Стартап Salience Labs, базирующийся в Оксфорде (Oxford, Великобритания) и специализирующийся на разработках в области оптической коммутации (Optical Circuit Switching, OCS), объявил о завершении раунда финансирования серии B, в ходе которого было привлечено $125 млн, что выше целевого показателя.

Раунд возглавила компания Bullhound Capital; её представитель Каллум Стюарт (Callum Stewart) вошёл в состав совета директоров Salience Labs. В числе других инвесторов — AMD Ventures, Intel Capital, SBI Group, Hudson River Trading и British Business Bank. В раунде также приняли участие существующие акционеры, включая Applied Ventures LLC, Oxford Science Enterprises, Cambridge Innovation Capital и Silicon Catalyst Ventures.

Источник изображения: Salience Labs

Полученные средства Salience Labs направит на ускорение внедрения технологии оптической коммутации каналов для сетевой инфраструктуры ИИ ЦОД, рост серийного производства и расширение присутствие в Кремниевой долине, открыв второй офис на Западном побережье.

Salience Labs сообщила, что её стратегия роста также предусматривает глобальное расширение — выход на новые географические рынки, укрепление международного присутствия и развитие взаимодействия с клиентами и партнёрами. Компания продолжит сотрудничество с такими организациями, как Keysight Technologies и Tower Semiconductor, для масштабирования производственных процессов с целью выпуска продукции в больших объёмах.

В сентябре компания представила на конференции ECOC 64-портовый полностью оптический коммутатор. Ранее, весной, была выпущена 32-портовая версия коммутатора в форм-факторе 1U, прошедшая проверку в компании Keysight, сообщил TNW. Сроки выпуска 128- и 256-портовых коммутаторов, на разработку которых будут направлены привлечённые средства, пока не определены.

Американская компания Micas Networks на мероприятии OCP Global Summit 2026 анонсировала семейство высокопроизводительных коммутаторов с пропускной способностью 102,4 Тбит/с для дата-центров, ориентированных на ИИ-нагрузки. Устройства построены на чипах Broadcom Tomahawk 6.

В частности, дебютировала модель Micas M2-W6950-128OC-FA. Этот коммутатор выполнен в форм-факторе 4U для монтажа в стандартную 19″ серверную стойку. Применяется традиционное воздушное охлаждение. Задействована ASIC-микросхема Broadcom BCM78910 Tomahawk 6P. На фронтальной панели располагаются 128 портов OSFP со скоростью передачи данных 800 Гбит/с каждый. Кроме того, доступны дополнительные сетевые разъёмы, включая RJ45, и порт USB Type-A. Производство устройства планируется организовать в текущем квартале.

Ещё одна новинка — изделие Micas M2-W6951-64HC-CP типоразмера 2U с жидкостным охлаждением. Его конфигурация включат 64 порта OSFP с пропускной способностью 1,6 Тбит/с каждый. Данная модель предназначена для применения в ИИ-инфраструктурах высокой плотности. Серийный выпуск, как ожидается, начнётся до конца 2026 года.

Источник изображения: Micas Networks

Наконец, представлен коммутатор Micas M2-W6950-64X3-DR8-CP08-DC с интегрированной оптикой CPO (Co-Packaged Optics) на базе ASIC Broadcom Tomahawk 6 (Davisson). Он оснащён 64 оптическими портами MMC DR8 со скоростью 1,6 Тбит/с. Данная модель, получившая исполнение 1U, оборудована жидкостным охлаждением. Производство будет начато в I квартале 2027 года.

На коммутаторах применяется сетевая операционная система SONiC с открытым кодом. Использование этой платформы, как подчёркивается, поможет операторам ИИ ЦОД снизить зависимость от закрытых сетевых архитектур.

Компания Celestica представила высокопроизводительный коммутатор DS6005 с интегрированной оптикой CPO (Co-Packaged Optics) для инфраструктур гиперскейлеров и дата-центров, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ. Устройство выполнено в форм-факторе 1.5OU для стоек стандарта ORv3.

