Холдинг Alphabet (включает Google), объявивший на прошлой неделе о планах удвоить капзатраты в 2026 году до ≈$180 млрд, планирует привлечь $20 млрд за счёт выпуска долларовых облигаций, сообщил Bloomberg со ссылкой на информированные источники. Поначалу источники сообщали о планах Alphabet привлечь таким образом $15 млрд.

По словам источников, помимо США холдинг предлагает инвесторам свои первые в истории размещения облигации в Швейцарии и Великобритании. Последнее будет включать редкую продажу 100-летних облигаций — первый случай, когда технологическая компания пытается осуществить подобное размещение со времён бума доткомов в конце 1990-х годов, отметил Bloomberg. В последний раз такой возможностью воспользовалась Motorola в 1997 году.

Источники утверждают, что объявление Alphabet о выпуске долларовых облигаций в понедельник привлекло заявки на более чем $100 млрд. Собеседники Bloomberg сообщили, что холдинг разместит семь выпусков, самый «длинный» из которых со сроком погашения в 2066 году и доходностью на 0,95 п.п. выше, чем у казначейских облигаций США (ранее сообщалось о 1,2 п.п.).

Источник изображения: İsmail Enes Ayhan/unsplash.com

Согласно прогнозу Morgan Stanley, в 2026 году крупные инвестиционные компании займут $400 млрд, что намного больше $165 млрд в 2025 году. Массовое размещение облигаций, вероятно, приведёт к рекордному объему выпуска высококачественных долговых обязательств в этом году в размере $2,25 трлн, указал в своей аналитической записке Вишвас Паткар (Vishwas Patkar), глава отдела кредитной стратегии в США Morgan Stanley.

Некоторые кредитные стратеги ожидают, что масштабный выпуск облигаций приведёт к расширению спредов (увеличению разницы между ценами покупки и продажи) по корпоративным облигациям, что означает увеличение рисков при операциях с такими активами. «Мы считаем, что сценарий похож на 1997/98 или 2005 год: кредиты показывают худшие результаты, но не “конец цикла”», — написал Паткар, имея в виду период, когда растёт число дефолтов и сокращается доступность кредитов.

Последний раз Alphabet выходил на американский рынок облигаций в ноябре 2025 года, когда привлёк $17,5 млрд в рамках сделки с продажей 50-летних облигаций. Это было самое долгосрочное предложение корпоративных технологических облигаций в долларах США в прошлом году, согласно данным Bloomberg. Alphabet также продал в то время облигации на €6,5 млрд в Европе.

Другие технологические компании тоже наращивают капзатраты в борьбе за доминирование на ИИ-рынке. Amazon объявила о планах направить на капзатраты в 2026 году $200 млрд, а Meta✴ Platforms планирует потратить от $115 до $135 млрд. Ожидаемые затраты Microsoft составят $145 млрд, а Oracle — $55 млрд.

Китайское правительство опубликовало экономические показатели местной телеком-отрасли за первые 11 месяцев 2025 года. Данные свидетельствуют о стабильном росте бизнесов, мобильного трафика и активном строительстве 5G, гигабитных оптических сетей и др. Правда, компаний Nokia и Ericcson, некогда лидеров местного рынка, это практически не касается, сообщает IEEE ComSoc.

К концу ноября 2025 года в КНР действовали 4,83 млн базовых станций 5G, на 579 тыс. больше, чем в конце 2024 года — это 37,4 % от всех базовых станций, действующих в Китае. За год в стране появилось больше станций 5G, чем в Европе с момента начала внедрения технологии. Всего в Китае насчитывается 1,828 млрд мобильных абонентов, рост в сравнении с 2024 годом составил 38,54 млн. Пользователей 5G сегодня — 1,193 млрд (рост 179 млн), это 65,3 % всех мобильных абонентов.

Тем временем количество пользователей фиксированного широкополосного интернета трёх государственных операторов достигло 697 млн (рост на 27,12 млн). Среди них тех, у кого скорость доступа 100 Мбит/с и выше — 664 млн, т.е. 95,2 % от всех пользователей, 1000 Мбит/с и выше — 239 млн (рост 32,52 млн) или 34,3 % от общего количества. Строительство гигабитных оптоволоконных сетей продолжает развиваться. На конец ноября 2025 года количество оптических портов составило 1,25 млрд, чистый прирост составил 48,11 млн. Из них на FTTH/FTTO приходится 1,21 млрд портов. Количество портов 10G PON достигло 31,34 млн.

