLC NAND. Winbond выпускает NOR-память для ИИ-серверов и сетевых приложений с использованием 58-нм техпроцесса, в то время как память для носимых устройств, таких как Bluetooth-гарнитуры, производится по 45-нм техпроцессу.

DigiTimes отметил, что более сложный дизайн NVIDIA GB300 по сравнению с GB200 с большим объёмом памяти и более высокими требованиями к её спецификациям обусловил рост спроса на модули NOR ёмкостью 512 Мбайт и 1 Гбайт. Но запасы модули NOR-памяти большой ёмкости остаются относительно ограниченными. По данным источников, цены на NOR-флеш выросли в I квартале 2026 года примерно на 30 %, а на некоторые позиции — на 50 %. Хотя масштабы повышения цен менее значительны, чем в категории DDR4, предложение NOR остаётся ограниченным, и ожидается, что контрактные цены неё во II квартале вырастут ещё на 40–50 %, а сроки поставки специальных вариантов увеличатся до 12–14 недель.

Источник изображения: Winbond

Тайваньский производитель Macronix тоже утверждает, что продолжающийся рост выпуска серверов для ИИ-нагрузок создаёт структурную напряжённость на рынке NOR, которую будет сложно преодолеть в краткосрочной перспективе. Уход крупных производителей NAND-памяти с рынков SLC NAND и MLC NAND ещё больше подстегнул дефицит и позволил Winbond и Macronix выступать на рынке в качестве основных поставщиков. Цены Macronix на MLC eMMC недавно выросли вдвое по сравнению с декабрём 2025 года. Несмотря на авансовые платежи, внесённые ранее в этом году, клиентам не обеспечили поставки до китайского Нового года, что сделало эту продукцию крайне дефицитной на нишевых рынках, пишет DigiTimes.

Доля в выручке Macronix от памяти NAND (включая eMMC) выросла до 21 %, более чем вдвое превысив уровень прошлого года. Контрактные цены Winbond на память SLC NAND во II квартале 2026 года, как ожидается, резко вырастут по сравнению с аналогичным периодом 2025 года — до 400–500 %. Цены Winbond на SLC NAND в I квартале выросли больше всего в её портфолио, превысив рост цен на DDR4.

Компания планирует расширение своих мощностей по производству памяти. В частности, будут запущены производственные линии по выпуску DRAM на заводе в Гаосюне (Gāoxióng). Сообщается, что мощность завода компании в Тайчжуне (Táizhōng) составляет примерно 58 тыс. пластин в месяц, включая приблизительно 25 тыс. пластин для NOR, 15 тыс. пластин для NAND и 10 тыс. пластин для DRAM. Ожидается значительное увеличение общего объёма производства до примерно 50 тыс. пластин памяти NOR и SLC NAND с более высокой рентабельностью.

Источник изображения: Macronix

Согласно данным Winbond, на SLC NAND, производимую по 46-нм и 32-нм техпроцессам, приходится около 15–25 % выручки. Её доля в выручке компании будет расти по мере роста цен, что приведет к сокращению мощностей, выделенных на производство DRAM по устаревшим техпроцессам. Цены на флеш-память, изготовленную по традиционным технологиям, стремительно растут, а спрос на NOR-память большой ёмкости увеличился в несколько раз.

По данным источников DigiTimes, Winbond, увеличившая объёмы поставок, недавно завершила согласование цен по контрактам на I квартал 2026 года. Ожидается, что рост цен на DRAM, начавшийся в IV квартале 2025 года, продолжится и во II квартале 2026 года, что ознаменует собой третий подряд квартал роста и фактически удвоение контрактных цен в годовом исчислении. Также сообщается, что новые производственные мощности Winbond, запланированные к вводу в эксплуатацию в 2027 году, уже полностью забронированы.

Глава Winbond сообщил о резко увеличившемся количестве запросов от клиентов, что создало дефицит предложения и затрудняет удовлетворение всех их потребностей. Помимо прямых клиентов первого уровня, владельцы брендов второго уровня и операторы третьего уровня всё чаще обходят посредников и ведут переговоры напрямую с Winbond, что отражает высокий рыночный спрос, отметил DigiTimes.