В новинке применены неназванный процессор AMD Ryzen и ASIC Broadcom Tomahawk 6 (Davisson). Реализованы 64 порта (16 разъёмов MMC-16) со скоростью передачи данных 1,6 Тбит/с каждый. Общая пропускная способность достигает 102,4 Тбит/с.

Конструкция предусматривает наличие 16 внешних лазерных модулей ELSFP на лицевой панели с возможностью горячей замены. Применяется полностью жидкостное охлаждение с быстроразъёмными соединениями. На задней панели расположен вход постоянного тока. В оснащение входят дополнительный Ethernet-порт 100GbE QSFP28, коннекторы USB 3.0 Type-A и USB Type-C, консольный порт RJ45 и пр.

Источник изображения: Celestica

Упомянуты модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности, поддержка постквантовой криптографии, а также аппаратная синхронизация времени по стандартам IEEE 1588 и SyncE. Коммутатор функционирует под управлением сетевой операционной системы SONiC (с установщиком ONIE) и имеет CPO-ориентированные инструменты управления.

В целом, как отмечается, модель Celestica DS6005 даёт возможность уменьшить задержки и повысить энергоэффективность ИИ ЦОД. Применение СЖО обеспечивает стабильность и надёжность работы в условиях большой плотности компоновки оборудования.

NVIDIA и Cisco представили новый стандарт съёмных оптических модулей (трансиверов) высокой плотности — Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP). Изделия, ориентированные на ИИ-фабрики следующего поколения, обеспечивают скорость передачи данных до 400 Гбит/с на линию.

Отмечается, что по мере развития ИИ повышаются требования в отношении пропускной способности каналов связи. При этом необходимо обеспечивать оптимальный баланс между энергопотреблением, охлаждением, эксплуатационной гибкостью и удобством обслуживания. Форм-фактор USFP спроектирован для удовлетворения растущих запросов операторов дата-центров.

Новая технология позволяет удвоить пропускную способность — с 200 до 400 Гбит/с на линию — без усложнения архитектуры. Первые трансиверы на базе USFP получат 16 полнодуплексных линий, что обеспечит скорость до 6,4 Тбит/с на модуль. В перспективе возможно расширение до 32 и более линий — с пропускной способностью до 12,8 Тбит/с и выше.

Источник изображения: Cisco

При габаритах, сопоставимых с модулями OSFP, решения USFP обеспечивают в четыре раза большую плотность полосы пропускания на передней панели коммутатора по сравнению с нынешними устройствами класса 200 Гбит/с на линию. При этом достигается 1,3-кратное повышение энергоэффективности. Модули USFP способны рассеивать до 100 Вт тепла без необходимости использования отдельного встроенного контура охлаждения внутри трансивера, что упрощает конструкцию коммутатора и повышает надёжность.

Для стандарта USFP предусмотрено применение улучшенного разъёма с двумерным массивом контактов и двухэтапным механизмом подключения: сначала фиксируется корпус, а затем — высокоскоростные контакты. Это, как утверждается, снижает износ и улучшает целостность сигнала.

NVIDIA и Cisco сотрудничают с TE Connectivity и Amphenol в рамках разработки корпусов, разъёмов и модулей стандарта USFP. Ожидается, что в перспективе инициативу поддержат и другие участники рынка.

Занимающийся разработкой оптических интерконнектов стартап CScale вышел из «стелс-режима» после раунда финансирования серии C. Компания привлекла $145 млн, участие в раунде приняли NVIDIA и Intel Capital, сообщает Datacenter Dynamics.

Раунд совместно возглавили Atreides Management, Valor Equity Partners и Premji Invest, также в нём приняли участие Sutter Hill Ventures и Maverick Silicon. Общая сумма привлечённых средств достигла $188 млн. Они помогут ускорить разработку и коммерческое внедрение дебютного оптического интерконнекта.

