Компания MSI анонсировала серверы CG480-S5063 и CG290-S3063 на модульной архитектуре NVIDIA MGX. Новинки, ориентированные на задачи ИИ, оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition с 96 Гбайт GDDR7.

Модель CG480-S5063 выполнена в форм-факторе 4U. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 (RDIMM 6400/5200 или MRDIMM 8000). Во фронтальной части могут быть размещены 20 накопителей E1.S с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Кроме того, есть два внутренних коннектора М.2 2280/22110 (PCIe 5.0 x2; NVMe).

Система предлагает восемь слотов PCIe 5.0 x16 для карт FHFL двойной ширины и пять слотов PCIe 5.0 x16 для карт FHFL одинарной ширины. Таким образом, могут быть задействованы до восьми ИИ-ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, два сетевых порта 10GbE на основе Intel X710-AT2, выделенный сетевой порт управления 1GbE, интерфейсы USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Задействовано воздушное охлаждение с вентиляторами, допускающими горячую замену. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C.

Источник изображений: MSI

В свою очередь, сервер CG290-S3063 типоразмера 2U рассчитан на один процессор Xeon 6500P/6700P с TDP до 350 Вт. Предусмотрены 16 слотов для модулей DDR5 (RDIMM 6400/5200 или MRDIMM 8000). В тыльной части расположены отсеки для четырёх SFF-накопителей U.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Внутри есть два коннектора М.2 2280/22110 для SSD (PCIe 5.0 x2; NVMe).

Данная система предоставляет четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт FHFL двойной ширины и три слота PCIe 5.0 x16 для карт FHFL одинарной ширины. Могут быть использованы до четырёх ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition. Прочие характеристики включают контроллер ASPEED AST2600, сетевой порт управления 1GbE, интерфейсы USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Применены четыре блока питания мощностью 2400 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium и воздушное охлаждение.

ПАО «Группа Астра» сообщило финансовые результаты по МСФО за I полугодие 2025 года. Несмотря на сезонный характер бизнеса, кода около 70 % отгрузок приходится на II полугодие при равномерном распределении по месяцам расходов, «Группа Астра» завершила I полугодие с прибылью, составившей 661 млн руб. (снижение год к году на 53 %).

Выручка увеличилась на 34 % до 6,6 млрд руб. Компания отметила, что существенный вклад внесли признание выручки от ранее осуществленных отгрузок и рост выручки от сопровождения продуктов, увеличившейся в годовом исчислении на 91 % до 1,99 млрд руб. Выручка от ОС Astra Linux выросла на 14 % до 3,1 млрд руб.

Источник изображений: ПАО «Группа Астра»

Отгрузки за отчётный период увеличились на 4 % год к году, до 5,8 млрд руб. Скорректированная EBITDA выросла на 22 % до 1,3 млрд руб., скорректированная чистая прибыль составила 601 млн руб. (падение на 57 %). «Группа Астра» сохраняет низкую долговую нагрузку.

В отчётном периоде «Группа Астра» продолжала расширять круг клиентов. В частности, сеть гипермаркетов мебели и товаров для дома Hoff внедрила для более 7 тыс. сотрудников платформу обучения персонала Knomary, а Национальный расчетный депозитарий (НРД) — решение для создания мобильных рабочих мест WorksPad. В I полугодии машина баз данных Tantor XData 2Y была зарегистрирована в реестре Минпромторга России, а СУБД Tantor Certified 16.8 прошла сертификацию ФСТЭК России по ИБ.

Компания Jetway представила материнскую плату MTX-ARH1 типоразмера Thin mini-ITX, предназначенную для использования в промышленной и коммерческой сферах. Новинка, в частности, подходит для создания индустриальных компьютеров, периферийных ИИ-устройств, оборудования интернета вещей и пр.

В основу изделия положена аппаратная платформа Intel Arrow Lake-H. Младшая версия оснащена 14-ядерным процессором Core Ultra 5 225H (4P + 8E + 2LPE) с максимальной тактовой частотой 4,9 ГГц: этот чип располагает графическим ускорителем Intel Arc 130T (63 TOPS) и модулем Intel AI Boost (13 TOPS). Более производительная модификация получила 16-ядерный процессор Core Ultra 7 255H (6P + 8E + 2LPE) с частотой до 5,1 ГГц, который содержит блоки Intel Arc 140T GPU (74 TOPS) и Intel AI Boost (13 TOPS). За охлаждение отвечает кулер с радиатором и вентилятором.