Источник изображения: MIIT

Тем временем дела у Ericsson и Nokia на китайском рынке сетевого оборудования идут далеко не блестяще. Согласно отчёту Ericsson за IV квартал 2025 года, выручка в Китае составила лишь 3 % от общемировой — Kr7,1 млрд ($798 млн). Речь идёт о значительном сокращении в сравнении с Kr10,2 млрд ($1,15 млрд) в 2024 году. Ericsson значительно сократила операции в регионе после снижения доли на рынке 5G. В сентябре 2021 года она объединила три подразделения, обслуживавших отдельных операторов, в одну структуру. Это затронуло сотни должностей в местном подразделении на 10 тыс. человек в сфере продаж и поставок. До этого была продажа R&D-центра в Нанкине (около 650 сотрудников) со стратегическим отходом от 2G/3G/4G. В результате общая численность сотрудников Ericsson в регионе сократилась с приблизительно 14 тыс. человек в середине 2021 года до примерно 9,5 тыс. к концу 2025 года.

Nokia не спешит давать подробные отчёты о выручке в материковом Китае, объединяя данные с продажами в Гонконге и на Тайване. Тем не менее, спад наблюдается и в этом регионе «Большого Китая». Общая выручка от продажи сетевых продуктов, включая решения оптические и фиксированные решения, 5G и IP, упала с почти €2,2 млрд ($2,6 млрд) в 2019 году до €913 млн ($1,08 млн). Более того, в последние годы Nokia сократила больше рабочих мест в «Большом Китае», чем в любом другом отдельном регионе. В 2024 году компания имела там 8,7 тыс. сотрудников, тогда как в 2019 году — 15,7 тыс.

Источник изображения: Light Reading

Недавно Nokia сообщила о фактически полном уходе с китайского рынка — по её данным, западные поставщики (т.е. преимущественно Nokia и Ericsson) на рынке сетевых решений КНР имеют долю всего 3 %, которая продолжает уменьшаться. В Nokia подчеркнули, что компании продолжат вытеснять с китайского рынка по соображениям национальной безопасности. Фактически Китай принимает зеркальные меры, обращаясь с западными вендорами так, как в Европе и США обошлись с Huawei и ZTE, запретив там продавать их сетевое оборудование.

Вытеснение из Китая оставит Ericsson и Nokia вне самого многообещающего рынка 6G-технологий в 2030 году. Это усиливает опасения, что технологии 6G ожидает «раскол» на западный и китайский варианты стандарта IMT-2030 RIT/SRIT и 3GPP-спецификаций ядра сети 6G. Это усложнит систему глобальных коммуникаций.

Российский разработчик и производитель корпоративного оборудования OpenYard объявил о начале серийного выпуска серверов RS202A на аппаратной платформе AMD. Устройства предназначены для построения масштабируемых и отказоустойчивых IT-инфраструктур, включая виртуальные среды, аналитические системы и хранилища данных.

Серверы выполнены в форм-факторе 2U. Допускается установка двух процессоров AMD EPYC 9005 поколения Turin в исполнении  LGA 6096 (SP5) с показателем TDP до 500 Вт. Предусмотрены 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 6 Тбайт. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, двухпортовый сетевой адаптер 1GbE (Intel I350-AM2) и выделенный сетевой порт управления 1GbE.

Во фронтальной части корпуса в зависимости от модификации располагаются 24 отсека для SFF-накопителей (SATA/SAS-4/NVMe PCIe 5.0) или 12 отсеков для LFF-изделий. В тыльной секции находятся четыре посадочных места для SFF-изделий с интерфейсом SATA/SAS-4. Во всех случаях допускается горячая замена. Кроме того, сеть два внутренних слота для SSD типоразмера M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и один слот M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2. Доступны до пяти разъёмов PCIe 5.0 x16 для карт расширения FHHL и до двух разъёмов OCP 3.0 PCIe 5.0 x16 с поддержкой NCSI.

Источник изображения: OpenYard

Габариты составляют 438 × 87,5 × 815 мм. Установлены два блока питания мощностью 2000 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Упомянуты два порта USB 3.2, коннектор Mini-DP и три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Производство серверов RS202A осуществляется на собственной площадке OpenYard в Рязани. В настоящее время системы проходят пилотные внедрения в корпоративных IT-средах, а объёмы выпуска планируется масштабировать в зависимости от рыночного спроса, говорит компания.