Компания AMD анонсировала FPGA серии Kintex UltraScale+ Gen 2, относящиеся к среднему классу. Эти изделия могут использоваться в разных сферах, включая здравоохранение (эндоскопия, машинное зрение, роботизированная хирургия), промышленный сектор (системы автоматизации и инспекции, периферийные платформы), вещание (видеозахват, производство материалов), среды тестирования и пр.

Решения выполнены по 16-нм технологии FinFET. Реализована поддержка памяти LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, интерфейса PCIe 4.0, а также двух блоков 100G CMAC. Упомянуты средства постквантовой криптографии в соответствии с алгоритмами, одобренными Национальным институтом стандартов и технологий США (NIST).

Источник изображений: AMD

В семейство Kintex UltraScale+ Gen 2 вошли три модели — 2KU030P, 2KU040P и 2KU050P. Первый из перечисленных чипов содержит 328 тыс. логических элементов, 150 тыс. CLB LUT (Configurable Logic Block Look-Up Table), четыре контроллера LPDDR4X/5/5X, а также в общей сложности 33,9 Мбайт памяти. Конфигурация включает два интерфейса PCIe 4.0 x8. В свою очередь, решение 2KU040P насчитывает 410 тыс. логических элементов и 187 тыс. CLB LUT, имеет шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 42,4 Мбайт памяти и два интерфейса PCIe 4.0 x8. Старший вариант, 2KU050P, получил 491 тыс. логических элементов, 225 тыс. CLB LUT, шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 50,9 Мбайт памяти, два интерфейса PCIe 4.0 x8 и один интерфейс PCIe 4.0 x4.

Первые инженерные образцы решений Kintex UltraScale+ Gen 2 начнут поступить заказчикам в IV квартале текущего года, тогда как серийное производство чипов должно начаться в I половине 2027-го. Компания AMD гарантирует доступность изделий как минимум до 2045 года, что должно сделать новые FPGA особенно привлекательными для отраслей с длительным жизненным циклом продукции, таких как аэрокосмическая и оборонная промышленность.

Компания SpaceX Илона Маска (Elon Musk) приобрела основанный им же ИИ-стартап xAI. Рекордная сделка позволит реализовать амбиции мультимиллиардера в сфере освоения космоса и искусственного интеллекта. По данным Reuters, это одно из самых амбициозных слияний в технологическом секторе. По словам Маска, речь идёт не просто об очередной главе, а об очередном томе в истории SpaceX и xAI: «создать разумное солнце, чтобы понять Вселенную и распространить свет сознания до звёзд».

По словам источника Reuters, в ходе сделки стоимость SpaceX оценивалась в $1 трлн, а xAI — $250 млрд. Сообщается, что инвесторы xAI получат акции SpaceX в обмен на акции xAI, по 0,1433 акции за каждую. Не исключается, что некоторые топ-менеджеры предпочтут обменять имеющиеся у них ценные бумаги на наличные, по $75,46 за акцию. Сделка ставит новый рекорд на рынке слияний и поглощений. Прежний более 25 лет удерживала Vodafone, в 2000 году купившая Mannesmann, тогда поглощение оценивалось в $203 млрд.

Акции объединённой компании, согласно ожиданиям некоторых источников, будут оценены в $527/шт. Последние оценки капитализации SpaceX и xAI до сделки составляли $800 млрд и $230 млрд соответственно. По словам источников, знакомых с ситуацией, в этом году объединённая компания планирует IPO, и её оценка может составить по его результатам $1,5 трлн.

Источник изображения: xAI

Сделка — очередной шаг Маска на пути создания мегакорпорации-экосистемы, также включающей Tesla, Neuralink и Boring Company. У Маска уже есть опыт объединения подконтрольных ему предприятий: в 2025 году xAI поглотила социальную сеть X, в результате ИИ-стартап получил доступ к данным и медиаресурсам социальной платформы. В 2016 году акции Tesla использовались для покупки компании SolarCity, занимавшейся солнечной энергетикой.