Основанная в 2023 году компания разрабатывает оптические интерконнекты для масштабирования ИИ-систем. Пока подробностей о технологии компании немного, но в официальном заявлении CScale объявила, что занимается проектированием интерконнекта по принципу, в соответствии с которым оптические сбои «локализуются без прерывания вычислений».

Источник изображения: CScale

По словам компании, на фоне того, как ИИ-системы начинают занимать десятки стоек, оптические интерконнекты становятся необходимостью для создания сетевой инфраструктуры для масштабирования ИИ-систем. Надёжная связь имеет решающее значение для экономической эффективности системы. Упрощённая замена компонентов при этом делает обслуживание более удобным, но не обеспечивает бесперебойности работы системы. Компания работает именно над вариантом интерконнекта, с расчётом на обеспечение непрерывной работы.

В Atreides Management отметили, что масштабируемые ИИ-системы приближаются к гигаваттному уровню и пропускная способность интерконнектов ничего не даёт без обеспечения бесперебойной работы. При этом, с учётом масштаба проектов, отказы — не гипотетическая возможность, а неизбежность, поэтому CScale разрабатывает надёжные оптические продукты для нового поколения ИИ-фабрик.

Судя по описанию вакансии на сайте компании, технология CScale будет интегрирована в SoC, оснащённый CPU. Последний может понадобиться для работы сетевого ПО для автоматизации. Компания описывает свой продукт как «интегрированный световой модуль» (integrated light engine).

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) объявил о разработке стандарта «JESD264: Требования к квалификации и надёжности кремниевой фотоники» (JESD264: Silicon Photonics Qualification and Reliability Requirements). Документ призван ускорить внедрение соответствующих технологий в дата-центрах, ИИ-системах и телекоммуникационных сетях.

Технология кремниевой фотоники предусматривает интеграцию оптических и электронных компонентов на одном чипе. В данной области, в отличие от традиционных КМОП-решений, ранее отсутствовала общеотраслевая система для обеспечения надёжности и квалификации, что порождало ряд сложностей для участников рынка и создавало неопределённости в цепочках поставок. Новый документ JEDEC призван решить эти проблемы.

Источник изображения: unsplash.com / Logan Voss

JESD264 — это первый в полупроводниковой индустрии единый стандарт, разработанный специально с прицелом на кремниевую фотонику. Он, как ожидается, поможет производителям, интеграторам и конечным заказчикам снизить риски при внедрении передовых технологий, одновременно упрощая применение сложных фотонных решений, включающих лазеры, модуляторы, фотодиоды и пассивные оптические элементы.

Кроме того, стандарт чётко разграничивает зоны ответственности за надёжность между производителями, OSAT-подрядчиками (компаниями по сборке и тестированию полупроводников) и разработчиками систем. Предполагается, что это будет способствовать повышению стабильности и согласованности экосистемы кремниевой фотоники в целом. Ключевыми положениями JESD264 названы:

• Комплексные протоколы для обеспечения надёжности кристаллов кремниевой фотоники и интегрированных чипсетов;
• Рекомендации по квалификации на уровне компонентов, включая модуляторы, фотодиоды и волноводы;
• Строгие требования к процессам сборки и интеграции лазеров;
• Требования к контролю и отслеживаемости производственных процессов.

Компания Huawei, по сообщению The Register, продемонстрировала оптические модули NPO (Near-Packaged Optics), предназначенные для организации высокоскоростного интерконнекта в дата-центрах для ИИ-задач.

В традиционных коммутаторах оптические блоки обычно располагаются на передней панели, а длина соединения от собственно чипа до собственно оптических компонентов довольно велика. Энергопотребление и тепловыделение таких решений увеличиваются с ростом скоростей передачи данных, что становится серьезной проблемой в свете активного внедрения стандартов 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с. Кроме того, длинные электрические трассы и интенсивная обработка сигналов в DSP приводят к увеличению задержек.