По оценкам Gartner, в 2025 году объём глобального рынка суверенных облачных сервисов IaaS (инфраструктура как услуга) достиг $59,3 млрд. Данный сектор стремительно расширяется, что связано с геополитической напряжённостью: компании и государственные организации по всему миру стремятся к достижению технологической независимости, в связи с чем активно развивают локальные облачные платформы. В целом, по данным Gartner, из-за растущего спроса на проекты по геопатриации около 20 % текущих рабочих нагрузок будут перенесены с глобальных облачных площадок на суверенные платформы.

В географическом разрезе наибольшую выручку на рынке суверенных IaaS-сервисов в 2025 году обеспечил Китай — $37,5 млрд. На втором месте находится Северная Америка с $12,7 млрд, а замыкает тройку Европа с $6,9 млрд. Ещё около $851 млн пришлось на развитые страны Азиатско-Тихоокеанского региона, $519 млн — на Японию.

В 2026 году, согласно оценкам аналитиков Gartner, объём рынка увеличится на 35,6 %, составив $80,4 млрд. Вклад Китая ожидается в размере $47,4 млрд, Северной Америки — $16,4 млрд, Европы — $12,6 млрд. Самые высокие темпы роста в годовом исчислении прогнозируются на Ближнем Востоке и в Африке (89 %), в развитых государствах Азиатско-Тихоокеанского региона (87 %) и в Европе (83 %).

Источник изображения: Gartner

В 2027-м, полагают специалисты Gartner, глобальные расходы на суверенные IaaS-сервисы достигнут $110,6 млрд, что будет соответствовать росту на 37,6 % по отношению к 2026-му. Китай останется лидером с $58,5 млрд, тогда как на второе место выйдет Европа с результатом в $23,1 млрд. В Северной Америке затраты, согласно прогнозам, поднимутся до $21,1 млрд.

Национальная лаборатория Айдахо (INL) в составе Министерства энергетики США (DOE) сообщила о запуске суперкомпьютера Teton. Система присоединилась к четырём другим НРС-комплексам лаборатории — Bitterroot, Hoodoo, Wind River и Sawtooth, увеличив доступные вычислительные ресурсы вчетверо.

В основу Teton положена платформа HPE Cray EX 4000. Объединены 1024 вычислительных узла, каждый из которых содержит 384 ядра CPU и 768 Гбайт памяти. Задействованы процессоры AMD EPYC 9005 поколения Turin. Таким образом, в общей сложности используются около 393 тыс. CPU-ядер и 768 Тбайт памяти.

Как отмечает INL, на сегодняшний день Teton — это один из самых мощных суперкомпьютеров в мире, архитектура которого базируется исключительно на CPU (без применения GPU и других специализированных компонентов). Такая конфигурация обусловлена спецификой использования системы: комплекс предназначен для сложных физических моделирований в рамках проектов по разработке передовых реакторов на быстрых нейтронах, малых модульных реакторов и микрореакторов. Утверждается, что традиционные CPU лучше подходят для подобных расчётов, нежели GPU.

Источник изображений: INL

«Teton позволит исследователям моделировать ядерные технологии следующего поколения с беспрецедентной точностью, что значительно сократит время работ от создания концепции до внедрения критически важных проектов в области ядерной энергетики», — отмечает Бренден Хайдрих (Brenden Heidrich), руководитель научной программы Nuclear Science User Facilities (NSUF), реализуемой DOE.

В рамках NSUF исследователям в области ядерной энергетики предоставляется доступ к широкому спектру ресурсов INL и других учреждений. Новый суперкомпьютер поможет учёным моделировать сложную физику реакторов, поведение перспективных материалов и процессы топливного цикла.

Компания ASUS IoT, подразделение ASUS по выпуску умных устройств для интернета вещей, анонсировала индустриальный компьютер PE1000U в защищённом исполнении, предназначенный для систем машинного зрения, роботизированных платформ и пр.

Устройство выполнено в корпусе повышенной прочности в соответствии со стандартами IP40 и MIL-STD-810H. Диапазон рабочих температур простирается от -25 до +70 °C. Ребристая верхняя поверхность улучшает рассеяние тепла. Габариты составляют 63 × 110 × 160 мм, масса — около 1 кг. Допускается монтаж на DIN-рейку.