Источник изображения: Jetway

Плата оборудована двумя слотами SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Есть порт SATA-3 для подключения SSD или HDD, коннектор M.2 M-Key 2242 для NVMe SSD с интерфейсов PCIe 4.0 x4 и разъём M.2 M-Key 2242/2280 для ещё одного SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA-3. Кроме того, доступны коннектор M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen2; USB 2.0 плюс Nano-SIM) для сотового модема 4G/5G и разъём M.2 E-Key 2230 (USB 2.0; PCIe x1) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth.

Материнская плата получила один сетевой порт 2.5GbE на базе контроллера Intel I226-LM и два порта 2.5GbE на основе Intel I226-V. Имеется слот PCIe 5.0 x8 для карты расширения. Реализованы четыре разъёма HDMI 2.1 с поддержкой разрешения 3840 × 2160 пикселей (60 Гц) и интерфейс LVDS  с поддержкой разрешения 1920 × 1200 точек (60 Гц). Предусмотрены три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, по два порта USB 3.2 Gen2 x1 и USB 2.0. Через разъёмы на плате могут быть задействованы ещё два порта USB 3.2 и четыре порта USB 2.0, а также шесть последовательных портов (2 × RS-232/422/485 и 4 × RS-232).

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Питание (12–36 В) может подаваться через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Заявлена совместимость с Linux, Windows 10/11.

Компания DFI анонсировала материнские платы PTH171/PTH173: это, как утверждается, первые индустриальные изделия в форм-факторе Mini-ITX, выполненные на аппаратной платформе Intel Panther Lake-H.

Возможна установка процессоров с показателем TDP до 25 Вт. Решения Panther Lake-H получат до четырёх P-ядер, до 8 E-ядер и до четырёх маломощных LP-ядер. Флагманские модели таких чипов будут содержать до 12 графических ядер Xe3. Упомянут интегрированный нейропроцессорный модуль (NPU), предназначенный для ускорения операций, связанных с ИИ.

Новые материнские платы оснащены двумя слотами для модулей DDR5-6400/7200: максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 128 Гбайт. Для подключения накопителей доступны два порта SATA-2. Кроме того, имеется слот для SSD типоразмера М.2 с интерфейсом PCIe (NVMe).

Источник изображения: DFI

Платы допускают подключение нескольких дисплеев через интерфейсы DisplayPort++, HDMI 2.0 и USB Type-C, а также дополнительный порт M2A-Display (eDP/LVDS/HDMI/DVI/D-Sub/DP). Предусмотрены разъёмы M.2 B Key (плюс слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G и M.2 E Key для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят до трёх сетевых контроллеров Intel с поддержкой 2.5GbE. Упомянут также слот расширения PCIe 5.0 x4.

В оснащение входят четыре порта USB 3.2 Gen2 Type-A, гнёзда RJ45 для сетевых кабелей и порт USB Type-C (DP/USB3 Gen2/PD 15 Вт). Через разъёмы на платах могут быть задействованы до пяти портов USB 2.0, последовательные порты и пр.

Технологии NVIDIA NVLink и NVLink Fusion позволят вывести производительность ИИ-инференса на новый уровень благодаря повышенной масштабируемости, гибкости и возможностям интеграции со сторонними чипами, которые в совокупности отвечает стремительному росту сложности ИИ-моделей, сообщается в блоге NVIDIA.

С ростом сложности ИИ-моделей выросло количество их параметров — с миллионов до триллионов, что требует для обеспечения их работы значительных вычислительных ресурсов в виде кластеров ускорителей. Росту требований, предъявляемых к вычислительным ресурсам, также способствует внедрение архитектур со смешанным типом вычислений (MoE) и ИИ-алгоритмов рассуждений с масштабированием (Test-time scaling, TTS).

NVIDIA представила интерконнект NVLink в 2016 году. Пятое поколение NVLink, вышедшее в 2024 году, позволяет объединить в одной стойке 72 ускорителя каналами шириной 1800 Гбайт/с (по 900 Гбайт/с в каждую сторону), обеспечивая суммарную пропускную способность 130 Тбайт/с — в 800 раз больше, чем у первого поколения.

Производительность NVLink зависит от аппаратных средств и коммуникационных библиотек, в частности, от библиотеки NVIDIA Collective Communication Library (NCCL) для ускорения взаимодействия между ускорителями в топологиях с одним и несколькими узлами. NCCL поддерживает вертикальное и горизонтальное масштабирование, а также включает в себя автоматическое распознавание топологии и оптимизацию передачи данных.

