Вместе с EPYC Turin компания AMD анонсировала и новые ускорители серии Instinct. Так, на смену MI300X компания предложит Instinct MI325X, оснащённый памятью HBM3e. Он должен стать достойным ответом на серию ускорителей NVIDIA Blackwell.

Последний также получит память данного типа, тогда как более совершенные NVIDIA Rubin с памятью HBM4 увидят свет лишь в 2026 году. Технически MI325X представляет собой усовершенствованный вариант MI300X.

Использование более плотной HBM3e позволило довести объём набортной памяти до 288 Гбайт, что больше, нежели у Blackwell В100 (192 Гбайт) и Hopper H200 (141 Гбайт). Выросла и пропускная способность, с 5,3 до 6 Тбайт/с.

В настоящее время тройка главных поставщиков памяти уже готовят HBM3e-сборки 12-Hi ёмкостью до 36 Гбайт. Micron и SK Hynix освоили ПСП 9,2 Гбит/с на контакт, в то время как Samsung планирует достичь 9,8 Гбит/с. Правда, для MI325X эта цифра составит примерно 5,9 Гбит/с на контакт.

Источник изображений: AMD

В остальном конфигурация нового ускорителя осталась прежней в сравнении с MI300X. Под вопросом разве что теплопакет, но вряд ли он так уж значительно превысит уже имеющиеся 750 Вт. AMD Instinct MI325X получит полную совместимость с любой инфраструктурой на базе MI300X, достаточно будет лишь заменить модули OAM. Начало поставок новинки запланировано на IV квартал 2024 года, но, как считают зарубежные обозреватели, AMD придётся конкурировать за поставки памяти с другими разработчиками ускорителей.

Вместе с анонсом MI325X компания впервые за два года опубликовала план дальнейшего развития семейства Instinct. Сейчас AMD активно работает над архитектурой CDNA4, которая дебютирует в ускорителях MI350 в 2025 году. Они будут производиться с использованием 3-нм техпроцесса и получат поддержку FP4/FP6. Ожидается повышение как производительности, так и энергоэффективности. Причём AMD намеревается сохранить лидерство по объёму памяти. Следующее поколение архитектуры под условным названием CDNA Next появится лишь в 2026 году в серии Instinct MI400, где AMD ещё более активно задействует чиплетный подход.

AMD вслед за NVIDIA переходит к ежегодному выпуску новых ускорителей и к переходу на новую архитектуру каждые два года. Гонка в сфере ИИ ускоряется и взятый темп позволит компании более успешно играть на этом рынке. Работает AMD и над программной составляющей, развивая пакет ROCm, адаптирую и упрощая запуск всё большего количества моделей, сотрудничая с Hugging Face и развивая PyTorch, TensorFlow и JAX.

AMD продолжает прочно удерживать первенство по плотности упаковки ядер среди процессоров с архитектурой x86. Сегодня компания показала чипы EPYC Turin, которые увидят свет в двух вариантах — обычном, идущим на смену Genoa, и высокоплотном (Dense), который должен будет заменить Bergamo и конкурировать с Intel Xeon 6 (Sierra Forest) на рынке решений для гиперскейлеров и провайдеров облачных услуг.

В основу обоих серий лягут архитектуры Zen 5 и Zen 5c соответственно. В текущем поколении EPYC Genoa предлагают 96 ядер Zen 4, а Bergamo — 128 ядер Zen 4c. В поколении Turin количество подрастёт до 128 ядер, а Turin Dense достигнет отметки 192 ядра (384 потока). Компоновка этих процессоров будет различаться.

Источник здесь и далее: ComputerBase.de

Классические Turin получат компоновку из 17 чиплетов. Центральное место, как и прежде, займёт чиплет ввода-вывода (IOD), он по-прежнему будет выпускаться с использованием 6-нм техпроцесса. Не изменится даже процессорный разъём, это по-прежнему будет SP5, причём обещана совместимость с уже доступными платформами для Genoa.

Чиплеты CCD, расположенные в четыре ряда справа и слева от IOD, переведены на использование техпроцесса N4P, а общее количество 8-ядерных CCD составляет 16, что в пределе и даёт заявленные 128 ядер. По имеющимся сведениям, общий объём кеша достигнет 512 Мбайт.

Turin Dense получит новые высокоплотные 16-ядерные чиплеты

Процессоры Turin Dense будут состоять из 13 чиплетов, из них 12 получат по 16 ядер. Достигнуто это как оптимизацией архитектуры, так и применением 3-нм техпроцесса. Относительно компоновки Genoa CCD развёрнуты на 90°, что обеспечивает практически одинаковую длину интерконнекта до IOD. Возможно, это позволит немного сократить латентность. Объём кеша здесь меньше — до 384 Мбайт.