Конечно, сделка может привлечь пристальное внимание регуляторов и инвесторов, учитывая то, что Маск занимает руководящие роли в нескольких связанных компаниях. Кроме того, не исключено перемещение из компании в компанию специалистов, патентованных технологий и даже контрактов. SpaceX имеет контракты на миллиарды долларов с NASA, Министерством обороны США и другими американскими спецслужбами, которые в той или иной мере имеют полномочия по проверке подобных сделок на предмет угрозы национальной безопасности и других рисков.

Стоит отметить, что слияние SpaceX и xAI происходит весьма своевременно. На днях появилась новость, что SpaceX попросила разрешение на запуск до 1 млн спутников для формирования космических ЦОД мощностью в сотни гигаватт. Компетенции xAI в этой сфере окажутся весьма кстати.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte Group, анонсировала одни из первых материнских плат для построения рабочих станций на новейшей аппаратной платформе Intel Xeon 600. Дебютировали модели MW94-RP0 и MW54-HP0 на наборе логики Intel W890 с возможностью установки одного процессора в исполнении LGA 4710-2 (Socket E2) с показателем TDP до 350 Вт.

Модель MW54-HP0 получила четырёхканальную подсистему памяти DDR5 (восемь слотов с поддержкой RDIMM-6400 и MRDIMM-8000) и 80 линий PCIe 5.0. Реализованы восемь портов SATA-3, три коннектора M.2 2280 (PCIe 4.0 x4), пять слотов PCIe 5.0 x16, два сетевых порта 2.5GbE на основе Intel I226-LM и выделенный сетевой порт управления 1GbE. В набор разъёмов входят один порт USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с), пять портов USB 3.2 Gen2x1 Type-A (10 Гбит/с), аналоговый интерфейс D-Sub, последовательный порт, три гнезда RJ45 и набор аудиогнёзд.

Источник изображений: Giga Computing

В свою очередь, плата MW94-RP0 располагает восьмиканальной подсистемой памяти (восемь слотов для модулей DDR5) и 128 линиями PCIe 5.0. В оснащение входят два разъёма MCIO 8i (4 × NVMe; PCIe 5.0), один коннектор SlimSAS 8i (2 × NVMe; PCIe 4.0), два коннектора SlimSAS 4i (8 × SATA), четыре разъёма M.2 2280/22110 (PCIe 5.0 x4), шесть слотов PCIe 5.0 x16, два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2 и выделенный сетевой порт управления 1GbE. Интерфейсный блок содержит один порт USB 3.2 Gen2x2 Type-C и три порта USB 3.2 Gen2x1 Type-A, разъём D-Sub, последовательный порт, три гнезда RJ45 и аудиогнёзда на 3,5 мм.

Обе новинки укомплектованы контроллером ASPEED AST2600 и звуковым кодеком Realtek ALC897 HD Audio. Диапазон рабочих температур — от +10 до +40 °C. Плата MW54-HP0 выполнена в форм-факторе ATX с размерами 304,8 × 244 мм, версия MW94-RP0 — E-ATX с габаритами 304,8 × 330,2 мм.

На минувшей неделе заключение сделок в сфере ИИ резко ускорилось. Судя по всему, речь может идти о начале периода высокой активности на соответствующем рынке и одним из ключевых игроков выступит Илон Маск (Elon Musk), строящий настоящую технологическую империю, сообщает Silicon Angle.

Один из самых обсуждаемых сюжетов — возможное создание мультимиллиардером мегакорпорации из своих компаний. По данным нескольких СМИ, Маск раздумывает над возможностью объединения xAI, которой уже принадлежит соцсеть X, с космической компанией SpaceX с последующим выходом на IPO. Сама SpaceX намерена получить разрешение на размещение в космосе до миллиона дата-центров. В общую структуру может попасть и Tesla. По словам одного из инвесторов, потенциальная структура может считаться «Berkshire Hathaway XXI века».