Технология NVLink Fusion призвана обеспечить гиперскейлерам доступ ко всем проверенным в производстве технологиям масштабирования NVLink. Она позволяет интегрировать кастомные микросхемы (CPU и XPU) с технологией вертикального и горизонтального масштабирования NVIDIA NVLink и стоечной архитектурой для развёртывания кастомных ИИ-инфраструктур.

Технология охватывает NVLink SerDes, чиплеты, коммутаторы и стоечную архитектуру, предлагая универсальные решения для конфигураций кастомных CPU, кастомных XPU или комбинированных платформ. Модульное стоечное решение OCP MGX, позволяющее интегрировать NVLink Fusion с любым сетевым адаптером, DPU или коммутатором, обеспечивает заказчикам гибкость в построении необходимых решений, заявляет NVIDIA.

NVLink Fusion поддерживает конфигурации с кастомными CPU и XPU с использованием IP-блоков и интерфейса UCIe, предоставляя заказчикам гибкость в реализации интеграции XPU на разных платформах. Для конфигураций с кастомными CPU рекомендуется интеграция с IP NVLink-C2C для оптимального подключения и производительности GPU. При этом предлагаются различные модели доступа к памяти и DMA.

NVLink Fusion использует преимущества обширной экосистемы кремниевых чипов, в том числе от партнёров по разработке кастомных полупроводников, CPU и IP-блоков, что обеспечивает широкую поддержку и быструю разработку новых решений. Основанная на десятилетнем опыте использования технологии NVLink и открытых стандартах архитектуры OCP MGX, платформа NVLink Fusion предоставляет гиперскейлерам исключительную производительность и гибкость при создании ИИ-инфраструктур, подытожила NVIDIA.

При этом основным применением NVLink Fusion с точки зрения NVIDIA, по-видимому, должно стать объединение сторонних чипов с её собственными, а не «чужих» чипов между собой. Более открытой альтернативой NVLink должен стать UALink с дальнейшим масштабированием посредством Ultra Ethernet.

Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge R7725 и PowerEdge R770 в форм-факторе 2U, построенные на аппаратной платформе AMD и Intel соответственно. Новинки оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

Источник изображений: Dell

Модель PowerEdge R7725 может нести на борту два процессора AMD EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде 24 модулей. Доступны до восьми слотов PCIe 5.0 x8 или x16. При этом возможна установка двух GPU-ускорителей.

Сервер предлагает различные варианты исполнения подсистемы хранения данных с фронтальным доступом: 12 × LFF SAS/SATA, 8/16/24 × SFF SAS/SATA, 16 × SFF SAS/SATA + 8 × U.2/NVMe или 8/16/32/40 × EDSFF E3.S. Имеется выделенный сетевой порт управления 1GbE, а дополнительно предлагается установка адаптеров с поддержкой 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE и 400GbE.

В свою очередь, вариант PowerEdge R770 комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6 Granite Rapids с производительными Р-ядрами или Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Реализованы 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Предлагается широкий набор опций в плане установки накопителей в лицевой и тыльной частях корпуса, включая 24 × SFF SAS/SATA и 40 × EDSFF E3.S. Система может быть укомплектована четырьмя картами OCP NIC 3.0 (вплоть до 400GbE). Есть слоты PCIe 5.0 x8 и x16.

Серверы поддерживают воздушное и прямое жидкостное охлаждение (DLC). Мощность блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Windows Server (Hyper-V), Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server и VMware ESXi.

Equinix, один из лидеров рынка ЦОД, расширил обязательства в области ядерной энергетики, заключив три крупных соглашения с «атомными» стартапами, в совокупности готовыми обеспечить до 774 МВт электроэнергии, сообщает Datacenter Dynamics.

Первую сделку заключили с компанией Radiant, занимающейся разработкой малых модульных реакторов (SMR) в Калифорнии. Equinix обязалась приобрести 20 реакторов Kaleidos, каждый рассчитан на 1,2 МВт электрической и 3 МВт тепловой энергии. Kaleidos представляют собой высокотемпературные газоохлаждаемые реакторы на топливе TRISO, с гелиевым хладагентом и «призматическими» графитовыми блоками. Radian утверждает, что её SMR можно развернуть всего за несколько дней. Сейчас компания взаимодействует с Комиссией по ядерном урегулированию США. Основные работы по проектированию Kaleidos уже завершены, лабораторные испытания должны начаться в середине 2026 года.

