Lenovo представила новые серверные системы серии Lenovo Hybrid AI Advantage, оптимизированные для ИИ-инференса: ThinkSystem SR675i V3, ThinkSystem SR650i V4 и ThinkEdge SE455i V4. Если ранее акцент делался на решениях для обучения всё более производительных ИИ-моделей, то теперь бизнес обращает всё больше внимания на продукты для инференса. Новинки предлагаются параллельно с ПО для оптимизации инференса — для унификации и получения данных из разных источников для использования ИИ-моделями.

Источник изображений: Lenovo

Флагманской версией серии является ThinkSystem SR675i V3 в исполнении 3U на платформе AMD EPYC Turin 9535 (64C/128T, 2,4 ГГц, TDP 300 Вт). Сервер получил 1,5 Тбайт DDR5-6400 (24 × 64 Гбайт). За хранение данных отвечают до двух E3.S NVMe SSD по 3,84 Тбайт (PCIe 5.0 x4) и до двух M.2 NVMe SSD по 960 Гбайт (PCIe 4.0 x4). Возможна установка восьми ускорителей NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, а также пяти DPU NVIDIA BlueField-3 (4 × 400G, 1 × 200G). IPMI в данной модели не доступен. Для карт расширения доступно до шести слотов PCIe 5.0 х16 и один слот OCP 3.0 x8/x16. За питание отвечают четыре блока Titanium второго поколения (по 2300 Вт), а за охлаждение — пять вентиляторов.

ThinkSystem SR650i V4 позиционируется в качестве системы для инференса и корпоративных рабочих нагрузок. Этот 2U-сервер получил два Intel Xeon Granite Rapids-SP 6530P (32C/64T, 2,3 ГГц, TDP 225 Вт), 512 Гбайт DDR5-6400 (8 × 64 Гбайт), два ускорителя RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. За хранение отвечают два 3,84-Тбайт U.2 NVMe SSD (PCIe 5.0 x4), хотя всего таких слотов восемь, а также RAID1-массив из пары 960-Гбайт M.2 SATA SSD. Всего доступно шесть слотов расширения PCIe 5.0 x16 и два слота OCP 3.0 x8/x16. Имеется двухпортовый 25GbE-адаптер Broadcom 57414 (SFP28). За питание отвечают два Titanium-блока мощностью 2700 Вт каждый, а за охлаждение шесть вентиляторов, но есть и опция установки фирменной СЖО Neptune.

Наконец, Lenovo ThinkEdge SE455i V3 (2U) глубиной всего 440 мм представляет собой компактную модель, предназначенную для периферийного инференса — в ретейле, телекоммуникациях и промышленности. Сервер имеет защищённую конструкцию и может работать при температурах от -5 до +40 °C. Сервер построен на базе одного процессора AMD EPYC Embedded 8534P (64C/128T, 2,3 ГГц, TDP 200 Вт), дополненного 576 Гбайт DDR5-4800 (6 × 96 Гбайт) и двумя ускорителями NVIDIA L4 24 Гбайт (PCIe 4.0 x16). В комплекте идёт один 3,84-Тбайт NVMe SSD и один 960-Гбайт SATA SSD. Имеется два блока питания Platinum второго поколения с возможностью горячей замены. Для карт расширения есть до двух слотов PCIe 5.0 x16 и до четырёх слотов PCIe 4.0 x8, а также один слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Установлен двухпортовый OCP-адаптер Broadcom 57416 (10GbE). IPMI отключён.

Фактически компания предлагает готовые конфигурации, которые можно переконфигурировать лишь слегка, чаще всего добавив накопители и/или сетевые адаптеры. Платформы будут доступны в рамках подписки TruScale. Также компания анонсировала новые сервисы Hybrid AI Factory Services, в том числе консультации по инференсу, которые помогают развёртывать оборудование и управлять им для оптимизации ИИ-производительности.

Компания Sapphire Technology анонсировала плату EDGE+VPR-7P132 на платформе AMD Embedded+, предназначенную для построения различных периферийных устройств с ИИ-функциями. В новинке соседствуют процессор AMD Ryzen AI Embedded и адаптивная «система на чипе» AMD Versal AI Edge Gen 2.