Тем временем Anthropic ищет всё новые источники финансирования. Компания обсуждает инвестиции на $20 млрд с Sequoia Capital, Coatue и, возможно, NVIDIA и Microsoft. OpenAI тоже ведёт переговоры с Amazon, NVIDIA, SoftBank и Microsoft о привлечении $60 млрд и больше, обсуждается и возможность выхода на IPO ближе к концу 2026 года. При этом The Wall Street Journal сообщает, что вероятное финансирование OpenAI компанией NVIDIA на $100 млрд приостановлено, хотя сам глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) это опровергает.

Активное участие в связанных с искусственным интеллектом сделках начала принимать и компания Apple. Не так давно она приобрела израильский ИИ-стартап Q.ai приблизительно за $2 млрд — довольно крупное для её бизнес-концепции приобретение. Это косвенно свидетельствует об интересе Apple к ИИ-разработкам для носимых устройств, в чём нет ничего неожиданного.

Источник изображения: Rita Morais/unsplash.com

Впрочем, эксперты и участники рынка не устают предупреждать о рисках ИИ. Глава Anthropic Дарио Амодеи (Dario Amodei) выпустил длинное эссе, в котором пришёл к выводу, что человечество, вероятно, не готово к наступлению эры ИИ. Что касается более приземлённых прогнозов, аналитики IT-рынка Дэйв Велланте (Dave Vellante) и Эрик Брэдли (Erik Bradley) предполагают, что в 2026 году вложения в ИИ могут начать реально окупаться. При этом, по их мнению, традиционные модели SaaS, возможно, ожидают сложности, хотя некоторые компании вроде Snowflake могут стать исключениями.

Наконец, ещё одна неутешительная новость — по их мнению, цены на оборудование, вероятно, продолжат расти. Главными бенефициарами гонки ИИ являются не столько разработчики систем искусственного интеллекта, сколько компании, поставляющие инструменты для них — Samsung, Sandisk, Western Digital, Seagate, ASML и др. отмечают высокий спрос на свои комплектующие, оборудование и сопутствующие технологии и чувствуют себя весьма уверенно. Про NVIDIA и говорить нечего.

В то же время инвесторы охладели к акциям крупных поставщиков ПО корпоративного уровня. Ценные бумаги ServiceNow, SAP и Microsoft подешевели, несмотря на неплохие отчёты. В основном это происходит из-за инвесторов, которые опасаются, что ИИ заменит часть программных продуктов. Впрочем, Велланте предполагает, что крупные игроки смогут адаптироваться благодаря востребованности своих программ. Например, IBM сумела превзойти прогнозы Уолл-Стрит благодаря росту продаж ПО и инструментов для ИИ.

С другой стороны, Amazon (AWS) объявила о намерении сократить ещё тысячи сотрудников. Предполагается, что такие меры будут приниматься не на поквартальной основе, но прекратится ли серия увольнений, можно будет увидеть уже через несколько месяцев. Oracle, несколько потерявшей доверие инвесторов, предлагается уволить 20–30 тыс. сотрудников и продать непрофильные активы.

UPD: Маск подтвердил переговоры о слиянии SpaceX и xAI.

SpaceX направила в Федеральную комиссию связи США (FCC) планы создания группировки, включающей до миллиона спутников, из которых будет сформирован орбитальный ЦОД, сообщает Datacenter Dynamics. Компания сообщает, что намерена организовать эксплуатацию группировки с «беспрецедентными» вычислительными мощностями для ИИ-моделей.

Предполагается, что спутники заработают на высоте 500–2000 км, с наклонением от 30 ° до 97–98 ° (характерных для солнечно-синхронных орбит). Кластеры будут работать на расстоянии 50 км друг от друга. Действующая группировка Starlink размещена на высоте около 550 км, но в 2026 году высоту снизят до 480 км, чтобы быстрее сводить их с орбиты и уменьшить задержку. Пока запущено 9,5 тыс. спутников Starlink, из них в рабочем состоянии находятся около 8 тыс. В конечном счёте компания рассчитывает развернуть сеть из более 40 тыс. спутников, тогда как сейчас на орбите находятся примерно 14 тыс. аппаратов.

