Тайваньская TSMC направляет специалистов для оценки хода строительства ЦОД в США и доступности электроэнергии для них. Это происходит на фоне планов многомиллиардного расширения бизнеса, сообщает The Register. В июне сообщалось, что в США начали строить лишь половину ЦОД, которые должны заработать в 2026 году.

В ходе обсуждения финансовых результатов III квартала промышленный гигант предупредил о трудностях на потребительских рынках и сообщил, что спрос со стороны индустрии ИИ по-прежнему превышает предложение. Ожидается, что в дальнейшем трудности сохранятся — из-за роста стоимости компонентов и макроэкономической неопределённости. В компании заявили, что при планировании бизнеса на 2027 год придерживаются осторожного подхода.

В TSMC отметили, что спрос со стороны ИИ-компаний остаётся высоким, дополнительно на него влияет потребность в CPU для агентных задач и запрос на сетевые чипы. Ожидается, что значение полупроводников в глобальных цепочках поставок продолжит расти. Капитальные затраты компании в текущем году должны составить $60–$64 млрд, в целом совокупные затраты в 2026–2028 гг. превысят показатели 2023–2025 гг., поскольку TSMC наращивает производственные мощности в интересах заказчиков.

Реализация планов компании зависит не только от заказов чипов. ЦОД, для которых они предназначены, нуждаются в электричестве, сетевой инфраструктуре, памяти и пр. — другими словами, решения о дальнейшем расширении производства зависят от готовности дата-центров использовать новые комплектующие. Например, в октябре сообщалось, что крупный ИИ ЦОД Oracle в Висконсине не хотят подключать к электросети.

Источник изображения: Jakub Żerdzicki/unsplash.com

В ближайшие годы компания намерена построить около 20 предприятий на Тайване и за его пределами для выпуска и упаковки микросхем по передовым технологиям. Также производитель оптимизирует загрузку производственных мощностей для того, чтобы выпускать больше кремниевых пластин. При этом в компании подчеркнули, что учитывают возможный дефицит электроэнергии для ЦОД, задержки строительства, ограничения мощностей по передовой упаковке микрочипов и нехватку памяти при планировании новых производственных мощностей.

Также TSMC принимает во внимание инвестиционные планы облачных провайдеров, в т.ч. капитальные затраты, планы строительства, финансовые условия, электроснабжение и пр. Компания самостоятельно оценивает ситуацию и утверждает, что спрос по-прежнему будет превышать предложение. При этом она стремится сократить этот разрыв. В то же время в TSMC прямо не отвечают на вопросы о том, усилится ли дефицит кремниевых пластин в следующем году. Ранее сообщалось, что развитие ИИ в США во многом зависит от электрооборудования из Китая, а санкции и пошлины только усугубляют дело.

Компания уже готовится к внедрению 1,4-нм техпроцесса A14. Ожидается, что это будет более значимый бизнес, чем производство на основе текущего 2-нм поколения. В 2027 году планируется начальный этап производства для проверки перед коммерческим запуском, массовый выпуск должны начать в 2028 году. В III квартале выручка TSMC составила $46,72 млрд, на 41,2 % выше г/г. В текущем квартале компания рассчитывает дополнительно увеличить её до $52,3–54,3 млрд. Даже если ориентироваться на середину этого диапазона, рост выручки составит около 58 % г/г.

NVIDIA и тайваньская Hon Hai Precision Industry Co (Foxconn) повысили эффективность на ключевых этапах сборки стоечной ИИ-платформы NVIDIA GB300 NVL72, использовав специализированных роботов, сообщает Taipei Times. В посте «Машины, которые делают машины» NVIDIA рассказала, как компания при поддержке Foxconn организовала обучение роботов для сборки критических компонентов серверов, повысив стабильность производства и эффективность рабочего процесса.

Компания заявила, что доля успешного выполнения сборочных операций превысила 90 %, также заявлено, что компания уделила основное внимание сборке тестовых лотков GB300, используемых для проверки работоспособности и производительности вычислительных систем NVIDIA перед поставками заказчикам. Ключевыми задачами для роботов стали установка токопроводящих шин и подключение разъёмов.

