Компания JetCool, которая в конце 2024 года была куплена производителем электроники и инфраструктуры для дата-центров Flex, представила блок распределения охлаждающей жидкости (CDU) SmartSense для HPC/ИИ ЦОД. Температура на входе может составлять более +60 °C, что устраняет необходимость в чиллерах, а также сокращает потребление энергии и воды. SmartSense может использоваться для охлаждения стоек мощностью до 301 кВт. Возможно масштабирование до 2,1 МВт для охлаждения целого ряда стоек.

Решение SmartSense выполнено в форм-факторе 6U. Говорится о совместимости со стойками типоразмера 19″ и ORv3 глубиной 42″ (1070 мм) и более. Применены высокоэффективные насосы с резервирование, работающие на скорости 3600 об/мин, что обеспечивает низкий уровень шума. Типовая потребляемая мощность составляет 2000 Вт (максимум 3400 Вт). Скорость потока может достигать 400 л/мин. Диапазон температур теплоносителя — от +15 до +70 °C.

Источник изображения: JetCool

SmartSense CDU может использоваться в сочетании с водоблоками SmartPlate, которые специально разработаны для удовлетворения жёстких требований к теплоотводу в эпоху ИИ. Такое решение, как утверждается, обеспечивает возможность эксплуатации оборудования при больших нагрузках даже в условиях высокой температуры окружающей среды.

Компания Flex обещает всестороннюю поддержку заказчиков, приобретающих блоки SmartSense. В число услуг входят установка, интеграция, тестирование и ввод систем в эксплуатацию. Благодаря глобальной логистической инфраструктуре Flex гарантирует доступность критически важных запасных частей, что сведёт к минимуму перебои в обслуживании, заявляет компания.

Производитель электроники и инфраструктуры для ЦОД Flex объявил о покупке производителя СЖО для ЦОД JetCool. Приобретение позволит Flex расширить портфолио продуктов для дата-центров, сообщает HPC Wire. Сделка позволит объединить передовые технологии охлаждения JetCool и опыт Flex, связанный с IT-решениями, энергетической инфраструктурой, производством и вертикальной интеграцией для клиентов, нацеленных на масштабное внедрение ИИ-серверов.

Как заявляют во Flex, передовые технологии жидкостного охлаждения усиливают возможности компании решать проблемы клиентов с возрастающей энергетической и тепловой плотностью, а также соответствовать требованиям к охлаждению при решении любых задач в области ИИ и HPC. В JetCool уверены, что присоединение к Flex позволит компании добиться новых высот, нарастить производственные возможности и расширить продуктовую номенклатуру.

Источник изображения: JetCool

Основанная в 2019 году компания JetCool из Массачусетса предоставляет СЖО на базе т.н. «микроконвективного охлаждения». Компания предлагает широкий спектр продуктов, от водоблоков и систем прямого жидкостного охлаждения чипов до интегрированных систем точечного отвода тепла и комплексных систем охлаждения «под ключ». Не так давно компания представлена CDU для отвода до 300 кВт. Систему можно масштабировать, общая охлаждающая способность увеличивается до более 2 МВт.

Около года назад сообщалось, что JetCool в ходе раунда финансирования серии А получила $17 млн на развитие бизнеса. До этого компания в рамках программы COOLERCHIPS получила $1 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) при Министерстве энергетики США (DOE).

Стартап JetCool, созданный при поддержке Массачусетского технологического института (MIT), по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, провёл раунд финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $17 млн. Деньги помогут компании в укреплении рыночных позиций.

JetCool проектирует эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решения используют микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева.

Источник изображения: JetCool

В мае 2023 года JetCool получила финансовую поддержку в размере $1,27 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе Министерства энергетики США (DOE). Тогда говорилось, что средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных СЖО. Системы компании, как утверждается, способны справляться с охлаждением чипов, TDP которых превышает 1000 Вт.

Раунд финансирования Series A возглавил фонд Bosch Ventures, венчурное подразделение Bosch Group. Кроме того, деньги предоставили In-Q-Tel, Raptor Group и Schooner Capital. По условиям соглашения, инвестиционный партнёр Bosch Ventures Адам Джексон (Adam Jackson) войдёт в совет директоров JetCool.