Предлагаемая система орбитальных ЦОД SpaceX Orbital Data Center System будет подключена к Starlink с помощью широкополосной оптической связи, а с наземными станциями Starlink будет взаимодействовать с помощью лазерной сети. Современные модели спутников Starlink получили по три лазера и обеспечивают скорость передачи данных до 200 Гбит/с, следующее поколение будет поддерживать и 1 Тбит/с.

После того, как Blue Origin анонсировала систему спутниковой связи TeraWave для наземных ЦОД со скоростью до 6 Тбит/с, Илон Маск (Elon Musk), заявил, что его лазерные решения для связи космоса с Землёй будут ещё эффективнее. Дополнительно спутники-ЦОД SpaceX будут использовать K_a-диапазон для телеметрии, отслеживания и управления.

Источник изображения: SpaceX

Компания утверждает, что орбитальные ЦОД сегодня являются наиболее эффективным путём удовлетворения растущего спроса на вычислительные мощности для ИИ. Запуск группировки из миллиона аппаратов, способных работать, как орбитальные ЦОД — первый шаг к созданию «цивилизации II типа» по шкале Кардашёва, способной использовать все ресурсы Солнца. В то же время они смогут поддерживать работу ИИ-приложений для миллиардов людей уже сегодня. А в перспективе будут способствовать расселению человечества по многим планетам, говорит Маск.

В зависимости от плоскости орбиты система сможет до 99 % времени полагаться на солнечную энергию. Наиболее полно освещённые орбиты предлагается использовать для постоянных вычислений, а орбиты с меньшим наклонением — для компенсации пиковых нагрузок. Охлаждение, естественно, исключительно путём излучения. Ожидаемый срок службы аппаратов составит пять лет. Впрочем, конкретные сроки запуска не называются. SpaceX попросила освободить её от требований FCC, обычно предполагающих, что половина группировки будет развёрнута в течение шести лет, а система полностью — за девять.

Обязательным условием SpaceX называет готовность к коммерческой эксплуатации ракеты Starship — только она позволит снизить стоимость вывода аппаратов на орбиту и создавать спутники больших размеров, чем раньше. Ожидается, что после ввода многоразового Starship в эксплуатацию можно будет запускать «миллион тонн спутников в год» вычислительной мощностью до 100 кВт/т. Это позволит ежегодно добавлять 100 ГВт вычислительных мощностей для ИИ. А поскольку на космос не распространяются земные ограничения для ЦОД, уже через несколько лет вывод на орбиту станет самым дешёвым вариантом для их развёртывания.

В 2025 году SpaceX утверждала, что начнёт запускать спутники третьего поколения в I полугодии 2026 года, для чего необходим полностью функционирующий корабль Starship. При этом компания часто нарушает собственные «дедлайны». SpaceX также планирует выйти в 2026 году на IPO при оценке капитализации не менее $1 трлн. По словам Маска, вырученные средства помогут покрыть расходы на проекты в области космических ЦОД. В то же время есть данные о том, что SpaceX рассматривает слияние с xAI. Также обсуждалось слияние и с другим детищем Маска — компанией Tesla.

Источник изображения: NASA/unsplash.com

В 2025 году Starlink запросила разместить в космосе 22 тыс. Starlink нового поколения, но получила частичную лицензию — на 7,5 тыс. аппаратов. Текущая допустимая «вместимость» компании на орбите пока составляет 19,4 тыс. спутников. Хотя Китай и подал заявку в Международный союз электросвязи (ITU) заявку на создание двух группировок общей сложностью на 200 тыс. спутников, эксперты предполагают, что пока он просто резервирует орбитальные плоскости и спектр для будущих гигаваттных проектов.

Предложение о выводе миллиона спутников — рекордное из числа дошедших до стадии подачи заявки. Планы развёртывания ЦОД в космосе имеют многие компании, включая Axiom Space, NTT, Ramon.Space, Aetherflux и Sophia Space, а Starcloud (ранее Lumen Orbit) уже вывела в космос микро-ЦОД на основе одного ИИ-ускорителя для тестов. Пор словам основателя Amazon и Blue Origin Джеффа Безоса (Jeff Bezos), через 10 с небольшим лет в космосе заработают гигаваттные ЦОД, а один из основателей Google Эрик Шмидт (Eric Schmidt) говорил, что купил компанию Relativity Space для вывода в космос собственных ЦОД.

