Компания Microchip Technology сообщила о разработке технологии ZeroQ, призванной повысить эффективность использования NVMe SSD в крупномасштабных ИИ-системах. Утверждается, что ZeroQ создаёт «зелёную супермагистраль», позволяя тысячам ИИ-ядер напрямую получать доступ к твердотельным накопителям с интерфейсом PCIe.

В традиционных архитектурах для связи CPU с NVMe SSD используется механизм пар очередей: для каждого ядра на стороне хоста формируются очереди отправки (Submission Queues, SQ) и завершения (Completion Queues, CQ). В SQ помещаются новые запросы на выполнение операций, тогда как в CQ записываются готовые результаты. Такой подход исключает лишние системные вызовы и копирование содержимого памяти.

Источник изображений: Microchip

Описанный механизм эффективно работает в обычных CPU-средах, но в случае тысяч ИИ-ядер возникают проблемы, связанные с задержками, сохранением корректного порядка команд и пропускной способностью. В результате, повышается энергопотребление и ухудшается производительность. Кроме того, требуется применение дорогостоящих NVMe ASIC, отвечающих за логику работы. Microchip отмечает, что по мере масштабирования систем ИИ решение этих проблем становится всё более сложным.

Технология ZeroQ позволяет устранить узкие места архитектуры SQ/CQ путём создания высокоэффективного канала прямого обмена данными между ядрами ИИ-ускорителей и накопителями NVMe. В рамках ZeroQ все ИИ-ядра используют один регистр списка команд (ZeroQ Command List Register) для каждого накопителя NVMe. При этом каждое ядро поддерживает собственные списки команд. Ядра инициируют операцию записи в память, передавая 64-бит адрес своего списка команд в регистр ZeroQ. Далее аппаратный блок внутри системы забирает этот адрес из регистра, помещает его в FIFO-очередь внутри самого SSD и запускает обработку. В одном списке команд может быть несколько операций — это позволяет обрабатывать их параллельно, что повышает эффективность по сравнению с классической моделью SQ/CQ.

В целом, как заявляет Microchip Technology, архитектура ZeroQ обладает рядом существенных преимуществ перед обычным подходом. Одним из них является эффективная масштабируемость для развёртываний, насчитывающих до 10 тыс. ИИ-ядер и более (в перспективе — до 100 тыс. ядер). Вместо применения сложной кремниевой логики на хосте нагрузка переносится в память самого SSD (используется SDRAM накопителя), что экономит ресурсы. Обеспечиваются прямой доступ к SSD, поддержка больших списков команд, совместимость с существующими экосистемами PCIe, NVMe и SR-IOV. Плюс к этому устраняется необходимость в блокировках и синхронизации между ядрами на стороне хоста.

В рамках новой концепции драйвер хоста отвечает за такие функции, как распределение ресурсов ZeroQ SSD между ядрами ИИ во время инициализации системы на основе настраиваемых политик, а также формирование списков команд ZeroQ для приложений ИИ. Встроенная микропрограмма SSD выступает в роли оркестратора, распределяя трафик между протоколом ZeroQ и традиционным каналом SQ/CQ. При этом SSD-накопитель извлекает списки команд ZeroQ из оперативной памяти хоста.

Google, Microsoft и NVIDIA совместно работают в рамках Open Compute Project, чтобы сделать LVDC-питание (800 В постоянного тока) повсеместным стандартом для дата-центров нового поколения и обеспечить масштабное внедрение стандарта всей отраслью. Иногда такие системы также называли HVDC. Ранее Google, ABB и Siemens создали в OCP рабочую группу, изучающую стандартизацию LVDC-решений для дата-центров.

По мере усложнения моделей и роста потребностей в инференсе растёт и плотность размещения ИИ-ускорителей. Подобные системы требуют повышенной мощности на каждую стойку и масштабируемой архитектуры распределения энергии без необходимости создавать кастомные решения для каждого оператора ЦОД или поставщика оборудования.

Постепенно отрасль переходит к питанию LVDC 800 В, поскольку такой стандарт обеспечивает экономию проводников, в частности, меди, которая становится всё более дефицитной. В рамках OCP компании Google, Microsoft и NVIDIA работают с более широким сообществом разработчиков и производителей энергетического оборудования, систем охлаждения и инфраструктуры для согласования общих требований к архитектуре питания 800 В DC. Речь идёт не о разработке единой для всех конструкции, а о принятии общего набора интерфейсов и системных требований, позволяющего создавать совместимые продукты.