Поскольку в обоих вариантах используется если не старый, то как минимум совместимый IOD, то речь по-прежнему идёт о 12-канальной подсистеме памяти DDR5 и 128 линиях шины PCI Express. Возможно, немного подрастёт частота работы модулей DIMM.

Компания Positive Technologies (РТ) представила прототип межсетевого экрана нового поколения (NGFW), в основу которого положена аппаратная платформа Intel Xeon Sapphire Rapids. Утверждается, что на сегодняшний день новинка является первым и единственным в РФ NGFW на базе этих CPU, работаюших в тандеме с оперативной памятью DDR5. По результатам внутренних испытаний, брандмауэр по производительности сопоставим с мировыми аналогами.

Дизайн платформы полностью разработан и протестирован специалистами Positive Technologies, а контрактное производство оборудования осуществляется на отечественных заводах. Устройство, как отмечается, демонстрирует максимально высокие показатели быстродействия при проверке сетевых пакетов по их содержимому с целью регулирования и фильтрации трафика (DPI), а также при предотвращении вторжений (IPS). По сравнению с изделиями предыдущего поколения производительность повышена приблизительно на 70 %.

Источник изображения: Positive Technologies

Среди программных функций межсетевого экрана выделяются профили IPS, виртуальные маршрутизаторы, GeoIP, URL-фильтрация и отказоустойчивый кластер active/standby. «Сетевая платформа PT NGFW позволяет обеспечить высокую скорость работы тяжеловесных модулей защиты при их одновременном включении. Компаниям это даёт быстрые IPS, потоковый антивирус, URL-фильтрацию и контроль используемых приложений», — говорит директор по продуктам Positive Technologies.

Источник изображения: Positive Technologies

В семейство межсетевых экранов PT NGFW войдут модели с разным уровнем производительности: от 5,6 Гбит/c до 160 Гбит/c в режиме L4 FW и от 585 Мбит/с до 60 Гбит/с в режимах IPS и «Инспекция приложений» (см. характеристики). Для всех брандмауэров реализована централизованная система управления с поддержкой до 10 тыс. устройств. Возможна интеграция PT NGFW c MaxPatrol SIEM, PT Sandbox, PT Network Attack Discovery и другими продуктами Positive Technologies: это позволяет оперативно реагировать на инциденты и минимизировать их влияние на сеть и бизнес. Интуитивно понятный интерфейс системы управления, как утверждается, обеспечивает быстрое внедрение, простую настройку и защиту от ошибок в конфигурации.

Межсетевые экраны используют модернизированный стек TCP/IP. С целью повышения скорости передачи данных компания отказалась от стандартного сетевого стека Linux, перенесла обработку сетевых пакетов в пользовательское пространство и избавилась от лишних ресурсоёмких копирований. Благодаря этому удалось расширить функциональные возможности без потери производительности.

Microsoft планирует инвестировать $3,2 млрд в ИИ-системы и облачную инфраструктуру в Швеции. По данным Reuters, это крупнейшее вложение в соответствующие проекты в странах Северной Европы, богатых «зелёной» энергией. Компания закрепит присутствие в стране, добавив 20 тыс. ускорителей в свои три дата-центра. Компания намерена использовать новые ускорители NVIDIA и AMD и, возможно, чипы собственной разработки.

По словам президента IT-гиганта Брэда Смита (Brad Smith), подобная инициатива наглядно демонстрирует веру компании в то, что Швеция способна извлечь выгоду от внедрения ИИ. Microsoft обещает обучить 250 тыс. человек «основным ИИ-навыкам» в школах, организациях, государственном и других секторах в ближайшие три года. Смит также подчеркнул, что Швеция может считаться одной из самых инновационных стран.

Северная Европа стала приоритетной площадкой для крупных потребителей энергии благодаря наличию больших резервов для добычи «чистого» электричества. Дата-центры потребляют много энергии и конкурируют за неё с прочими отраслями экономики, желающими использовать преимущества региона, тарифы на электроэнергию в котором считаются одними из самых низких в мире. Ожидается, что в ближайшие десять лет новые проекты более чем вдвое увеличат спрос на электроэнергию здесь.

Источник изображения: Raphael Andres/unsplash.com

Когда речь заходит о возможном энергетическом кризисе, в Microsoft заявляют, что компания не просто инвестирует в шведские ЦОД, но и сделает крупные вложения в возобновляемую энергию. В частности, компания приобрела уже подписала контракт на поставку около 1 ГВт такой энергии в Швеции и подписала контракт с местной госкомпаний Vattenfall AB. При это в Европе это далеко на самые крупные инвестиции компании. Так, во Франции она потратит $4,31 млрд, в Германии — $3,4 млрд, в Испании — $2,1 млрд. А Лондон компания вообще назвала европейской столицей ИИ, здесь она инвестирует $3,15 млрд.

Компания Softline сообщила о расширении функциональных возможностей облачной платформы Multicloud («Мультиоблако») и включении в её состав объектного хранилища S3, построенного на базе системы «Кибер Инфраструктура» российского разработчика «Киберпротект».

Softline Multicloud предлагает две политики объектного хранилища: «холодное» хранилище (подходит для хранения бэкапов и данных, к которым нужен редкий доступ) и «тёплое» хранилище (подходит для хранения часто используемых данных: неструктурированных файлов, объектов, изображений, видео, программного кода, архивов, документов и так далее; применяется для частых операций чтение-запись и обеспечивает высокую скорость доступа к информации).

Ключевые особенности платформы Softline «Мультиоблако» (источник изображения: Softline)

Для решения задач, связанных с созданием бэкапов, в составе «Мультиоблака» представлены инструменты для резервного копирования данных на базе решения «Кибер Бэкап Облачный» от компании «Киберпротект» и сервис резервного копирования виртуальных машин на платформе Open Nebula на базе решения от «Хайстекс». Для всех этих продуктов используется хранилище S3 на основе «Кибер Инфраструктуры».

В будущем Softline планирует запустить ещё несколько сервисов с применением хранилища S3. В данный момент компания тестирует одно из решений для виртуального офиса — офисное приложение, предоставляющее доступ к почтовой системе, размещённой в облаке.

Российский сервис GitVerse оперативно сформировал собственное «зеркало» Docker Hub, так что теперь у пользователей из России есть доступ к актуальным docker-образам. Пресс-служба «СберТеха» («Сбербанк Технологии») сообщает, что сервис уже заработал в режиме «бета» — достаточно будет быстро перенастроить уже имеющиеся клиенты.

В «СберТехе» сообщают, что размещённые на площадке образы полностью соответствуют исходным с Docker Hub. Уже опубликована инструкция по применению docker-образов и, там же, инструкция по применению альтернативного клиента podman. По словам генерального директора СберТеха, несмотря на то, что зарубежный сервис заблокирован для российских клиентов, он по-прежнему важен с точки зрения непрерывности рабочих процессов. Именно поэтому компания выпустила обновление GitVerse.

Источник изображения: Luke Peters/unsplash.com

Платформа Docker Hub пользовалась большим спросом у российских индивидуальных и корпоративных пользователей, но в конце прошлого месяца доступ к ней был закрыт. Docker Hub активно используется для получения зависимостей и базовых docker-образов в ходе разработки и развёртывания ПО. При этом альтернативные репозитории и «зеркала», созданные неизвестными компаниями или лицами, могут быть опасны в связи с возможными атаками на цепочку поставок.

Компания Quectel, по сообщению ресурса CNX Software, подготовила к выпуску смарт-модуль SG368Z в LGA-упаковке, предназначенный для устройств для умного дома, IoT-оборудования, систем промышленной автоматизации и пр. В основу изделия положена платформа Rockchip.

Новинка выполнена в корпусе с размерами 46,0 × 42,0 × 3,15 мм. Задействован чип RK3568 с четырьмя ядрами Arm Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель Arm Mali-G52 с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1. Есть нейропроцессорный блок с производительностью до 0,8 TOPS. Возможна работа с видеоматериалами 4Kp60 H.264, H.265, VP9, 1080p60 MPEG-4/-2/-1, VP8, VC1.

Источник изображения: CNX Software

Смарт-модуль Quectel SG368Z может нести на борту 2 или 4 Гбайт оперативной памяти, а также 16 или 32 Гбайт флеш-памяти. В оснащение входят контроллеры Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2, два сетевых интерфейса 1GbE. Изделие может функционировать в тандеме с функциональными модулями Quectel, обеспечивающими поддержку 4G Cat 1/4, 5G, Wi-Fi 6 и GNSS. Это позволяет проектировать широкий спектр устройств для различных целей.

Среди прочего упомянута поддержка интерфейсов HDMI, eDP, LVDS, MIPI и USB 2.0/3.0 (×4). Решение будет предлагаться в коммерческом и индустриальном вариантах исполнения: в первом случае диапазон рабочих температур простирается от -10 до +75 °C, во втором — от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с Linux, Android и OpenWrt. Новинка является основой платы для разработчиков Quectel SG368Z Smart Module Development Board, оснащённой набором различных разъёмов.

Dell ожидает, что уже во II половине 2024 года цена DRAM и SSD вырастет на 15–20 %. По словам вице-председателя и операционного директора компании Джеффа Кларка (Jeff Clarke), цены вырастут как на компоненты, так и на логистику. The Register сообщает, что в связи с этим Dell намерена обновить цены на свою продукцию.