Google в конце 2025 года анонсировала Project Suncatcher, предусматривающий создание в космосе совместно с компанией Planet дата-центров на основе тензорных ускорителей самой Google. В теории вычислительные мощности можно масштабировать до тераватт. Если создатели Starship смогут добиться многоразового использования суперкорабля, а потом увеличат частоту запусков и будут снижать их стоимость, то к 2035 году, по прогнозам Google, космические ЦОД могут стать дешевле в эксплуатации, чем наземные благодаря «условно-бесплатному» электропитанию и охлаждению.

Южнокорейская компания SK hynix объявила о создании в США новой компании, специализирующейся на решениях в сфере ИИ с предварительным названием AI Company (AI Co.). Новая компания будет сформирована путём реструктуризации Solidigm (SK hynix NAND Product Solutions Corp.), калифорнийской «дочки» SK hynix по производству SSD корпоративного класса, образованной в 2021 году в результате покупки NAND-бизнеса Intel за $9 млрд. При этом её бизнес-операции будут переданы новой дочерней компании, которая будет называться Solidigm Inc., «для обеспечения преемственности бренда».

Новая структура призвана укрепить конкурентоспособность SK hynix в области технологий памяти для ИИ-платформ, включая высокоскоростную память (HBM). Компания заявила, что эта инициатива знаменует собой переход от традиционной роли производителя памяти к роли ключевого партнёра в решениях для ИИ ЦОД. Полученные в этой роли возможности будут объединены для создания синергии с дочерними компаниями и филиалами SK Group.

SK hynix отметила, что благодаря своему бизнесу по производству SSD корпоративного класса, Solidigm уже является ключевым игроком в экосистеме ИИ ЦОД. Включение Solidigm в состав AI Company направлено на поиск возможностей для сотрудничества и развития бизнеса, которые могут создать синергию с различными направлениями бизнеса в ИИ-индустрии.

Источник изображений: SK hynix

Официальное название AI Company будет объявлено в феврале. Сначала будет сформирована временная управленческая команда и совет директоров, после чего запланирован переход к постоянной управленческой группе, состоящей из местных экспертов с глубокими знаниями рынка США. Для обеспечения первоначального финансирования SK hynix инвестирует в AI Company $10 млрд. Причём эта сумма будет структурирована как резерв на привлечение капитала, в рамках которого средства будут использоваться по запросу AI Co. для финансирования инвестиций.

SK hynix планирует осуществлять через AI Co. стратегические инвестиции в ИИ-компании и расширять сотрудничество с американскими новаторами в сфере ИИ. SK hynix стремится укрепить своё лидерство в области производства памяти, одновременно развивая возможности решений по всей цепочке создания стоимости в ИИ ЦОД, поскольку растёт спрос на оптимизацию на системном уровне для решения проблем с узкими местами в передаче данных, отметил ресурс Korea IT Times. Первоначально SK hynix планирует сосредоточиться на ПО для оптимизации ИИ-систем, а затем постепенно расширять инвестиции в экосистему ИИ ЦОД.

Недавно сообщалось о том, что SK hynix на три месяца ускорила график запуск завода по производству микросхем в южнокорейском Йонъине (Yongin), поскольку компания вкладывает большие деньги в освоение ИИ-волны. На поставках для ЦОД можно заработать ещё больше, поскольку, по крайней мере в краткосрочной перспективе, это создало дефицит памяти в потребительском секторе, отметил ресурс Hothardware. Также в этом месяце стало известно, что SK hynix инвестирует ₩19 трлн ($12,9 млрд) в строительство нового завода по упаковке и тестированию чипов для ИИ-технологий в Чхонджу (Cheongju).

Планы по созданию нового предприятия в США также соответствуют политике США, стимулирующей размещение производства в стране с помощью регулирования пошлин на поставки извне. SK hynix уже строит в Индиане научно-исследовательский центр по производству современных микросхем и их упаковке стоимостью $3,87 млрд, о котором было объявлено ещё в 2024 году. Завод будет производить HBM для ИИ-ускорителей, начало его работы запланировано на 2028 год, пишет ресурс CNBC.