Источник изображения: Jakub Żerdzicki/unsplash.com

Google, Microsoft и NVIDIA продвигают рабочее направление, посвящённое преобразованию переменного тока среднего напряжения (MV AC) от 10 до 35 кВ в 800 В DC для согласования требований к оборудованию, которые проверяются отраслевыми партнёрами. Учитываются требования к качеству электроэнергии, сглаживанию колебаний мощности и системным интерфейсам. Параллельно заинтересованные стороны ведут работы с международными организациями по вопросам стандартизации, безопасности, сертификации и утверждения нормативных требований, необходимыми для внедрения технологии.

Сообществу OCP представлена спецификация Solid-State Transformer (SST) v0.3, посвящённая твердотельным трансформаторам. Она разработана Microsoft, Google, NVIDIA при участии других компаний. На основе предыдущих инициатив OCP вроде Mt. Diablo 400 начинается работа над согласованием требований к экосистеме и ускорением создания совместимых решений для преобразования электричества для новой ИИ-инфраструктуры.

Публикация крупнейшими игроками рынка ИИ общих требований позволяет производителям оборудования разрабатывать универсальные продукты. Это сокращает сроки разработки, снижает стоимость и приближает время массового внедрения архитектуры 800 В DC. Ранее поставщикам приходилось поддерживать разные архитектуры, создаваемые для отдельных заказчиков. Это не только замедляло разработку, но и увеличивало затраты. Принятие стандартной архитектуры позволит OEM-производителям выпускать меньшую номенклатуру продуктов, ускоряя сертификацию и инновации.

Источник изображения: OCP

Общие стандарты позволят цепочке поставок создавать и широко внедрять унифицированное оборудование, а операторам ЦОД не придётся одновременно поддерживать несколько несовместимых решений. Важно, что 800 В DC не заменяет действующую инфраструктуру переменного тока. Это дополнительный вариант электроснабжения, способный сосуществовать параллельно с более «зрелыми» AC-системами, постепенно заменяя их по мере роста плотности мощности ИИ-оборудования.

ИИ-фабрики находятся на разных этапах строительства с разными условиями в каждом случае. Поэтому, новая архитектура предусматривает два варианта внедрения. Существующие системы распределяют переменный ток среднего напряжения (MV AC) на трансформаторы, где напряжение понижается до 400/480 В AC.

Первый альтернативный вариант предполагает использование дополнительной силовой стойки LVDC, расположенной рядом с вычислительными стойками. Она на месте преобразует 480 В AC в ±400 В DC или 0–800 В DC. Такие решения доступны для платформ Mt Diablo (±400 В) или новых Mt Diablo 2.0 (800 В). Если в действующем ЦОД достаточно мощности AC и есть свободное место для стоек, менять электрическую инфраструктуру не нужно. Это простейший способ обеспечить поддержку 800 В DC в рамках уже работающей ИИ-фабрике.

Источник изображения: Current/OS

Ещё один вариант предусматривает прямое преобразование MV AC в 800 В DC с использованием нескольких выпрямительных трансформаторов или твердотельных трансформаторов мегаваттного уровня с дальнейшим распределением уже по машинным залам. Поскольку промежуточные этапы преобразования AC–AC устраняются, можно использовать «высокоплотные» силовые модули для быстрого внедрения. При этом создаётся общая магистраль 800 В DC для опционального подключения аккумуляторных энергохранилищ (BESS), ИБП и микросетей на постоянном токе. Прямая подача постоянного тока позволяет избежать повторяющихся преобразований AC/DC, отсутствует и необходимость синхронизации оборудования.

В обоих случаях безопасность системы обеспечена ещё на этапе проектирования с использованием технологий из других отраслей, от разъёмов до защитных устройств и современных систем мониторинга. Предлагаются решения, уже активно применяемые в электромобилях, в промышленной энергетике и др., с адаптацией под специфику работы ИИ-фабрик.