Одной из главных сложностей при установке шины питания было обучение роботов её захвату, перемещению, установке на место и креплению винтами в 16 точках. Также роботам нужно было научиться управляться с двумя большими (DC-SCI) и двумя маленькими (MCIO) разъёмами с подсоединёнными кабелями, которые необходимо аккуратно вставить в гнёзда на серверной плате, причём допуски для этого очень малы.

Источник изображений: NVIDIA

Согласно тестовым данным, новый механизм автоматизации обеспечил уровень успешности установки DC-шины более 95 %, при этом время выполнения операции составляет 160 с. Это пока ниже целевых показателей в 99,5 % и 124 с соответственно. В случае с подключением коннекторов уровень успешности выполнения операции составил 90–95 %, а среднее время — 40 с на один кабель. При этом целевое время выполнения — не более 72 с на все четыре кабеля.

В NVIDIA подчеркнули, что при сборке тестовых лотков для GB300 нужны системы автоматизации, готовые к «неопределённости», поскольку быстрая смена циклов разработки и относительно небольшие объёмы производства делают создание сборочных линий с жёстко заданными параметрами нецелесообразным — роботы для реакции на изменения в процессе сборки должны быть достаточно «адптивными» и при этом надёжными. Подчёркивается, что технология пока не готова к массовому внедрению, поскольку есть проблемы с координацией роборук при подключении разъёмов и др.

Foxconn является одним из ключевых производственных партнёров NVIDIA. В прошлом году компания объявила, что работала с последней для строительства умного завода на площадке в Хьюстоне (Houston) в Техасе с использованием человекоподобных роботов, управляемых ИИ от NVIDIA, для выпуска ИИ-серверов для самой NVIDIA. Foxconn рассчитывает расширить применение подобных роботов на другие производства в Техасе, Висконсине и Калифорнии.

На долю Foxconn приходится более 40 % мирового рынка ИИ-серверов. При этом она сохраняет оптимизм относительно будущего этой отрасли. На конференции для инвесторов в августе она заявила, что поставки её стоечных ИИ-систем более чем удвоятся в сравнении с предыдущим годом.

Компания Bull, выкупленная властями Франции у Atos Group за €404 млн, объявила о запуске модернизированного производственного комплекса в Анже — примерно в 300 км к юго-западу от Парижа. Мощность площадки увеличилась в два раза — с 6 до 12 суперкомпьютерных стоек в месяц, а в 2027 году объемы выпуска планируется довести до 24 единиц.

Инвестиции в проект составили €80 млн. Общая площадь завода составляет примерно 20 тыс. м², из которых 10,7 тыс. м² отведено непосредственно под производство. На объекте смонтированы более 3500 фотоэлектрических панелей с суммарной пиковой мощностью 1500 кВт. Используется электроэнергия из возобновляемых источников. Кроме того, реализована система рекуперации, улавливающая тепло от оборудования: в перспективе в сеть централизованного теплоснабжения планируется подавать до 5 ГВт·ч/год.

Источник изображения: Bull

По заявления Bull, модернизация позволила создать уникальный для Европы промышленный комплекс, на базе которого может выполняться широчайший спектр операций — от проектирования и сборки систем до их тестирования и интеграции. На площадке будут изготавливаться суперкомпьютеры, ИИ-оборудование, корпоративные серверы, а в дальнейшем — и квантовые решения. Запуск модернизированного завода является частью более масштабного проекта реконструкции, завершение которого запланировано на 2028 год.

Bull играет важную роль в формировании европейской сети суперкомпьютеров, на создание которой Европейский союз выделил €7 млрд в 2021–2027 годах. В частности, компания участвует в проекте второго европейского суперкомпьютера экзафлопсного класса — системы Alice Recoque. Кроме того, Bull займётся созданием европейского ИИ-суперкомпьютера LUMI-AI стоимостью €387,8 млн. В целом, компания выиграла 15 из 18 тендеров, объявленных Европейским совместным предприятием по развитию высокопроизводительных вычислений (EuroHPC JU).

Компания «Элемент-Технологии», входящая в группу «Элемент», запустила в Москве серийное производство блоков питания стандарта CRPS для серверного оборудования, а также силовых модулей зарядных станций электротранспорта. На промышленном комплексе площадью более 7,7 тыс. м2 организован полный цикл создания продукции: от монтажа электронных компонентов до финальной сборки и многоступенчатого тестирования готовых устройств.