Южнокорейский стартап Deepx, специализирующийся на разработке чипов для задач ИИ, анонсировал ускорители DX-H1 V-NPU, DX-H1 Quattro и DX-M1 М.2. В основу решений, которые демонстрировались на недавней выставке CES 2026 в Лас-Вегасе (Невада, США), положен нейропроцессорный узел Genesis NPU.

Устройство DX-H1 V-NPU предназначено для выполнения операций, связанных с обработкой видеоматериалов: это может быть декодирование, кодирование, перекодирование и пр. Утверждается, что новинка обеспечивает снижение стоимости оборудования примерно на 80 % и сокращение энергопотребления на 85 % по сравнению с решениями на базе GPU при той же плотности каналов.

Ускоритель выполнен в виде низкопрофильной карты расширения PCIe 3.0 x16 (x8 на уровне сигналов). Он оснащён двумя аппаратными видеокодеками и двумя NPU с общей производительностью до 50 TOPS (INT8) при инференсе в реальном времени. Возможно декодирование 64 каналов H.264/265 (1080р; 30 к/с) и кодирование 32 каналов H.264/265 (1080р; 30 к/с). Секция кодирования имеет доступ к 16 Гбайт памяти LPDDR5, секция NPU — к 8 Гбайт. Упомянуты интерфейс HDMI 2.0 и флеш-модуль eMMC вместимостью 32 Гбайт. Максимальное энергопотребление составляет 40 Вт.

Решение DX-H1 Quattro, в свою очередь, оснащено четырьмя NPU с суммарной производительностью до 100 TOPS (INT8). В оснащение входят 16 Гбайт памяти LPDDR5. Ускоритель, выполненный в виде карты PCIe 3.0 x16, предназначены для выполнения ИИ-задач в дата-центрах и на периферии. Энергопотребление равно 20 Вт, диапазон рабочих температур простирается от -25 до +85 °C. Говорится о совместимости с Windows и различными вариантами Linux, включая Ubuntu.

Изделие DX-M1 М.2 представляет собой ИИ-ускоритель в виде модуля М.2 2280, выполненный на чипе DX-M1. ИИ-производительность — до 25 TOPS, а энергопотребление не превышает 5 Вт. Используется интерфейс PCIe 3.0 x4. Говорится о возможности применения устройства в системах с архитектурой х86 и Arm. Диапазон рабочих температур — от -25 до +85 °C. Упомянута совместимость с Windows 11 и Ubuntu 22.04.

Компания Shenzhen MilkV Technology (Milk-V), по сообщению ресурса CNX Software, начала приём заказов на плату Milk-V Titan. Особенностью новинки является наличие полноценного слота PCIe 4.0 x16, в который может быть установлен дискретный графический ускоритель.

Изделие выполнено в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Применён процессор UltraRISC UR-DP1000 с восемью ядрами UR-CP100 (RV64GCBHX) с архитектурой RISC-V, работающими на частоте до 2 ГГц. Говорится о поддержке аппаратной виртуализации и расширений RISC-V RV64 ISA H (v1.0), а также о полной совместимости со стандартом RVA22. Возможно подключение вентилятора охлаждения с ШИМ-управлением.

Источник изображения: CNX-Software

Предусмотрены два слота для модулей оперативной памяти DDR4-3200 ECC суммарным объёмом до 64 Гбайт. Имеется коннектор M.2 M-Key для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe). Плата получила сетевой порт 1GbE RJ45 и дополнительный порт управления 100MbE RJ45 (плюс разъёмы USB Type-C и USB 2.0 Type-A для BMC-накопителя). Есть четыре порта USB 3.0 Type-A и отладочный порт USB Type-C. Питание (12 В) подаётся через DC-коннектор 5,5/2,5 мм или разъём АТХ. Энергопотребление при полной нагрузке составляет около 30 Вт, в режиме простоя — приблизительно 14 Вт.