Над экосистемой, совместимой с 800 В DC, уже работают более 80 партнёров. Технические спецификации согласуются в ходе обсуждений в рамках OCP. Производители силовых стоек уже поставляют необходимое оборудование для внедрения новых технологий в ближайшем будущем, а поставщики шин и разъёмов стандартизируют интерфейсы распределения тока и пр. Согласно оценкам Wood Mackenzie, для удовлетворения спроса до 2040 года нужно около $9 трлн инвестиций в инфраструктуру. Её строительство на разрозненных закрытых стандартах замедлило бы развитие отрасли ЦОД, а создание на архитектуре 800 В DC, наоборот, ускорит прогресс.

SK Hynix и Sandisk представили первые спецификации высокоскоростной флеш-памяти (HBF), технологии хранения данных следующего поколения, разработкой которых они занимались с прошлого года. В феврале SK Hynix и Sandisk запустили проект по стандартизации HBF в рамках Open Compute Project (OCP). Google и Tensorrent уже присоединились к нему, и ожидается, что к ним подключатся и другие компании.

Теперь спецификации находятся в открытом доступе для любой компании, разрабатывающей системы ИИ-инференса или ускорители. Они охватывают до 512 Гбайт ёмкости на основе двух конфигураций стека с 8 и 16 слоями NAND с тремя уровнями пропускной способности (Класс 1–3) в пределах от 0,4 до 3,0 Тбайт/с. SK hynix отметила, что ключевым моментом является использование UCIe, это закладывает основу для гибкой интеграции технологии HBF в различные типы процессоров, включая GPU и CPU.

В документе определены интерфейс хоста xPU-HBF, электрические спецификации, базовые ожидания по производительности, рекомендации по надёжности и упаковке стека кристаллов HBF, а также руководство пользователя по ПО для операций чтения и записи. Компании разработали спецификацию таким образом, чтобы HBF мог сосуществовать с HBM в одной системе, а не заменять его, отметил ресурс StorageReview.com. Расчёт ёмкости такой же, что и при переносе KV-кеша на флеш-память: хранение контекста на более дешевом и плотном уровне увеличивает количество токенов и пользователей, которые может обслуживать каждый ускоритель.

Источник изображения: SK hynix

Sandisk и SK Hynix объявили свою стратегию: ранняя и открытая публикация в рамках OCP, чтобы позиционировать HBF как де-факто стандарт для рынка хранения данных для ИИ до того, как конкуренты создадут альтернативу. «Вычисления в ИИ создают новый набор требований к памяти, и технология HBF разработана для удовлетворения этих требований, — сообщила Sandisk, назвав спецификации важной вехой «для следующего поколения ИИ-систем, созданных для улучшения экономики токенов в масштабе».

«С быстрым распространением ИИ-приложений мы достигли точки, когда необходимо перепроектировать общие структуры обработки данных, — сказала SK hynix, — С помощью HBF SK hynix расширит границы между памятью и хранилищем и внесёт свой вклад в создание новых архитектур, повышающих общую эффективность системы».

Государственная канцелярия интернет-информации КНР (Cyberspace Administration of China, CAC) представила план расширенного внедрения сетевого протокола IPv6 до 2030 года. Более того, продвигается т.н. IPv6+, упрощающий контроль деятельности пользователей в Сети, сообщает The Register.

Пекин рассчитывает, что к 2027 году к IPv6-подключениями к Сети должны быть обеспечены более 900 млн пользователей, на этот протокол должно прийтись 38 % сетевого трафика в стране. Кроме того, к тому же сроку IPv6 должны поддерживать все подключенные к Сети устройства. К 2030 году количество активных пользователей должно превысить 950 млн, а на долю IPv6 приходиться 42 % сетевого трафика. К этому же времени для новых сетей в приоритете будет выделение IPv6-адресов, что ускорит переход к единому стеку IPv6 в стране и поможет формированию системы сетевых сервисов и приложений, в которой этот протокол будет доминировать.

Примечательно, что власти призывают развивать работы над IPv6+. Речь идёт о комплексе улучшений IPv6, позволяющем отправителям пакетов описывать передаваемую информацию с помощью метаданных и даже предлагать маршрут, по которому она должна передаваться. Как утверждали эксперты, IPv6+ якобы привлекателен для режимов, «стремящихся контролировать своих граждан», поскольку телеком-операторы смогут читать метаданные, делать выводы на их основе и при необходимости цензурировать трафик.