Источник изображения: The Register

Одним из способов повышения эффективности является применение технологии CPO (Co-Packaged Optics). Она предполагает размещение оптического модуля на той же подложке, что и ASIC. Такой подход обеспечивает небольшие задержки и низкое энергопотребление, однако затрудняет замену вышедших из строя оптических модулей и значительно удорожает производство. В результате, возрастают эксплуатационные затраты в ЦОД.

Платформа NPO, предложенная компанией Huawei, предусматривает монтаж оптического движка в виде отдельного компонента на плате рядом с ASIC. При этом конструкция NPO исключает необходимость в отдельном DSP-чипе — соответствующие функции интегрируются в ASIC. Таким образом, сохраняется возможность замены оптического модуля в случае его выхода из строя, тогда как задержки по сравнению с традиционными решениями снижаются со 100 до 10 нс, а энергопотребление уменьшается примерно на 60 %.

В NPO-решении Huawei используются 36 линий 200G, что в сумме даёт 7,2 Тбит/с. Предполагается, что предложенная технология будет использоваться в следующих поколениях ИИ-узлов SuperPoD.

Израильская компания NewPhotonics разработала оптический движок нового поколения — фотонный чип NPC50506, предназначенный для организации сверхбыстрого интерконнекта в дата-центрах, ориентированных на ИИ-нагрузки. Изделие обеспечивает пропускную способность до 6,4 Тбит/с.

Главной особенностью новинки является интеграция лазера непосредственно на кремниевый чип. Такая конструкция устраняет необходимость во внешних источниках света и в сложной оптической стыковке, что существенно снижает потери, а также способствует уменьшению энергопотребления всей системы. Кроме того, упрощается монтаж.

Решение NPC50506 спроектировано с прицелом на архитектуру Near-Package Optics (NPO). Говорится о полной совместимости со стандартами экосистемы Open CPX MSA. Применены модуляция 224 Гбит/с PAM4 и низкопрофильная упаковка Flip-Chip BGA.

Источник изображения: NewPhotonics

Подчёркивается, что при создании изделия NewPhotonics уделила большое внимание удобству обслуживания. Вместо жёсткой интеграции оптического модуля в корпус коммутатора или ускорителя, использован «сокетный» подход: движок устанавливается в специальный разъём, что позволяет тестировать его до финальной сборки, а также производить быструю замену в полевых условиях в случае выхода из строя. Благодаря этому сокращаются эксплуатационные издержки, поскольку при поломке не придется менять весь узел с оптическим движком.

Выход NPC50506 знаменует важный шаг на пути к переходу от традиционных медных интерфейсов к энергоэффективным оптическим интерконнектам. Пробные поставки новинки начнутся до конца текущего месяца.

Компании Qualcomm Technologies и Amazon объявили о заключении многолетнего соглашения о сотрудничестве. Работы будут осуществляться по нескольким направлениям, включая создание кастомизированных чипов для дата-центров, ориентированных на ИИ-задачи.

Партнёры отмечают, что в настоящее время наблюдается экспоненциальный рост нагрузок, связанных с ИИ. Это приводит к стремительному увеличению спроса на вычислительные ресурсы и хранилища данных. Одновременно повышаются требования к пропускной способности каналов связи. Совместные усилия Qualcomm и Amazon как раз и будут направлены на создание аппаратных решений для высокопроизводительных ИИ-инфраструктур следующих поколений.

Компании, в числе прочего, займутся разработкой передовых чипов, оптимизированных для задач инференса в крупномасштабных дата-центрах. Qualcomm и Amazon также намерены сотрудничать в области высокопроизводительных оптических систем связи: речь идёт о решениях класса 1,6 Тбит/с и выше. При этом будут использоваться технологии Qualcomm, включая DSP и SerDes.

Источник изображения: Qualcomm

В рамках сотрудничества Qualcomm намерена расширить использование облачной инфраструктуры AWS, включая платформу Amazon Bedrock, которая обеспечивает доступ к большим языковым моделям (LLM) и ИИ-инструментам через общий интерфейс. Эти сервисы Qualcomm будет применять для автоматизации проектирования электроники (EDA), что позволит значительно ускорить процессы создания передовых микросхем.

