Производитель электроники и инфраструктуры для ЦОД Flex объявил о покупке производителя СЖО для ЦОД JetCool. Приобретение позволит Flex расширить портфолио продуктов для дата-центров, сообщает HPC Wire. Сделка позволит объединить передовые технологии охлаждения JetCool и опыт Flex, связанный с IT-решениями, энергетической инфраструктурой, производством и вертикальной интеграцией для клиентов, нацеленных на масштабное внедрение ИИ-серверов.

Как заявляют во Flex, передовые технологии жидкостного охлаждения усиливают возможности компании решать проблемы клиентов с возрастающей энергетической и тепловой плотностью, а также соответствовать требованиям к охлаждению при решении любых задач в области ИИ и HPC. В JetCool уверены, что присоединение к Flex позволит компании добиться новых высот, нарастить производственные возможности и расширить продуктовую номенклатуру.

Источник изображения: JetCool

Основанная в 2019 году компания JetCool из Массачусетса предоставляет СЖО на базе т.н. «микроконвективного охлаждения». Компания предлагает широкий спектр продуктов, от водоблоков и систем прямого жидкостного охлаждения чипов до интегрированных систем точечного отвода тепла и комплексных систем охлаждения «под ключ». Не так давно компания представлена CDU для отвода до 300 кВт. Систему можно масштабировать, общая охлаждающая способность увеличивается до более 2 МВт.

Около года назад сообщалось, что JetCool в ходе раунда финансирования серии А получила $17 млн на развитие бизнеса. До этого компания в рамках программы COOLERCHIPS получила $1 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) при Министерстве энергетики США (DOE).

Стартап JetCool, созданный при поддержке Массачусетского технологического института (MIT), по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, провёл раунд финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $17 млн. Деньги помогут компании в укреплении рыночных позиций.

JetCool проектирует эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решения используют микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева.

Источник изображения: JetCool

В мае 2023 года JetCool получила финансовую поддержку в размере $1,27 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе Министерства энергетики США (DOE). Тогда говорилось, что средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных СЖО. Системы компании, как утверждается, способны справляться с охлаждением чипов, TDP которых превышает 1000 Вт.

Раунд финансирования Series A возглавил фонд Bosch Ventures, венчурное подразделение Bosch Group. Кроме того, деньги предоставили In-Q-Tel, Raptor Group и Schooner Capital. По условиям соглашения, инвестиционный партнёр Bosch Ventures Адам Джексон (Adam Jackson) войдёт в совет директоров JetCool.

Министерство энергетики США (DOE), по сообщению HPC Wire, предоставило компании JetCool Technologies финансирование в размере $1 265 747. Средства выделены Агентством передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе DOE в рамках комплексной программы COOLERCHIPS.

Инициатива COOLERCHIPS, или Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems, нацелена на разработку высокопроизводительных и энергоэффективных решений для охлаждения дата-центров.

Отмечается, что на ЦОД приходится приблизительно 2 % всего энергопотребления в США. При этом в самих дата-центрах до 40 % от общих энергозатрат может идти на поддержание работы систем охлаждения. Стартап Jetcool разрабатывает эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решение использует микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева.

Источник изображения: JetCool

Подход Jetcool, как сообщается, позволяет значительно снизить энергопотребление и затраты, связанные с охлаждением ЦОД. Утверждается, в частности, что при условии широкого внедрения по всему миру системы Jetcool обеспечат экономию 11,1 млрд кВт·ч электроэнергии и 150 млрд литров воды в год. Выбросы углекислого газа в атмосферу при этом сократятся на 35 млн метрических тонн.

Полученные от ARPA-E средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных решений жидкостного охлаждения для повышения надёжности и производительности серверов в дата-центрах, сокращения времени простоя и уменьшения затрат на техническое обслуживание.