Источник изображения: John Moeses Bauan/unsplash.com

Правда, телеком-операторам выгодно применение подобных технологий даже без политики. Так, они смогут идентифицировать трафик, за который могли бы брать дополнительную плату — обязанность инвестиций в инфраструктуру «последней мили» для доставки контента стриминговых сервисов обычно ложится именно на них. Любопытно, что китайские производители уже внедрили поддержку IPv6+ в телеком-оборудование, поставлявшееся на экспорт в несколько стран.

Ранее Китай уже пытался внедрить протокол New IP для замены TCP/IP, также включавший функции, которые можно использовать для слежки. Впрочем, попытка добиться его одобрения Международным союзом электросвязи (International Telecommunications Union) закончилась не вполне успешно. Тем не менее, Пекин продолжает активно продвигать свою версию интернет-протоколов в стране и за рубежом, а также участвовать в разработке глобальных стандартов.

Чуть более года назад сообщалось, что Индия и Китай стали лидерами по внедрению IPv6 потому, что когда-то им досталось совсем мало IPv4-адресов. Впрочем, внедрение протокола ведётся весьма активно и в других странах. Ещё пару лет назад Вьетнам поставил цель перевести все сети страны на IPv6 к 2030 году.

Компании Samsung, Google и другие отраслевые игроки сообщили о разработке стандарта TP4193: PCIe Exported NVM Subsystem Migration, призванного расширить возможности и повысить эффективность виртуализации хранилищ на базе SSD. Новая спецификация принята в рамках протокола NVMe (Non-Volatile Memory Express).

Samsung отмечает, что обычно виртуализация хранилища реализуется поверх SSD — например, на уровне гипервизора или ПО хоста. Такой подход обеспечивает гибкость, однако сопряжён с определёнными недостатками. В частности, возрастает сложность самого гипервизора: ему приходится управлять сопоставлением пространств имён, изоляцией, миграцией и перенаправлением административных команд. Кроме того, могут возникать определённые трудности при миграции. Наконец, увеличиваются задержки из-за удлинения пути ввода-вывода. Спецификация TP4193 призвана устранить перечисленные ограничения.

Традиционно области хранения данных на SSD выделяются виртуальным машинам с помощью механизма прямого назначения — обычно он реализуется в виде логического разделения на уровне PCIe. Это можно сделать двумя способами: посредством предоставления нескольких физических функций PCIe (PF) или при помощи технологии Single-Root I/O Virtualization (SR-IOV) Extended Capability, которая логически разделяет SSD на одну физическую и несколько виртуальных функций (VF). Для хоста интерфейс контроллера NVMe, предоставляемый через VF, неотличим от интерфейса на базе PF. В результате виртуальная машина получает доступ к функции PCIe так, будто она подключена локально.

Источник изображения: Samsung

Однако у схемы прямого назначения есть ряд ограничений и недостатков. Каждый регистр NVMe передаётся в виртуальную машину «как есть», в связи с чем эта машина получает доступ ко всем свойствам SSD, включая сведения о модели и уникальных идентификаторах. Кроме того, может передаваться информация о других контроллерах и пространствах имён — даже если они напрямую недоступны для ВМ.

Стандарт TP4193: PCIe Exported NVM Subsystem Migration устраняет недостатки программной виртуализации. Вместо добавления хостом абстракций поверх «сырого» SSD сам накопитель предоставляет логические, виртуализированные конструкции хранилища с определяемым поведением. Иными совами, при таком подходе хост становится оркестратором, а не исполнителем. При использовании вместе с другими функциями PCIe и NVMe новый механизм даёт возможность упростить гипервизор, нормализует топологию и атрибуты виртуализированного SSD, предлагает стандартизованное определение конфигурации виртуального накопителя и обеспечивает ряд других преимуществ.

Входящие в состав Open Compute Project (OCP) компании призывают участников глобальной цифровой инфраструктуры присоединиться к своей инициативе, направленной на внедрение в ЦОД питания от постоянного тока (LVDC). Предполагается, что подобные решения станут основой интенсивных ИИ-вычислений, сообщает Datacenter Dynamics.

Google, ABB и Siemens создали рабочую группу, изучающую стандартизацию LVDC-решений для дата-центров. В марте 2026 года опубликованы аргументы в пользу DC-питания машинных залов, а также обозначены ключевые вызовы для подобного перехода. Представители OCP подчеркнули необходимость более активного участия индустрии в стандартизации. Во всяком случае, с термином LVDC уже определились, поскольку некоторые компании называли такие системы HVDC.