Применена аппаратная платформа Intel Arrow Lake. Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 265U с 12 ядрами (2P+8E+2LPE; 14 потоков), работающими на частоте 1,7–5,3 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Intel Xe и нейропроцессорный блок Intel AI Boost с производительностью 12 TOPS (INT8). Суммарное ИИ-быстродействие (CPU + GPU + NPU) достигает 24 TOPS. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5 общим объёмом до 64 Гбайт.

Источник изображения: ASUS

Компьютер может быть оборудован SFF-накопителем с интерфейсом SATA и SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe x4 (NVMe). Есть два сетевых порта 2.5GbE на основе Intel i226-IT, коннектор M.2 2230 E-key (CNVi, PCIe x1, USB 2.0) для комбинированного адаптера Wi-Fi 6 / Bluetooth 5.2 и слот M.2 3042/3052 B-key (PCIe x1, USB 3.0, USB 2.0 плюс Nano SIM) для сотового модема 4G/5G.

Источник изображения: ASUS

Предусмотрены интерфейсы DisplayPort (до 5120 × 3200 точек; 60 Гц) и HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц), четыре порта USB 3.1 Type-A (10 Гбит/с), аудиогнёзда на 3,5 мм, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Поддерживаются до четырёх последовательных портов RS-232/422/485. Питание (9–36 В) подаётся через 3-контактный DC-коннектор. Заявлена совместимость с Windows 11 IoT Enterprise.

Компания Radxa пополнила семейство одноплатных компьютеров моделью Cubie A7S, построенной на аппаратной платформе Allwinner. В качестве ОС может применяться Android 13 или Debian Linux (Radxa OS). Устройство уже доступно для заказа по ориентировочной цене от $25.

Задействован процессор Allwinner A733, который содержит два ядра Arm Cortex-A76 с частотой 2,0 ГГц, шесть ядер Arm Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц, а также ядро реального времени RISC-V E902 с частотой 200 МГц. В состав чипа входят графический ускоритель Imagination Technologies BXM-4-64 MC1 GPU с поддержкой OpenGL ES 3.2, OpenCL 3.0 и Vulkan 1.3. Интегрированный VPU-модуль обеспечивает возможность декодирования материалов 8Kp24 H.265/VP9/AVS2 и кодирования 4Kp30 H.265/H.264. Опционально доступен NPU-движок с ИИ-быстродействием до 3 TOPS.

Источник изображения: Radxa

Одноплатный компьютер может нести на борту до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-4800 и флеш-модуль eMMC вместимостью до 256 Гбайт (плюс карта microSD). Есть сетевой контроллер 1GbE, адаптеры Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4 на базе чипа Quectel FCU760K. Реализованы по одному порту USB 3.1 Type-C OTG (DisplayPort Alt Mode; до 4Kp60), USB 2.0 OTG Type-C и USB 2.0 Type-A, гнездо RJ45 для сетевого кабеля, интерфейс камеры MIPI CSI (4 линии), 30- и 15-контактная колодки GPIO, а также 16-контактный FFC-коннектор (PCIe 3.0), совместимый с Raspberry Pi 5.

Модель Radxa Cubie A7S имеет размеры 51 × 51 мм. Питание подаётся через порт USB Type-C (5 В / 3 A) или через GPIO-коннектор (5 В). Возможно подсоединение вентилятора охлаждения.

Компания Synology, по сообщению NAS Compares, готовит к выпуску NAS в «настольном» форм-факторе FS200T на аппаратной платформе Intel. Устройство, ориентированное прежде всего на небольшие офисы, поступит в продажу во II половине текущего года.

Применён процессор Celeron J4125 поколения Gemini Lake Refresh. Чип содержит четыре ядра (без многопоточности) с тактовой частотой 2,0–2,7 ГГц. Показатель TDP равен 10 Вт. Объём оперативной памяти DDR4 в базовой конфигурации составляет 4 Гбайт (без поддержки ECC), в максимальной — 8 Гбайт (два модуля SO-DIMM).