У платы Milk-V Titan нет собственного видеовыхода, поэтому для подключения мониторов необходимо установить видеокарту: говорится, что новинка протестирована на работу с адаптерами AMD RX 9070 XT, RX 580, RX 550 и R5 230. Заявлена совместимость с Ubuntu, Debian и Fedora. Приобрести решение можно по ориентировочной цене $330.

Lenovo представила новые серверные системы серии Lenovo Hybrid AI Advantage, оптимизированные для ИИ-инференса: ThinkSystem SR675i V3, ThinkSystem SR650i V4 и ThinkEdge SE455i V4. Если ранее акцент делался на решениях для обучения всё более производительных ИИ-моделей, то теперь бизнес обращает всё больше внимания на продукты для инференса. Новинки предлагаются параллельно с ПО для оптимизации инференса — для унификации и получения данных из разных источников для использования ИИ-моделями.

Источник изображений: Lenovo

Флагманской версией серии является ThinkSystem SR675i V3 в исполнении 3U на платформе AMD EPYC Turin 9535 (64C/128T, 2,4 ГГц, TDP 300 Вт). Сервер получил 1,5 Тбайт DDR5-6400 (24 × 64 Гбайт). За хранение данных отвечают до двух E3.S NVMe SSD по 3,84 Тбайт (PCIe 5.0 x4) и до двух M.2 NVMe SSD по 960 Гбайт (PCIe 4.0 x4). Возможна установка восьми ускорителей NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, а также пяти DPU NVIDIA BlueField-3 (4 × 400G, 1 × 200G). IPMI в данной модели не доступен. Для карт расширения доступно до шести слотов PCIe 5.0 х16 и один слот OCP 3.0 x8/x16. За питание отвечают четыре блока Titanium второго поколения (по 2300 Вт), а за охлаждение — пять вентиляторов.

ThinkSystem SR650i V4 позиционируется в качестве системы для инференса и корпоративных рабочих нагрузок. Этот 2U-сервер получил два Intel Xeon Granite Rapids-SP 6530P (32C/64T, 2,3 ГГц, TDP 225 Вт), 512 Гбайт DDR5-6400 (8 × 64 Гбайт), два ускорителя RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. За хранение отвечают два 3,84-Тбайт U.2 NVMe SSD (PCIe 5.0 x4), хотя всего таких слотов восемь, а также RAID1-массив из пары 960-Гбайт M.2 SATA SSD. Всего доступно шесть слотов расширения PCIe 5.0 x16 и два слота OCP 3.0 x8/x16. Имеется двухпортовый 25GbE-адаптер Broadcom 57414 (SFP28). За питание отвечают два Titanium-блока мощностью 2700 Вт каждый, а за охлаждение шесть вентиляторов, но есть и опция установки фирменной СЖО Neptune.

Наконец, Lenovo ThinkEdge SE455i V3 (2U) глубиной всего 440 мм представляет собой компактную модель, предназначенную для периферийного инференса — в ретейле, телекоммуникациях и промышленности. Сервер имеет защищённую конструкцию и может работать при температурах от -5 до +40 °C. Сервер построен на базе одного процессора AMD EPYC Embedded 8534P (64C/128T, 2,3 ГГц, TDP 200 Вт), дополненного 576 Гбайт DDR5-4800 (6 × 96 Гбайт) и двумя ускорителями NVIDIA L4 24 Гбайт (PCIe 4.0 x16). В комплекте идёт один 3,84-Тбайт NVMe SSD и один 960-Гбайт SATA SSD. Имеется два блока питания Platinum второго поколения с возможностью горячей замены. Для карт расширения есть до двух слотов PCIe 5.0 x16 и до четырёх слотов PCIe 4.0 x8, а также один слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Установлен двухпортовый OCP-адаптер Broadcom 57416 (10GbE). IPMI отключён.

Фактически компания предлагает готовые конфигурации, которые можно переконфигурировать лишь слегка, чаще всего добавив накопители и/или сетевые адаптеры. Платформы будут доступны в рамках подписки TruScale. Также компания анонсировала новые сервисы Hybrid AI Factory Services, в том числе консультации по инференсу, которые помогают развёртывать оборудование и управлять им для оптимизации ИИ-производительности.