Решение выполнено в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Задействовано FPGA-решение Versal AI Edge Gen 2 VE3558 с восемью ядрами Arm Cortex-A78AE, десятью ядрами реального времени Arm Cortex-R52, графическим блоком Arm Mali-G78AE. Программируемая часть содержит 492 тыс. логических ячеек и 225 тыс. LUT. Чип обеспечивает ИИ-производительность до 123 TOPS на операциях INT8. Есть 16 Гбайт памяти LPDDR5-4266, флеш-модуль UFS 3.1 вместимостью 256 Гбайт, интерфейс Mini DisplayPort, а также модуль TPM 2.0 (Infineon OPTIGA TPM SLM 9672) и 250-контактный коннектор для плат расширения.

CPU-секция получила процессор Ryzen AI Embedded P132 (V4526iX), который объединяет шесть ядер с архитектурой Zen 5 (12 потоков) с тактовой частотой до 4,5 ГГц, графический ускоритель AMD Radeon (RDNA 3.5) и нейропроцессорный блок с ИИ-производительностью до 50 TOPS в режиме INT8. Чип функционирует в тандеме с 64 Гбайт памяти LPDDR5-4266 (впаяна на плату). Предусмотрены коннектор M.2 Key M 2280 для SSD (PCIe 4.0 x4), слот M.2 Key E 2230 (PCIe 4.0 x1, I2S, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и разъём OCulink x4.

Источник изображения: Sapphire

Плата получила два сетевых порта 10GbE, по два порта USB 3.2 Gen 2 Type-A и USB 2.0 Type-A, коннектор USB4 Type-C, четыре интерфейса Mini DisplayPort. Через внутренние разъёмы можно использовать аудиоинтерфейсы. Питание (12 В) подаётся через DC-коннектор. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с RHEL/CentOS 7.9, RHEL 8.2-8.6 и Ubuntu 22.04. В качестве платы расширения упомянут модуль с поддержкой 12 камер для автомобильных систем и робототехники.

Громоздкость оборудования для дата-центров не позволяет легко переносить его с места на место, но у стартапа Odinn своё видение этой проблемы. Компания представила на днях своеобразный «нано-ЦОД» с четырьмя ИИ-ускорителями NVIDIA H200 (NVL), сообщает The Register.

По данным компании, 35-кг платформа Odinn Omnia помимом ускорителей включает до двух CPU AMD EPYC 9965 (Turin), до 6 Тбайт DDR5 ECC, 1 Пбайт NVMe SSD, 400GbE-адаптер, встроенный 23,8″ 4K-дисплей и откидную клавиатуру. Шасси снабжено рукоятками для переноски. Фактически речь идёт об устройстве размером с чемодан, хотя Omnia не позиционируется как портативный ПК или даже мобильная рабочая станция.

«Чемоданный» ЦОД предлагается в нескольких конфигурациях, включая AI, Creator, Search и X. Использовать их можно для критически важных периферийных вычислений, военных миссий, симуляций корпоративного уровня, работы с киноматериалами буквально в любой локации. Кроме того, Omnia могут использоваться как модули для создания более масштабных структур, объединённых в кластеры Infinity Racks.

Источник изображения: Odinn

Конечно, всё это обойдётся недёшево — один NVIDIA H200 стоит около $32 тыс. Можно предположить, что немногие компании позволят сотрудникам разгуливать с такими дорогими «чемоданами», которые довольно легко похитить. Впрочем, Odinn пока ничего не сообщает о цене устройств. Внешне, со встроенным дисплеем и откидной клавиатурой, Omnia отчасти напоминает портативные ПК далёкого прошлого.

Источник изображения: Odinn

Если же встроенные дисплей и клавиатура не нужны, то есть решения попроще и в буквально смысле полегче. Так, 25-кг модульная платформа GigaIO Gryf объединяет в одном шасси-чемодане до пяти узлов различной конфигурации (плюс один обязательный модуль питания), в том числе с H200 NVL. Gryf тоже можно объединять в мини-кластеры.

AMD представила процессоры AMD Ryzen AI Embedded серий P100 и X100, сочетающие высокопроизводительные ядра Zen 5, GPU RDNA 3.5 и NPU XDNA 2 для энергоэффективного ускорения ИИ. Процессоры серии P100 ориентированы на автомобильные решения и промышленную автоматизацию, а процессоры серии X100 с большим количеством ядер и повышенной ИИ-производительностью предназначены для более требовательных физических и автономных систем.

Процессоры серии P100 с 4–6 ядрами, оптимизированные для цифровых кабин следующего поколения и HMI (человеко-машинных интерфейсов), обеспечивают рендеринг графики в реальном времени для автомобильных информационно-развлекательных дисплеев, взаимодействие на основе ИИ и быстродействие в многодоменных средах. Они обеспечивают до 2,2-кратное повышение производительности в многопоточных и однопоточных задачах по сравнению с предыдущим поколением.