Также Equinix подписала соглашение о намерениях с ULC-Energy, предусматривающее закупку до 250 МВт электричества для своих ЦОД в Нидерландах. ULC-Energy — эксклюзивный партнёр британской Rolls-Royce. В 2022 году она выбрала в качестве предпочтительного варианта малый модульный реактор на лёгкой воде на 470 МВт. Сейчас эти SMR проходят процедуру оценки типового проекта совместно с регуляторами Великобритании. Первое включение в энергосеть намечено на 2030 год.

Источник изображения: Ondrej Bocek/unspalsh.com

Третья сделка — предварительный заказ на поставку 500 МВт в нескольких странах Европы у французского стартапа Stellaria. Stellaria основана в 2023 году Комиссией по атомной энергии и альтернативным источникам энергии Франции (CEA) и Schneider Electric, а теперь разрабатывает, по её словам, «первый в мире» реактор на расплавленных солях — Breed & Burn. Реактор на 200 МВт предполагает использование жидкого ядерного топлива с последующим сжиганием отходов в самом реакторе. Первый полнофункциональный запуск запланировали на 2029 год, старт коммерческой эксплуатации — на 2035 год. В июне 2025 года Stellaria привлекла €23 млн ($26,8 млн).

В прошлом году Equinix подписала с Oklo предварительное соглашение на закупку 500 МВт от SMR Aurora Powerhouse. Таким образом, контракты Equinix теперь охватывают более 1 ГВт ядерных мощностей SMR. Кроме того, недавно было заключено соглашение , предусматривающее расширение внедрения твёрдооксидных топливных элементов Bloom Energy до более 100 МВт.

Впрочем, технологии SMR изучают и другие операторы ЦОД. Только за последний год Amazon (AWS), Google, Data4, Oracle, Switch и Endeavour подписали соглашения с разработчиками малых модульных реакторов. При этом в мире пока нет ни одной действующей коммерческой версии SMR. В марте сообщалось, что Amazon, Meta✴ и Google помогут утроить мощность АЭС во всём мире к 2050 году.

Компания Gigabyte расширила ассортимент серверов для ИИ-задач, анонсировав модель XL44-SX2-AAS1 в форм-факторе 4U с модульной архитектурой NVIDIA MGX. Новинка предназначена для формирования ИИ-фабрик, работы с большими языковыми моделями (LLM) корпоративного уровня, научной визуализации, создания цифрового контента и других ресурсоёмких нагрузок.

Сервер допускает установку двух процессоров Intel Xeon 6700/6500 и 32 модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM/MRDIMM. В оснащение входят до восьми ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, которые ориентированы на требовательные приложения ИИ. Эти карты несут на борту 96 Гбайт памяти GDDR7 (ECC) с пропускной способностью до 1,6 Тбайт/с.

Во фронтальной части располагаются отсеки для восьми накопителей SFF с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). Есть восемь разъёмов PCIe 5.0 x16 для двухслотовых карт FHFL, а также коннектор PCIe 5.0 x16 для однослотового DPU NVIDIA BlueField-3. В конструкции задействованы коммутационная плата NVIDIA MGX PCIe 6.0 на базе ASIC ConnectX-8 и контроллер Intel X710-AT2, на базе которого реализованы два сетевых порта 10GbE.

Источник изображения: Gigabyte

За питание отвечают четыре блока с сертификатом 80 PLUS Titanium мощностью 3200 Вт каждый с резервированием по схеме 3+1, благодаря чему обеспечиваются стабильность и надёжность во время непрерывной круглосуточной эксплуатации. На лицевую панель выведены гнёзда RJ45 для сетевых кабелей и порты USB Type-A. Прочие технические характеристики сервера Gigabyte XL44-SX2-AAS1 пока не раскрываются.

Южнокорейская DeepX, разрабатывающая ИИ-ускорители, заключила соглашение с китайским гиперскейлером Baidu. Компании намерены оптимизировать разрабатываемую Bailu ИИ-платформу Ernie LLM для оборудования DeepX, сообщает EE Times. В DeepX заявляют, что речь идёт о первом официальном сотрудничестве компании с одной из ключевых китайских ИИ-экосистем.

Интеграция ускорителей DeepX с моделями Baidu PaddlePaddle и Ernie позволят южнокорейской компании получить прямой доступ к одному из крупнейших сообществ разработчиков ИИ в Китае. Это ускорит выход стартапа на китайский рынок и обеспечит надёжную проверку его технологий одним из мировых лидеров в сфере искусственного интеллекта.

