Стартап Lightmatter сообщил о завершении раунда финансирования серии C, в результате которого он привлёк инвестиции на сумму $154 млн. В этом раунде приняли участие венчурные подразделения Alphabet и HPE, а также ряд других институциональных инвесторов. Сообщается, что после этого раунда утроилась нераскрытая оценка Lightmatter, которую стартап получил после проведения раунда финансирования в 2021 году.

По словам Lightmatter, разработанный ею оптический интерконнект Passage обеспечивает до 100 раз большую пропускную способность, чем традиционные альтернативы. Ускорение перемещения данных в чипе и между чипами повышает производительность приложений. Lightmatter утверждает, что Passage занимает значительно меньше места, чем традиционные электрические соединения, и потребляет в пять раз меньше энергии. Кроме того, Passage упрощает работу с системой, позволяя автоматические менять конфигурацию интернконнекта менее чем 1 мс.

Источник изображения: Lightmatter

Lightmatter Passage является частью инференс-платформы Envise 4S, оптимизированной для работы с самыми крупными ИИ-моделями. По данным компании, система втрое быстрее, чем NVIDIA DGX A100, занимая при этом 4U-шасси и потребляя порядка 3 кВт. Сервер Envise 4S оснащён 16 фотонными ИИ-ускорителями Envise, каждый из которых содержит 500 Мбайт памяти, 400G-подключение к соседним чипам и 256 RISC-ядер общего назначения. Ускорители объединены оптической фабрикой производительностью 6,4 Тбит/с.

Полученные в результате нового раунда средства компания планирует использовать для коммерциализации Passage и Envise, а также внедрения Idiom, программного инструментария, который упрощает написание приложений для Envise.

На конференции Hot Chips 34 компания Lightmatter, занимающаяся созданием фотонного ИИ-процессора, рассказала о своей новой разработке, Lightmatter Passage, открывающей для чиплетов эру фотоники. Как известно, переход на чиплеты позволил разработчикам сложных чипов сравнительно малой кровью обойти ограничения, накладываемые технологиями на создание монолитных кристаллов большой площади. Однако современный высокоскоростной межчиплетный интерконнект всё равно весьма сложен и потребляет сравнительно много энергии. И по мере роста количества чиплетов на общей подложке проблема будет лишь обостряться.

Изображения: Lightmatter (via ServeTheHome)

Но технология Lightmatter Passage, призванная заменить электрический интерконнект оптическим, позволит эту проблему обойти. По сути, Passage — универсальная кремниевая прослойка, содержащая в своём составе лазеры, оптические модуляторы, фотодетекторы, волноводы, а также классические транзисторы для сопутствующей логики. Поверх этой прослойки Lightmatter и предлагает размещать чиплеты любой архитектуры.

Электрическая часть Passage имеет изменяемую конфигурацию и в текущей реализации поддерживает установку до 48 чиплетов (в виде матрицы 6×8). Производится такая прослойка из 300-мм кремниевой пластины SOI, верхний и нижний слои Passage имеют классические контакты для чиплетов и установки на PCB соответственно. При этом максимальная подводимая электрическая мощность может достигать 700 Вт. Вся же коммуникация чиплетов между собой происходит внутри и является оптической.

Матрица фотонных волноводов, плотность которой в 40 раз выше, чем у традиционных оптоволоконные технологий, обеспечивает латентность одного перехода на уровне менее 2 нс. Как заявляют разработчики, расстояние между чиплетами при этом роли не играет — для любого сочетания пары точек «входа» и «выхода» сигнала значение задержки одинаково. Высокая плотность волноводов позволяет «накормить» каждый чиплет потоком данных до 96 Тбайт/с, а внешние каналы Passage позволяют связать чипы с другими компонентами системы на скоростях до 16 Тбайт/с.

Основой данной технологии является фирменная разработка компании, позволяющая точно «сшивать» в пределах нескольких слоев SOI-кремния электрические соединения с многочисленными волноводами. Уже существующая в кремнии тестовая реализация Passage потребляет 21 Вт, позволяет устанавливать до 48 чиплетов площадью по 800 мм², обеспечивает каждое посадочное место 32 каналами с пропускной способностью 1024 Тбит/с, причём топологию интерконнекта можно динамически менять.

Тестовя подложка Passage, полученная из 300-мм пластины, содержит 288 лазеров мощностью 50 мВт каждый. Всего в состав системы входит 150 тыс. компонентов, и это заявка на абсолютный рекорд для фотонных чипов. Кроме того, новая технология совместима со стандартом UCIe — говорится о скорости 32 Гбит/с на линию. Впрочем, в случае простого SerDes-соединения, как считают создатели, этот показатель можно поднять до 112 Гбит/с.