Источник изображений: AMD via ServeTheHome

Чипы P100 имеют диапазон TDP от 15 Вт до 54 Вт, поддерживают память LPDDR5X и выполнены в BGA-корпусе размером 25 × 40 мм (FP8). Новые чипы с поддержкой работы при температуре от –40 °C до +105 °C созданы для сложных условий эксплуатации в ограниченном пространстве, включая безвентиляторные или полузащищённые конструкции, и рассчитаны на 10 лет работы в режиме 24/7. Чипы поддерживают память DDR5-5600 (ECC) и LPDRR5x-7500/8000 (Link ECC), а также имеют поддержку двух 10GbE-интерфейсов и двух USB4-подключений.

AMD утверждает, что серия P100 обеспечивает до трёх раз большую ИИ-производительность (AI TOPS) по сравнению с серией Ryzen Embedded 8000. Это имеет важное значение для клиентов, модернизирующих существующие системы для достижения более высокой производительности ИИ на Ватт и на плату в целом, отметил ресурс Storagereview. Помимо автомобильного применения компания также ориентирует свои процессоры на вещательное оборудование, промышленные ПК, киоски, медицинские устройства и даже аэрокосмическую отрасль.

Процессоры Ryzen AI Embedded обеспечивают согласованную среду разработки с унифицированным программным стеком, охватывающим CPU, GPU и NPU. Разработчики получат преимущества от оптимизированных библиотек CPU, открытых стандартных API GPU и архитектуры XDNA. Весь программный стек построен на базе открытой платформы виртуализации Xen, которая обеспечивает безопасную изоляцию нескольких доменов. Это позволяет использовать Yocto или Ubuntu для HMI, FreeRTOS для задач реального времени и Android или Windows для поддержки многофункциональных приложений, которые безопасно работают параллельно.

Процессоры AMD Ryzen AI Embedded P100 с 4–6 ядрами, а также инструменты разработки и документация уже доступны для ознакомления избранным клиентам. Начало серийного производства чипов намечено на II квартал, а референсные платы появятся во II половине 2026 года. Процессоры серии P100 с 8–12 ядрами, предназначенные для приложений промышленной автоматизации, начнут поставляться в I квартале. Предоставление образцов процессоров серии X100 с до 16 ядер начнётся в I половине этого года.

Пока NVIDIA готовится начать масштабные поставки в Китай ускорителей H200, на рынок Поднебесной спешит выйти и AMD, которая готова поставить Alibaba 40–50 тыс. ослабленных ускорителей Instinct MI308, сообщает Times of AI. Это одна из крупнейших сделок по покупке американских ускорителей бизнесом из КНР после введения жёстких антикитайских ограничений. Впрочем, по данным СМИ, в США, вероятно, рассчитывают на ограниченные партии, а выдачу разрешений будут жёстко контролировать.

Хотя китайский бизнес активно интересуется возможными поставками американских чипов, он может столкнуться с ограничениями не только со стороны США, но и китайских властей, желающих наращивать продажи собственных ускорителей вроде Huawei Ascend. При этом китайские ускорители пока значительно уступают американским как по производительности, так и по соотношению цены и вычислительных мощностей.

По данным TechNode, для экспорта AMD придётся платить американским властям пошлину в 15 % от стоимости чипов, т.е. пошлина, в отличие от NVIDIDA H200, не выросла. Ускорители стоят приблизительно $12 тыс., на 15 % меньше, чем NVIDIA H20. Успех сделки будет означать значительный прогресс для AMD на китайском рынке, а у китайских покупателей будет больше выбора. Ещё в июле AMD заявляла о вероятном возобновлении поставок MI308 в Китай, но конкретные результаты, похоже, будут достигнуты только теперь, после длительных перебоев.

Источник изображения: AMD

Ранее американские власти, наконец, дали разрешение на продажи в Поднебесную ускорителей NVIDIA H200 с 25 % пошлиной, и уже в середине февраля планируются масштабные поставки. Модель H200 значительно уступает по производительности передовым чипам поколений Blackwell и, тем более, Rubin, но в разы эффективнее модели H20, которую можно было продавать в Китай раньше.