Производственные мощности компании позволят ежегодно выпускать до 100 тыс. блоков питания мощностью до 5 кВт для серверного оборудования и до 25 тыс. силовых модулей мощностью до 40 кВт для зарядных станций электротранспорта. КПД модулей составляет до 96 %. Продукция будет поставляться российским разработчикам оборудования для ЦОД и операторам электрозарядных станций.

Фото: ООО «Элемент-Технологии» / element-t.ru

Проект реализован при финансовой поддержке федерального Фонда развития промышленности (ФРП). В виде льготного займа по программе «Комплектующие изделия» предприятие получило свыше 780 млн руб. Средства были направлены на закупку высокотехнологичного парка оборудования, включая автоматизированные линии поверхностного монтажа, системы оптической инспекции печатных плат, печи оплавления и участки электротермотренировки. Координацию работы фонда осуществляет госкорпорация ВЭБ.РФ по поручению Минпромторга России.

«Элемент-Технологии» работает на рынке силовой электроники с 2020 года. Ожидается, что выход предприятия на полную проектную мощность позволит существенно снизить зависимость отечественной промышленности от импортных аналогов в сегментах перспективного транспорта и цифровой инфраструктуры. Компания входит в производственную группу «Элемент», главными акционерами которой являются ПАО «Сбербанк» и госкорпорация «Ростех».

OpenAI разработает ИИ-ускорители следующего поколения с помощью Samsung Electronics, сообщает The Register со ссылкой на Reuters. Компания совсем недавно продемонстрировала первое поколение своих ИИ-ускорителей Jalapeño, превосходящие NVIDIA Blackwell в ряде задач. Впрочем, биржевые игроки уже пришли к выводу, что рост востребованности ИИ ASIC не представляет угрозы NVIDIA, к тому же OpenAI не имеет собственных производственных мощностей.

Подавляющее большинство современных чипов выпускает тайваньская TSMC, поэтому OpenAI приходится конкурировать за её производственные мощности с NVIDIA, AMD и практически всеми прочими производителями ИИ-ускорителей и гиперскейлерами. Ситуация с поставками HBM4 для Jalapeño (точнее, для Broadcom, участвующей в производстве), аналогична — предложение такой памяти ограниченно, поскольку её выпускают лишь SK hynix, Micron и Samsung. Сотрудничество с Samsung поможет OpenAI решить обе проблемы.

Источник изображения: OpenAI

Новые чипы OpenAI, вероятно, будут использовать более быструю HBM4E. При этом высока вероятность, что они будут полагаться на перенос контроллеров памяти и прочей «логики» с вычислительного модуля на сам стек HBM, приблизительно то же предусмотрено в NVIDIA NVHBM. Такие решения потребуют более тесного взаимодействия с поставщиком HBM, поэтому развитые отношения с Samsung крайне выгодны OpenAI, даже если вычислительные чиплеты в итоге будут выпускаться TSMC.

Samsung — второй по величине оператор контрактных фабрик в мире. Компания выпускала немало чипов для NVIDIA, Apple и др. К 2026 году Samsung стала значительно более привлекательным вендором, и разработчики вроде Rebellions, Tenstorrent и Groq активно выпускают на её мощностях свои ИИ-ускорители. Так, Rebel100 (Rebel Quad) использует многокристальную архитектуру и HBM3E, обе технологии нуждаются в передовых методах компоновки. Другими словами, Samsung вполне способна выпускать ускорители для OpenAI.

Испытывающий финансовые трудности производитель экшн-камер GoPro заключил окончательное соглашения о слиянии с американской компанией Starman Optical, в результате которого акционеры GoPro получат в общей сложности $285 млн или $1,14 за акцию и сохранят за собой примерно 10 % акций компании. Непогашенный долг GoPro в размере приблизительно $92 млн будет полностью погашен на момент закрытия сделки, которое ожидается к концу этого года.

Как сообщает GoPro, сделка позволит «максимизировать ценность интеллектуальной собственности GoPro и потенциал роста на потребительском, коммерческом и оборонном рынках путем рекапитализации компании, укрепления её баланса, инвестиций в развитие и переноса производства продукции для стратегических рынков в страну». При этом она останется публичной компанией и продолжит оказывать полную поддержку своим существующим потребительским продуктам.

Компания Starman Optical была зарегистрирована в Делавэре 31 августа. Она позиционируется как «оптико-фотонная компания, специализирующаяся на разработке и внутреннем производстве оптических трансиверов и связанных с ними фотонных технологий через своё подразделение Starman New Photonics (SNP)». И Starman Optical, и Starman New Photonics входят в состав Starman Holding, которой принадлежат такие бренды потребительской электроники, как Incase, Incipio и Griffin. SNP представила на выставке OFC 2026 продукты Liberty, в том числе трансиверы 800G и 1,6T для ИИ ЦОД.

Источник изображения: GoPro

Сообщается, что SNP планирует инвестировать $150 млн в реконструкцию завода площадью 9300 м² в Уоррене (Warren, штат Нью-Джерси), на котором будет осуществлять высокоточное производство оптических трансиверов, сборку, упаковку и научно-исследовательские разработки, создав 250 рабочих мест. Ожидается, что оптические трансиверы Starman, производимые в США, будут добавлены в портфель GoPro, что расширит присутствие компании на быстрорастущем рынке ИИ-инфраструктуры.

Как отметил ресурс Converge! Network Digest, для Starman компания GoPro потенциально может предоставить инженерные ресурсы, опыт в области оптики, интеллектуальную собственность, включающую 2500 зарегистрированных в США патентов, и доступ к публичным рынкам капитала; для GoPro Starman — это возможность выйти на быстрорастущий рынок оптики для ЦОД.

«Сочетание мирового класса оптической экспертизы и интеллектуальной собственности GoPro с передовыми возможностями трансиверов Starman и американской производственной платформой создаёт уникальную возможность. Вместе мы намерены вернуть производство этих критически важных компонентов в США», — заявил Чарльз Тебеле (Charles Tebele), генеральный директор Starman Holdings.

Спрос на оптику для ИИ-систем стимулирует значительные инвестиции в наращивание производственных мощностей по всей отрасли. Например, компания Applied Optoelectronics (AOI) расширяет производство оптики для систем с пропускной способностью 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с в Техасе, а Coherent вкладывает значительные средства в наращивание мощностей по производству полупроводников на основе фосфида индия по мере роста спроса на системы с пропускной способностью 1,6 Тбит/с. Запланированное открытие производства в Нью-Джерси позволит компании SNP добавить ещё один производственный объект в цепочку поставок оптики, которая исторически в значительной степени полагалась на мощности в Азии.

Nokia сообщила в ходе последнего квартального отчёта о заключении окончательного соглашения о приобретении у нидерландской компании NXP Semiconductors N.V. кампуса по производству полупроводников Chandler Semiconductor Fabrication в Чандлере (Chandler, шт. Аризона). Завод, открытый в сентябре 2020 года, специализировался на производстве полупроводников на основе нитрида галлия (GaN). Несколько месяцев назад NXP объявила о планах по его закрытию в 2027 году.

Если на это дадут добро регулирующие органы, Nokia первоначально арендует производственные мощности на части завода, начиная с начала 2027 года, после чего перестроит производственный цикл на выпуск полупроводников на основе фосфида индия (InP) для оптических компонентов. Затем она приобретёт всю площадку. Сделка, как ожидается, будет завершена в I квартале 2029 года. «Приобретение завода в Чандлере еще больше укрепит наши возможности по производству полупроводников», — отметила Nokia.

Помимо расширения производственных полупроводников на основе фосфида индия в США, сделка позволит компании также укрепить свою команду за счёт привлечения высококвалифицированных специалистов NXP с глубокими отраслевыми знаниями. В феврале 2025 года Nokia приобрела вертикально интегрированного производителя оптического коммуникационного оборудования Infinera из Сан-Хосе (San Jose, штат Калифорния, США), чей завод по производству InP-пластин находится в Калифорнии, а производственные мощности по упаковке готовой продукции — в Бетлехеме (Bethlehem, Пенсильвания).

Источник изображений: Nokia

Nokia заявила, что продолжит наращивать производство на заводе в Сан-Хосе, начиная с конца 2026 года. Кроме того, она объявила об инвестициях в десятикратное увеличение мощности тестирования и упаковки завода в Пенсильвании, начиная с III квартала 2026 года, ожидая дальнейший рост спроса в 2027–2028 гг. По данным Wall Street Journal, доля Nokia на североамериканском рынке оптических сетей выросла с 6,3 % в 2024 году до 27,3 % в 2025 году. С начала 2026 года цена акций Nokia на Нью-Йоркской фондовой бирже выросла на 52,4 %.

Приобретение завода NXP финской компанией связано с тем, что круг производителей полупроводников на основе InP крайне ограничен, пишет южнокорейское издание Chosun Biz. Есть лишь несколько заводов по производству таких полупроводников, включая принадлежащие американским компаниям Coherent и Lumentum. Так что компаний, занимающихся контрактным производством микросхем, которые могли бы надёжно поставлять большие объёмы полупроводников на базе InP, достаточные для обеспечения потребностей ИИ ЦОД, фактически нет.

Без стабильных поставок InP компания не сможет выполнять заказы клиентов на оптическое оборудование, поэтому она решила напрямую обеспечить себя производственными мощностями. Генеральный директор Nokia пояснил, что сделка предназначена «для обеспечения дополнительных мощностей для удовлетворения собственного спроса, одновременно, учитывая ограничения рыночного предложения, для обеспечения большей гибкости». Согласно данным исследовательской компании Futurum, текущий спрос на оптические трансиверы более чем вдвое превышает предложение из-за дефицита InP.

В марте NVIDIA инвестировала по $2 млрд в Coherent и Lumentum, подписав с ними многомиллиардные соглашения о покупке лазерных компонентов. Глава Lumentum недавно заявил, что дефицит InP-полупроводников станет гораздо более серьёзным, чем дефицит полупроводников для DRAM и NAND: «Если существующие клиенты — телекоммуникационные компании — заказывали оптические полупроводниковые лазеры сотнями единиц, то NVIDIA и компании, работающие в сфере облачных вычислений для гиперскейлеров, требуют сотни миллионов», — сообщил он. Именно активность NVIDIA стала причиной дефицита лазеров.

Приобретение Nokia завода в Чандлере показывает, что после продажи своего бизнеса по производству мобильных телефонов и переориентации основной деятельности на телекоммуникационное оборудование, Nokia стремится превратиться в корпорацию по созданию инфраструктуры для ИИ ЦОД. Именно бизнес в области оптических сетей стал движущей силой роста прибыли Nokia. Во II квартале этого года чистая выручка Nokia составила €4,815 млрд, что на 9 % больше год к году без учёта колебаний обменных курсов, при этом чистая выручка от продаж оптических коммуникационных устройств выросла на 20 %. Чистая выручка от поставки решений клиентам, работающим в сфере ИИ и облачных технологий (AI & Cloud), увеличилась на 105 %.

Компания Lenovo объявила о комплексной модернизации своей производственной площадки, расположенной в Уитсетте (Северная Каролина, США). Площадь завода увеличилась в два раза, достигнув примерно 82,68 тыс. м2. Наращивание мощностей является частью комплексной программы Lenovo, направленной на формирование производственной инфраструктуры по всему миру.

Многомиллионные инвестиции в площадку в Уитсетте позволят создать около 1 тыс. новых рабочих мест и укрепить глобальную цепочку поставок. Обновлённое предприятие рассчитано на мощность в 20 МВт. Утверждается, что этого будет достаточно для удовлетворения потребностей по выпуску НРС-решений двух следующих поколений. В целом, объём изготовления продукции на этой площадке поднимется примерно на 35 %. В частности, на заводе будет организовано производство передовых систем прямого жидкостного охлаждения (DLC).

Источник изображения: Lenovo

Подчёркивается, что расширение площадки в Уитсетте знаменует собой следующий этап в долгосрочной стратегии Lenovo по поддержке трудовых ресурсов США и местных сообществ, а также масштабной производственной экосистемы компании. Предприятие в Северной Каролине расположено менее чем в часе езды от центра разработок Lenovo, что обеспечивает дополнительную гибкость при выводе продуктов на рынок.

Глобальная производственная сеть Lenovo включает более 30 региональных предприятий, расположенных на 11 рынках — в Аргентине, Бразилии, Китае, Венгрии, Индии, Индонезии, Японии, Мексике, Саудовской Аравии, США и Вьетнаме. Такое географическое распределение повышает устойчивость цепочек поставок, а также позволяет компании быстрее реагировать на запросы локальных клиентов.

Тайваньская компания Wistron открыла свою первую производственную площадку на территории США. Передовой завод D1, расположившийся в городе Форт-Уэрте (Fort Worth) в штате Техас, займётся выпуском изделий NVIDIA для ИИ-систем, включая продукты Grace Blackwell Ultra и Vera Rubin.

В церемонии запуска предприятия приняли участие генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и председатель совета директоров Wistron Саймон Лин (Simon Lin). Завод занимает площадь 30,1 тыс. м². Инвестиции в его строительство составили около $700 млн. На текущий момент здесь сформированы примерно 500 рабочих мест, а к концу года их количество удвоится.

Подчёркивается, что Wistron спроектировала и полностью смоделировала весь объект ещё до начала его возведения в виде цифрового двойника. Для этого использовалась открытая платформа NVIDIA, включая модели Nemotron и Cosmos Frontier, библиотеки Omniverse и Metropolis, а также открытые фреймворки, в том числе PhysicsNeMo. Благодаря такому подходу инженеры Wistron смогли протестировать компоновку сборочных линий, оптимизировать производственные процессы и обучить будущих сотрудников стандартным рабочим процедурам в виртуальном формате.

Источник изображений: NVIDIA

На предприятии развёрнуты два производственных участка. На одном из них изготавливаются суперчипы NVIDIA GB300. Второй ориентирован на выпуск изделий NVIDIA Vera Rubin. Ожидается, что уже в текущем году объёмы выпуска продукции будут доведены до десятков тысяч плат в месяц.

Ранее NVIDIA объявила о намерении до конца текущего десятилетия организовать создание ИИ-инфраструктуры в США на сумму до $500 млрд. Запуск предприятия Wistron является одним из проектов в рамках этой масштабной инициативы.

Компания Cerebras Systems объявила о расширении сотрудничества с Flex в рамках производства в США своих мощных систем CS-3 для ресурсоёмких ИИ-задач. Ожидается, что объём выпуска оборудования в течение нынешнего года будет увеличен примерно в семь раз. Ранее AMD и Flex договорились о расширении выпуска в США серверов с ускорителями Instinct.

В основу стоек Cerebras CS-3 положены фирменные ускорители WSE-3. Эти изделия содержат 4 трлн транзисторов, 900 тыс. ядер и 44 Гбайт памяти SRAM. Суммарная пропускная способность встроенной памяти достигает 21 Пбайт/с, внутреннего интерконнекта — 214 Пбит/с. Быстродействие составляет до 125 Пфлопс (в разреженных FP16-вычислениях).

Отмечается, что спрос на ИИ-оборудование стремительно растёт. На этом фоне Cerebras договорилась об увеличении объёмов выпуска CS-3 на мощностях Flex в Милпитасе (Калифорния, США). На этом объекте будут развёрнуты новые производственные линии и сформирована передовая испытательная инфраструктура. Кроме того, потребуется расширение штата специалистов.

Источник изображения: Cerebras

Подчёркивается, что производство CS-3 сопряжено с трудностями, которые редко встречаются при изготовлении традиционных серверов. Каждая система требует специализированных процессов обработки, особой оснастки, точной калибровки и обширной проверки на системном уровне. Эти задачи усложняются тем, что в состав CS-3 входят компоненты жидкостного охлаждения и высокопроизводительная подсистема питания.

Инженеры Flex тесно сотрудничали со специалистами Cerebras для внедрения инновационных методов сборки, а также автоматизированных тестовых станций, специально адаптированных под особенности WSE-3. Каждый этап производственного процесса — от механической интеграции до окончательной квалификации системы — требовал взаимодействия между инженерными группами двух компаний.