Источник изображения: NAS Compares

Устройство располагает шестью фронтальными отсеками для SFF-накопителей с интерфейсом SATA-3 (допускается горячая замена). По имеющейся информации, могут применяться только фирменные SSD семейства Synology SAT5200 корпоративного класса: стоимость таких изделий варьируется от €160 за модель вместимостью 480 Гбайт до €1900 за вариант на 7 Тбайт. Таким образом, в максимальной конфигурации цена NAS перевалит за €11 тыс. Впрочем, как ожидается, в дальнейшем будет обеспечена поддержка накопителей сторонних производителей, что снизит общую стоимость.

Хранилище оснащено одним портом 2.5GbE (RJ45) и одним портом 1GbE (RJ45), а также двумя разъёмами USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с). Габариты составляют 121 × 151 × 175 мм, масса — 1,4 кг. В тыльной части располагается вентилятор охлаждения диаметром 80 мм. Задействована фирменная программная платформа Synology DiskStation Manager (DSM) с набором экосистемных приложений.

Стартап в сфере разработки ИИ-чипов SambaNova Systems ведёт переговоры о привлечении более $350 млн в рамках раунда финансировании серии E, сообщило агентство Reuters.

Раунд возглавляет частная инвестиционная компания Vista Equity Partners, которая до этого инвестировала исключительно в компании, занимающиеся корпоративным ПО. Компания, известная крупными сделками в сфере ПО, приобрела в 2022 году компанию облачных вычислений Citrix Systems и компанию-разработчика ПО Nexthink в 2025 году. Сообщается, что это изменение может быть вызвано масштабной распродажей акций компаний-разработчиков ПО на этой неделе.

По данным источников Reuters, в раунде также примут участие венчурная компания Cambium Capital и Intel. В частности, Intel, как сообщается, планирует инвестировать около $100 млн с потенциальным обязательством направить $150 млн. Оценка рыночной стоимости, которую SambaNova может получить по итогам раунда, не уточняется. Источники предупредили, что привлечение средств продолжается, и окончательные условия раунда могут измениться.

Источник изображения: SambaNova

Источники сообщили, что SambaNova начала искать новое финансирование в прошлом месяце после того, как переговоры о её приобретении компанией Intel зашли в тупик. В декабре появилась информация о том, что Intel предложила за SambaNova $1,6 млрд, включая долг. Это примерно треть от суммы в $5 млрд, в которую оценивалась рыночная стоимость SambaNova после последнего раунда финансирования в 2021 году, возглавляемого фондом SoftBank Vision Fund 2. С момента основания в 2017 году SambaNova привлекла более $1 млрд инвестиций и переориентировалась на разработку решений в области ИИ и облачных сервисов.

С тех пор компания столкнулась с трудностями и провела сокращения персонала в 2024 году. В прошлом месяце компания сообщила сотрудникам, что превысила целевой показатель продаж за 2025 финансовый год. Рост числа клиентов SambaNova может быть одной из причин, по которой компания привлекла интерес институциональных инвесторов и Intel, допускает ресурс SiliconANGLE.

В июле прошлого года SambaNova представила услугу SambaManaged, которая сокращает время развёртывания ИИ-оборудования в типовом ЦОД до 90 дней. В течение следующих шести месяцев компания заключила контракты на поставку оборудования с четырьмя различными операторами ЦОД. В рамках одного из контрактов SambaNova будет поставлять чипы для суверенного облачного кампуса в Шотландии с запланированной мощностью более 2 ГВт.

Флагманский продукт SambaNova — ИИ-ускоритель для инференса SN40L, содержащий 1040 ядер, изготовленных с использованием 5-нм техпроцесса TSMC, имеет производительность 638 Тфлопс в режиме BF16. Компания поставляет чипы в составе системы SambaStack с воздушным охлаждением, которая содержит 16 ускорителей SN40L, а также включает в себя сетевое оборудование и компоненты управления питанием. SambaStack позволяет запускать ИИ-модели с до 5 трлн параметров.

В связи с продолжающимся усовершенствованием ИИ-серверов и коммутаторов объём NOR-памяти на одну единицу такой продукции, как ожидают аналитики DigiTimes, вырастет в несколько раз на фоне прогнозируемого дефицита высокопроизводительных компонентов.