AMD пополнила семейство профессиональных видеокарт Radeon AI Pro R9000 моделями Radeon AI Pro R9700S и Radeon AI Pro R9600D, выполненными на архитектуре RDNA 4 с графическим чипом Navi 48. Ускорители рассчитаны на использование в рабочих станциях.

Модель Radeon AI Pro R9700S получила 64 исполнительных блока, 4096 потоковых процессоров и 128 ИИ-блоков. Изделие насчитывает 53,9 млрд транзисторов. Игровая частота (Game Frequency) достигает 2350 МГц, частота с ускорением (Boost Frequency) — 2920 МГц. Пиковая ИИ-производительность в режиме FP32 достигает 47,8 Тфлопс, на векторных операциях FP16 — 95,7 Тфлопс, в режиме INT8 (Structured Sparsity) — 766 TOPS. Энергопотребление составляет 300 Вт.

Источник изображений: AMD

В свою очередь, версия Radeon AI Pro R9600D располагает 48 исполнительными блоками, 3072 потоковыми процессорами и 96 ИИ-блоками. Игровая частота — 1080 МГц, частота с ускорением — 2020 МГц. Показатели быстродействия в режимах FP32, FP16 Vector и INT8 Structured Sparsity указаны на отметках 24,8 Тфлопс, 49,6 Тфлопс и 397 TOPS соответственно. Энергопотребления равно 150 Вт.

Обе новинки используют интерфейс PCIe 5.0 x16, несут на борту 32 Гбайт памяти GDDR6 с 256-бит шиной и пропускной способностью до 640 Гбайт/с. Объём кеша AMD Infinity Cache равен 64 Мбайт. Ускорители получили двухслотовое исполнение и по четыре интерфейса DisplayPort 2.1a. Задействовано пассивное охлаждение.

Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Linux. Среди поддерживаемых технологий упомянуты AMD Fluid Motion Frames, Radeon Super Resolution, Smart Access Memory, Smart Access Video, Radeon Anti-Lag, Radeon Image Sharpening 2, Enhanced Sync, FreeSync, Radeon Chill, Virtual Super Resolution, FSR и др. Также поддерживается работа с ROCm.

AMD представила серию процессоров AMD EPYC Embedded 2005 — следующее поколение встраиваемых процессоров, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность, повышенную надёжность и безопасность в компактном корпусе BGA (FL1) для сетевых систем, СХД и индустриальных платформ, требующих круглосуточной работы. Новая серия дополняет существующую линейку встраиваемых процессоров AMD, включающую серию EPYC Embedded 9005.

AMD выпустит три чипа EPYC Embedded 2005, которые станут доступны в I квартале 2026 года: 2435, 2655 и 2875 с 8, 12 и 16 ядрами Zen 5 (все с SMT) и TDP в размере 45, 55 и 75 Вт соответственно. Модели EPYC Embedded 2875 и EPYC Embedded 2655 имеют кеш-память L3 объёмом 64 Мбайт, а EPYC Embedded 2435 — 32 Мбайт. Поддерживается точная настройка профилей тепловыделения и энергопотребления.

Источник изображений: AMD/ServeTheHome

Поскольку эти компоненты выпускаются под брендом EPYC, они обладают всеми необходимыми функциями процессоров текущего поколения, включая поддержку ECC и полный набор функций AMD RAS. Также примечательно то, что это первая за много лет платформа EPYC Embedded в форм-факторе BGA. В последний BGA-чипы на платформе Snowy Owl были представлены ещё в 2018 году и использовали ядра Zen 1.

По словам AMD, BGA-корпус (40 × 40 мм) примерно в 2,4 раза меньше по площади, чем аналогичные решения Intel Xeon 6500P‑B (Granite Rapids-D), Меньший размер корпуса обеспечивает более высокую плотность компонентов на платах с ограниченными возможностями и упрощает теплоотвод системы, приближая высокоскоростные интерфейсы к сетевым картам, ускорителям и другим периферийным устройствам, говорит AMD.

По оценкам компании, 12-ядерный EPYC Embedded 2655 обеспечивает на 28 % более высокую частоту в режиме Boost и на 35 % более высокую базовую частоту, чем Xeon 6503P‑B, с вдвое меньшим при этом показателем TDP, тактично умалчивая, что данный чип Intel, самый младший в своём семействе, имеет интегрированный 100GbE-контроллер, поддержку QAT и четыре канала памяти DDR4-4800 (у более старших вплоть до DDR5-5600), тогда как все EPYC Embedded 2005 ограничены двумя каналами памяти — DDR5-3600 в случае 2DPC и DDR5-5600 в случае 1DPC.

