Компания AMD анонсировала FPGA серии Kintex UltraScale+ Gen 2, относящиеся к среднему классу. Эти изделия могут использоваться в разных сферах, включая здравоохранение (эндоскопия, машинное зрение, роботизированная хирургия), промышленный сектор (системы автоматизации и инспекции, периферийные платформы), вещание (видеозахват, производство материалов), среды тестирования и пр.
Решения выполнены по 16-нм технологии FinFET. Реализована поддержка памяти LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, интерфейса PCIe 4.0, а также двух блоков 100G CMAC. Упомянуты средства постквантовой криптографии в соответствии с алгоритмами, одобренными Национальным институтом стандартов и технологий США (NIST).
Источник изображений: AMD
В семейство Kintex UltraScale+ Gen 2 вошли три модели — 2KU030P, 2KU040P и 2KU050P. Первый из перечисленных чипов содержит 328 тыс. логических элементов, 150 тыс. CLB LUT (Configurable Logic Block Look-Up Table), четыре контроллера LPDDR4X/5/5X, а также в общей сложности 33,9 Мбайт памяти. Конфигурация включает два интерфейса PCIe 4.0 x8. В свою очередь, решение 2KU040P насчитывает 410 тыс. логических элементов и 187 тыс. CLB LUT, имеет шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 42,4 Мбайт памяти и два интерфейса PCIe 4.0 x8. Старший вариант, 2KU050P, получил 491 тыс. логических элементов, 225 тыс. CLB LUT, шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 50,9 Мбайт памяти, два интерфейса PCIe 4.0 x8 и один интерфейс PCIe 4.0 x4.
Первые инженерные образцы решений Kintex UltraScale+ Gen 2 начнут поступить заказчикам в IV квартале текущего года, тогда как серийное производство чипов должно начаться в I половине 2027-го. Компания AMD гарантирует доступность изделий как минимум до 2045 года, что должно сделать новые FPGA особенно привлекательными для отраслей с длительным жизненным циклом продукции, таких как аэрокосмическая и оборонная промышленность.
Источник:
