Компания Xsight Labs объявила о доступности программно-определяемых «систем на чипе» (SoC) серии E1, предназначенных для создания DPU. Такие изделия могут применяться в облачных и периферийных дата-центрах, рассчитанных в том числе на ИИ-нагрузки.

О подготовке решений E1 сообщалось в конце прошлого года. Для чипа предусмотрены варианты E1-32 и E1-64, конфигурация которых включает соответственно 32 и 64 ядра Arm Neoverse N2. Младшая версия имеет 16 Мбайт кеша и использует конфигурацию памяти 2 × DDR5-5200, старшая — 32 Мбайт и 4 × DDR5-5200. Доступны 40 (32+8) линий PCIe 5.0. Сетевые порты могут иметь конфигурацию 2 × 400GbE, 4 × 200GbE и 8 × 100/50/25/10GbE.

Источник изображений: Xsight Labs

На базе E1 могут создаваться карты расширения различной конфигурации. Благодаря наличию 32 программируемых линий PCIe 5.0 и восьми двухрежимных контроллеров 16 линий могут быть выделены для хост-подключения, а другие 16 линий — для подключения внешних устройств. В качестве примера приводится конфигурация с двумя портами 400GbE или возможностью подсоединения четырёх SSD с интерфейсом PCIe 5.0 х4 каждый.

Кроме того, компания Xsight Labs представила 1U-систему E1-Server в форм-факторе на основе E1. Эта платформа подходит для решения таких задач, как CDN, веб-сервер, VPN, шлюз для защиты от DDoS-атак и пр. Устройство располагает четырьмя слотами для модулей памяти DDR5-5200 суммарным объёмом до 512 Гбайт и коннекторомв для SSD формата M.2. Возможна установка двух карт расширения типоразмера FHFL/FHHL/HHHL. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C.

Поскольку провайдеры облачных сервисов, ИИ-стартапы и суверенные субъекты масштабируют свои ЦОД, Marvell видит растущий спрос не только на основное вычислительное оборудование, включая пользовательские CPU, GPU и ускорители, но и на широкий спектр вспомогательных полупроводниковых элементов, включая контроллеры сетевых интерфейсов, чипы управления питанием, устройства расширения памяти и т.д., пишет Converge Digest.

В ходе мероприятия для инвесторов AI Investor Day 2025 гендиректор Мэтт Мерфи (Matt Murphy) обрисовал растущую роль компании в поддержке ИИ-инфраструктуры, отметив два ключевых события, формирующих рынок: рост числа новых разработчиков ИИ-инфраструктуры за пределами традиционных четырёх ведущих гиперскейлеров и быстрое появление компонентов XPU Attach как важной новой категории кастомных полупроводников. Мерфи отметил, что эти тенденции способствуют формированию гораздо более крупного и разнообразного общего целевого рынка, чем прогнозировалось ранее.

Источник изображений: Marvell

Мерфи рассказал, как резко выросли глобальные капитальные затраты на ЦОД, обусловленные ростом гиперскейлеров и развитием суверенного ИИ. Ведущие американские гиперскейлеры — AWS, Microsoft, Google и Meta✴ — увеличили совокупные капитальные затраты со $150 млрд в 2023 году до более чем $300 млрд в 2025 году. По прогнозам, на глобальном уровне к 2028 году затраты превысят уже $1 трлн. Marvell считает, что значительная часть этих расходов будет направлена на кастомные полупроводниковые платформы.

Marvell пересмотрела прогноз общего целевого рынка (TAM) в сторону увеличения до $94 млрд к 2028 году, что на 25 % больше её оценки в прошлом году. Эта сумма включает:

• $40 млрд — сегмент кастомных XPU (ускорители, CPU, GPU, DPU), среднегодовой темп роста — 47 %
• $15 млрд — сегмент кастомных XPU Attach (сетевые карты, силовые ИС, сопроцессоры безопасности, экспандеры памяти), среднегодовой темп роста — 90 %
• Остальная часть охватывает коммутацию, интерконнект и хранение — сегменты, в которых Marvell тоже работает.

Мерфи подчеркнул, что XPU Attach — прорывная категория, отметив, что «вычислительные ИИ-платформы больше не определяются одним чипом. Это сложные системы с бурным ростом числа сокетов — каждый из которых представляет собой новую возможность [для компании]».

«В прошлом году у нас было три кастомных вычислительных чипа и TAM на $75 млрд. В этом году у нас 18 сокетов, TAM на $94 млрд и растущий поток из более чем 50 проектов. Рынок ИИ-инфраструктуры быстро развивается, и Marvell находится прямо в его центре», — подытожил Мерфи.

Marvell на сегодняшний день обеспечила разработку 18 кастомных чипов:

• 5 XPU с ведущими американскими гиперскейлерами
• 13 XPU Attach (включая производственные и проектные обязательства)
• 6 (2 XPU + 4 Attach) с новыми игроками рынка ИИ-инфраструктуры, такими как xAI и Tesla.

Marvell сопровождает более 50 активных кастомных полупроводниковых проектов — сочетание XPU и Attach — с более чем 10 клиентами. Среди них облачные гиперскейлеры, новые ИИ-стартапы и национальные ИИ-инициативы. По оценкам компании, эти проекты принесут $75 млрд потенциального дохода за весь срок их реализации, и это без учёта 18 уже готовых проектов.

Мерфи подчеркнул, что на этом рынке больше не доминирует несколько «мегасокетов». «Ещё в 2023 году на один сокет приходилось 75 % TAM. К 2028 году ни один сокет не будет превышать 10–15 %. Это огромная диверсификация — и она отлично подходит для нас», — сообщил глава Marvell.

NeuReality объявила о выходе чипа NR1, специально созданного для оркестрации инференса, передаёт HPCwire. Он сочетается с любым GPU или ИИ-ускорителем, позволяя повысить эффективность использование GPU почти до 100 % по сравнению со средним показателем в 30–50 % при традиционном сочетании классического процессора и сетевого адаптера в современных серверах.

Чип NR1 призван заменить традиционные CPU и NIC, которые являются узким местом для ИИ-нагрузок, предлагая вместе с тем шестикратное увеличение вычислительной мощности для обеспечения максимальной пропускной способности ускорителей и масштабного ИИ-инференса, утверждает разработчик.

Как отметила компания, в течение многих лет разработчики развивали GPU, чтобы соответствовать требованиям ИИ, делая их быстрее и мощнее. Но традиционные CPU, разработанные для эпохи интернета, а не эпохи ИИ, в основном не менялись, становясь узким местом, поскольку ИИ-модели становятся всё более сложными, а запросы ИИ-нагрузок растут в объёме.

Источник изображений: NeuReality

NR1 включает все базовые функции CPU, необходимые для работы с ИИ-задачами, выделенные обработчики мультимедиа и данных, аппаратный гипервизор и комплексные сетевые IP-блоки, что обеспечивает значительно более высокую производительность, более низкое энергопотребление и окупаемость инвестиций. В тестах самой компании исполнение одной и той же модели на базе генеративного ИИ на одном и том же ИИ-ускорителе её чип NR1 позволяет получить в 6,5 раза больше токенов, чем x86-сервер при той же стоимости и энергопотреблении.

В соответствии с текущей тенденцией на разделение ресурсов хранения и вычислений, дезагрегация ИИ-ресурсов обеспечивает оптимизированную изоляцию ИИ-вычислений, отметила NeuReality. Такое разделение особенно важно в ЦОД и облаках. Традиционные программно-управляемые платформы, ориентированные на CPU, сталкиваются с такими проблемами, как высокая стоимость, энергопотребление и узкие места в системе при обработке задач ИИ-инференса. Сложность современной инфраструктуры и высокая стоимость часто ограничивают использование всех возможностей инференса, утверждает NeuReality.

NR1 ориентирован на комплексную разгрузку ИИ-конвейера. Аппаратный ИИ-гипервизор отвечает за обработку путей данных и планирование заданий, охватывая механизмы пред- и постобработки данных, а также сетевой движок AI-over-Fabric. Благодаря этому достигнуто оптимальное соотношение цены и производительности и самые низкие эксплуатационные расходы, характеризующиеся низким энергопотреблением, минимальной задержкой и линейной масштабируемостью, говорит компания. Для DevOps и MLOps компания предоставляет полный SDK и сервисный слой на основе Kubernetes.

Новый чип предлагается использовать для решения задач в сфере финансов и страхования, здравоохранении и фармацевтике, госуслугах и образовании, телекоммуникации, ретейле и электронной коммерции, для нагрузок генеративного и агентного ИИ, компьютерного зрения и т.д.

NeuReality NR1 включает:

• 4 декодера видео/JPEG.
• 16 DSP для аудио/речи.
• 16 векторных DSP общего назначения.
• Сетевой движок AI-over-Fabric (TCP/ROCEv2).
• Два порта 10/25/50/100 GbE с шифрованием трафика на лету.
• Поддержку соединений клиент-сервер и сервер-сервер.
• Два уровня изолированных сетевых функций.

Вместе с анонсом ускорителей MI350X и MI355X также рассказала о планах на ближайшее будущее, включая выпуск ускорителей серий MI400 (Altair) в 2026 году и MI500 (Altair+) в 2027 году, а также решений UALink, Ultra Ethernet, DPU Pensando и стоечных архитектур, которые послужат основой ИИ-кластеров.

Так, AMD анонсировала новую архитектуру Helios AI с стойками двойной ширины, которая объединит процессоры AMD EPYC Venice с ядрами Zen 6, ускорители Instinct MI400 и DPU Vulcano. Благодаря приобретению ZT Systems компания смогла существенно ускорить разработку и интеграцию решений уровня стойки — Helios AI появятся уже в 2026 году.

Как сообщает DataCenter Dynamics, Эндрю Дикманн (Andrew Dieckmann), корпоративный вице-президент и генеральный менеджер AMD по ЦОД рассказал перед мероприятием, что решение об увеличении ширины стойки было принято в сотрудничестве с «ключевыми партнёрами» AMD, поскольку предложение должно соответствовать «правильной точке проектирования между сложностью, надёжностью и предоставлением преимуществ производительности».

По словам AMD, это позволит объединить тысячи чипов таким образом, чтобы их можно было использовать как единую систему «стоечного масштаба». «Впервые мы спроектировали каждую часть стойки как единую систему», — заявила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на мероприятии, пишет CNBC.

Источник изображений: AMD

Дикманн заявил, что Helios предложит на 50 % больше пропускной способности памяти и на 50 % больше горизонтальной пропускной способности (по сравнению с NVIDIA Vera Rubin), поэтому «компромисс [за счёт увеличения ширины стойки] был признан приемлемым, поскольку крупные ЦОД, как правило, ограничены не квадратными метрами, а мегаваттами».

Как указано в блоге компании, «Helios создана для обеспечения вычислительной плотности, пропускной способности памяти, производительности и горизонтального масштабирования, необходимых для самых требовательных рабочих ИИ-нагрузок, в готовом к развёртыванию решении, которое ускоряет время выхода на рынок».

Helios представляет собой сочетание технологий AMD следующего поколения, включая:

• Ускорители AMD Instinct MI400. Ожидается, что они будут предлагать до 432 Гбайт памяти HBM4, 20/40 Пфлопс (FP8/FP4), и 300-Гбайт/с полосу для горизонтального масштабирования. Эти ускорители обеспечат лидерство в производительности ИИ в стоечном масштабе для обучения массивных моделей и выполнения распределённого инференса.
• Возможность объединения до 72 ускорителей в одном домене посредством открытого стандарта UALink, что обеспечит совместимость и свободу выбора вендора. В Helios UALink используется для прямого объединения ускорителей между собой и с сетевыми адаптерами, а также (поверх Ethernet) для объединения ускорителей в нескольких узлах.
• Процессоры AMD EPYC Venice, которые получат до 256 ядер Zen 6. Они обеспечат до 1,7-кратный рост производительности и 1,6 Тбайт/с пропускной способности памяти в сравнении с текущими CPU.
• 800GbE DPU семейства Pensando Vulcano AI с поддержкой Ultra Ethernet и интерфейсами PCIe/UALink для прямого подключения к CPU и GPU. Vulcano имеет решающее значение для обеспечения быстрой и бесперебойной передачи данных в кластерах высокой плотности, эффективно устраняя узкие места в коммуникации для крупномасштабных ИИ-развертываний.

AMD отказалась сообщить стоимость анонсированных чипов, но, по словам Дикманна, ИИ-ускорители компании будут дешевле и в эксплуатации, и в приобретении в сравнении с чипами NVIDIA. «В целом, есть существенная разница в стоимости приобретения, которую мы затем накладываем на наше конкурентное преимущество в производительности, поэтому выходит значительная, исчисляемая двузначными процентами экономия», — сказал он.

AMD ожидает, что общий рынок ИИ-чипов превысит к 2028 году $500 млрд. Компания не указала, на какую долю общего пирога она будет претендовать — по оценкам аналитиков, в настоящее время у NVIDIA более 90 % рынка. Обе компании взяли на себя обязательство выпускать новые ИИ-чипы ежегодно, а не раз в два года, что говорит о том, насколько жёстче стала конкуренция и насколько важны передовые ИИ-технологии для гиперскейлеров.

AMD сообщила, что её чипы Instinct используются семью из десяти крупнейших игроков ИИ-рынка, включая OpenAI, Tesla, xAI и Cohere. По словам AMD, Oracle планирует предложить своим клиентам кластеры с более чем 131 тыс. ускорителей MI355X. Meta✴ сообщила, что уже использует AMD-кластеры для инференса Llama и что она планирует купить серверы с чипами AMD следующего поколения. В свою очередь, представитель Microsoft сказал, что компания использует чипы AMD для обслуживания ИИ-функций чат-бота Copilot.

Компания AMD объявила о доступности DPU Pensando Pollara 400 AI NIC, первая информация о котором появилась в октябре прошлого года. Решение предназначено для построения высокопроизводительной ЦОД-инфраструктуры, ориентированной на рабочие нагрузки ИИ и машинного обучения.

По заявлениям AMD, Pensando Pollara 400 — это первая в отрасли полностью программируемая сетевая карта AI NIC, разработанная с учетом стандартов консорциума Ultra Ethernet (UEC). Это обеспечивает максимальную гибкость, включая возможность добавления дополнительных функций.

Новинка выполнена в виде низкопрофильной карты расширения половинной длины (HHHL) с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Предусмотрен один порт QSFP112 400GbE с возможностью использования в режимах 25/50/100/200GbE. Заявлена поддержка RoCEv2, UEC RDMA, MCTP/SMBus, SPDM over MCTP, MCTP over PCIe VDM, а также шифрования AES-GCM 128/256.

Источник изображения: AMD

Реализованы различные функции, отвечающие за повышение быстродействия и эффективности. В частности, выборочная повторная передача помогает поднять производительность сети благодаря переотправке только потерянных или повреждённых пакетов. Контроль перегрузки с учётом пути даёт возможность оптимизировать производительность с помощью интеллектуальной балансировки нагрузки и автоматического обхода перегруженных маршрутов. Упомянуты также средства быстрого обнаружения неисправностей, инструменты обработки неупорядоченных пакетов и упорядоченной доставки сообщений.

В целом, как подчёркивает AMD, благодаря совместимости с открытой экосистемой Pensando Pollara 400 помогает сократить капитальные затраты, не жертвуя при этом производительностью. Заказчики получают богатый набор функций и возможность программирования.

Cisco объявила о расширенном партнёрстве с NVIDIA. Совместно компании намерены предоставить заказчикам гибкость выбора сетевых инфраструктур для обслуживания всё более интенсивных рабочих нагрузках ИИ и высокую производительность обмена данными между и внутри ЦОД, а также между облаками и между пользователями.

По словам Чака Роббинса (Chuck Robbins), председателя и генерального директора Cisco, сотрудничество «устранит барьеры для клиентов» и позволит им «оптимизировать свои инвестиции в инфраструктуру, чтобы раскрыть потенциал ИИ». Гендиректор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) добавил, что ИИ развивается со «скоростью света», отметив преобразующий потенциал объединения глобального охвата Cisco с оптимизированными для ИИ Ethernet-решениями NVIDIA, что поможет компаниям по всему миру создать современную ИИ-инфраструктуру.

Источник изображения: Cisco

В рамках расширенного сотрудничества сетевая платформа NVIDIA Spectrum-X Ethernet на базе ASIC Cisco и NVIDIA послужит основой для многих корпоративных рабочих нагрузок ИИ. Использование унифицированной архитектуры, которая упрощает интеграцию и стандартизацию технологий Cisco и NVIDIA в корпоративных средах, позволит клиентам оптимизировать свои инвестиции в инфраструктуру, используя имеющиеся инструменты и процессы управления, охватывающие разные виды сетей.

Партнёрство двух компаний позволит их клиентам получать выгоду от текущих и будущих технологических достижений платформы NVIDIA Spectrum-X, таких как адаптивная маршрутизация, телеметрия, управление заторами и низкая задержка, а также предоставит им доступ к более широкому портфелю сетевых решений, безопасности и цифровой устойчивости Cisco, включая платформу Splunk. Поскольку компании развивают возможности ИИ и обучают модели на собственных данных, наличие комплексной стратегии безопасности становится критически важным, отмечено в пресс-релизе.

Источник изображения: NVIDIA

Если отбросить красивые маркетинговые слова, то новое сотрудничество сводится к двум основным пунктам. Во-первых, в состав платформы NVIDIA Spectrum-X теперь будут входить решения на базе ASIC Cisco Silicon One и DPU NVIDIA SuperNIC, причём допущены к платформе будут только чипы Cisco. У самой Cisco уже есть похожее решение на базе DPU Pensando от AMD.

Во-вторых, Cisco портирует на ASIC NVIDIA Spectrum фирменную сетевую ОС NX-OS, что позволит стандартизировать сетевые инфраструктуры в ЦОД, организовать единую точку управления всей сетью и интегрировать решения NVIDIA со стеком Nexus и с другими сервисами и продуктами Cisco, включая Nexus Dashboard, Nexus Hyperfabric AI, UCS и др. Cisco сама будет выпускать продукты на базе ASIC NVIDIA Spectrum.

Источник изображения: Cisco

Сотрудничество Cisco и NVIDIA распространяется на совместную разработку эталонных архитектур, включая NVIDIA Cloud Partner (NCP) и Enterprise Reference Architectures. Также Cisco и NVIDIA планируют продолжить сотрудничество для решения важных задач, таких как управление перегрузками и балансировка, и других эксплуатационных проблем, с которыми сталкиваются предприятия при масштабировании рабочих нагрузок ИИ.

Любопытно, что NVIDIA в конце концов присоединилась к консорциуму Ultra Ethernet, основанному Arista, Broadcom, Cisco и др. с целью создания современного интерконнекта для HCP- и ИИ-нагрузок на базе Ethernet. Фактически же консорциум во многом призван создать работающую альтернативу технологии Infiniband, которая монопольно контролируется и продвигается NVIDIA.

Компания Cisco анонсировала интеллектуальные коммутаторы семейства N9300 Series Smart Switches, которые, как утверждаются, позволяют переосмыслить подход к обеспечению безопасности в ИИ ЦОД путём интеграции средств защиты непосредственно в сетевую структуру.

В серию N9300 вошли модели Cisco 9324C-SE1U и Cisco 9348Y2C6D-SE1U типоразмера 1U. Они оснащены неназванным процессором Intel с 16 вычислительными ядрами, 96 Гбайт системной памяти и SSD вместимостью 480 Гбайт. Есть порт USB 3.0, а также порты управления RJ-45 и SFP (1 × 1GbE SFP у первой из названных версий и 2 × 10GbE SFP+ у второй).

Коммутаторы несут на борту ASIC Cisco Silicon One E100, которая отвечает за сетевые функции. Кроме того, имеются сетевые сопроцессоры (DPU) AMD Pensando второго поколения: четыре чипа Elba у модели Cisco 9324C-SE1U и два чипа Giglio у модификации Cisco 9348Y2C6D-SE1U. Эти DPU отвечают за такие задачи, как распределение данных, балансировка нагрузки, обеспечение безопасности, шифрование и пр.

По заявлениям Cisco, трафик интеллектуально перенаправляется между ASIC и DPU для достижения оптимальной производительности. Такой подход обеспечивает экономию средств благодаря консолидации оборудования, снижению энергопотребления и упрощению сетевой инфраструктуры. Клиенты получают возможность масштабировать сервисы и быстро адаптироваться к меняющимся бизнес-потребностям без необходимости в каких-либо дополнительных аппаратных решениях.

Источник изображений: Cisco

В составе коммутаторов DPU обеспечивают сервисную пропускную способность до 800 Гбит/с. Устройство Cisco 9324C-SE1U оснащено 24 портами 100G, а ToR-вариант Cisco 9348Y2C6D-SE1U — 48 портами 25G, двумя портами 100G и шестью портами 400G. За охлаждение отвечают шесть вентиляторов, а питание обеспечивает блок мощностью 1400 Вт. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

На устройствах применяется программная платформа Cisco NX-OS. Задействована фирменная система безопасности Cisco Hypershield на основе ИИ. По заявлениям разработчика, Hypershield интегрируется в коммутационный уровень, позволяя операторам дата-центров создавать защитный «микропериметр» вокруг каждой службы. Продажи младшей модели коммутатора начнутся предстоящей весной, старшей — летом.

Базирующийся во Франции компания Kalray, которая занимается разработкой сетевых сопроцессоров (DPU), в 2024 году зафиксировала сокращение выручки на 3,9 %: €24,83 млн против €25,83 млн в 2023-м. На этом фоне Kalray объявила о продаже подразделения Data Acceleration Platform. Как сообщил Эрик Баиссус (Eric Baissus), председатель совета директоров Kalray, отрицательная динамика обусловлена двумя ключевыми факторами: макроэкономическая ситуация и высокая концентрация рынка в руках нескольких крупных игроков, ресурсы которых значительно превосходят возможности Kalray.

В 2024 году в общем объёме выручки Kalray около 85 % пришлось на корпоративные решения (платформа управления данными NGenea), а оставшиеся 15 % — на аппаратные ускорители. В географическом плане львиную долю выручки обеспечили США — примерно 49 %. Вклад Европы (включая Великобританию) составил 42 %, тогда как все прочие регионы мира вместе взятые принесли 9 %. Kalray говорит о значительном снижении показателя EBITDA (прибыль до вычета процентов, налогов и амортизационных отчислений), который оказался на уровне €8 млн. Это снижение объясняется прежде всего более низкой маржой в связи с экономической обстановкой и значительными инвестициями, сделанными в начале 2024 года, в частности, в разработку чипов нового поколения Dolomites.

Источник изображения: Kalray

Что касается подразделения Data Acceleration Platform, то его покупателем стала американская компания DataCore Software. Общая сумма сделки может достигнуть $20 млн. Она включает в себя первоначальную выплату в размере $12,5 млн, а также контракт на оказание услуг на сумму $2,5 млн, счёт по которому будет выставлен в 2025 финансовом году. Кроме того, условиями сделки оговорён потенциальный доход до $5 млн, который зависит от коммерческих результатов DataCore по продвижению приобретённых продуктов NGenea (выплаты будут осуществлены в I половине 2026 года).

Google объявила о доступности инстансов C4A с кастомными накопителями Titanium SSD, специально разработанными для облачных нагрузок, требующих обработки данных в реальном времени, с низкой задержкой и высокой пропускной способностью хранилища. Titanium SSD в составе инстансов C4A, построенных на Arm-процессорах Axion собственной разработки, обеспечивают производительность до 2,4 млн IOPS на операциях случайного чтения, до 10,4 ГиБ/с пропускной способности чтения и до 35 % более низкую задержку доступа по сравнению с SSD предыдущего поколения.

Titanium SSD — первое поколение SSD Google, интегрированных с DPU Titanium, обеспечивающей повышение производительности выполнения приложений за счет разгрузки операций по работе с сетью и хранилищем, а также управления.

Семейство инстансов C4A на базе процессоров Google Axion обеспечивает до 65 % выше производительность и до 60 % лучше энергоэффективность по сравнению с аналогичными инстансами текущего поколения на базе архитектуры x86. Как сообщает Google, C4A с Titanium SSD обеспечивают самое выгодное в отрасли соотношение цены и производительности для широкого спектра совместимых с Arm универсальных рабочих нагрузок, таких как высокопроизводительные базы данных, аналитические системы, поисковые и рабочие нагрузки, которые выигрывают от кеширования и использования локального хранилища.

Источник изображения: Google

Конфигурация C4A с Titanium SSD включает до 72 vCPU, 576 Гбайт памяти и 6 Тбайт локального хранилища в двух вариантах — Standard (4 Гбайт RAM на vCPU) и High-memory (8 Гбайт/vCPU). Сетевое подключение C4A имеет пропускную способностью до 50 Гбит/с или до 100 Гбит/с. Инстансы также поддерживают новейшее поколение хранилища Balanced и Extreme Hyperdisk с производительностью до 350 тыс. IOPS и пропускной способностью до 5 Гбайт/с на виртуальную машину.

Клиенты Google Cloud могут использовать C4A с Titanium SSD для сервисов Compute Engine, Google Kubernetes Engine (GKE), Batch, Dataproc и т.д. Инстансы C4A теперь также доступны в версии превью в Dataflow с поддержкой Cloud SQL, AlloyDB и других сервисов, которые появятся в ближайшее время.

C4A доступны по запросу, в качестве спотовых и зарезервированных инстансов, со скидками за обязательное использование (CUD) и FlexCUD в регионах us-central1 (Айова), us-east4 (Вирджиния), us-east1 (Южная Каролина), europe-west1 (Бельгия), europe-west4 (Нидерланды), europe-west3 (Франкфурт), europe-west2 (Лондон) и asia-southeast1 (Сингапур). Вскоре они появятся в других регионах.

Компании AIC и ScaleFlux анонсировали систему F2026 Inference AI для ресурсоёмких приложений ИИ с интенсивным использованием данных. Решение выполнено в форм-факторе 2U. В оснащение входят два DPU NVIDIA BlueField-3, которые могут работать на скорости до 400 Гбит/с. Эти изделия способны ускорять различные сетевые функции, а также операции, связанные с передачей и обработкой больших массивов информации.

Во фронтальной части F2026 Inference AI расположены 26 отсеков для высокопроизводительных вычислительных SSD семейства ScaleFlux CSD5000 (U.2). Накопители с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe 2.0b) имеют вместимость 3,84, 7,68, 15,36, 30,72, 61,44 и 122,88 Тбайт, а с учётом компрессии эффективная ёмкость может достигать приблизительно 256 Тбайт. Реализована поддержка TCG Opal 2.02 и шифрования AES-256, NVMe Thin Provisioned Namespaces Virtualization (48PF/32VF), ZNS, FDP.

Платформа F2026 Inference AI представляет собой JBOF-массив, способный на сегодняшний день хранить 1,6 Пбайт информации (эффективный объём). В следующем году показатель будет доведён до 6,6 Пбайт. Утверждается, что сочетание BlueField-3 и энергоэффективной технологии хранения ScaleFlux помогает минимизировать энергопотребление, а также повысить долговечность и надёжность.

Результаты проведённого тестирования F2026 Inference AI демонстрируют пропускную способность при чтении до 59,49 Гбайт/с, при записи — более 74,52 Гбайт/с. Благодаря объединению средств хранения, сетевых функций и инструментов безопасности в одну систему достигается снижение эксплуатационных расходов, что позволяет оптимизировать совокупную стоимость владения (TCO).

Источник изображения: AIC

Новинка является лишь одной из вариаций решений на базе F2026. Платформа, в частности, поддерживает работу других DPU, включая Kalray 200 и Chelsio T7. Также упоминается вариант шасси на 32 накопителя EDSFF E3.S/E3.L.