Чипы EPYC Embedded 2005 предоставляет 28 линий PCIe 5.0 с 11 root-портами и возможностью формирования x16-подключений, а также четыре порта USB 3.1 и один порт USB 2.0. Процессоры включают функции обеспечения повышенной надёжности RAS (Reliability, Availability and Serviceability), расширенное обнаружение и исправление ошибок (EDAC), защиту памяти, горячее подключение PCIe, Multi-SPI ROM, а также функции защиты AMD Infinity Guard, включая Secure Processor3, Platform Secure Boot и Memory Guard.

Благодаря балансу вычислительной мощности и энергоэффективности процессоры AMD EPYC Embedded 2005 идеально подходят для сетевых, хранилищ и промышленных систем с ограниченными возможностями, где каждый ватт и миллиметр имеют значение, отметила компания. EPYC Embedded 2005 рассчитаны на круглосуточную работу и длительный срок эксплуатации. AMD гарантирует поддержку до 10 лет непрерывной работы, сочетая это с долгосрочной доступностью и поддержкой: до 10 лет заказа компонентов и технической поддержки, а также 15 лет сопровождения ПО. Заявлена поддержка Yocto и EDK II (Extended Development Kit).

Облачная платформа AWS анонсировала инстансы EC2 X8aedz, оптимизированные для нагрузок, которым требуется большой объём памяти. Это могут быть задачи, связанные с автоматизацией проектирования электроники (EDA), реляционные базы данных и пр.

В основу инстансов положены процессоры AMD EPYC Turin, тактовая частота которых достигает 5 ГГц: утверждается, что это самый высокий показатель в облаке AWS. Новые экземпляры обеспечивают до двух раз более высокую вычислительную производительность по сравнению с инстансами EC2 X2iezn предыдущего поколения.

В случае EC2 X8aedz количество vCPU варьируется от 2 до 96, а объём оперативной памяти — от 64 до 3072 ГиБ. Инстансы предлагают локальное NVMe-хранилище ёмкостью от 158 до 7600 Гбайт. Пропускная способность сетевого подключения составляет от 18,75 до 75 Гбит/с, пропускная способность EBS — от 15 до 60 Гбит/с. Задействованы карты AWS Nitro шестого поколения, которые отвечают за виртуализацию, разгрузку сетевых функций и функций хранения.

Источник изображения: AWS

В обозначении X8aedz, как отмечает Amazon, суффикс «a» указывает на аппаратную платформу AMD, «e» — на расширенную память, «d» — на локальные NVMe SSD, физически подключённые к хост-серверу, а «z» — на высокую частоту процессоров. Соотношение памяти к виртуальным CPU у всех новых экземпляров составляет 32:1.

Инстансы Amazon EC2 X8aedz уже доступны в регионах US West (Орегон) и Asia Pacific (Токио). В дальнейшем география охвата будет расширяться. Заказчики могут выбирать между различными конфигурациями, включая два варианта Bare Metal.

Облачный провайдер Vultr строит кластер мощностью 50 МВт из ИИ-ускорителей AMD в дата-центре в Огайо. Новый проект призван обеспечить дополнительные вычислительные мощности по сниженным ценам, сообщает Bloomberg. Поддерживаемая AMD компания намерена инвестировать в объект более $1 млрд, клиенты смогут обучать и эксплуатировать ИИ-модели. Ввод в эксплуатацию запланирован на I квартал 2026 года.

Vultr входит в группу облачных провайдеров, желающих заработать на ажиотажном спросе на ИИ. Новый кластер гораздо меньше гигантских объектов Microsoft, Meta✴ и Google. При этом вычислительные мощности, по словам компании, будут предлагаться по более доступным тарифам. Облако Vultr, как правило, вдвое дешевле, чем предложения гиперскейлеров, сообщают в компании. Утверждается, что её 50-МВт ЦОД с 24 тыс. AMD Instinct MI355X сопоставим с некоторыми гигаваттными проектами по эффективности. Vultr одной из первых получила MI355X, а вскоре перейдёт на MI450.

Кластер называют «беспрецедентным» для облачной компании такого масштаба, но для него пока нет готовых к подписанию соглашений клиентов, хотя активные переговоры уже ведутся. По имеющимся данным, действующие клиенты вроде Clarifai Inc. и LiquidMetal AI, а также биотехнологическая MindWalk Holdings уже пользуются сервисами Vultr на базе решений AMD. В общей сложности компания обслуживает «сотни тысяч» клиентов в 185 странах.