В классической архитектуре питания переменный ток (AC) поступает из сети, после чего он преобразуется в DC для энергохранилищ или ИБП, потом снова в AC для подачи к серверным стойкам, где для электроснабжения серверных компонентов снова происходит преобразование в DC. В результате происходит потеря энергии на всех этапах, из-за чего падает общая энергоэффективность системы.

Источник изображения: mostafa mahmoudi/unspalsh.com

В индустрии давно обсуждают возможный переход на постоянный ток в качестве основного источника энергии в качестве более эффективной альтернативы AC. Тем не менее концепция пока не получила широкого распространения, хотя ситуация стремительно меняется на фоне быстрого роста энергопотребления ИИ-мощностями. Если традиционные серверные стойки потребляют считанные киловатты, то современные системы высокой плотности требуют около 120 кВт, а в скором будущем, по оценкам NVIDIA, речь может идти об 1 МВт на стойку.

Источник изображения: OCP

Первым шагом к внедрению DC называется проект Mount Diablo, разработанный участниками OCP — Microsoft, Meta✴ и Google. Концепция предусматривает вынос подсистемы питания в отдельную стойку и переход к 400 В DC, чего достаточно для ИИ-нагрузок. При этом подчёркивается, что это — лишь временное решение, усложняющее общую архитектуру, и в будущем необходимо перейти к стандартизированной архитектуре с возможностью масштабирования.

Источник изображения: OCP

Новая модель распределения энергии предполагает, что преобразование AC/DC вообще нужно вынести за пределы серверных, на уровень трансформаторов среднего напряжения, что позволит высвободить в ЦОД дополнительные площади. Передача энергии будет осуществляться либо через общую DC-шину, соединяющую все стойки, либо по отдельным кабелям, либо комбинированно. Потенциально такая архитектура позволяет подавать в серверные не только 800 В DC, но и до 1,5 кВ в будущем.

Для преобразования тока рассматриваются как традиционные трансформаторно-выпрямительные установки (TRW), так и новые твердотельные трансформаторы (SST), значительно более эффективные, но пока не доросшие до гигаваттного уровня. Рабочая группа OCP намерена выпустить обновлённый план развития DC-архитектуры в этом году, и призывает участвовать в разработке стандартов больше компаний. При этом подчёркивается, что ни один поставщик технологических решений не сможет решить задачу самостоятельно. Эксперты уверяют, что будущее — за открытыми стандартами.

В 2025 году сообщалось, что Google готовит мегаваттные стойки с питанием 400 В и СЖО для ИИ-платформ будущего, Infineon и NVIDIA разрабатывают архитектуру HVDC-питания для ИИ ЦОД на 800 В, а ABB поддержит NVIDIA в их внедрении. В октябре 2025 года OCP запустила инициативу Open Data Center for AI для стандартизации инфраструктуры передовых ИИ ЦОД с мегаваттными стойками.

Технический комитет INCITS SCSI (T10), по сообщению ресурса StorageNewsletter, обнародовал пятую версию набора команд SCSI для блочных устройств хранения. Основное внимание в документе SCSI Block Commands — 5 (SBC-5) уделяется улучшению производительности и масштабируемости, а также повышению эффективности и отказоустойчивости сложных СХД.

Стандарт является частью экосистемы Serial Attached SCSI (SAS). Одним из ключевых нововведений в SBC-5 стала функция устранения сбойных элементов с сохранением данных. Этот инструмент позволяет игнорировать вышедшую из строя область хранения без переформатирования накопителя и без потери существующей информации. В случае возникновения неполадок устройство предоставляет хосту уменьшенную ёмкость, что позволяет продолжить работу в обычном режиме. Эта функция в настоящее время реализована для HDD, а в перспективе может быть распространена и на SSD.

Источник изображения: StorageNewsletter

Ещё одним изменением стала поддержка HDD с двумя и более актуаторами: это позволит повысить пропускную способность в системах с накопителями следующего поколения благодаря многопоточности. Расширены возможности управления очередью привода HDD на стороне хоста: путём оптимизации операций чтения/записи повышается эффективность и снижается задержка.