Недавно компания привлекла Morgan Stanley для управления очередным раундом финансирвоания. В прошлом году в ходе раунда финансирования серии C компания привлекла порядка $80 млн, теперь, по данным Bloomberg, она намерена получить значительно больше — незадолго до выхода на IPO в 2027 году. Компания считает себя конкурентом NVIDIA в некоторых секторах.

PaddlePaddle представляет собой открытую платформу для глубокого обучения, разработанную компанией Baidu. Она является ключевым фреймворком для ИИ в Китае и представляет собой аналог западным решениям вроде PyTorch или Jax. PaddlePaddle включает готовые предобученные модели, инструменты для разработки и оптимизации ИИ-приложений.

В экосистеме PaddlePaddle более 10 млн разработчиков и 200 тыс. предприятий, которые работают над сценариями использования ИИ для обработки зрения, речи и естественного языка. Также предлагается «бесшовная интеграция» с китайскими облачными платформами.

Источник изображения: DeepX

Китай — один из крупнейших быстрорастущих рынков ИИ в мире, особенно в сфере промышленного ИИ, робототехники и умных устройств. Выход на китайский рынок при поддержке Baidu даёт DeepX возможность быстро масштабировать внедрение. Поэтому изначально партнёрство в рамках технологической системы PaddlePaddle будет сосредоточено на промышленном ИИ. Планируется, что компании станут совместно разрабатывать промышленные продукты, обеспечив совместимость технологий.

Сообщается, что компании сосредоточатся на промышленных приложениях для распознавания символов (OCR), дронов, робототехники, также изучаются и варианты инновационного использования — в умных городах, автопромышленности и потребительской электронике. Сотрудничество закладывает основу для широкого внедрения ИИ в секторах, где энергоэффективность имеет критически важное значение.

Перед подписанием соглашения DeepX продемонстрировала работу ускорителя DX-M1 с моделями Baidu — PP-OCR пятого поколения и VLM. Теперь команды Baidu, включая PaddlePaddle и Ernie, будут адаптировать свои модели для чипов DX-M1 и будущего DX-M2. Прототипы DX-M2, выполненные по 2-нм техпроцессу Samsung, собираются использовать для демонстрации крупной модели ERNIE-4.5-VL-28B-A3B.

DeepX также собрала 10 моделей на базе OpenVino для DX-M1, чтобы их можно было использовать совместно с экосистемой PaddlePaddle. По имеющимся данным, существующие клиенты DeepX в Китае работают в сфере промышленных ПК, робототехники и модулей интеллектуальных камер. Благодаря экосистеме Baidu предполагается ускорить коммерческое внедрение, начиная с текущего года.

Компания HPE анонсировала серверы ProLiant DL385 Gen11 и ProLiant Compute DL380a Gen12, построенные соответственно на аппаратной платформе AMD и Intel. Устройства оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, которые ориентированы на требовательные приложения ИИ и рендеринг высококачественной графики.

Источник изображений: HPE

Модель ProLiant DL385 Gen11 выполнена в форм-факторе 2U. Она может нести на борту два процессора AMD EPYC 9004 (Genoa) или EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6000 в конфигурации 12 × 512 Гбайт. Поддерживаются до восьми слотов PCIe 5.0 и до двух слотов OCP. Установлены две карты RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться до 12 отсеков для накопителей LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, до 24 отсеков для устройств SFF HDD/SSD (SAS/SATA/NVMe), до 36 посадочных мест для изделий EDSFF E3.S 1T или до 48 отсеков для SFF HDD/SSD.

Внутри могут размещаться до восьми устройств SFF SAS/SATA/NVMe или до четырёх LFF SAS/SATA, сзади — два накопителя SFF SAS/SATA/NVMe или четыре LFF SAS/SATA. Кроме того, есть два коннектора M.2 NVMe. Применяется воздушное охлаждение с возможностью опционального развёртывания прямого жидкостного охлаждения Direct Liquid Cooling (DLC). Мощность блоков питания — до 2200 Вт. Сервер оснащён системой удалённого управления iLO 6.

В свою очередь, ProLiant Compute DL380a Gen12 имеет формат 4U. Это устройство комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6, насчитывающими до 144 ядер. Объём оперативной памяти DDR5 достигает 4 Тбайт в виде 32 модулей. Допускается установка до восьми GPU, накопителей SFF (NMVe) и EDSFF. Питание обеспечивают восемь блоков. Упомянута система HPE iLO 7. В продажу данная модель поступит в сентябре текущего года.