Компания Cerebras Systems объявила о расширении сотрудничества с Flex в рамках производства в США своих мощных систем CS-3 для ресурсоёмких ИИ-задач. Ожидается, что объём выпуска оборудования в течение нынешнего года будет увеличен примерно в семь раз. Ранее AMD и Flex договорились о расширении выпуска в США серверов с ускорителями Instinct.

В основу стоек Cerebras CS-3 положены фирменные ускорители WSE-3. Эти изделия содержат 4 трлн транзисторов, 900 тыс. ядер и 44 Гбайт памяти SRAM. Суммарная пропускная способность встроенной памяти достигает 21 Пбайт/с, внутреннего интерконнекта — 214 Пбит/с. Быстродействие составляет до 125 Пфлопс (в разреженных FP16-вычислениях).

Отмечается, что спрос на ИИ-оборудование стремительно растёт. На этом фоне Cerebras договорилась об увеличении объёмов выпуска CS-3 на мощностях Flex в Милпитасе (Калифорния, США). На этом объекте будут развёрнуты новые производственные линии и сформирована передовая испытательная инфраструктура. Кроме того, потребуется расширение штата специалистов.

Источник изображения: Cerebras

Подчёркивается, что производство CS-3 сопряжено с трудностями, которые редко встречаются при изготовлении традиционных серверов. Каждая система требует специализированных процессов обработки, особой оснастки, точной калибровки и обширной проверки на системном уровне. Эти задачи усложняются тем, что в состав CS-3 входят компоненты жидкостного охлаждения и высокопроизводительная подсистема питания.

Инженеры Flex тесно сотрудничали со специалистами Cerebras для внедрения инновационных методов сборки, а также автоматизированных тестовых станций, специально адаптированных под особенности WSE-3. Каждый этап производственного процесса — от механической интеграции до окончательной квалификации системы — требовал взаимодействия между инженерными группами двух компаний.

Американская производственная компания Flex, поставляющая решения для дата-центров, анонсировала расширение стратегического сотрудничества с AMD для выпуска решений на платформе Instinct. По словам Flex, это важная веха на пути укрепления локального производства на территории США, в том числе передовых ИИ- и HPC-продуктов. В рамках партнёрства выпуск платформы AMD Instinct MI355X организован на территории головного подразделения Flex в Остине (Техас).

В следующем квартале объёмы выпуска должны увеличиться. Речь идёт не только о платформе текущего поколения, компания намерена поддержать выпуск и новых платформ Instinct для удовлетворения спроса со стороны крупномасштабных ИИ-проектов. Сейчас Flex выпускает высокоплотные системы с восемью ускорителями и сопутствующей обвязкой. Каждая платформа, как утверждают в компании, проходит строгие заводские испытания и оценку. Системы оснащаются СЖО JetCool, принадлежащей Flex.

По данным производителя, комбинация передовых индустриальных мощностей Flex, надёжной цепочки поставок и производственных мощностей в США с передовыми позициями AMD в HPC-сегменте позволяет клиентам масштабировать свои ИИ-проекты быстрее и с повышенной надёжностью. Головная структура Flex в Техасе занимает площадь более 130 тыс. м² и создана для поддержки комплексного производства в больших объёмах. Всего у Flex в США есть более 650 тыс. м² площадей на 17 объектах.

Источник изображения: Flex

Планы AMD по локализации производства включают и выпуск чипов на американских фабриках TSMC. NVIDIA идёт по тому же пути, но в части выпуска или хотя бы сборки серверов на территории США, в том числе для обслуживания гиперскейлеров, у неё гораздо больше возможностей. Но и AMD укрепила свои позиции в этой области в результате сделки с ZT Systems и Sanmina.

США всеми силами стремятся локализовать производство и разработки на своей территории. В декабре 2025 года было объявлено о заключении партнёрских отношений с 24 ведущими IT-компаниями в рамках «Миссии Генезис», призванной стимулировать ИИ-разработки и производство на американской территории. Например, в конце января 2026 года сообщалось, что Corning построит крупнейшее в мире производство оптоволоконного кабеля для ЦОД в рамках сделки с Meta✴ на $6 млрд.

Производитель электроники и инфраструктуры для ЦОД Flex объявил о покупке производителя СЖО для ЦОД JetCool. Приобретение позволит Flex расширить портфолио продуктов для дата-центров, сообщает HPC Wire. Сделка позволит объединить передовые технологии охлаждения JetCool и опыт Flex, связанный с IT-решениями, энергетической инфраструктурой, производством и вертикальной интеграцией для клиентов, нацеленных на масштабное внедрение ИИ-серверов.

Как заявляют во Flex, передовые технологии жидкостного охлаждения усиливают возможности компании решать проблемы клиентов с возрастающей энергетической и тепловой плотностью, а также соответствовать требованиям к охлаждению при решении любых задач в области ИИ и HPC. В JetCool уверены, что присоединение к Flex позволит компании добиться новых высот, нарастить производственные возможности и расширить продуктовую номенклатуру.

Источник изображения: JetCool

Основанная в 2019 году компания JetCool из Массачусетса предоставляет СЖО на базе т.н. «микроконвективного охлаждения». Компания предлагает широкий спектр продуктов, от водоблоков и систем прямого жидкостного охлаждения чипов до интегрированных систем точечного отвода тепла и комплексных систем охлаждения «под ключ». Не так давно компания представлена CDU для отвода до 300 кВт. Систему можно масштабировать, общая охлаждающая способность увеличивается до более 2 МВт.

Около года назад сообщалось, что JetCool в ходе раунда финансирования серии А получила $17 млн на развитие бизнеса. До этого компания в рамках программы COOLERCHIPS получила $1 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) при Министерстве энергетики США (DOE).