Кроме того, улучшена поддержка зонирования жёстких дисков, выполненных по технологии черепичной магнитной записи (SMR). Усовершенствованы функции определения изменений вместимости в результате технического обслуживания, устранения сбоев или обновления конфигурации. Плюс к этому улучшена совместимость с устройствами Universal Flash Storage (UFS).

Консорциум UALink, созданный в 2024 году для разработки открытого интерконнекта для масштабируемого ИИ следующего поколения, который может стать альтернативой NVLink и NVSwitch от NVIDIA, объявил о ратификации следующей версии спецификации UALink 2.0, которая включает три основных дополнения — внутрисетевые вычисления (In-Network Compute), определение чиплетов (Chiplet Definition) и управляемость (Manageability).

Как указано в пресс-релизе, «новые спецификации поддерживают развёртывание решений UALink в средах с несколькими рабочими нагрузками, одновременно способствуя повышению эффективности технологии UALink, производительности для рабочих нагрузок ИИ и упрощению внедрения». Базовая скорость обмена данными (200G на линию) не изменилась. Более того, до сих пор нет и оборудования стандарта UALink 1.0, представленного год назад.

«Усовершенствования технологии UALink, представленные в этом релизе, позволят отрасли быстро и эффективно интегрировать решения UALink в свои архитектуры. Консорциум UALink по-прежнему привержен развитию инфраструктуры ИИ посредством открытых отраслевых стандартов, которые облегчают вывод на рынок приложений ИИ следующего поколения», — заявил Куртис Боуман (Kurtis Bowman), председатель совета директоров консорциума UALink.

Источник изображения: UALink

Консорциумом были представлены:

• Общая спецификация UALink 2.0 (UALink Common Specification 2)
  • Снижает задержку, экономит полосу пропускания и повышает эффективность масштабирования для распределённого обучения и инференса для решений ИИ в сложных и многозадачных средах для систем UALink.
  • Добавляет поддержку внутрисетевых вычислений — метода, уменьшающего количество сообщений, которые необходимо отправлять между ускорителями для планирования работы. Меньший объём полосы пропускания, затрачиваемой на сообщения, означает больше полосы для данных, и более быструю работу для рабочих нагрузок ИИ.
• Спецификация UALink 200G физического уровня и уровня передачи данных (DL/PL) 2.0 (UALink 200G Data Link and Physical Layers (DL/PL) Specification 2.0) — разделяет общую спецификацию UALink, создавая одно направление работы для протокола и транспортного уровня, и другое для технологий I/O. Как пояснил Боуман изданию The Register, это означает, что группа может разрабатывать решения для современных сетей 200G, сетей 400G, которые скоро станут доступны, а также всех будущих решений на физическом уровне. Разделение общей спецификации UALink позволяет UALink быстро развиваться по мере необходимости на новых физических уровнях и скоростях, не требуя изменений в других спецификациях.

• Спецификация UALink Manageability Specification 1.0 стандартизирует управляемость систем и добавляет поддержку gRPC Network Management Interface, YANG, SAI и Redfish.

• Спецификация UALink Chiplet Specification 1.0 описывает необходимую информацию для интеграции технологии UALink в SoC на основе чиплетов, включая интерфейсы, форм-факторы, управление потоком данных и управление чиплетами. Полностью соответствует спецификации UCIe 3.0 для упрощённой интеграции в существующие экосистемы чиплетов.

Боуман сообщил The Register, что чипы для спецификации 1.0 поступят в лаборатории во II половине 2026 года и появятся в продаже в 2027 году. К тому времени UALink выпустит спецификации версии 3.0 — задолго до дебюта чипов версии 2.0. Боуман признал, что версии 1.0 и 2.0 не будут полноценными конкурентами интерконнекту NVIDIA, но к версии 3.0, которая появится примерно через год, UALink достигнет паритета по производительности и темпам выпуска стандартов.

Консорциум UALink стремится создать альтернативу интерконнекту NVIDIA, которая будет работать с любым ускорителем и соответствовать его уровню производительности. Консорциум считает, что развивающиеся неооблачные платформы, специализирующиеся на размещении ИИ-систем, оценят возможность создания единого интерконнекта с поддержкой любых используемых ими GPU, отметил The Register.

Между тем NVIDIA не стоит на месте. В прошлом году она представила технологию NVIDIA NVLink Fusion, которая расширяет доступ к NVLink сторонним чипам. Компания уже заключила соглашения с Arm, AWS, Fujitsu, Intel, Marvell, MediaTek и SiFive. AMD же делает ставку на UALink.