Согласно прогнозу DigiTimes, во II квартале 2026 года цены на NOR Flash вырастут последовательно на 40–50 %, причем по некоторым позициям клиенты будут готовы платить надбавки, чтобы гарантировать поставки в рамках контрактов. Что касается памяти SLC NAND и MLC NAND, то здесь ожидается ещё более значительный рост цен — на 400–500 % во II квартале в годовом исчислении, что побудит тайваньского производителя Winbond Electronics ускорить расширение мощностей по производству SLC NAND. Winbond выпускает NOR-память для ИИ-серверов и сетевых приложений с использованием 58-нм техпроцесса, в то время как память для носимых устройств, таких как Bluetooth-гарнитуры, производится по 45-нм техпроцессу.

DigiTimes отметил, что более сложный дизайн NVIDIA GB300 по сравнению с GB200 с большим объёмом памяти и более высокими требованиями к её спецификациям обусловил рост спроса на модули NOR ёмкостью 512 Мбайт и 1 Гбайт. Но запасы модули NOR-памяти большой ёмкости остаются относительно ограниченными. По данным источников, цены на NOR-флеш выросли в I квартале 2026 года примерно на 30 %, а на некоторые позиции — на 50 %. Хотя масштабы повышения цен менее значительны, чем в категории DDR4, предложение NOR остаётся ограниченным, и ожидается, что контрактные цены неё во II квартале вырастут ещё на 40–50 %, а сроки поставки специальных вариантов увеличатся до 12–14 недель.

Источник изображения: Winbond

Тайваньский производитель Macronix тоже утверждает, что продолжающийся рост выпуска серверов для ИИ-нагрузок создаёт структурную напряжённость на рынке NOR, которую будет сложно преодолеть в краткосрочной перспективе. Уход крупных производителей NAND-памяти с рынков SLC NAND и MLC NAND ещё больше подстегнул дефицит и позволил Winbond и Macronix выступать на рынке в качестве основных поставщиков. Цены Macronix на MLC eMMC недавно выросли вдвое по сравнению с декабрём 2025 года. Несмотря на авансовые платежи, внесённые ранее в этом году, клиентам не обеспечили поставки до китайского Нового года, что сделало эту продукцию крайне дефицитной на нишевых рынках, пишет DigiTimes.

Доля в выручке Macronix от памяти NAND (включая eMMC) выросла до 21 %, более чем вдвое превысив уровень прошлого года. Контрактные цены Winbond на память SLC NAND во II квартале 2026 года, как ожидается, резко вырастут по сравнению с аналогичным периодом 2025 года — до 400–500 %. Цены Winbond на SLC NAND в I квартале выросли больше всего в её портфолио, превысив рост цен на DDR4.

Компания планирует расширение своих мощностей по производству памяти. В частности, будут запущены производственные линии по выпуску DRAM на заводе в Гаосюне (Gāoxióng). Сообщается, что мощность завода компании в Тайчжуне (Táizhōng) составляет примерно 58 тыс. пластин в месяц, включая приблизительно 25 тыс. пластин для NOR, 15 тыс. пластин для NAND и 10 тыс. пластин для DRAM. Ожидается значительное увеличение общего объёма производства до примерно 50 тыс. пластин памяти NOR и SLC NAND с более высокой рентабельностью.

Источник изображения: Macronix

Согласно данным Winbond, на SLC NAND, производимую по 46-нм и 32-нм техпроцессам, приходится около 15–25 % выручки. Её доля в выручке компании будет расти по мере роста цен, что приведет к сокращению мощностей, выделенных на производство DRAM по устаревшим техпроцессам. Цены на флеш-память, изготовленную по традиционным технологиям, стремительно растут, а спрос на NOR-память большой ёмкости увеличился в несколько раз.

По данным источников DigiTimes, Winbond, увеличившая объёмы поставок, недавно завершила согласование цен по контрактам на I квартал 2026 года. Ожидается, что рост цен на DRAM, начавшийся в IV квартале 2025 года, продолжится и во II квартале 2026 года, что ознаменует собой третий подряд квартал роста и фактически удвоение контрактных цен в годовом исчислении. Также сообщается, что новые производственные мощности Winbond, запланированные к вводу в эксплуатацию в 2027 году, уже полностью забронированы.

Глава Winbond сообщил о резко увеличившемся количестве запросов от клиентов, что создало дефицит предложения и затрудняет удовлетворение всех их потребностей. Помимо прямых клиентов первого уровня, владельцы брендов второго уровня и операторы третьего уровня всё чаще обходят посредников и ведут переговоры напрямую с Winbond, что отражает высокий рыночный спрос, отметил DigiTimes.