По его словам, это связано с недостатком капитальных инвестиций, низкой загрузкой производств и другими факторами. Большая часть спроса придётся на продукцию для ИИ-серверов, за квартал принёсших Dell $1,7 млрд — рост квартал к кварталу составил более 100 %. Подобному оборудованию нужно много памяти с большой пропускной способностью, ёмкое внутренее и внешнее хранилище.

Источник изображения: Dell

По словам Кларка, компания уже начала пересмотр ценообразования с учётом новых реалий, что помогло Dell улучшить показатели своего серверного бизнеса. Речь как обычном оборудовании, так и о комплектах для ИИ. Объём невыполненных заказов на ИИ-серверы Dell достиг $3,8 млрд, но, по словам Кларка, NVIDIA справляется со спросом, поэтому задержек в поставках ускорителей H200 во II квартале опасаться не стоит. А вот ускорители B200, как и предупреждала NVIDIA, пока в дефиците.

Компания IDC обнародовала свежий прогноз по глобальному рынку публичных облачных сервисов и ПО. По мнению аналитиков, затраты в соответствующих сегментах будут быстро расти на фоне стремительного развития ИИ и систем обеспечения информационной безопасности.

Согласно прогнозам, в 2024 году объём отрасли публичных облаков и софта достигнет $222 млрд. Компании, как отмечается, всё чаще используют облачные среды в связи с их гибкостью, масштабируемостью и экономической эффективностью. Внедрение облачных сервисов стимулируется благодаря растущему спросу на решения для анализа больших данных, кибербезопасности и ИИ.

По оценкам IDC, к 2027 году расходы на публичные облачные сервисы поднимутся до $219,3 млрд. При этом затраты на локальные платформы и другие сервисы составят ещё около 30 % от этой суммы, или приблизительно $65,8 млрд. Среди наиболее быстрорастущих направлений названы софт и инфраструктурные сервисы (+19,4 % в 2023 году), телекоммуникации (+16,6 %), ретейл (+16,1 %), образовательная сфера (+15,6 %) и банковский сектор (+14,6 %).

Источник изображения: IDC

Аналитики отмечают, что с географической точки зрения одним из наиболее активно развивающихся станет Азиатско-Тихоокеанский регион. Здесь величина CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) в плане расходов на публичные облачные сервисы и ПО в течение ближайших лет ожидается на уровне 14,2 %. Это подчёркивает «стратегическую направленность региона на цифровую трансформацию и технологические инновации».

Среди факторов, сдерживающих внедрение облачных платформ, аналитики называют опасения по поводу безопасности данных, сетевые ограничения, отсутствие внутреннего опыта, желание контроля над IT-инфраструктурой и вопросы, связанные с первоначальными затратами. Поставщики услуг решают эти проблемы, повышая уровень защиты, улучшая сетевую инфраструктуру, предлагая обучение и поддержку, предоставляя гибридные/мультиоблачные варианты использования и внедряя гибкие модели ценообразования.

Компания TrendForce обнародовала результаты исследования мирового рынка SSD корпоративного класса в I квартале 2024 года. Отмечается, что спрос на такие накопители по сравнению с IV четвертью 2023-го подскочил на 62,9 %, что объяснятся в том числе стремительным развитием ИИ.

Согласно подсчётам аналитиков, в период с января по март включительно отгрузки корпоративных SSD достигли в денежном выражении $3,76 млрд. TrendForce говорит о значительном увеличении спроса на высокопроизводительные серверы для задач ИИ. Причём заказчики из Северной Америки всё чаще используют SSD высокой ёмкости на основе чипов флеш-памяти QLC для замены HDD. Это приводит к росту поставок твердотельных накопителей.

Источник изображения: TrendForce

Крупнейшим игроком мирового рынка по итогам I квартала 2024 года стала компания Samsung с долей 47,4 % и продажами в размере $1,78 млрд: рост по отношению к предыдущему кварталу зафиксирован на отметке 85,4 %. На втором месте располагается SK Group (SK hynix и Solidigm), у которой отгрузки поднялись в квартальном исчислении на 49,3 % — до $1,14 млрд, а доля оказалась на уровне 30,4 %. Замыкает тройку Micron с выручкой в размере $373,5 млн (рост на 49,4 % в квартальном сопоставлении) и долей около 9,9 %.

В пятёрку ведущих игроков также вошли Kioxia и Western Digital, у которых продажи зафиксированы в объёме $325,7 млн и $133,0 млн соответственно, что соответствует 8,7 % и 3,6 % рынка. У Kioxia продажи год к году поднялись на 50,1 %, у Western Digital — на 18,1 %.

Аналитики полагают, что во II квартале текущего года продажи SSD корпоративного класса увеличатся более чем на 20 %. Это приведёт к росту стоимости данной продукции примерно на 20 % и к сопоставимому увеличению объёма отрасли в денежном выражении.