Компания Nokia изложила свое видение будущего стандарта беспроводной связи Wi-Fi 9, разработанного для «поддержки цифровых впечатлений в реальном времени, с эффектом полного погружения и управлением с помощью ИИ». Компания планирует с помощью отраслевых дискуссий внести ясность по поводу того, как должны развиваться беспроводные сети для поддержки все более требовательных приложений.

Предполагается, что Wi-Fi 9 будет развиваться вместе с будущими сетями 6G в рамках взаимодополняющей беспроводной экосистемы, с оптимизацией каждой из технологий для различных сред и сценариев использования.

Если ранее развитие Wi-Fi было направлено на увеличение пиковых скоростей и эффективности, то сейчас беспроводные сети должны развиваться, выходя за рамки просто «достаточно быстрых». Следующее поколение Wi-Fi должно поддерживать приложения, где быстродействие, надёжность и предсказуемость так же важны, как и скорость, считает компания.

Источник изображения: Lucrezia Carnelos / Unsplash

Wi-Fi 9 будет ориентирован на реальную производительность, а не только на теоретические пиковые скорости. Это включает:

• Многогигабитные скорости, чтобы пользователи могли на своих смартфонах, XR-устройствах и ноутбуках в полной мере использовать широкополосные оптоволоконные соединения следующего поколения.
• Предсказуемое и надёжное соединение, особенно для новых сценариев использования, таких как иммерсивные медиа, робототехника и тактильное взаимодействие, где задержки более 10 мс и потеря пакетов недопустимы.
• Высокую производительность в плотных средах с одновременным подключением десятков устройств, работающих в режиме реального времени и с высокой пропускной способностью.
• Повышенную энергоэффективность, гарантирующую, что рост производительности достигается не за счёт увеличения энергопотребления мобильных устройств и точек доступа.

Благодаря этому стандарт Wi-Fi 9 обеспечит поддержку нового поколения цифровых сервисов, зависящих от мгновенного и бесперебойного подключения. Так, развитие ИИ-технологий начинает менять то, как работают и взаимодействуют устройства. Автономные системы, подключённые роботы и интеллектуальные устройства будут полагаться на беспроводные сети для обмена данными и принятия решений в режиме реального времени.

Иммерсивные технологии, такие как дополненная и виртуальная реальность, массовое использование которых не за горами, тоже полагаются на чрезвычайно быстрое взаимодействие и стабильно высокую производительность сетей, что в совокупности обусловит рост интернет-трафика. В связи расширением доступности оптоволоконной широкополосной связи следующего поколения со скоростью 10 Гбит/с и даже 25 Гбит/с, пользователи ожидают такие же скорости и тот же уровень быстродействия на своих устройствах с Wi-Fi.

Источник изображения: XR Expo / Unsplash

Влияние Wi-Fi 9 будет ощущаться в цифровых сервисах, на которые люди полагаются каждый день, отметила компания. Например, новые возможности потребуются для проведения виртуального собрания, где коллеги появляются в виде реалистичных аватаров в общем рабочем пространстве, или для совместной работы в трёхмерной среде в реальном времени, где каждый жест и взаимодействие происходят мгновенно. AR/VR-инструменты следующего поколения, облачные игровые платформы и 3D-среды реального времени зависят от способности беспроводных сетей обеспечивать высокую скорость (100+ Мбит/с на устройство), стабильно низкую задержку (менее 5 мс) и стабильную производительность. Всё это должен обеспечить Wi-Fi 9, считает Nokia.

Другие новые приложения будут предъявлять дополнительные требования к беспроводным сетям. Например, тактильные и осязательные технологии, позволяющие пользователям получать физическую обратную связь при взаимодействии с цифровой системой, требуют от сети мгновенной и надёжной передачи обратной связи в любой момент как на устройства, так и с устройств, даже при полной загрузке сети. В этом случае качество и быстрота отклика беспроводного соединения не менее важны, чем сама скорость.

Источник изображения: Sara Kurig / Unsplash

«Изложив это видение сейчас, мы стремимся помочь определить следующий этап инноваций в области беспроводных технологий, обеспечив тем самым, чтобы будущие беспроводные сети могли поддерживать захватывающие, интеллектуальные и работающие в режиме реального времени возможности, которые определят следующую эру цифровой связи», — отметила компания.