Источник изображения: Vultr

Vultr была основана в 2014 году и многие годы предлагала доступ к решениям на базе CPU. В 2021 году Vultr начала закупать GPU. В последние пару лет ИИ-инфраструктура стала самой быстрорастущей частью бизнеса компании, т.ч. теперь она обеспечивает большую часть выручки. В 2026 году бизнес намерен уделять ИИ ещё больше внимания.

В прошлом году компания привлекла $333 млн, в ходе раунда, возглавленного LuminArx Capital Management и AMD, её капитализация составила $3,5 млрд. В июне 2025 года дополнительно получены $329 млн кредитного финансирования, преимущественно от JPMorgan Chase, Bank of America и Wells Fargo. В эту сумму вошли $74 млн, обеспеченных активами компании, в т.ч. ИИ-ускорителями. Vultr значительно расширила кредитную линию для финансирования кластера AMD.

Разрабатывающие ИИ-инфраструктуру компании всё чаще опасаются, что отрасль ожидает формирование пузыря. Также не исключается, что ИИ-ускорителя быстро обесценятся, что тоже способно привести рынок к кризису. В Vultr уверены, что ИИ-инфраструктура всё ещё остаётся «крайне неразвитой», даже если некоторые, чрезвычайно разросшиеся на этом рынке IT-гиганты, вероятно, потерпят неудачу. Что касается времени «обесценивания» технологий, Vultr уверена, что срок службы в шесть лет для ИИ-ускорителей — «разумная, консервативная оценка».

AMD объявила о расширении сотрудничества с HPE, в рамках которого HPE станет одним из первых поставщиков стоечных систем AMD Helios AI, которые получат коммутаторы Juniper Networking (компания с недавних пор принадлежит HPE), разработанные совместно с Broadcom, и ПО для бесперебойного высокоскоростного подключения по Ethernet.

AMD Helios AI — открытая полнофункциональная ИИ-платформа на базе архитектуры OCP Open Rack Wide (ORW), разработанная для крупномасштабных рабочих нагрузок и обеспечивающая FP4-производительность до 2,9 Эфлопс на стойку благодаря ускорителям AMD Instinct MI455X, процессорам EPYC Venice шестого поколения и DPU Pensando Vulcano, работающими под управлением открытой программной экосистемы ROCm для нагрузок ИИ и HPC.

Как отметил The Register, сетевая архитектура этой системы будет представлять собой масштабируемую реализацию UALink over Ethernet (UALoE) и специализированным коммутатором Juniper Networks на базе сетевого чипа Broadcom Tomahawk 6 (102,4 Тбит/с). Система разработана для упрощения развёртывания крупномасштабных ИИ-кластеров, что позволяет сократить время разработки решений и повысить гибкость инфраструктуры. В отличие от NVIDIA, AMD не выпускает коммутаторы, предлагая открытую экосистему, так что HPE и другие компании могут интегрировать собственные сетевые решения.

The Register полагает, что HPE и Broadcom решили не гнаться за отдельной аппаратной реализацией UALink, если данные можно передавать поверх Ethernet. «Это первое в отрасли масштабируемое решение, использующее Ethernet, стандартный Ethernet. Это означает, что оно полностью соответствует открытому стандарту и позволяет избежать привязки к проприетарному поставщику, использует проверенную сетевую технологию HPE Juniper для обеспечения масштабируемости и оптимальной производительности для рабочих нагрузок ИИ», — заявила HPE.

Источник изображения: HPE

HPE заявила, что это позволит её стоечной системе поддерживать трафик, необходимый для обучения модели с триллионами параметров, а также обеспечить высокую пропускную способность инференса. Стоечная система HPE будет включать 72 ускорителя AMD Instinct MI455X с 31 Тбайт HBM4 с агрегиированной пропускной способностью 1,4 Пбайт/с. Агрегированная скорость интерконнекта составит 260 Тбайт/с. Новинка будет доступна в 2026 году.

AMD также сообщила, что Herder, новый суперкомпьютер для Центра высокопроизводительных вычислений в Штутгарте (HLRS) (Германия), получит Instinct MI430X и EPYC Venice. Он будет построена на платформе HPE Cray Supercomputing GX5000. Поставка Herder запланирована на II половину 2027 года, а ввод в эксплуатацию — к концу 2027 года. Herder заменит используемый центром суперкомпьютер Hunter.