Конечной целью сотрудничества Qualcomm и Amazon называют формирование высокопроизводительной, эффективной и экономичной инфраструктуры для ИИ и сопутствующих нагрузок.

Испанский стартап iPronics из Валенсии, специализирующийся в области оптической коммутации (Optical Circuit Switching) на основе кремниевой фотоники для ИИ-инфраструктур, объявил о привлечении $125 млн венчурных инвестиций в рамках раунда финансирования серии B, возглавляемого совместно Maverick Silicon и Light Street Capital при участии NVIDIA и ряда существующих и новых инвесторов. С учётом нынешнего раунда общий объём финансирования компании достиг $177 млн.

Компания сообщила, что полученные средства позволят ускорить коммерческое внедрение стоечного оптического коммутатора iPronics Optical Networking Engine (ONE). Благодаря интегрированному управлению, телеметрии и API, iPronics ONE предоставляет программируемый оптический уровень, позволяющий ИИ-кластерам перенастраивать соединения в режиме реального времени для рабочих нагрузок обучения и инференса.

Источник изображения: iPronics

Компания отметила ускорение внедрения технологии оптической коммутации (OCS) в сетях ИИ ЦОД, получившей применение в самых разных областях. По мере роста ИИ-кластеров требования к масштабируемости сетей ускоряют переход от медных кабелей к оптическим и создают потребность в новом поколении высокоплотных решений для коммутации. iPronics разработала компактную, специализированную OCS-платформу на основе кремниевой фотоники. Она же вместе с Lumentum запустила проект по стандартизации OCS в рамках OCP.

Ключевое преимущество OCS заключается в способности быстро адаптироваться к выходу из строя вычислительных чипов, что стало неизбежным, поскольку в ЦОД теперь размещаются сотни тысяч чипов. «Сбои происходят в масштабе минут — это уже не часы, месяцы или недели, — сообщил агентству Reuters основатель и главный технический директор iPronics. — Первоочередная задача — обеспечить отказоустойчивость — надёжную и отказоустойчивую сеть, способную, по сути, перестраиваться».

Компания утверждает, что её технология позволяет достичь времени переконфигурации менее миллисекунд, что открывает возможность изменения топологии непосредственно во время исполнения рабочих нагрузок, скрывая задержки во время вычислительных циклов, пишет The Register. iPronics утверждает, что она также способна достичь более высокой плотности, чем решения OCS «первого поколения». iPronics One поддерживает 32 порта на одном чипе-коммутаторе, но компания готовит чипы на 72 и 144 порта. Поскольку эти чипы созданы с использованием кремниевой фотоники, они весьма компактны, так что iPronics рассчитывает на многочиповые решения и разъёмы высокой плотности для размещения до 720 пар портов в 1U-шасси.

Источник изображения: iPronics

Даже при задержках менее миллисекунды OCS лучше всего работает в средах, где сетевые пути меняются не так часто. Это разнится с подходом, используемым в большинстве современных стоечных систем, таких как NVIDIA NVL72 или AMD Helios, которые отдают приоритет коммуникациям All-to-All и чрезвычайному разнообразию путей. Но эти два подхода не являются взаимоисключающими. Существует несколько потенциальных вариантов использования, включая гибридные среды, объединяющие mesh-сети с коммутируемыми фабриками.

В связи со стремительным развёртыванием ИИ ЦОД, растут инвестиции в индустрию оптической коммуникации, от стартапов в области фотоники до уже существующих предприятий по производству оптического оборудования и волоконно-оптических кабелей, отметил The Register. В марте NVIDIA инвестировала $6 млрд (по $2 млрд в каждую) в Coherent, Lumentum и Marvell для развития их оптических технологий. Расширяя присутствие в США, iPronics открыла офис в Санта-Кларе (Santa Clara) в Калифорнии, и активно набирает сотрудников для «усиления своей продуктовой стратегии, развёртывания решений у клиентов и партнёрства в области ИИ-инфраструктуры».