Nokia также призвала к скорейшему согласованию в отрасли чётких целей по производительности и требований, ориентированных на сценарии использования, чтобы следующее поколение Wi-Fi развивалось вместе с ВОЛС и сетями 6G. «Тесная координация между беспроводными и проводными технологиями будет иметь важное значение для обеспечения стабильной и предсказуемой производительности в различных средах», — подчеркнула компания.

Группа компаний, включая AMD, Broadcom, Meta✴, Microsoft, NVIDIA и OpenAI, объявила о создании отраслевого консорциума OCI (Optical Compute Interconnect) Multi-Source Agreement (MSA) с целью формирования открытой экосистемы, управляемой гиперскейлерами, для обеспечения развития многовендорной цепочки поставок для масштабируемых оптических интерконнектов, отвечающих потребностям современной ИИ-инфраструктуры.

Компании отметили, что по мере совершенствования LLM традиционные медные интерконнекты достигают физических пределов с точки зрения пропускной способности, энергоэффективности и дальности. Оптические соединения позволяют передавать данные на большие расстояния, сохраняя при этом более предсказуемое энергопотребление. Поэтому многие компании рассматривают их как решение для расширения ИИ-инфраструктуры. До сих пор в отрасли отсутствовал единый стандарт для реализации оптических каналов связи в крупномасштабных ИИ-системах.

Источник изображения: OCI MSA

Спецификация OCI разработана с учетом оптимизации энергопотребления, задержки и стоимости. Она основана на NRZ-модуляции с WDM-мультиплексированием. Кроме того, она отражает смещение фокуса подключения с «модульно-ориентированной» к «кремниево-ориентированной» модели. Благодаря более тесной интеграции оптики с вычислительными и сетевыми компонентами, OCI обеспечивает значительное увеличение плотности полосы пропускания и масштабируемости системы, обеспечивая энергопотребление на уровне медных линий связи.

Источник изображения: OCI MSA

Как сообщает консорциум, открытая и совместимая спецификация позволяет гиперскейлерам дезагрегировать любые XPU и коммутаторы на основе общего оптического физического уровня (PHY), обеспечивая соответствие лучших в своём классе вычислительных мощностей самым современным оптическим решениям. Консорциум опубликовал первоначальную спецификацию оптического интерфейса 200G, разработанного для масштабных сетей ИИ:

• Двунаправленная передача и приём по одному и тому же волокну.
• Стандартизированные интерфейсы высокой плотности: OCI GEN1 4λ × 50 Гбит/с NRZ (200 Гбит/с в каждую сторону) и OCI GEN2 (400 Гбит/с в каждую сторону), что суммарно даёт до 800 Гбит/с на волокно.
• Мультиплексирование DWDM с микрокольцевыми резонаторами (MRR).
• Четыре оптических канала на двух различных группах длин волн.
• Дальность работы до 500 м по волокну SMF-28.
• Масштабируемость до 3,2 Тбит/с и более на волокно в будущем.
• Поддержка традиционных трансиверов, интегрированной оптики и CPO.
• Обеспечение соответствия оптических решений целевым показателям производительности, энергопотребления и стоимости, характерным для медных кабелей.

Источник изображения: OCI MSA

В спецификации также подробно описаны требования к мощности сигнала, чувствительности приеъёмника, устойчивости к шуму и коррекции ошибок для поддержания стабильности сигнала на экстремальных скоростях. Стандартизированный подход и совместный план развития значительно снижают риски интеграции, сокращают циклы разработки и обеспечат всей цепочке поставок стоек для ИИ чёткий, безопасный путь для развёртывания многопоколенных оптических межсоединений от разных производителей.

Источник изображения: OCI MSA

Как отметил ресурс The Technology Express, консорциум выделяется тем, что объединяет компании, выступающие конкурентами в разработке аппаратного обеспечения для ИИ. Например, собственная разработка NVLink одной компании доминирует в высокопроизводительных кластерах GPU. В то же время другие игроки отрасли поддерживают конкурирующий открытый стандарт UALink. Однако протокол OCI MSA фокусируется на PHY, а не на протоколах. Поэтому он потенциально может поддерживать трафик NVLink и UALink по оптическому волокну вместо медных кабелей.